KR20030022703A - 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법 - Google Patents

Abstract

전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨을 용이하게 또한 효과적으로 제거할 수 있는 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법을 제공한다.

필름형상의 절연기재와, 이 절연기재의 표면에 설치된 배선패턴을 적어도 구비하고, 당해 절연기재의 이면에는 전자부품 탑재용의 접착제층 및 이 접착제층에 부착된 보호필름(20)이 적층된 전자부품 실장용기판(10)에서, 상기 보호필름(20)에, 폭방향으로 뻗어있는 노치부(22)가 길이방향에 걸쳐 복수 병설한다.

Description

전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법{SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF REMOVING WARPAGE FROM SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 전자부품을 실장하기 위해 사용하는 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 관한 것이며, 특히, CSP(Chip　Size　Package), BGA(Ball　Grid Array), μ-BGA(μ-Ball　Grid Array), FC(Flip Chip), QFP(Quad　Flatpack　Package) 등과 같이 탑재되는 전자부품과 대략 동등한 사이즈를 갖는 전자부품 실장용기판(이하, 간단히 「전자부품 실장용기판」이라 함) 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 관한 것이다.

일렉트로닉스 산업의 발달에 따라, IC(집적회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자부품을 실장하는 프린트 배선판의 수요가 급격하게 증가하고 있지만, 전자기기의 소형화, 경량화, 고기능화가 요망되고, 이들 전자부품의 실장방법으로서, 최근에는 TAB 테이프, Ｔ-BGA 테이프 및 ASIC 테이프 등을 사용한 실장방식이 채용되고 있다. 특히, 전자기기의 경박단소화에 따라서, 전자부품을 보다 높은 밀도로 실장함과 함께, 전자부품의 신뢰성을 향상시키기 위해, 실장하는 전자부품의 크기에 대략 대응한 크기의 기판의 대략 전면에 외부 접속단자를 배치한, 예를 들면, CSP, BGA, μ-BGA 등의 사용빈도가 높아져 왔다.

이와 같은 전자부품 실장용기판은, 폴리이미드 등의 절연필름의 표면에 배선패턴 및 솔더레지스트층을 가지고, 이면측에는 전자부품을 실장하기 위한 접착제층 및 당해 접착제층의 보호필름이 적층되어 있다.

그러나, 이와 같은 전자부품 실장용기판에서는, 보호필름은, 소정의 텐션을 부여하면서 가열상태에서 전자부품 실장용기판에 부착되기 때문에 보호필름 자체가 열수축하고, 이것에 의해 절연필름의 보호필름면이 오목형상이 되도록 길이방향에 걸쳐 휘어져 버린다는 문제가 있다. 이와 같은 휨이 발생하면, IC 등의 실장공정에서 작업성에 악영향을 주고, 나아가서는, 절연필름상에 형성된 배선패턴이 단선되는 등의 문제가 발생하기 때문에, 불량품이 되어, 중대한 문제가 된다.

본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여, 길이방향의 휨을 용이하고 또한 효과적으로 제거한 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

도 1은 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판을 도시하는 개략평면도이다.

도 2는 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판을 도시하는 개략단면도이다.

도 3은 본 발명의 1실시형태에 관련되는 보호필름의 첩부방법의 일예를 도시하는 개략구성도이다.

도 4는 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면을 도시하는 개략평면도이다.

도 5는 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판을 도시하는 개략단면도이다.

도 6은 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면의 다른 예를 도시하는 개략평면도이다.

도 7은 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면의 다른 예를 도시하는 개략평면도이다.

도 8은 본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면의 다른 예를 도시하는 개략평면도이다.

(부호의 설명)

10: 전자부품 실장용기판

11: 절연기재

19: 접착제층

20: 보호필름

22, 22A, 22B, 22C: 노치부

23: 불연속부

상기 과제를 해결하는 본 발명의 제 1의 형태는, 필름형상의 절연기재와, 이 절연기재의 표면에 설치된 배선패턴을 적어도 구비하고, 당해 절연기재의 이면에는 전자부품 탑재용의 접착제층 및 이 접착제층에 부착된 보호필름이 적층된 전자부품 실장용기판에 있어서, 상기 보호필름에는, 폭방향으로 뻗어있는 노치부가 길이방향에 걸쳐 복수 병설되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판에 있다.

이러한 제 1의 형태에서는, 노치부에 의해 전자부품 실장용기판의 길이방향에 걸친 휨이 효과적으로 제거된다.

본 발명의 제 2의 형태는, 제 1의 형태에 있어서, 상기 노치부의 각각은, 폭방향의 일부에 불연속이 되는 불연속부를 갖도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판에 있다.

이러한 제 2의 형태에서는, 보호필름을 박리할 때에 보호필름이 뿔뿔이 흩어지는 일이 없이, 전자부품을 실장하는 작업공정에서의 작업성이 간략화된다.

본 발명의 제 3의 형태는, 제 1 또는 2의 형태에 있어서, 상기 노치부는, 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기고 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판에 있다.

이러한 제 3의 형태에서는, 보호필름을 박리할 때에 보호필름이 뿔뿔이 흩어지는 일이 없이, 전자부품을 실장하는 작업공정에서의 작업성이 간략화된다.

본 발명의 제 4의 형태는, 제 1∼3중 어느 하나의 형태에 있어서, 상기 노치부는, 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판에 있다.

이러한 제 4의 형태에서는, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨이 보다 효과적으로 제거된다.

본 발명의 제 5의 형태는, 필름형상의 절연기재와, 이 절연기재의 표면에 설치된 배선패턴을 적어도 구비하고, 당해 절연기재의 이면에는 전자부품 탑재용의 접착제층 및 이 접착제층에 부착된 보호필름이 적층된 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있어서, 상기 보호필름에 폭방향으로 뻗어있는 노치부를 길이방향에 걸쳐서 복수 병설하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있다.

이러한 제 5의 형태에서는, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨이 효과적으로 제거된다.

본 발명의 제 6의 형태는, 제 5의 형태에 있어서, 상기 노치부를 폭방향의 일부에 불연속으로 되는 불연속부를 가지도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있다.

이러한 제 6의 형태에서는, 전자부품을 실장하는 작업공정에서의 작업성이 간략화된다.

본 발명의 제 7의 형태는, 제 5 또는 6의 형태에 있어서, 상기 노치부를 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있다.

이러한 제 7의 형태에서는, 전자부품을 실장하는 작업공정에서의 작업성이 간략화된다.

본 발명의 제 8의 형태는, 제 5∼7중 어느 하나의 형태에 있어서, 상기 노치부를 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있다.

이러한 제 8의 형태에서는, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨이 보다 효과적으로 제거된다.

본 발명의 제 9의 형태는, 제 5∼8중 어느 하나의 형태에 있어서, 상기 노치부를 설치함으로써, 상기 보호필름면이 오목면으로 된 길이방향에 걸친 휨을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있다.

이러한 제 9의 형태에서는, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨이 제거되고, 실장공정의 작업을 효율적으로 행할 수 있다.

(발명의 실시형태)

이하, 본 발명의 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명의 1실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 평면도 및 단면도를 도 1 및 도 2에 도시한다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 전자부품 실장용기판(10)은, 테이프형상의 절연필름(1)상에 복수개 연속적으로 형성된다. 이 절연필름(1)은, 폭방향 양측에 이송용의 스프로킷 구멍(2)을 일정간격으로 가지고, 일반적으로는, 이송되면서 전자부품이 실장되고, 전자부품 실장후, 전자부품 실장용기판(10)마다 절단된다. 또한, 도 1에서는, 절연필름(1)의 폭방향에 2개의 전자부품 실장용기판(10)이 설치되어있다.

이와 같은 전자부품 실장용기판(10)은, 실장되는 전자부품의 크기에 대략 대응한 크기의 절연기재(11)의 대략 전체면에 배선패턴(12)과, 디바이스측 접속단자(13) 및 외부 접속단자(14)를 구비한다. 또, 이 배선패턴(12)과 전자부품을 와이어 본딩으로 접속하기 위한 슬릿(15)이 소정 위치에 설치되어 있다.

이 디바이스측 접속단자(13) 및 외부 접속단자(14)를 제외하는 배선패턴(12)은, 솔더레지스트층(16)에 의해 덮이고, 외부 접속단자(14)에 대응하는 솔더레지스트층(16)에는, 단자홀(17)이 형성되어 있다. 즉, 외부 접속단자(14)는, 땜납 볼 패드가 되고, 땝납 볼을 통해서 외부와 접속된다. 물론, 단자홀이 없고, 땝납 볼 이외의 수단에 의해 외부와 접속되는 타입의 전자부품 실장용기판이라도 좋다.

여기서, 절연필름(1)(절연기재(11))으로서는, 가요성을 가짐과 동시에, 내약품성 및 내열성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 이러한 절연필름(1)의 재료로서는, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드 등을 들 수 있고, 특히, 비페닐 골격을 갖는 전 방향족 폴리이미드(예를 들면, 상품명：유피렉스；우베코산(가부)(宇部興産 (株)))이 바람직하다. 또한, 절연필름(1)의 두께는, 일반적으로는, 25∼125㎛, 바람직하게는, 25∼75㎛이다.

절연필름(1)의 표면에 설치된 배선패턴(12), 디바이스측 접속단자(13) 및 외부 접속단자(14)는, 일반적으로는, 동이나 알루미늄으로 이루어지는 도전체박을 패터닝함으로써 형성된다. 이와 같은 도전체박은, 절연필름(1)상에 직접 적층해도, 접착제층을 통해서 열압착 등에 의해 형성해도 좋다. 도전체박의 두께는, 예를 들면, 6∼70㎛, 바람직하게는, 8∼35㎛이다. 도전체박으로서는, 동박, 특히, 에칭특성, 조작성 등을 고려하면, 전해동박이 바람직하다.

또한, 절연필름(1)상에 도전체박을 설치하는 것이 아니고, 도전체박에, 예를 들면, 폴리이미드 전구체를 도포하고, 소성하여 폴리이미드 필름으로 이루어지는 절연필름(1)으로 할 수도 있다.

또, 절연필름(1)상에 설치된 도전체박은, 포토리소그래피법에 의해, 배선패턴(12), 디바이스측 접속단자(13) 및 외부 접속단자(14)로서 패터닝 된다. 즉, 포토레지스트재료 도포액을 도포함으로써 형성하는 포토레지스트재료 도포층을 포토마스크를 통해서 노광 및 현상으로 패터닝하고, 포토레지스트를 마스크로 하여 에칭액으로 화학적으로 용해(에칭처리)하여 제거하고, 더욱, 포토레지스트를 알칼리액 등에 용해제거함으로써 도전체박을 패터닝 한다.

그 다음에, 이와 같이 패터닝된 도전체박상에는 솔더레지스트재료 도포액이 도포되고, 소정의 패터닝에 의해, 솔더레지스트층(16)이 형성된다.

더욱이, 솔더레지스트층(16)에 의해 덮혀있지 않은 배선패턴(12), 디바이스측 접속단자(13) 및 외부 접속단자(14)에는, 일반적으로는, 도금이 시행되고 있다. 이러한 도금으로서는, 주석 도금, 땝납 도금, 금 도금, 니켈-금 도금 등을 들 수 있고, 전자부품의 실장방법 등에 따라서 선택된다. 예를 들면, 와이어 본딩에 의한 실장을 행하기 위해서는, 니켈-금 도금이 바람직하다.

솔더레지스트층(16)을 형성하는 재료로서는, 예를 들면, 포토 솔더레지스트 레지스트재료를 사용한다. 포토 솔더레지스트재료로서는, 네가 형태라도 포지 형태라도 좋고, 일반적인 포토레지스트의 성질과, 도전체박을 보호하는 성질을 구비한 것이면 좋다. 예를 들면, 아크릴레이트계 수지, 특히, 에폭시 아크릴레이트수지 등의 감광성 수지에 광중합 개시제 등을 첨가한 것이다. 에폭시 아크릴레이트 수지로서는, 비스페놀A형 에폭시 아크릴레이트수지, 노볼락형 에폭시 아크릴레이트수지, 비스페놀A형 에폭시 메타아크릴레이트수지, 노볼락형 에폭시 메타아크릴레이트수지 등을 들 수 있다. 또한, 솔더레지스트층(16)으로서는, 스크린 인쇄기술에 의해 필요한 영역에만 도포되어 열경화되는 일반적인 솔더레지스트재료 도포액을 사용할 수 있다.

이와 같이 배선패턴(12), 디바이스측 접속단자(13), 외부 접속단자(14) 및 솔더레지스트층(16)이 설치된 절연필름(1)의 반대측의 면(이면)에는, 실장하는 전자부품을 가고정하기 위한 접착제층(19)과, 이 접착제층(19)에 부착되는 보호필름(20)이 설치되어 있다. 이와 같은 접착제층(19)으로서는, 열경화성이고 또한 탄성을 갖는 접착제를 사용하여 형성하는 것이 바람직하고, 절연필름(1)의 이면에 직접 도포함으로써 형성해도 좋고, 접착제 테이프를 사용하여 형성해도 좋다. 또한, 접착제층(19)은, 전자부품을 실장하는 영역전체에 설치할 필요는 없고, 일부의 영역에 설치해도 좋다.

여기서, 도 3에는, 절연필름(1)의 이면에 보호필름(20)을 첩부하는 방법의 일예를 도시한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 이 방법은, 접착제층(19)의 양면에 보호필름(20, 20a)이 부착된 접착제 테이프를 사용하여, 절연필름(1)의 이면에 접착제층(19)을 통해서 보호필름(20)을 첩부하는 방법이다.

구체적으로는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 먼저, 감아보내기 롤러(30)로부터 감아보낸 접착제 테이프(21)의 보호필름(20a)이 안내롤러(31)를 통해서 박리된다. 이어서, 보호필름(20a)이 박리된 접착제층(19) 및 보호필름(20)과, 반송되는 절연필름(1)을, 보호필름(20)측의 열압착롤러(32)와 절연필름(1)의 일방면측의 압착롤러(33)에 의해 끼워넣음으로써, 접착제층(19)을 갖는 보호필름(20)에 소정의 텐션이 부여됨과 함께 일정한 온도로 가열함으로써, 보호필름(20)이 접착제층(19)을 통해서 절연필름(1)의 이면에 열압착되어 감아빼기 롤러(34)에 감아 꺼내진다. 이 때, 열압착롤러(32) 및 안내롤러(31)는 반송방향으로 회전하도록 했는데, 압착롤러(33)는 반송방향과 역방향으로 회전하도록 했다. 이것은, 배선패턴(12) 등이 형성된 절연필름(1)에 대해 소정의 텐션을 부여하기 위함이다.

이와 같이, 보호필름(20)은, 소정의 텐션이 부여됨과 동시에 가열상태에서 절연필름(1)의 이면에 접착제층(19)을 통해서 열압착되므로, 그대로 방치해 두면, 보호필름(20) 자체의 열수축에 의해, 전자부품 실장용기판(10)의 보호필름(20)면이 오목면이 되도록 길이방향에 걸쳐서 휘어져 버린다.

그래서, 본 실시형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 보호필름(20)의 길이방향에 걸쳐서 소정의 간격으로 복수의 노치부(22)를 설치하도록 했다. 또한, 도 4는, 본 실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면을 도시하는 개략평면도이고, 도 5는, 본 실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 주요부 단면도이다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 상술한 전자부품 실장용기판(10)의 이면에 설치된 접착제층(19)에 부착된 보호필름(20)에는, 폭방향으로 뻗어있는　노치부(22)가 길이방향에 걸쳐서 일정간격으로 복수 병설되어 있다. 이것에 의해, 보호필름(20)의 열수축에 의한 응력이 해방되고, 길이방향에 걸친 휨이 저감된다.

노치부(22)의 형상, 수, 길이 등은 특별히 한정되지 않고, 보호필름(20)의 열수축에 의한 응력을 해방하는 것이면 된다. 또, 노치부(22)의 형성방법도 한정되지 않고, 펀칭에 의해서도, 절삭날에 의한 절단 등이라도 좋다.

또, 노치부(22)는, 보호필름(20)의 폭방향에 걸쳐서 설치하는 것이 휨 제거의 점에서는 바람직하지만, 본 실시형태에서는 양 가장자리부를 소정량 남기고 설치되어 있다. 이것은, 보호필름(20)을 박리할 때의 작업성을 고려한 것이다. 그렇지만, 양단부를 남긴 노치부(22)에 의해서도, 길이방향에 걸친 휨은 효과적으로 제거할 수 있다. 또한, 노치부(22)를 형성할 때에, 보호필름(20)의 폭방향 양 가장자리를 남기는 간격은, 노치부(22)에 의해 보호필름(20)이 폭방향으로 분단되지 않는다면 특별히 한정되지 않는다.

또, 노치부(22)는, 길이방향에 걸친 간격도 특별히 한정되지 않고, 전자부품 실장용기판(10)의 길이방향의 휨을 확실하고, 또한 효과적으로 제거할 수 있는 간격이면 좋다. 또한, 노치부(22)의 각각의 간격은, 동일할 필요는 없고, 각각 상이한 간격으로 설치되도록 해도 좋다.

또, 도 5에 도시하는 바와 같이, 노치부(22)는, 전자부품 실장용기판(10)의 두께방향으로 보호필름(20)을 관통하여 접착제층(19)의 일부에 까지 노칭되어 설치되어 있다. 이것은, 전자부품 실장용기판(10)의 길이방향의 휨을 발생시키고 있는보호필름(20)의 길이방향에 발생한 응력을 확실하게 해방하기 위함이다. 또한, 이 노치부(22)의 깊이는, 절연필름(1)에 절삭되어 있지 않다면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 보호필름(20)만 관통시키도록 설치해도 좋고, 또, 보호필름(20) 및 접착제층(19)만을 관통시키도록 설치해도 좋다. 물론, 보호필름(20)을 완전하게 관통시키지 않고, 보호필름(20)에 일정한 깊이의 노치부(22)가 설치되어 있으면 좋은 것은 말할 것도 없다.

더욱이, 이와 같은 노치부(22)를 설치하는 위치도 특별히 한정되지 않고, 도 6∼도 8에 도시하는 바와 같이, 노치부(22A∼22C)를 설치함으로써, 전자부품 실장용기판(10)의 길이방향의 휨을 제거할 수 있다. 또한, 도 6∼도 8은, 본 실시형태에 관련되는 전자부품 실장용기판의 보호필름면의 다른 예를 도시하는 개략평면도이다.

예를 들면, 도 6에 도시하는 바와 같이, 보호필름(20)의 폭방향 양 가장자리부를 남기고 설치됨과 함께, 보호필름(20)의 중앙부에서 불연속으로 되는 불연속부(23)를 갖는 노치부(22A)로 해도 좋다.

또, 도 7에 도시하는 바와 같이, 보호필름(20)의 폭방향 양 가장자리부를 남기고 설치됨과 동시에 보호필름(20)의 중앙부에서 불연속이 되는 불연속부(23)를 갖는 것과, 보호필름(20)의 폭방향 양 가장자리부를 남겨서 연속적인 것이 번갈아 설치되는 노치부(22B)로 해도 좋다.

더욱이, 도 8에 도시하는 바와 같이, 보호필름(20)의 중앙부에 불연속이 되는 불연속부(23)만 남겨서 설치되는 노치부(22C)로 해도 좋다.

또한, 도 6∼도 8에 도시하는 바와 같은 노치부(22A∼22C)의 깊이는, 상술한 노치부(22)와 동일하게, 노치부(22A∼22C)에 의해 보호필름(20)을 분단하지 않도록 설치되면 특별히 한정되는 것은 아니다.

또, 본 발명에서의 노치부(22, 22A∼22C)는, 폭방향의 위치 또는 길이, 폭방향으로 연속하고 있는지, 또는 불연속인지 등은, 특별히 한정되지 않고, 이와 같은 노치부(22, 22A∼22C)를 길이방향에 걸쳐서 소정간격으로 복수 병설하면 된다.

이와 같이, 보호필름(20)에 복수의 노치부(22, 22A∼22C)를 병설시킴으로써, 전자부품 실장용기판(10)의 길이방향의 휨을 용이하고, 또한 효과적으로 제거할 수 있다.

(시험예)

이하, 이와 같은 본 발명에 관련되는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법의 시험예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.

여기서, 시험에 사용하는 실시예의 전자부품 실장용기판은, 두께 75㎛의 절연필름의 표면상에 두께 12㎛의 접착층을 통해서 두께 18㎛의 배선패턴과, 이 배선패턴상에 두께 25㎛의 솔더레지스트층을 가짐과 함께, 절연필름의 이면상에 두께 50㎛의 접착제층과, 이 접착제층상에 두께 25㎛의 보호필름을 갖는 것을 사용했다. 이 보호필름은, 도 3에 도시하는 바와 같은 접착제 테이프를 사용한 첩부방법에 의해, 절연필름의 이면상에 접착제층을 통해서 열압착하였다. 또한, 절연필름에 접착제 테이프를 열압착한 조건은, 보호필름에 대한 가열온도를 120℃로 하고, 또, 보호필름에 부여되는 텐션을 140g/폭 48mm로 했다. 그리고, 이와 같은 보호필름의폭방향 양 가장자리부를 남겨서 폭방향으로 노치를 설치한 실시예의 전자부품 실장용기판(도 4 참조)에 대하여 휨을 측정했다. 또, 노치는, 보호필름을 관통하여 접착제층의 일부까지 노칭되어 있는 것으로 했다. 또한, 휨양을 측정하기 전에, 길이 200mm이고 폭 48mm의 조붓한 형상으로 절단했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.

또, 휨양(mm)은, 배선패턴 측을 위로 향해서 기대상에 얹었을 때의 전자부품 실장용기판의 길이방향 양단부의 기대로부터의 높이(mm)로 나타내었다.

또한, 비교를 위해, 노치부를 설치하고 있지 않은 이외는, 실시예와 동일한 것을 사용하여 휨을 측정했다.

	휨(mm)
실시예	0.5
비교예	30.0

표 1의 결과로부터, 보호필름의 폭방향으로 뻗어있는 노치부를 길이방향에 걸쳐서 복수 병설함으로써, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨을 용이하고 또한 효과적으로 제거하는 것을 확인할 수 있었다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 전자부품 실장용기판 및 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 의하면, 보호필름의 폭방향으로 뻗어있는 노치부가 복수 병설되기 때문에, 전자부품 실장용기판의 길이방향의 휨을 용이하고 또한 효과적으로 제거할 수 있다는 효과를 달성한다. 이 때문에, 전자부품을 소정 위치에 확실하게 실장할 수 있기 때문에, 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과도 달성할 수있다.

Claims (14)

1. 필름형상의 절연기재와, 이 절연기재의 표면에 설치된 배선패턴을 적어도 구비하고, 당해 절연기재의 이면에는 전자부품 탑재용의 접착제층 및 이 접착제층에 부착된 보호필름이 적층된 전자부품 실장용기판에 있어서,

   상기 보호필름에는, 폭방향으로 뻗어있는 노치부가 길이방향에 걸쳐서 복수 병설되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 노치부의 각각은, 폭방향의 일부에 불연속으로 되는 불연속부를 가지도록 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 노치부는, 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기고 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판.
4. 제 2 항에 있어서, 상기 노치부는, 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기고 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판.
5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 노치부는, 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판.
6. 필름형상의 절연기재와, 이 절연기재의 표면에 설치된 배선패턴을 적어도 구비하고, 당해 절연기재의 이면에는 전자부품 탑재용의 접착제층 및 이 접착제층에 부착된 보호필름이 적층된 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법에 있어서,

   상기 보호필름에 폭방향으로 뻗어있는 노치부를 길이방향에 걸쳐서 복수 병설하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 노치부를 폭방향의 일부에 불연속으로 되는 불연속부를 가지도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
8. 제 6 항에 있어서, 상기 노치부를 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
9. 제 7 항에 있어서, 상기 노치부를 적어도 폭방향 양 가장자리부를 남기도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
10. 제 6 항에 있어서, 상기 노치부를 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
11. 제 7 항에 있어서, 상기 노치부를 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되도록　설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
12. 제 8 항에 있어서, 상기 노치부를 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
13. 제 9 항에 있어서, 상기 노치부를 상기 보호필름을 관통하여 상기 접착제층의 일부까지 노칭되도록 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.
14. 제 6 항 내지 제 13 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 노치부를 설치함으로써, 상기 보호필름면이 오목면이 된 길이방향에 걸친 휨을 제거하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장용기판의 휨 제거방법.