JP2003059977A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置 - Google Patents

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法及び製造装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソルダーレジスト層を形成後にスリットを形
成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造す
る方法であって、スリットの形成によってフィルムキャ
リアが損傷を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法を提供する 【解決手段】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
に打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンデ
ィングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分を、基台金型に
対して押圧しながら、打抜き金型でスリット形成部を打
抜いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子
部品に形成された電極とを電気的に接続するためのスリ
ットを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、CSP、BGAのよう
に、実装される電子部品とほぼ同等の面積に配線パター
ンが形成され、外部と接続するための端子が形成された
電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法
およびその製造装置に関する。より詳細には、本発明
は、フィルムキャリアに形成されたスリットを介して、
実装される電子部品がボンディングされるタイプの電子
部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびこ
の製造方法に使用される製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型軽量化に伴い、電子機器
に使用するためのフィルムキャリアテープも小型化して
おり、CSP(Chip Size Package)、BGA(Ball Grid Array)
のように、実装される電子部品と実装基板とがほぼ同等
の面積を占有する配線基板技術が利用されている。
【０００３】このようなフィルムキャリアテープ１０に
は、図６に示したように、可撓性絶縁フィルム１１の一
方の面に電子部品３０を貼着し、他方の面に配線パター
ン１６を形成し、可撓性絶縁フィルム１１にスリット１
９を形成して、電子部品３０と配線パターン１６とこの
スリット１９を介してワイヤーボンディング２１するこ
とにより、電子部品３０を実装するタイプのものがあ
る。
【０００４】このようなスリット１９は、配線パターン
１６などを形成する前に穿設することが好ましいが、フ
ィルムキャリアの構成上、配線パターン１６を形成した
後に、電子部品３０を実装する前に穿設せざるを得ない
場合がある。このように最後にスリット１９を形成する
場合、フィルムキャリアテープ１０には既に配線１６パ
ターンが形成され、端子部分１７、１８を除く配線パタ
ーン部分１６はソルダーレジスト層２０により被覆され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スリット１
９を形成するには、図７に示したように、フィルムキャ
リアテープ１０を基台金型４０の上に載置して固定した
後、打抜き金型４２を押し下げることによって穿設して
いる。しかしながら、前述のように配線パターン１６が
形成され、この配線パターン１６がソルダーレジスト２
０で被覆され、可撓性絶縁フィルム１１の裏面に接着剤
層１４が形成されているフィルムキャリアテープ１０
を、打抜き金型４２を用いてスリット１９を形成する場
合には、接着剤層１４が押し潰されて、図７の矢印で示
したように、打抜き金型４２によりフィルムキャリアテ
ープ１０を形成する配線パターン１６、可撓性絶縁フィ
ルム１１、および保護フィルム１５の各層が打ち抜き金
型側に引き寄せられることがある。この現象は、特に、
接着剤層１４が弾性を有する場合には、その傾向が大き
くなる。
【０００６】その結果、図７に示したように、フィルム
キャリアテープ１０を形成する可撓性の低い層、すなわ
ち、熱硬化性樹脂が硬化することにより形成されている
ソルダーレジスト層２０にクラック４４が発生すること
がある。このようにソルダーレジスト層２０にクラック
４４が発生したフィルムキャリアテープ１０は使用する
ことができないばかりでなく、修復も極めて困難であ
り、廃棄せざるを得ないのが現状である。
【０００７】本発明は、このような現状を考慮して、ソ
ルダーレジスト層を形成後にスリットを形成する電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であっ
て、スリットの形成によってフィルムキャリアが損傷を
受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、
このように最後にスリットを形成する際に、フィルムキ
ャリアに損傷を与えにくい電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法は、可撓性絶縁フィルムの
一方の面に積層された導電性金属箔を選択的にエッチン
グして、所定形状の配線パターンを形成し、前記配線パ
ターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成し、前記可
撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されていない可
撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定する接着
剤層を形成し、前記接着剤層によって仮固定される電子
部品に形成されている電極とフィルムキャリアに形成さ
れた電極とを電気的に接続するためのスリットを形成す
る工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法において、前記電子部品実装用フィルムキャ
リアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイ
ヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して押圧
しながら、打抜き金型でスリット形成部を打抜いて、前
記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品に
形成された電極とを電気的に接続するためのスリットを
形成することを特徴とする。
【０００９】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記電子部品実装用フィル
ムキャリアテープに打抜き形成されるスリットの周縁部
のワイヤーボンディングパッド部分を、上方より縁部加
圧手段を介して基台金型に対して加圧しながら、打抜き
金型を用いて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
にスリットを打抜き形成することを特徴とする。
【００１０】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造装置は、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにスリットを形成するための電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造装置であって、基台金
型と、前記基台金型の上面に載置した電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの打抜き形成されるスリットの周
縁部のワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に
対して押圧して固定する縁部加圧手段と、前記基台金型
に対して接近離反移動して、電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにスリットを形成する打抜き金型とを備え
ることを特徴とする。
【００１１】このように構成することによって、フィル
ムキャリアテープのスリットを形成する部分の縁部のワ
イヤーボンディングパッド部分を基台金型に押し付けて
スリットを形成しているので、打抜き金型の打ち抜き作
動に伴って、フィルムキャリアテープがポンチ孔に引き
込まれることがなく、フィルムキャリアテープが変形す
ることが少ないので、ソルダーレジスト層にクラックが
発生するのを有効に防止できる。
【００１２】また、本発明では、前記ワイヤーボンディ
ングパッド部分を１４０〜１８０g/cm2の範囲内の圧力
で基台金型に対して押圧することを特徴とする。このよ
うな範囲の押圧力であれば、フィルムキャリアテープの
ワイヤーボンディングパッド部分を基台金型に押し付け
固定しても、この圧力によってフィルムキャリアテー
プ、特にワイヤーボンディングパッド部分が変形するこ
とがなく、フィルムキャリアテープの品質が劣化するこ
とがない。
【００１３】また、本発明では、前記縁部加圧手段が、
上型に形成されている打抜き金型が移動する打抜き金型
移動孔の周囲に、前記上型の下端面から突出して形成さ
れた押し付け部材であることを特徴とする。このように
構成することによって、フィルムキャリアテープのスリ
ットを形成する部分の縁部のワイヤーボンディングパッ
ド部分を、確実に基台金型に押し付けてスリットを形成
することができる。
【００１４】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記接着剤層の表面に保護
フィルムが剥離可能に貼着されていることを特徴とす
る。このように電子部品を仮固定する接着剤層に保護フ
ィルムが剥離可能に貼着されているので、接着剤層が汚
染されるなどして接着能力が低下することがなく、確実
に電子部品をフィルムキャリアテープに固定することが
できる。しかも、このような保護フィルムが貼着された
フィルムキャリアテープであっても、ソルダーレジスト
層にクラックが発生することなく、スリットを確実に形
成することが可能である。
【００１５】また、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法は、前記配線パターンが、実装
される電子部品と略同一の面積の表面に形成されている
ことを特徴とする。このような配線パターンが、実装さ
れる電子部品と略同一の面積の表面に形成されているCS
P、BGAなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープで
あっても、ソルダーレジスト層にクラックが発生するこ
となく、スリットを確実に形成することが可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本
発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
法で使用されるスリットの形成装置の第1の実施例を模
式的に示す概略図、図２〜図４は、本発明の電子部品実
装用フィルムキャリアテープの製造方法においてスリッ
トを形成する工程の例を模式的に示す断面図、図５は、
図４の部分拡大断面図である。
【００１７】本発明の電子部品実装用フィルムキャリア
テープの製造方法は、図２〜図４に示したように、実装
される電子部品と略同一の面積の絶縁フィルム１１に外
部端子形成部１８を有する配線パターン１６を形成した
後、このフィルムキャリアテープ１０に電子部品を実装
するためのスリット１９を形成する工程を有している。
【００１８】本発明の方法で電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ１０を製造する際は、図６に示したよう
に、まず、絶縁フィルム１１のスプロケットホール１２
などの必要な貫通孔を形成する。本発明の方法で使用さ
れる絶縁フィルム１１は、可撓性を有するとともに、エ
ッチングする際に酸などと接触するため、このような薬
品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際
の加熱などによっても変質しないような耐熱性を有して
いる。このような絶縁フィルム１１を形成する素材の例
としては、ポリエステル、ポリアミド、液晶ポリマーお
よびポリイミドなどを挙げることができる。特に、本発
明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好
ましい。
【００１９】絶縁フィルム１１を構成するポリイミドフ
ィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族
ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェ
ニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから
合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド
を挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格
を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレッ
クスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。こ
の方法で使用可能な絶縁フィルム１１の厚さは、通常は
７．５〜１２５μｍ、好ましくは２５〜７５μｍの範囲
内にある。
【００２０】このような絶縁フィルム１１の両縁部近傍
に、この絶縁フィルム１１を装置内で移送するためのス
プロケットホール１２を多数形成する。また、フィルム
キャリアの位置決め孔、リードの切断孔（図示なし）な
どの必要な貫通孔も同時に穿設する。このような貫通孔
は、通常はパンチングにより形成される。前記のように
各種貫通孔あるいはスリットなどが形成された絶縁フィ
ルム１１の一方の面に導電体金属箔を積層する。
【００２１】本発明では、導電性金属箔として、導電性
を有し、厚さが通常は３〜３５μｍ、好ましくは９〜２
５μｍの範囲内にある金属箔を使用することができる。
具体的には、導電性を有する金属箔の例としては、銅
箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで
使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、
エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使
用することが好ましい。
【００２２】なお、配線パターンを形成する導電性金属
箔は、通常は絶縁フィルム１１の一方の面に積層される
が、図５に示したように、この導電性金属箔は接着層１
３を介して絶縁フィルム１１の表面に積層することもで
きるし、図６に示したように、このように接着層を介す
ることなく積層することもできる。このように絶縁フィ
ルム１１の一方の面に導電性金属箔を積層し、次いでこ
の導電性金属箔表面にフォトレジストを塗布し、このフ
ォトレジストに形成しようとする配線パターンと同一の
パターンを露光現像することにより形成し、このフォト
レジストにより形成されたパターンをマスキング材とし
て導電性金属箔をエッチングして所望の配線パターン１
６を形成する。
【００２３】このようにして形成された配線パターン１
６の表面には、図６に示したように、電子部品３０を電
気的に接続するワイヤーボンディングパッド（ワイヤー
B'gPAD）１７および電子部品３０をこのフィルムキャリ
アを介して外部と接続するための外部端子形成部１８を
除いて、ソルダーレジスト層２０が形成されており、こ
のソルダーレジスト層２０により配線パターン１６の表
面が保護されている。
【００２４】ソルダーレジスト層２０を形成する場合に
使用されるソルダーレジスト塗布液は、硬化性樹脂が有
機溶媒に溶解若しくは分散された比較的高粘度の塗布液
である。このようなソルダーレジスト塗布液中に含有さ
れる硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキ
シ系樹脂のエラストマー変性物、ウレタン樹脂、ウレタ
ン樹脂のエラストマー変性物、ポリイミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂のエラストマー変性物およびアクリル樹脂を挙
げることができる。特にエラストマー変性物を使用する
ことが好ましい。このようなソルダーレジスト塗布液中
には、前記のような樹脂成分の他に、硬化促進剤、充填
剤、添加剤、チキソ剤および溶剤等、通常ソルダーレジ
スト塗布液に添加される物質を添加することができる。
さらに、ソルダーレジスト層２０の可撓性等の特性を向
上させるために、ゴム微粒子のような弾性を有する微粒
子などを配合することも可能である。
【００２５】このようなソルダーレジスト塗布液は、ス
クリーン印刷技術を利用して塗布することができる。ソ
ルダーレジスト塗布液は、次の工程でメッキ処理される
部分を除いて塗布される。このようなソルダーレジスト
の塗布平均厚さは、通常は１〜８０μｍ、好ましくは５
〜５０μｍの範囲内にある。このようにソルダーレジス
ト塗布液を塗布した後、溶剤を除去し、樹脂を硬化させ
ることによりソルダーレジスト層２０を形成する。ソル
ダーレジストを形成する樹脂は、通常は加熱硬化する。
このソルダーレジスト層を形成するための加熱硬化温度
は、通常は８０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０
℃であり、この範囲内の温度に通常は３０分〜３時間保
持することにより樹脂が硬化する。
【００２６】このようにして形成されたソルダーレジス
ト層２０は、絶縁フィルム１１表面に形成されている配
線パターン１６を保護するので、硬質の樹脂によって形
成されており、例えばこのソルダーレジスト層２０に応
力がかかると、図７に示したようにクラック４４が形成
されることがある。このようにクラック４４が形成され
たソルダーレジスト層２０は、配線パターン１６を充分
に保護することはできない。
【００２７】なお、通常はソルダーレジスト層を形成し
た後、このソルダーレジスト層によって被覆されていな
い配線パターン部分（リード部など）は、メッキ処理さ
れる。このメッキ処理には、錫メッキ、はんだメッキ、
金メッキ、ニッケル／金メッキなどを挙げることができ
る。一方、前記のように配線パターン１６が形成され、
さらにこの表面にソルダーレジスト層２０が形成されて
いる絶縁フィルム１１の反対側の面には、電子部品３０
を仮固定するための接着剤層１４が形成されており、こ
の接着剤層１４の表面には、電子部品３０が仮固定のた
めに貼着されるまでは、保護フィルム１５が剥離可能に
貼着されその表面を被覆している。
【００２８】この接着剤層１４に電子部品３０を貼着し
て仮固定した後、この電子部品に形成されている電極
(例えば、電極パット)３１と絶縁フィルム１１に形成さ
れている配線パターン１６の先端部であるワイヤーボン
ディングパッド（ワイヤーB'gPAD）１７とを電気的に接
続する。従って、この接着剤層１４は電子部品３０の位
置合わせなどのためにある程度の可撓性を有しているこ
とが好ましく、また、電子部品３０を仮固定のために貼
着する際にこの接着剤層１４はある程度の弾性を有して
いることが望ましい。
【００２９】実装される電子部品３０には、ボンディン
グ用スリット１９に対応する位置にボンディング用の接
続パット３１が形成されている。この電子部品３０は、
絶縁フィルム１１の配線パターン１６が形成されていな
い面に積層されている接着剤層１４から保護フィルム１
５を剥離して接着剤により仮固定した後、ボンディング
用スリット１９に露出しているボンディング用パット３
１と、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０に形
成されているボンディング用スリット１９の縁部に形成
されているワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g
PAD）１７とが導電性細線２１で電気的に接続されるこ
とによりフィルムキャリアに実装される。
【００３０】ところで、このような構成を有する電子部
品実装用フィルムキャリアテープ１０では、電子部品３
０のボンディング用のパット３１とワイヤーボンディン
グパッド（ワイヤーB'g PAD）１７とを導電性細線２１
により電気的に接続するためにスリット１９を形成する
必要がある。このスリット１９を形成する場合には、絶
縁フィルム１１に配線パターン１６を形成し、この配線
パターン１６表面にソルダーレジスト層２０を形成し、
この絶縁フィルム１１の裏面に電子部品３０仮接着用の
接着剤層１４を保護フィルム１５とともに積層した後
に、フィルムキャリアテープのスリット形成部を打抜き
金型で打抜くことにより形成される。
【００３１】このフィルムキャリアテープには、スリッ
ト１９を形成する前に、電子部品３０仮接着用の接着剤
層１４が既に形成されており、この接着剤層１４は、電
子部品３０を、可撓性の高いフィルムキャリアに仮固定
するために、弾性がありかつ軟質であることが望まし
い。しかしながら、このような弾性がありかつ軟質の接
着剤からなる接着剤層１４を配置した状態で、スリット
を形成しようとすると、下記のような現象が生じること
になる。
【００３２】すなわち、例えば、図７に示したように、
打抜き金型４２を下方に押し下げてスリットを形成する
際に、この打抜き金型４２の下方移動に伴って、接着剤
層１４が圧縮され、電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープ１０のソルダーレジスト層２０を除く各層、すなわ
ち、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）
１７の部分が、打抜き金型４２の下方移動に追随して、
基台金型４０に形成されているポンチ穴４３内に引っ張
りこまれることがある。
【００３３】一方、ソルダーレジスト層２０は、スリッ
トの縁部にワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g
PAD）１７が形成されているので、打抜き金型４２とは
離間しており接触していない。また、ソルダーレジスト
層２０は、このフィルムキャリアテープ１０を固定する
ための上型４１によって基台金型４０方向に押され、上
型４１と基台金型４０とによって挟持されている。
【００３４】このためソルダーレジスト層２０が打抜き
金型４２の移動によって、ポンチ孔４３内に引き込まれ
ることはなく、また、ソルダーレジスト層２０の上端部
は、上型４１と接触しており変形することはない。しか
しながら、ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g
PAD）１７が形成されている部分の接着剤層１４が、打
抜き金型４２の移動に伴ってポンチ孔４３内に引き込ま
れると、この接着剤層１４が薄くなり、ソルダーレジス
ト層２０の配線パターン１６に接している部分近傍に、
図７の矢印で示したように、下方向、すなわち、ポンチ
孔４３方向へ変形させようとする応力が生ずる。
【００３５】一般にソルダーレジスト層２０は硬化性樹
脂で形成されており、この硬化性樹脂の硬化体からなる
ソルダーレジスト層２０は、前記のような打抜き金型４
２によるスリット１９の形成の際に生ずる応力変形に追
随するような可撓性を有していない。このため打抜き金
型４２の移動によって、最も可撓性の低いソルダーレジ
スト層２０に、例えば、図７に示すようなクラック４４
が生じてしまうおそれがある。
【００３６】このようにソルダーレジスト層２０にクラ
ック４４が生じたフィルムキャリアテープでは、配線パ
ターン１６の保護が不完全になり、短絡が生じる原因に
もなる。このようなクラック４４の発生は、電子部品３
０を仮固定するための接着剤層１４を形成した後に、前
記のようにしてスリット１９を打抜き形成した場合に生
じ、接着剤層１４を形成する前にスリット１９を形成す
るとこのようなクラック４４は発生しない。
【００３７】すなわち、本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法は、前述のように電子部品
３０を仮固定するための接着剤層１４を、スリットの穿
設前に形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を製造する際に、特に顕著に生ずる問題である。そし
て、このような接着剤層１４を形成されていない電子部
品について、前記と同様にしてスリットを形成してもソ
ルダーレジスト層２０にクラックは発生しない。
【００３８】本発明では、スリットを形成する際にソル
ダーレジスト層に応力によってソルダーレジスト層２０
にクラックが生じないように、フィルムキャリアテープ
を打抜き金型により打ち抜く際に、インナーリード部１
７をポンチ孔４３方向に移動する力に抗し得る圧力で基
台金型に押し付けながらスリットを形成する。このため
に本発明で使用するスリット形成装置には、電子部品実
装用フィルムキャリアテープの打抜き形成されるスリッ
トの周縁部のインナーリード部分を、基台金型に所定の
圧力で押圧して固定する縁部加圧手段が設けられてい
る。
【００３９】図１は、本発明で採用可能な縁部加圧手段
を配置したスリット形成装置の第1の実施例の概略図で
ある。図１に示したように、本発明のスリット形成装置
は、ポンチ孔４３を備えた基台金型４０と、この基台金
型４０に電子部品実装用フィルムキャリアテープを載置
してスリットを打抜き形成する際に、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ全体を押さえるための上型４１と
を備えている。
【００４０】そして、この上型４１には、電子部品実装
用フィルムキャリアテープに形成されるスリットの周縁
部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）
部分１７を、所定の押圧力で基台金型４０に押し付ける
縁部加圧手段としての押し付け部材５０が設けられてい
る。この押し付け部材５０は、図１〜図５に示したよう
に、上型４１に形成されている打抜き金型４２が移動す
る打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端面４
１ａから突出して形成されている。
【００４１】この場合、押し付け部材５０は、図１〜図
５に示したように、上型４１の下端面４１ａから突出す
る突出距離Ｓ１として、電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０の厚さにもよるが、各材料の厚さのバラツ
キを考慮すれば、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０のソルダーレジストと層２０の厚さＴよりも、２
０μm〜１５０μm、好ましくは、５０μm〜９０μm厚く
するのが望ましい。
【００４２】また、押し付け部材５０の突設幅Ｓ２とし
ては、形成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディ
ングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７を確実に押し
付け、フィルムキャリアテープを固定して、ソルダーレ
ジスト層２０にクラック４４が発生しないようにするた
めには、電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成
されるスリット形成予定位置から、５０μｍ〜２５０μ
ｍ、好ましくは、５０μｍ〜１００μｍの幅とするのが
望ましい。
【００４３】この場合、押し付け部材５０は、図１〜図
５に示したように、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上
型４１の下端面４１ａ自体を延設して突出して形成して
もよいが、図示しないが、上型４１とは別の部材からな
る押し付け部材５０を設けてもよく、また、突設形成部
の下面にこのような別の部材を設けるようにしてもよ
い。このように構成される押し付け部材５０が設けられ
た本発明のスリット形成装置を用いて、電子部品実装用
フィルムキャリアテープにスリットを形成する際には、
図２〜図４に示したように、下記のように作動する。
【００４４】先ず、図２に示したように、基台金型４０
と上型４１との間に、スリットを形成しようとする電子
部品実装用フィルムキャリアテープを配置する。そし
て、図３に示したように、上型４１を基台金型４０方向
に移動させて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ
を固定する際に、この押し付け部材５０が電子部品実装
用フィルムキャリアテープ１０のワイヤーボンディング
パッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７に接触する。
【００４５】さらに、上型を下方に移動させると、押し
付け部材５０は、さらにフィルムキャリアテープを強く
基台金型４０に押し付ける。そして、上型４１が、基台
金型４０の上表面に載置された電子部品実装用フィルム
キャリアテープ１０のワイヤーボンディングパッド（ワ
イヤーB'g PAD）部分１７と所定の圧力で、接触するこ
とが、図示しない圧力センサーなどの検知装置で検知さ
れた際に、制御装置の制御によって、上型４１の下降が
停止する。
【００４６】この場合、押し付け部材５０と接触してい
るスリット打抜き部分の周縁部のワイヤーボンディング
パッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７は、基台金型４０
に対して、３０〜２００g/cm2の範囲内の圧力、好まし
くは１４０〜１７０g/cm2の範囲内の圧力、特に好まし
くは１５０〜１６０g/cm2の範囲内の圧力で、基台金型
４０に押し付けるようにされている。
【００４７】従って、スリットを形成する周縁部のワイ
ヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７
は、他の部分の１〜６．７倍、好ましくは４．７〜６
倍、特に好ましくは５〜５．７倍の押圧で電子部品実装
用フィルムキャリアテープを基台金型４０に押し付けて
いるのが望ましい。このようにして、基台金型４０に電
子部品実装用フィルムキャリアテープを載置して、上型
４１を基台金型４０まで下降させて、電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープ１０を固定するとともに、スリッ
トを形成する部分の周囲のワイヤーボンディングパッド
（ワイヤーB'g PAD）部分１７を押し付け部材５０によ
って、基台金型４０に前記所定の圧力で押し付ける。
【００４８】次に、図４に示したように、打抜き金型４
２を基材金型４０に形成されているポンチ孔４３に至る
まで下降させて、電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ１０を打抜き、スリット１９を形成する。そして、こ
の打抜き金型４２を上昇させるとともに上型４１も上昇
させることにより、スリット１９が形成された電子部品
実装用フィルムキャリアテープを形成することができ
る。以上のサイクルが繰り返し行われるようになってい
る。
【００４９】この際、打抜き金型４２が下降して電子部
品実装用フィルムキャリアテープの接着剤層１４をパン
チ孔に引き込むことによりソルダーレジスト層２０にか
かる応力は、スリット形成部近傍のワイヤーボンディン
グパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７の変形が少ない
ので、小さくなり、クラックの発生が防止できる。すな
わち、スリット形成部の縁部のインナーリード部分が、
押し付け部材５０によって基台金型４０に、前述した所
定の圧力によって押し付けられているので、接着剤層１
４が引き出されてソルダーレジスト層２０に過度の応力
がかかることがなく、ソルダーレジスト層２０にクラッ
クなどが発生することがない。
【００５０】また、本発明で使用するスリット形成装置
は、従来の打抜き装置にわずかに改良を加えるだけであ
り、このスリット形成装置の改良することによって実質
的に製品のコストは変動しない。このスリット形成装置
の打抜き金型は、形成しようとするスリットの幅および
長さに対して、通常は８５〜１０５％、好ましくは９０
〜１０５％の幅および長さを有している。このような長
さを有する打抜き金型を使用することにより、形成され
たスリットの壁面の打抜き荒れが少なくなる。
【００５１】このようにしてスリットが形成された電子
部品実装用フィルムキャリアテープは、接着剤層１４の
表面に貼着されている保護フィルム１５をはがして、電
子部品３０を貼着して、電子部品３０に形成されている
パット３１がスリット１９から露出するように位置合わ
せを行い、電子部品３０を仮固定する。次に、金線など
の導電性細線２１で、パット３１とスリット１９の縁部
に形成されている電極とを電気的に接続する。具体的に
は、例えば、２５μｍ程度の金線などを用いて、熱及び
超音波を用いてパット３１とスリット１９の縁部に形成
されたワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PA
D）１７とを接続する。スリットの縁部に形成されたワ
イヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）１７
は、ソルダーレジスト層２０によって保護された配線パ
ターン１６で外部端子形成部１８に接続している。この
外部端子接続部１８には、例えば、ハンダボールなどを
配置して電子部品３０を外部の装置に接続可能にする。
【００５２】このような本発明の電子部品実装用フィル
ムキャリアテープの製造方法では、スリット１９を形成
する際に、スリットを打抜き形成する部分の縁部のワイ
ヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１７
に、所定の圧力をかけて電子部品実装用フィルムキャリ
アテープ１０を、押し付け部材５０によって、基台金型
４０に押し付けながらスリットを形成している。このよ
うな押し付け圧力で電子部品実装用フィルムキャリアテ
ープ１０を押し付けることにより、ソルダーレジスト層
２０にクラック４４が発生するのを有効に防止すること
ができる。
【００５３】また、このような圧力でスリット形成部の
縁部のワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PA
D）部分１７を押さえつけることによっても、この圧力
によって、配線パターン１６などの押さえつけられた部
分に断線などが発生することはなく、非常に安定してス
リット１９を形成することができる。
【００５４】
【実施例】次の本発明の電子部品実装用フィルムキャリ
アテープの製造方法およびこの方法に使用する装置につ
いて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明は
これらにより限定されるものではない。
【００５５】
【実施例１】図６に示したように、一方の面に１２μｍ
厚のエポキシ系接着剤を塗布した厚さ７５μｍ、幅３５
ｍｍ、長さ１００ｍのポリイミドフィルム（商品名：ユ
ーピレックスＳ、宇部興産（株）製）からなる絶縁フィ
ルムの両縁部に所定間隔でスプロケットホールをパンチ
ングにより形成した。
【００５６】次いで、このポリイミドフィルムに厚さ１
８μｍの電解銅箔をラミネートした。このように積層さ
れた電解銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、露光、
現像し、残存するフォトレジストをマスキング材として
電解銅箔をエッチングすることにより配線パターンを絶
縁フィルムの一方の面に形成した。なお、エッチング
後、フォトレジストからなるマスキング材はアルカリ洗
浄により除去した。
【００５７】このように形成された配線パターンの表面
に、リード部を残してエポキシ系ソルダーレジストを塗
布した。このフィルムキャリアテープにスルファミン酸
ニッケル浴で２．０μｍの電気ニッケルメッキ層を形成
した後、このフィルムキャリアテープを金メッキ槽に移
行させて金の電気メッキを行った。
【００５８】前記のように金メッキすることで、電子部
品側接続端子のワイヤーボンディングされる端子の表面
および外部端子接続部に、平均厚さ０．３μｍの金メッ
キ層を形成した。これとは別に、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、あるいは、ポリエチレンサルファイド
フィルム（平均厚さ：２５μｍ）の一方の面にエポキシ
系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化性接着
剤を平均塗布厚５０μmの厚さで塗布した接着剤フィル
ムを調整した。
【００５９】この接着剤フィルムと前記のようにして形
成された一方の面に配線パターンが形成された絶縁フィ
ルムとを絶縁フィルムの配線パターンが形成されていな
い面と接着剤フィルムのエポキシ系熱硬化性接着剤、あ
るいは、シリコン系熱硬化性接着剤とが対面するように
配置して加熱圧着することにより絶縁フィルムの配線パ
ターンが形成されていない面にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムからなる剥離層付の接着剤層を形成した。
【００６０】このように接着剤層が形成されたフィルム
キャリアを接着剤層が基台金型に面するように配置して
上型でフィルムキャリア全体を押さえるとともに、図２
〜図４に示したように、スリット形成予定部の周囲のワ
イヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PAD）部分１
７を、打抜き金型移動孔４８の周囲に、上型４１の下端
面４１ａから突出して形成された押し付け部材５０によ
って、１６０g/cm2の圧力で基台金型４０に押し付け
た。
【００６１】次いで、打ち抜き金型４２を下降させてフ
ィルムキャリアのスリット形成部を打ち抜いてスリット
１９を形成した。スリットの打ち抜きに使用した打ち抜
き金型は、スリット形成後上昇させ、さらに上型を上昇
させて次の工程に備えた。このように形成された電子部
品実装用フィルムキャリアテープのソルダーレジスト層
を光学顕微鏡で観察したが、クラックの発生は認められ
なかった。また、押し付け部材５０による押し付けによ
っても配線パターンなどに断線などは認められなかっ
た。
【００６２】前記のようにして１００００個のフィルム
キャリアを製造したが、得られたフィルムキャリアのソ
ルダーレジスト層にクラックは認められなかった。
【００６３】
【比較例１】実施例１において、打抜き金型移動孔４８
の周囲に、上型４１の下端面４１ａから突出して形成さ
れた押し付け部材５０の代わりに、押し付け部材５０を
有していない上型が配置されたスリット形成装置を用い
た以外は同様にしてフィルムキャリアを製造した。
【００６４】このように製造したフィルムキャリアにつ
いてソルダーレジスト層におけるクラックの発生数を実
施例と同様にして測定した結果、１００００個のフィル
ムキャリア中、１００００個のフィルムキャリアに明ら
かにスリットを形成した際に生じたと思われるクラック
が認められた。
【００６５】
【参考例１】実施例１において、接着剤層を形成しない
フィルムキャリアについて、前記実施例１と同様にして
スリットを形成したが、ソルダーレジスト層にクラック
は発生しなかった。この結果から、ソルダーレジスト層
にクラックが発生するのは、接着剤層が敷設されたソル
ダーレジスト層に特異的に見られる現象であることがわ
かる。
【００６６】そして、実施例１で敷設した接着剤層がエ
ポキシ系熱硬化性接着剤、あるいは、シリコン系熱硬化
性接着剤からなる比較的軟質の接着剤であり、スリット
を形成する際に打ち抜き金型によってこの接着剤層がポ
ンチ孔側に引き出されてソルダーレジスト層に応力が加
わることにより、ソルダーレジスト層にクラックが発生
するものであると推定される。
【００６７】
【発明の効果】本発明の方法によれば、絶縁フィルムの
一方の面に配線パターンが形成され、この配線パターン
の表面にソルダーレジスト層が形成され、絶縁フィルム
の配線パターンが形成されていない面には、電子部品を
仮固定するための柔軟で可撓性の高い接着剤層が形成さ
れている電子部品実装用フィルムキャリアテープに、電
子部品の電極パットとフィルムキャリアのリードとを電
気的に接続するためのスリットを打ち抜き形成する際、
スリット形成予定部の周縁部のワイヤーボンディングパ
ッド（ワイヤーB'g PAD）部分が、特定の圧力で基台金
型に押し付けられ固定されている。
【００６８】従って、スリットを形成するための打ち抜
き金型を押し下げても、絶縁フィルムに設けられた接着
剤層が打ち抜き金型によってポンチ孔方向に引き出され
ることがなく、硬質でクラックが発生しやすいソルダー
レジスト層にかかる応力を低減することができる。ま
た、このようにフィルムキャリアのスリット形成予定部
の周縁部のインナーリード部分を、所定の圧力で基台金
型に押し付けることによっても、配線パターン、ソルダ
ーレジスト層など、フィルムキャリアを構成する他の構
成要素には全く影響がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造方法で使用されるスリットの形成装置の第1の
実施例を模式的に示すである。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法においてスリットを形成する工程
の例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の方法で製造される電子部品実
装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を
示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の方法で製造される電子部品実
装用フィルムキャリアテープに電子部品を実装した例を
示す断面図である。
【図５】図５は、図４の部分拡大断面である。
【図６】図６は、本発明の方法で製造される電子部品実
装用フィルムキャリアテープの断面図である。
【図７】図７は、電子部品を仮固定するための接着剤層
が形成された後、スリットを打抜き形成する際にソルダ
ーレジスト層にクラックが生ずる機構の例を模式的に説
明する図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ １１・・・絶縁フィルム １２・・・スプロケットホール １３・・・接着層 １４・・・接着剤層 １６・・・配線パターン １５・・・保護フィルム １７・・・ワイヤーボンディングパッド（ワイヤーB'g PA
D） １８・・・外部端子形成部 １９・・・ボンディング用スリット ２０・・・ソルダーレジスト層 ２１・・・導電体細線 ３０・・・電子部品 ３１・・・接続パット ４０・・・基台金型 ４１・・・上型 ４２・・・打ち抜き金型 ４３・・・ポンチ穴 ４４・・・クラック ４８・・・打ち抜き金型移動孔 ５０・・・押し付け部材

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムの一方の面に積層さ
    れた導電性金属箔を選択的にエッチングして、所定形状
    の配線パターンを形成し、 前記配線パターンの表面に、ソルダーレジスト層を形成
    し、 前記可撓性絶縁フィルムの配線パターンが形成されてい
    ない可撓性絶縁フィルムの表面に、電子部品を仮固定す
    る接着剤層を形成し、 前記接着剤層によって仮固定される電子部品に形成され
    ている電極とフィルムキャリアに形成された電極とを電
    気的に接続するためのスリットを形成する工程を有する
    電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にお
    いて、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに打抜き形
    成されるスリットの周縁部のワイヤーボンディングパッ
    ド部分を、基台金型に対して押圧しながら、打抜き金型
    でスリット形成部を打抜いて、 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープと電子部品
    に形成された電極とを電気的に接続するためのスリット
    を形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
    ャリアテープの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記電子部品実装用フィルムキャリアテ
    ープに打抜き形成されるスリットの周縁部のワイヤーボ
    ンディングパッド部分を、上方より縁部加圧手段を介し
    て基台金型に対して加圧しながら、打抜き金型を用い
    て、電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリット
    を打抜き形成することを特徴とする請求項１に記載の電
    子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記ワイヤーボンディングパッド部分を
    １４０〜１８０g/cm 2の範囲内の圧力で基台金型に対し
    て押圧することを特徴とする請求項１から２のいずれか
    に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造
    方法。
  4. 【請求項４】 前記縁部加圧手段が、上型に形成されて
    いる打抜き金型が移動する打抜き金型移動孔の周囲に、
    前記上型の下端面から突出して形成された押し付け部材
    であることを特徴とする請求項２から３のいずれかに記
    載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記接着剤層の表面に保護フィルムが剥
    離可能に貼着されていることを特徴とする請求項１から
    ４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリア
    テープの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記配線パターンが、実装される電子部
    品と略同一の面積の表面に形成されていることを特徴と
    する請求項１から５のいずれかに記載の電子部品実装用
    フィルムキャリアテープの製造方法。
  7. 【請求項７】 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
    にスリットを形成するための電子部品実装用フィルムキ
    ャリアテープの製造装置であって、 基台金型と、 前記基台金型の上面に載置した電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの打抜き形成されるスリットの周縁部の
    ワイヤーボンディングパッド部分を、基台金型に対して
    押圧して固定する縁部加圧手段と、 前記基台金型に対して接近離反移動して、電子部品実装
    用フィルムキャリアテープにスリットを形成する打抜き
    金型とを備えることを特徴とする電子部品実装用フィル
    ムキャリアテープの製造装置。
  8. 【請求項８】 前記縁部加圧手段が、ワイヤーボンディ
    ングパッド部分を１４０〜１８０g/cm2の範囲内の圧力
    で基台金型に対して押圧するように構成されていること
    を特徴とする請求項７に記載の電子部品実装用フィルム
    キャリアテープの製造装置。
  9. 【請求項９】 前記縁部加圧手段が、上型に形成されて
    いる打抜き金型が移動する打抜き金型移動孔の周囲に、
    前記上型の下端面から突出して形成された押し付け部材
    であることを特徴とする請求項７から８のいずれかに記
    載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装
    置。
  10. 【請求項１０】 前記縁部加圧手段が、上型とは独立し
    て電子部品実装用フィルムキャリアテープを基台金型に
    押し付け固定可能に設けられている固定治具であること
    を特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の電子部
    品実装用フィルムキャリアテープの製造装置。
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