JP2000340617A - Ｔａｂテープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープキャリアおよびその製造方法Info
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- JP2000340617A JP2000340617A JP11148652A JP14865299A JP2000340617A JP 2000340617 A JP2000340617 A JP 2000340617A JP 11148652 A JP11148652 A JP 11148652A JP 14865299 A JP14865299 A JP 14865299A JP 2000340617 A JP2000340617 A JP 2000340617A
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- H01L2924/1517—Multilayer substrate
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】送り孔の破損およびテープキャリアの反りの発
生を抑制し、薄型化を図ることができ、素子搭載時およ
びボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りおよび
生産性の向上を図ることができるＴＡＢテープキャリア
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルム１上に銅箔によって形成さ
れる配線パターン２と、配線パターン２の形成面に設け
られる補強枠２Ｃと、補強枠２Ｃの形成領域に開口され
るテープキャリア搬送用の送り孔１Ａを有するようにし
た。
生を抑制し、薄型化を図ることができ、素子搭載時およ
びボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りおよび
生産性の向上を図ることができるＴＡＢテープキャリア
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁フィルム１上に銅箔によって形成さ
れる配線パターン２と、配線パターン２の形成面に設け
られる補強枠２Ｃと、補強枠２Ｃの形成領域に開口され
るテープキャリア搬送用の送り孔１Ａを有するようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＡＢテープキャリ
アおよびその製造方法に関し、特に、ＣＯＦ（Chip On
Flexible Printed Circuit）に使用するＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）用テープのチップ位置合わせと作業
性に優れるＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法に
関する。
アおよびその製造方法に関し、特に、ＣＯＦ（Chip On
Flexible Printed Circuit）に使用するＴＡＢ（Tape A
utomated Bonding）用テープのチップ位置合わせと作業
性に優れるＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢテープキャリアとして、例
えば、ＣＯＦ用ＴＡＢテープがある。このＣＯＦ用ＴＡ
Ｂテープは、一般に、厚さ１２〜１００μｍ，幅３５ｍ
ｍ〜７０ｍｍの幅を有する有機ポリイミドテープ、ガラ
スエポキシテープ等の絶縁フィルムに接着剤を用いずに
厚さ９〜３５μｍの圧延銅箔あるいは電解銅箔等の銅箔
を貼り合わせた後、パンチング加工によってＴＡＢテー
プキャリアを搬送するための送り孔を形成し、フォトレ
ジスト・エッチングプロセスによって所定の配線パター
ンとＩＣ装置搭載用のリード配線を形成しており、この
配線パターンおよびリード配線にＳｎめっきあるいはＮ
ｉ／Ａｕ電気めっき等のめっき処理を行っている。
えば、ＣＯＦ用ＴＡＢテープがある。このＣＯＦ用ＴＡ
Ｂテープは、一般に、厚さ１２〜１００μｍ，幅３５ｍ
ｍ〜７０ｍｍの幅を有する有機ポリイミドテープ、ガラ
スエポキシテープ等の絶縁フィルムに接着剤を用いずに
厚さ９〜３５μｍの圧延銅箔あるいは電解銅箔等の銅箔
を貼り合わせた後、パンチング加工によってＴＡＢテー
プキャリアを搬送するための送り孔を形成し、フォトレ
ジスト・エッチングプロセスによって所定の配線パター
ンとＩＣ装置搭載用のリード配線を形成しており、この
配線パターンおよびリード配線にＳｎめっきあるいはＮ
ｉ／Ａｕ電気めっき等のめっき処理を行っている。
【０００３】図３（ａ）は、従来のＣＯＦ用ＴＡＢテー
プを用いた液晶表示装置を示し、ポリイミドフィルム１
に貼り付けられた銅箔によって形成される配線パターン
２１Ａ，２１ＢおよびＩＣ接続用のインナーリード２１
Ｃと、インナーリード２１Ｃに後述する異方性導電膜に
よって接続されるＩＣ装置２２と、配線パターン２１
Ａ，２１ＢおよびＩＣ装置接続用のインナーリード２１
Ｃを保護するソルダレジスト２３と、基板２４Ａ，２４
Ｂ間に液晶２４Ｃを封入された液晶表示素子２４を有
し、ＩＣ装置２２のボンディングパッドとインナーリー
ド２１Ｃ、および液晶表示素子２４と配線パターン２１
Ｂは異方性導電膜２５によって接続されている。また、
配線パターン２１Ａは異方性導電膜２５によって外部接
続回路（図示せず）と接続される。
プを用いた液晶表示装置を示し、ポリイミドフィルム１
に貼り付けられた銅箔によって形成される配線パターン
２１Ａ，２１ＢおよびＩＣ接続用のインナーリード２１
Ｃと、インナーリード２１Ｃに後述する異方性導電膜に
よって接続されるＩＣ装置２２と、配線パターン２１
Ａ，２１ＢおよびＩＣ装置接続用のインナーリード２１
Ｃを保護するソルダレジスト２３と、基板２４Ａ，２４
Ｂ間に液晶２４Ｃを封入された液晶表示素子２４を有
し、ＩＣ装置２２のボンディングパッドとインナーリー
ド２１Ｃ、および液晶表示素子２４と配線パターン２１
Ｂは異方性導電膜２５によって接続されている。また、
配線パターン２１Ａは異方性導電膜２５によって外部接
続回路（図示せず）と接続される。
【０００４】図３（ｂ）は、（ａ）の線ｂ−ｂに沿った
断面を示し、異方性導電膜２５は、合成樹脂にニッケル
等の金属粒子を混合して形成されており、ポリイミドフ
ィルム１に形成されたインナーリード２１ＣとＩＣ装置
２２のボンディングパッド２２Ａが対向するようにＩＣ
装置２２を配置し、異方性導電膜２５を介在させて熱お
よび圧力を加えると合成樹脂が流れ出し、金属粒子が対
向するインナーリード２１Ｃとボンディングパッド２２
Ａに接触することによって電気的に接続される。この金
属粒子は合成樹脂中の水平方向で隣接する金属粒子と所
定の間隔を有するように分散しており、このことによっ
て水平方向に配置された他のインナーリードとの電気的
接続が確保されている。また、液晶表示素子２４と配線
パターン２１Ｂについても異方性導電膜２５によって同
様に接続される。
断面を示し、異方性導電膜２５は、合成樹脂にニッケル
等の金属粒子を混合して形成されており、ポリイミドフ
ィルム１に形成されたインナーリード２１ＣとＩＣ装置
２２のボンディングパッド２２Ａが対向するようにＩＣ
装置２２を配置し、異方性導電膜２５を介在させて熱お
よび圧力を加えると合成樹脂が流れ出し、金属粒子が対
向するインナーリード２１Ｃとボンディングパッド２２
Ａに接触することによって電気的に接続される。この金
属粒子は合成樹脂中の水平方向で隣接する金属粒子と所
定の間隔を有するように分散しており、このことによっ
て水平方向に配置された他のインナーリードとの電気的
接続が確保されている。また、液晶表示素子２４と配線
パターン２１Ｂについても異方性導電膜２５によって同
様に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
テープキャリアによると、柔軟性を得るために絶縁フィ
ルムの厚さを薄く（１００μｍ以下）すると、テープキ
ャリアの強度が低下して搬送時に送り孔が破損するた
め、搬送位置ずれが生じ、時には搬送が困難になるとい
う問題がある。また、１００μｍ以下の厚さの絶縁フィ
ルム上に形成される配線パターンが微細化すると、テー
プキャリアの反りが大になってインナーリードとＩＣ装
置（半導体チップ）の搭載時およびボンディング時に位
置ずれが発生し易くなるため、歩留りおよび生産性が低
下するという問題がある。従って、本発明の第１の目的
は、送り孔の破損およびテープキャリアの反りの発生を
抑制し、薄型化を図ることができるＴＡＢテープキャリ
アを提供することにある。
テープキャリアによると、柔軟性を得るために絶縁フィ
ルムの厚さを薄く（１００μｍ以下）すると、テープキ
ャリアの強度が低下して搬送時に送り孔が破損するた
め、搬送位置ずれが生じ、時には搬送が困難になるとい
う問題がある。また、１００μｍ以下の厚さの絶縁フィ
ルム上に形成される配線パターンが微細化すると、テー
プキャリアの反りが大になってインナーリードとＩＣ装
置（半導体チップ）の搭載時およびボンディング時に位
置ずれが発生し易くなるため、歩留りおよび生産性が低
下するという問題がある。従って、本発明の第１の目的
は、送り孔の破損およびテープキャリアの反りの発生を
抑制し、薄型化を図ることができるＴＡＢテープキャリ
アを提供することにある。
【０００６】また、本発明の第２の目的は、素子搭載時
およびボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りお
よび生産性の向上を図ることのできるＴＡＢテープキャ
リアの製造方法を提供することにある。
およびボンディング時の位置決め精度に優れ、歩留りお
よび生産性の向上を図ることのできるＴＡＢテープキャ
リアの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の第１の
目的を達成するため、薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フ
ィルムに積層された導電層によって所定の配線パターン
を形成されるＴＡＢテープキャリアにおいて、前記導電
層によって前記配線パターンの周囲に形成され、前記絶
縁フィルムを補強する補強パターン有するＴＡＢテープ
キャリアを提供する。
目的を達成するため、薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フ
ィルムに積層された導電層によって所定の配線パターン
を形成されるＴＡＢテープキャリアにおいて、前記導電
層によって前記配線パターンの周囲に形成され、前記絶
縁フィルムを補強する補強パターン有するＴＡＢテープ
キャリアを提供する。
【０００８】上記したＴＡＢテープキャリアによると、
配線パターンを形成する導電層によって配線パターンの
周囲に補強パターンを形成することでテープキャリアの
剛性が向上し、このことによって反りや送り孔の破損が
防止される。
配線パターンを形成する導電層によって配線パターンの
周囲に補強パターンを形成することでテープキャリアの
剛性が向上し、このことによって反りや送り孔の破損が
防止される。
【０００９】また、本発明は、上記の第２の目的を達成
するため、薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フィルムに積
層された導電層によって所定の配線パターンを形成され
るＴＡＢテープキャリアの製造方法において、前記絶縁
フィルムの第１および第２の面に圧延銅箔又は電解銅箔
の導電層を設け、前記導電層を設けた前記絶縁フィルム
にパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り
孔を形成し、前記第１の面にフォトアプリケーションお
よびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配
線パターンを囲う第１の補強パターンを形成し、前記第
２の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理
を施して前記第１の補強パターンに対応した第２の補強
パターンを形成し、前記配線パターンの素子接続部およ
び外部回路との接続部を除く前記第１および第２の面に
ポリイミド系の樹脂材料を塗布し、前記樹脂材料を塗布
された前記絶縁フィルムに熱処理を施すＴＡＢテープキ
ャリアの製造方法を提供する。
するため、薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フィルムに積
層された導電層によって所定の配線パターンを形成され
るＴＡＢテープキャリアの製造方法において、前記絶縁
フィルムの第１および第２の面に圧延銅箔又は電解銅箔
の導電層を設け、前記導電層を設けた前記絶縁フィルム
にパンチング加工によってテープキャリア搬送用の送り
孔を形成し、前記第１の面にフォトアプリケーションお
よびエッチング処理を施して配線パターンおよびこの配
線パターンを囲う第１の補強パターンを形成し、前記第
２の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理
を施して前記第１の補強パターンに対応した第２の補強
パターンを形成し、前記配線パターンの素子接続部およ
び外部回路との接続部を除く前記第１および第２の面に
ポリイミド系の樹脂材料を塗布し、前記樹脂材料を塗布
された前記絶縁フィルムに熱処理を施すＴＡＢテープキ
ャリアの製造方法を提供する。
【００１０】上記したＴＡＢテープキャリアの製造方法
によると、配線パターン形成部分の周囲に銅箔層を残す
ように配線パターンを形成することによって、配線パタ
ーン形成部分の平坦性が向上し、このことによってＩＣ
装置の搭載時およびボンディング時の位置決め精度が向
上するとともに歩留りおよび生産性の向上が図れる。
によると、配線パターン形成部分の周囲に銅箔層を残す
ように配線パターンを形成することによって、配線パタ
ーン形成部分の平坦性が向上し、このことによってＩＣ
装置の搭載時およびボンディング時の位置決め精度が向
上するとともに歩留りおよび生産性の向上が図れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（ａ）は、本発明の実施の形
態のＴＡＢテープキャリアを部分的に示し、ポリイミド
フィルム１の両面に電解銅箔でインナーリード２Ａおよ
びアウターリード２Ｂを形成される配線パターン２と、
電解銅箔によって配線パターン２の周囲に枠状に形成さ
れる補強枠２Ｃと、補強枠２Ｃの形成部分に設けられる
送り孔１Ａを有し、配線パターン２の所定の部分をソル
ダレジスト３で覆って保護している。ポリイミドフィル
ム１の厚さは２５μｍ〜１００μｍであり、インナーリ
ード２Ａ，アウターリード２Ｂ，および補強枠２Ｃを形
成する電解銅箔の厚さは９μｍ〜２５μｍで、市販品と
して入手可能な接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ
の構成に準じている。
態のＴＡＢテープキャリアを部分的に示し、ポリイミド
フィルム１の両面に電解銅箔でインナーリード２Ａおよ
びアウターリード２Ｂを形成される配線パターン２と、
電解銅箔によって配線パターン２の周囲に枠状に形成さ
れる補強枠２Ｃと、補強枠２Ｃの形成部分に設けられる
送り孔１Ａを有し、配線パターン２の所定の部分をソル
ダレジスト３で覆って保護している。ポリイミドフィル
ム１の厚さは２５μｍ〜１００μｍであり、インナーリ
ード２Ａ，アウターリード２Ｂ，および補強枠２Ｃを形
成する電解銅箔の厚さは９μｍ〜２５μｍで、市販品と
して入手可能な接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ
の構成に準じている。
【００１２】図１（ｂ）は、（ａ）のＴＡＢテープキャ
リアの裏面を示し、配線パターン形成面に形成される補
強枠の裏面に電解銅箔によって補強枠２Ｃと略同一形状
で補強枠２Ｄが形成されている。この補強枠２Ｄは、上
記した配線パターン形成面の補強枠２Ｃとともに配線パ
ターンより外側の周縁部の厚さを増大させることによっ
てテープキャリアの剛性を大にしており、このことによ
って反りの発生を抑制する。また、補強枠２Ｃ，２Ｄの
形成部分に送り孔１Ａを形成することによってテープキ
ャリアの搬送時における送り孔１Ａの破損が防止され
る。
リアの裏面を示し、配線パターン形成面に形成される補
強枠の裏面に電解銅箔によって補強枠２Ｃと略同一形状
で補強枠２Ｄが形成されている。この補強枠２Ｄは、上
記した配線パターン形成面の補強枠２Ｃとともに配線パ
ターンより外側の周縁部の厚さを増大させることによっ
てテープキャリアの剛性を大にしており、このことによ
って反りの発生を抑制する。また、補強枠２Ｃ，２Ｄの
形成部分に送り孔１Ａを形成することによってテープキ
ャリアの搬送時における送り孔１Ａの破損が防止され
る。
【００１３】図２は、本発明の実施の形態のＴＡＢテー
プキャリアの製造工程を図１（ａ）の線II−IIに沿った
部分の断面に基づいて示す。図２（ａ）は、ＴＡＢテー
プキャリアを構成する接着剤レス両面銅貼りポリイミド
テープ１０を示し、厚さ２５μｍ、幅７０ｍｍのポリイ
ミドフィルム１の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔２０が
接着剤を用いずに貼り付けられている。また、ポリイミ
ドフィルムにスパッタ等によってＣｒおよびＮｉの下地
処理を施した後、Ｃｕめっきを施すことによって銅配線
層を形成することも可能であるが、この場合、後述する
熱処理によってピール強度が低下し、Ｃｕめっきと下地
層が剥離する恐れがある。
プキャリアの製造工程を図１（ａ）の線II−IIに沿った
部分の断面に基づいて示す。図２（ａ）は、ＴＡＢテー
プキャリアを構成する接着剤レス両面銅貼りポリイミド
テープ１０を示し、厚さ２５μｍ、幅７０ｍｍのポリイ
ミドフィルム１の両面に厚さ１８μｍの電解銅箔２０が
接着剤を用いずに貼り付けられている。また、ポリイミ
ドフィルムにスパッタ等によってＣｒおよびＮｉの下地
処理を施した後、Ｃｕめっきを施すことによって銅配線
層を形成することも可能であるが、この場合、後述する
熱処理によってピール強度が低下し、Ｃｕめっきと下地
層が剥離する恐れがある。
【００１４】図２（ｂ）は、送り孔の形成工程を示し、
接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ１０の側部にパ
ンチング加工によってＴＡＢテープキャリア搬送用の送
り孔１Ａを形成する。
接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ１０の側部にパ
ンチング加工によってＴＡＢテープキャリア搬送用の送
り孔１Ａを形成する。
【００１５】図２（ｃ）は、配線パターンおよび補強枠
の形成工程を示し、パンチング加工された接着剤レス両
面銅貼りポリイミドテープ１０の配線パターン形成面に
設けられる電解銅箔２０をフォトアプリケーションに基
づいてインナーリードおよびアウターリードを有する配
線パターン２および補強枠２Ｃのエッチングパターンを
形成し、このエッチングパターンをレジストでマスクし
てエッチングを施すことにより配線パターン２および補
強枠２Ｃを残して電解銅箔が除去される。
の形成工程を示し、パンチング加工された接着剤レス両
面銅貼りポリイミドテープ１０の配線パターン形成面に
設けられる電解銅箔２０をフォトアプリケーションに基
づいてインナーリードおよびアウターリードを有する配
線パターン２および補強枠２Ｃのエッチングパターンを
形成し、このエッチングパターンをレジストでマスクし
てエッチングを施すことにより配線パターン２および補
強枠２Ｃを残して電解銅箔が除去される。
【００１６】図２（ｄ）は、配線パターン形成面の裏面
の形成工程を示し、配線パターン形成面の裏面にフォト
アプリケーションに基づいて補強枠２Ｄに応じたエッチ
ングパターンを形成し、このエッチングパターンをレジ
ストでマスクしてエッチングを施すことにより補強枠２
Ｄを残して電解銅箔が除去される。
の形成工程を示し、配線パターン形成面の裏面にフォト
アプリケーションに基づいて補強枠２Ｄに応じたエッチ
ングパターンを形成し、このエッチングパターンをレジ
ストでマスクしてエッチングを施すことにより補強枠２
Ｄを残して電解銅箔が除去される。
【００１７】図２（ｅ）は、樹脂材料による保護膜の形
成工程を示し、エッチング処理後の接着剤レス両面銅貼
りポリイミドテープ１０の両面にポリイミド系の樹脂を
塗布し、所定の熱処理を施して銅箔部分の表面に保護膜
１１を形成する。このとき、インナーリードおよび配線
パターンの外部接続部分を除いた部分に樹脂を塗布す
る。樹脂の塗布後に熱処理を施すことで屈曲性が付与さ
れる。熱処理後に樹脂が塗布されない銅箔部分には厚さ
０．４μｍの無電解Ｓｎめっきが施される。
成工程を示し、エッチング処理後の接着剤レス両面銅貼
りポリイミドテープ１０の両面にポリイミド系の樹脂を
塗布し、所定の熱処理を施して銅箔部分の表面に保護膜
１１を形成する。このとき、インナーリードおよび配線
パターンの外部接続部分を除いた部分に樹脂を塗布す
る。樹脂の塗布後に熱処理を施すことで屈曲性が付与さ
れる。熱処理後に樹脂が塗布されない銅箔部分には厚さ
０．４μｍの無電解Ｓｎめっきが施される。
【００１８】このようにして形成されたＴＡＢテープキ
ャリアについて、８５℃×８５％ＲＨ，３０Ｖで耐マイ
グレーション試験を１０００時間実施したところ、配線
パターン２の６０μｍピッチ部で１０9 Ω以上の絶縁抵
抗を有し、信頼性に優れることが確認された。
ャリアについて、８５℃×８５％ＲＨ，３０Ｖで耐マイ
グレーション試験を１０００時間実施したところ、配線
パターン２の６０μｍピッチ部で１０9 Ω以上の絶縁抵
抗を有し、信頼性に優れることが確認された。
【００１９】ＴＡＢテープキャリアと半導体装置の接合
には異方性導電膜を用いる。ＩＣ等の半導体装置の接続
端子をＴＡＢテープキャリアに形成されるインナーリー
ドに位置決めし、異方性導電膜によって半導体装置をＴ
ＡＢテープキャリア上に搭載するとともにインナーリー
ドと接続端子を電気的に接続する。半導体装置の搭載
後、ＴＡＢテープキャリアの補強枠を切断して回路基板
に実装する。
には異方性導電膜を用いる。ＩＣ等の半導体装置の接続
端子をＴＡＢテープキャリアに形成されるインナーリー
ドに位置決めし、異方性導電膜によって半導体装置をＴ
ＡＢテープキャリア上に搭載するとともにインナーリー
ドと接続端子を電気的に接続する。半導体装置の搭載
後、ＴＡＢテープキャリアの補強枠を切断して回路基板
に実装する。
【００２０】上記したように、ポリイミドフィルム１に
貼り付けられた電解銅箔２０によって配線パターンのエ
ッチング処理時に補強枠２Ｃ，２Ｄを形成することで、
電解銅箔２０の除去に基づくポリイミドフィルム１の反
り，変形が抑制され、また、送り孔の破損を防ぐことが
できる。このことにより薄型で変形の小なるＴＡＢテー
プキャリアを形成することができる。上記した銅箔によ
る補強枠を有するＴＡＢテープキャリアは、従来の補強
なしのＴＡＢテープキャリアと比較して反りを１／３以
下に抑えられることが本発明者によって確認されてい
る。
貼り付けられた電解銅箔２０によって配線パターンのエ
ッチング処理時に補強枠２Ｃ，２Ｄを形成することで、
電解銅箔２０の除去に基づくポリイミドフィルム１の反
り，変形が抑制され、また、送り孔の破損を防ぐことが
できる。このことにより薄型で変形の小なるＴＡＢテー
プキャリアを形成することができる。上記した銅箔によ
る補強枠を有するＴＡＢテープキャリアは、従来の補強
なしのＴＡＢテープキャリアと比較して反りを１／３以
下に抑えられることが本発明者によって確認されてい
る。
【００２１】以上の実施の形態では、デバイスホールを
設けないＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法につ
いて説明したが、デバイスホールを形成したインナーリ
ードボンディングタイプのＴＡＢテープキャリアおよび
その製造方法に適用することもできる。具体的には、デ
バイスホールなしのＦｌｉｐ Ｃｈｉｐ接続用のＴＡＢ
テープキャリア、デバイスホールを形成したビームリー
ドタイプのＬＣＤ用ＴＡＢテープキャリアが挙げられ
る。
設けないＴＡＢテープキャリアおよびその製造方法につ
いて説明したが、デバイスホールを形成したインナーリ
ードボンディングタイプのＴＡＢテープキャリアおよび
その製造方法に適用することもできる。具体的には、デ
バイスホールなしのＦｌｉｐ Ｃｈｉｐ接続用のＴＡＢ
テープキャリア、デバイスホールを形成したビームリー
ドタイプのＬＣＤ用ＴＡＢテープキャリアが挙げられ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のＴＡＢテー
プキャリアによると、導電層によって配線パターンの周
囲に形成され、絶縁フィルムを補強する補強パターンを
有するようにしたため、送り孔の破損および反りの発生
を抑制し、薄型化を図ることができる。また、本発明の
ＴＡＢテープキャリアの製造方法によると、絶縁フィル
ムの第１および第２の面に圧延銅箔又は電解銅箔の導電
層を設け、導電層を設けた絶縁フィルムにパンチング加
工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、第
１の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理
を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第
１の補強パターンを形成し、第２の面にフォトアプリケ
ーションおよびエッチング処理を施して第１の補強パタ
ーンに対応した第２の補強パターンを形成し、配線パタ
ーンの素子接続部および外部回路との接続部を除く第１
および第２の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、樹
脂材料を塗布された絶縁フィルムに熱処理を施すように
したため、素子搭載時およびボンディング時の位置決め
精度に優れ、歩留りおよび生産性の向上を図ることがで
きる
プキャリアによると、導電層によって配線パターンの周
囲に形成され、絶縁フィルムを補強する補強パターンを
有するようにしたため、送り孔の破損および反りの発生
を抑制し、薄型化を図ることができる。また、本発明の
ＴＡＢテープキャリアの製造方法によると、絶縁フィル
ムの第１および第２の面に圧延銅箔又は電解銅箔の導電
層を設け、導電層を設けた絶縁フィルムにパンチング加
工によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、第
１の面にフォトアプリケーションおよびエッチング処理
を施して配線パターンおよびこの配線パターンを囲う第
１の補強パターンを形成し、第２の面にフォトアプリケ
ーションおよびエッチング処理を施して第１の補強パタ
ーンに対応した第２の補強パターンを形成し、配線パタ
ーンの素子接続部および外部回路との接続部を除く第１
および第２の面にポリイミド系の樹脂材料を塗布し、樹
脂材料を塗布された絶縁フィルムに熱処理を施すように
したため、素子搭載時およびボンディング時の位置決め
精度に優れ、歩留りおよび生産性の向上を図ることがで
きる
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテ
ープキャリアの平面図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープキャ
リアの背面図
ープキャリアの平面図 （ｂ）は、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープキャ
リアの背面図
【図２】（ａ）から（ｅ）は、本発明の実施の形態に係
るＴＡＢテープキャリアの製造方法を示す説明図
るＴＡＢテープキャリアの製造方法を示す説明図
【図３】（ａ）は、従来のＴＡＢテープキャリアの斜視
図 （ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂの沿った断面図
図 （ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂの沿った断面図
１，ポリイミドフィルム １Ａ，送り孔 ２，配線パターン ２Ａ，インナーリード ２Ｂ，アウターリード ２Ｃ，補強枠 ２Ｄ，補強枠 ３，ソルダレジスト １０，接着剤レス両面銅貼りポリイミドテープ１０ １１，保護膜 ２０，電解銅箔 ２１Ａ，配線パターン ２１Ｂ，配線パターン ２１Ｃ，インナーリード ２２，ＩＣ装置 ２２Ａ，ボンディングパッド ２３，ソルダレジスト ２４，液晶表示装置 ２４Ａ，基板 ２４Ｂ，基板 ２５，異方性導電膜
フロントページの続き (72)発明者 小泉 豊張 茨城県日立市助川町３丁目１番１号 日立 電線株式会社電線工場内 Ｆターム(参考） 5F044 MM04 MM08 MM40 MM48
Claims (5)
- 【請求項１】 薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フィルム
に積層された導電層によって所定の配線パターンを形成
されるＴＡＢテープキャリアにおいて、 前記導電層によって前記配線パターンの周囲に形成さ
れ、前記絶縁フィルムを補強する補強パターン有するこ
とを特徴とするＴＡＢテープキャリア。 - 【請求項２】 前記絶縁フィルムは、前記導電層として
厚さ９〜２５μｍの銅箔を両面に有する厚さ２５〜１０
０μｍのポリイミドテープであり、前記補強パターン
は、前記配線パターンの形成面に形成される第１の補強
パターンと、その裏面に形成される第２の補強パターン
を有する構成の請求項第１項記載のＴＡＢテープキャリ
ア。 - 【請求項３】 前記補強パターンは、前記絶縁フィルム
に形成された搬送用の送り孔を補強する構成を有し、 前記配線パターンは、半導体チップ搭載領域へ両側より
伸びる第１および第２の複数のインナーリードと、前記
第１の複数のインナーリードの他端に形成されて液晶表
示装置に接続される第１の複数のアウターリードと、前
記第２の複数のインナーリードの他端に形成されて外部
回路に接続される第２のアウターリードを有する構成の
請求項第１項記載のＴＡＢテープキャリア。 - 【請求項４】 薄い膜厚の柔軟性を有する絶縁フィルム
に積層された導電層によって所定の配線パターンを形成
されるＴＡＢテープキャリアの製造方法において、 前記絶縁フィルムの第１および第２の面に圧延銅箔又は
電解銅箔の導電層を設け、 前記導電層を設けた前記絶縁フィルムにパンチング加工
によってテープキャリア搬送用の送り孔を形成し、 前記第１の面にフォトアプリケーションおよびエッチン
グ処理を施して配線パターンおよびこの配線パターンを
囲う第１の補強パターンを形成し、 前記第２の面にフォトアプリケーションおよびエッチン
グ処理を施して前記第１の補強パターンに対応した第２
の補強パターンを形成し、 前記配線パターンの素子接続部および外部回路との接続
部を除く前記第１および第２の面にポリイミド系の樹脂
材料を塗布し、 前記樹脂材料を塗布された前記絶縁フィルムに熱処理を
施すことを特徴とするＴＡＢテープキャリアの製造方
法。 - 【請求項５】 前記圧延銅箔又は電解銅箔は、接着剤を
用いずに前記絶縁フィルム第１および第２の面に貼り合
わせられる請求項第４項記載のＴＡＢテープキャリアの
製造方法。
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|---|---|---|---|
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| JP14865299A Expired - Fee Related JP3555502B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | Ｃｏｆ用ｔａｂテープキャリアの製造方法 |
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- 1999-05-27 JP JP14865299A patent/JP3555502B2/ja not_active Expired - Fee Related
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