KR20060134698A - 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20060134698A
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상의 솔더 레지스트층을 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 상기 슬릿 홀 영역의 강도를 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 상기 슬릿 홀의 Cu 패턴이 쉽게 끊어지지 않게 된다. 그리고, 테이프 캐리어 패키지를 평판 디스플레이 패널에 열 압착한 후 방습제를 도포하는 경우, 방습제가 솔더 레지스트층의 두께 차이로 인하여 상기 슬릿 홀의 영역으로 침범하지 못하게 된다.
테이프 캐리어 패키지, 솔더 레지스트, 슬릿 홀

Description

테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법{ Tab tape for use in tape carrier package and Method for fabricating the same }
도 1은 종래의 TCP용 탭 테이프의 평면도.
도 2는 종래의 TCP가 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판에 접속되는 상태를 나타낸 도면.
도 3은 종래의 TCP용 탭 테이프의 슬릿 홀이 형성된 영역의 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 TCP용 탭 테이프의 슬릿 홀이 형성된 영역의 단면도.
도 5는 본 발명의 TCP가 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판에 접속되는 상태를 나타낸 도면.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법의 일 실시예를 나타낸 단면도.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
200, 300, 400 : 베이스 필름 210, 310, 410 : 접착제
220, 320, 420 : Cu 패턴 230, 330, 430 : 솔더 레지스트층
250, 350, 450 : 슬릿 홀
본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 슬릿 홀과 그 주변 영역 상의 솔더 레지스트(Solder Resist)층을 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성함으로써 상기 슬릿 홀이 형성된 영역의 강도를 향상시킨 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 현대 사회가 정보 사회화되어 감에 따라 정보 표시장치로서 평판 디스플레이 장치의 중요성이 부각되고 있으며, 특히 상기 평판 디스플레이 장치가 가지는 소형화, 경량화, 저전력 소비 등의 장점 때문에 CRT(Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로써 점차 그 사용 영역이 증가 되는 추세에 있다.
평판 디스플레이 장치에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Elctro-Luminescence) 등이 있으며, 상기 평판 디스플레이 장치에는 이를 구동시키기 위한 다수 개의 구동 칩(Driver Chip)이 실장되는 것이 일반적이다.
이러한 구동 칩은 평판 디스플레이 장치를 이루는 각 부품들 중에서도 상기 평판 디스플레이 장치의 전체적인 성능을 결정짓는 매우 중요한 부품이다.
평판 디스플레이 장치에 상기 구동 칩을 실장하는 데에는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 'TCP'라 한다)와 칩 온 필름(Chip On Film : 이 하 'COF'라 한다)이 주로 이용된다.
여기서, TCP는 LSI 등 고집적 반도체 칩의 실장 기술 중 와이어리스(wireless) 본딩(bonding) 방식의 한 가지로써, 구동 칩의 범프(bump)와 TCP의 인너 리드(inner lead)를 열압착을 통해 접합하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 패키지를 말한다.
그리고, COF는 디스플레이 기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해서 개발된 새로운 형태의 패키지로서, 상기 TCP와는 달리 디바이스 홀(Device Hole)이 없는 구조를 가지며, 기존 TCP의 제조 공정을 그대로 적용하면서 TCP보다 더 우수한 유연성(Flexibility)을 가진다.
평판 디스플레이 장치의 구동 칩을 실장하는데 있어 상기 TCP를 이용하는 경우, COF를 이용하는 경우보다 패키지 자체의 비용이 감소하고, 패키지 공급 및 부착 공정을 자동화할 수 있는 등 여러 장점이 있어 상기 TCP가 많이 이용되고 있다.
도 1은 종래의 TCP용 탭 테이프의 평면도이다. 참고로, 본 평면도는 하나의 TCP용 탭 테이프를 도시한 것이며, 실제로는 이와 같은 TCP용 탭 테이프가 반복적으로 형성되어 있다.
이에 도시된 바와 같이, TCP용 탭 테이프는 폴리이미드 소재의 베이스 필름위에 동박(Cu foil)을 패터닝하여 배선 패턴이 형성된 구조를 갖는다. 베이스 필름(10)에는 구동 칩(미도시)이 인너 본딩(Inner Bonding)되어 실장될 수 있는 디바이스 홀(11)이 형성되어 있고, 상기 베이스 필름(10)의 양측의 가장자리를 따라 일정한 간격을 두고 스프로킷 (sprocket)홀(12)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 구동 칩은 구동 칩의 범프(bump)와 상기 디바이스 홀(11)의 인너 리드(inner lead)를 열 압착을 통해 접합하고, 밀봉 수지(sealing resin)로 도포함으로써 상기 탭 테이프에 실장된다.
상기 스프로킷 홀(12)은 TCP용 탭 테이프의 제조공정에 있어 상기 탭 테이프가 릴 대 릴(reel to reel)로 연속하여 공급될 수 있도록 상기 TCP용 탭 테이프의 정렬과 이동을 안내하는 역할을 한다.
배선 패턴은 상기 디바이스 홀(11)을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 패턴(13)과 타측으로 뻗어 있는 출력 패턴(14)으로 이루어진다. 여기서, 상기 입력 패턴(13)은 인쇄 회로 기판의 출력 패드와 얼라인(align)되어 접속되며, 상기 출력 패턴(14)는 평판 디스플레이 패널의 입력 패드와 얼라인되어 접속된다.
그리고, 상기 베이스 필름(10)에는 TCP를 구부릴 때 발생하는 응력을 분산시키기 위한 제1 슬릿 홀(15) 및 제2 슬릿 홀(16)이 상기 디바이스 홀(11) 하단의 스프로킷 홀(12) 사이의 영역에 형성된다.
즉, 도 2에 도시되는 바와 같이, TCP(20)는 출력 패턴(14)이 평판 디스플레이 패널(30)의 입력 패드와 얼라인되어 접속되며, 입력 패턴(13)이 상기 패널(30)의 아래에 위치하는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)(40)의 출력 패드와 얼라인되어 접속된다.
이 경우, 상기 출력 패턴(14)과 패널(30)의 입력 패드 및 상기 입력 패턴(13)과 인쇄 회로 기판(40)의 출력 패드의 접속에는 이방 전도성 필름(50)(Anisotropic Conductive Film : ACF)이 사용된다.
여기서, 상기 이방 전도성 필름(50)을 이용하여 접속하는 방식의 기본원리는 상기 패널(30)의 구동용 신호의 입력을 위해 형성된 입력 패드상에 도전 입자가 포함된 상기 이방 전도성 필름을 부착한 후, 그 상단에 TCP(20)의 출력 패턴(14)을 위치시키고 가열과 가압으로 전기적 도통을 시키는 것이다.
즉, 상기 이방 전도성 필름은 접착제와 도전 입자로 이루어져 있는데 상기 이방 전도성 필름을 가열하여 접착제를 용융시키고 가압을 통해 도전 입자가 상기 출력 패턴(14)과 패널(30)의 입력 패드 및 상기 입력 패턴(13)과 인쇄 회로 기판(40)의 출력 패드 사이에 위치하도록 하여 도전성(conductivity)을 얻게 한다.
또한, 상기 패널(30)의 입력 패드 및 상기 인쇄 회로 기판(40)의 출력 패드들 간에는 접착제가 충진되어 있으며 그 사이에 존재하는 도전 입자는 독립하여 존재하기 때문에 상기 패널(30)의 입력 패드 및 상기 인쇄 회로 기판(40)의 출력 패드들 간에 높은 절연성이 얻어진다.
이와 같이, 상기 TCP(20)가 상기 평판 디스플레이 패널(30)과 인쇄 회로 기판(40)에 접속하기 위해서는 두 군데 이상에서 구부러져야 하며, 상기 TCP(20)가 구부러져야 하는 곳에 제1 슬릿 홀(15)과 제2 슬릿 홀(16)을 형성하여 상기 TCP(20)가 구부러짐으로 인해 발생하는 응력을 분산시켜 준다.
COF의 경우 캐리어 테이프의 두께가 상기 TCP의 캐리어 테이프보다 얇기 때문에 유연성이 상기 TCP보다 뛰어나 잘 구부러지며, 따라서 응력을 분산시켜 주기 위한 슬릿 홀을 형성할 필요가 없다. 그러나 TCP의 경우 COF보다 캐리어 테이프 자체의 두께가 두꺼워 잘 구부러지지 않는다.
즉, COF의 경우 캐리어 테이프의 두께는 50 ~ 110 ㎛ 인데 반하여 상기 TCP의 경우 캐리어 테이프의 두께는 130 ㎛ 로 상기 COF보다 두꺼워 잘 구부러지지 않게 된다. 따라서, 상기 TCP용 탭 테이프에는 TCP를 구부려야 하는 곳에 미리 슬릿 홀을 만들어 TCP가 잘 구부러지도록 하고 또한 TCP를 구부리는 경우 발생하는 응력을 분산시켜 준다.
그러나, 상기 제1 및 제2 슬릿 홀(15)(16)이 형성되는 곳은 TCP(20)를 잘 구부러지게 하기 위해 펀칭 공정을 통하여 베이스 필름을 제거하였기 때문에 상기 TCP(20)를 반복적으로 구부렸다 폈다 하는 경우, 상기 제 1 및 제2 슬릿 홀(15)(16) 상에 형성되는 Cu 패턴의 끊어짐 현상이 발생할 수 있다.
그리고, TCP의 출력 패턴(14)이 평판 디스플레이 패널(30)의 입력 패드와 열 압착한 후 방습제(35)를 도포하는 경우, 방습제(35)가 상기 제1 슬릿 홀(15)이 형성되는 영역으로 침범하여 상기 제1 슬릿 홀(15) 상에 형성된 Cu 패턴의 끊어짐 현상이 발생할 수 있다.
즉, 상기 패널(30)의 입력 패드는 은(Ag) 으로 되어 있는데, 상기 은(Ag)이 습기에 노출되는 경우 은 이동(Ag migration)으로 인하여 이웃한 입력 패드가 단락될 위험이 있기 때문에 방습제(35)를 도포하여 이를 보호해 준다.
그러나, 상기 방습제(35)는 딱딱한 물질로 이루어져 있으며 방습제(35)가 상기 제1 슬릿 홀(15)이 형성되는 영역까지 침범하는 경우 상기 제1 슬릿 홀(15) 상에 형성된 Cu 패턴은 큰 응력을 받게 되며 피로도가 누적되는 경우 상기 Cu 패턴이 끊어지는 현상이 발생할 수 있다.
도 3은 종래의 TCP용 탭 테이프의 슬릿 홀이 형성되는 영역의 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 베이스 필름(60)과 접착제(adhesive)(70)와 Cu 패턴(80) 및 솔더 레지스트(Solder Resist)(90)가 순차적으로 적층되어 있으며, 슬릿 홀(100)이 형성되는 곳에는 베이스 필름(60)과 접착제(70)가 펀칭 공정에 의해 제거되어 있다.
TCP용 탭 테이프의 경우 그 두께가 130 ㎛ 인데, 여기서 베이스 필름(60)(75 ㎛)과 접착제(70)(12 ㎛)가 제거되면 슬릿 홀(100)이 형성되는 곳에는 Cu 패턴(80)(18 ㎛)과 솔더 레지스트(90)(25 ㎛)만이 남게 된다.
이와 같이 구성된 TCP용 탭 테이프의 슬릿 홀(100)이 형성되는 부분은 상기 베이스 필름(60)과 접착제(70)가 제거됨으로 인해 TCP를 반복적으로 폈다 구부렸다 하거나 전단 응력이 걸리면 피로 파괴에 의해 상기 슬릿 홀(100) 상의 Cu 패턴(80)이 끊어지게 되는 문제점이 있다.
TCP가 구부러지는 부분에 형성되는 슬릿 홀(100) 상의 Cu 패턴(80)이 끊어지는데 영향을 미치는 인자로는 솔더 레지스트층(90)의 유무, Cu 패턴(80)의 도전 리드의 폭, 슬릿 홀(100)의 폭 등이 있다.
여기서, 상기 슬릿 홀(100)의 폭을 넓게 하면 상기 슬릿 홀(100) 상의 Cu 패턴(80)이 받는 응력이 감소하여 Cu 패턴(80)의 피로도가 줄어들 수 있으나, 슬릿 홀(100)의 폭을 넓게 하는 경우 상기 TCP가 비 정상적으로 구부러지는 현상이 발생할 수도 있기 때문에 상기 슬릿 홀(100)의 폭을 넓게 하는 데는 일정한 제한을 받게 된다.
그리고, Cu 패턴(80)의 도전 리드의 폭도 제한을 받는다. 즉, 파인 피치(fine pitch)를 위해서는 상기 Cu 패턴(80)의 도전 리드의 폭을 넓게 하는데 있어 제한을 받게 된다. 왜냐하면 파인 피치를 위해서는 도전 리드의 폭이 좁아져야 하는데, 도전 리드의 폭을 좁게 하면 도전 리드의 세기가 약해지는 문제점이 있기 때문이다.
따라서, 상기 슬릿 홀(100) 상의 솔더 레지스트층(90)을 두껍게 형성하는 것이 가장 바람직하며 이하에서는 슬릿 홀 상의 솔더 레지스트층이 두껍게 형성된 TCP용 탭 테이프 및 그 제조방법이 개시된다.
본 발명은 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프에 있어서, 상기 테이프 캐리어 패키지가 구부러지는 곳에 만들어지는 슬릿 홀과 그 주변 영역 상의 솔더 레지스트층을 두껍게 형성함으로써 상기 슬릿 홀 영역의 강도(intensity)를 향상시킨 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 실시예는, 구동 칩이 실장될 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 가지는 베이스 필름과, 상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 상기 디바이스 홀을 중심으로 일측으로 뻗어있는 입력 패턴과 상기 디바이스 홀을 중심으로 타측으로 뻗어있는 출력 패턴으로 이루어지는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴을 감싸며 상기 베이스 필름 상부에 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하여 이루어지며, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상에 형성되는 솔더 레지스트층은 다른 영역에 형성되는 솔더 레지스트층보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상에 형성되는 솔더 레지스트층의 두께는 30 ~ 50 ㎛ 인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법의 일 실시예는, 상부에 접착제가 형성된 베이스 필름에 구동 칩을 실장할 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 형성하는 단계와, 상기 베이스 필름 상부에 배선 패턴을 형성하는 단계와, 상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 솔더 레지스트층을 형성하되, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상의 솔더 레지스트층은 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상의 솔더 레지스트층을 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 단계는, 상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 제1 솔더 레지스트층을 형성하는 단계와, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역의 상기 제1 솔더 레지스트층 상부에 제2 솔더 레지스트층을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 솔더 레지스트층은 스크린 인쇄법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.
이하, 도 4내지 도 7을 참조하여 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이 프 및 그 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명에 따른 TCP용 탭 테이프의 슬릿 홀이 형성되는 영역의 단면도이다.
이에 도시된 바와 같이, 폴리이미드 필름 등과 같은 베이스 필름(210)이 구비되고, 상기 베이스 필름(210) 상부에 접착제(220)를 통하여 동박(Cu foil)(230)이 접합 적층되어 있다.
상기 동박은 상기 베이스 필름(210) 상부에 배선 패턴을 이루고 있으며, 배선 패턴은 상기 베이스 필름(210)의 디바이스 홀을 중심으로 일측으로 뻗어 있는 입력 패턴과 타측으로 뻗어 있는 출력 패턴으로 이루어져 있다.
그리고, 상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름(210) 상부에 솔더 레지스트층(240)(Solder Resist)이 형성된다. 상기 솔더 레지스트는 전자 부품의 소형화에 따라 고밀도 배선, 리드 간격의 세밀화 경향에 대응하여, 납땜시 솔더 브리지(solder bridge)의 형성을 막고 부식으로부터 상기 배선 패턴을 보호하며 배선 패턴의 전기 절연성을 유지할 목적으로 사용되고 있다.
본 발명의 TCP용 탭 테이프에서 슬릿 홀(250)이 형성되는 영역에는 상기 베이스 필름(210)과 접착제(220)가 펀칭 공정에 의해 제거되어 있으며, 상기 슬릿 홀(250)과 그 주변 영역 상의 솔더 레지스트층(240)은 다른 영역의 솔더 레지스트층 보다 두껍게 형성되어 있다.
보통 솔더 레지스트층은 25 ㎛ 정도의 두께로 형성되나, 상기 슬릿 홀(250)이 형성되는 영역에는 베이스 필름(210)과 접착제(220)가 펀칭 공정에 의해 제거되어 Cu 패턴(230)만이 남아 있게 되므로, 다른 영역보다 솔더 레지스트층(240)을 두 껍게 형성하여 슬릿 홀(250)이 형성되는 영역의 강도를 향상시킨다.
이 경우, 상기 슬릿 홀(250) 상의 솔더 레지스트층(240)의 두께는 30 ~ 50 ㎛ 정도로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 슬릿 홀(250) 상의 다른 영역의 솔더 레지스트층(240)보다 두껍게 형성되는 솔더 레지스트층(240)은 상기 슬릿 홀(250)의 폭 보다 넓은 폭을 갖는다.
즉, 일반적으로 TCP가 구부러지는 경우 생기는 응력을 분산시키기 위해 형성하는 슬릿 홀의 폭은 0.5 ~ 4 ㎜ 정도가 되는데, 상기 슬릿 홀 상에 형성되는 솔더 레지스트층은 이보다 더 넓은 폭을 가지면서 다른 영역에 형성되는 솔더 레지스트층 보다 두껍게 형성된다.
이와 같이, 슬릿 홀(250)과 그 주변 영역 상의 솔더 레지스트층(240)을 다른 영역에 형성되는 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하여 상기 슬릿 홀(250)이 형성된 곳의 강도를 향상시킴으로써, TCP가 구부러졌다 퍼졌다를 반복하거나 전단 응력이 걸리더라도 상기 슬릿 홀(250) 상에 형성된 Cu 패턴이 쉽게 끊어지지 않게 된다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이, TCP(170)의 배선 패턴 즉, 출력 패턴과 입력 패턴이 각각 평판 디스플레이 패널(180)의 입력 패드 및 상기 패널의 아래에 위치하는 인쇄 회로 기판(190)의 출력 패드와 얼라인되어 접속되는 경우, 상기 TCP(170)가 구부러지는 곳에 형성된 제1 슬릿 홀(173) 및 제2 슬릿 홀(176) 상에는 다른 영역보다 솔더 레지스트층이 두껍게 형성되어 강도가 향상되었기 때문에 상기 TCP(170)를 반복적으로 구부렸다 폈다하여도 상기 제1 및 제2 슬릿 홀(173)176) 상 에 형성된 Cu 패턴은 쉽게 끊어지지 않는다.
그리고, 슬릿 홀과 그 주변 영역 상의 솔더 레지스트층을 다른 영역에 형성되는 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 경우, TCP(170)의 출력 패턴이 평판 디스플레이 패널(180)의 입력 패드와 열 압착한 후 방습제(185)를 도포하는 경우에도 방습제(185)가 솔더 레지스트층의 두께 차이로 인하여 상기 슬릿 홀이 형성되는 영역으로 침범하지 못하게 된다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법의 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 먼저 베이스 필름(300) 상에 접착제(310)를 형성한다(도 6a).
여기서, 상기 베이스 필름(300)은 내침식성과 내열성을 가지며 폴리 에스테르, 폴리 이미드 등과 같은 수지 필름으로 이루어질 수 있는데, 폴리 이미드 필름으로 상기 베이스 필름을 형성하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 베이스 필름(300)에 구동 칩이 인너 본딩(Inner Bonding)되어 실장되어질 수 있는 디바이스 홀, TCP용 탭 테이프가 릴 대 릴(reel to reel)로 연속하여 공급되어질 수 있도록 TCP용 탭 테이프의 정렬과 이동을 안내하는 스피로킷 홀, 그리고 TCP를 구부릴 때 응력을 분산시키기 위한 슬릿 홀을 펀칭 공정을 통해 형성한다(도 6b).
다음으로, 상기 접착제(310) 상에 열 압착 방식을 이용하여 동박(Cu foil)(320)을 접착 증착시킨 후, 배선 패턴을 형성한다(도 6c). 즉, 상기 접착제(310) 상에 동박(320)을 열 압착 방식을 통하여 접착 증착 시킨 후, 상기 동박 (320) 표면에 포토 레지스트(Photo Resist)를 도포하고 상기 도포된 포토 레지스트의 일정 부분을 노광하여 노광된 부분의 포토 레지스트를 제거한다.
그리고, 포토 레지스트가 제거된 부분의 동박을 에칭(etching)에 의해 제거한 후, 다시 남아 있는 포토 레지스트를 제거함으로써 배선 패턴을 형성한다.
그 후, 상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름(300) 상부에 회로의 보호층이 되는 솔더 레지스트층(330)을 형성하되, 상기 슬릿 홀(350)과 그 주변의 일정 영역상의 솔더 레지스트층은 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성한다(도 6d).
즉, 스크린 인쇄법으로 상기 솔더 레지스트층을 형성하는 경우, 스크린 틀에 스크린 인쇄 마스크(screen printing mask) 제작시 상기 슬릿 홀과 그 주변의 일정 영역에 대응하는 곳의 유제를 두껍게 제작함으로써 솔더 레지스트용 잉크가 스크린 틀의 구멍들을 통하여 인쇄될 때 상기 슬릿 홀과 그 주변의 일정 영역에는 다른 영역보다 솔더 레지스트층이 두껍게 형성되도록 한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 먼저 도 6a 내지 도 6c에서 도시되는 공정을 수행한다. 즉, 베이스 필름(400)상에 접착제(410)를 형성한 후, 펀칭 공정을 통하여 슬릿 홀(450)을 형성한다. 그리고, 상기 접착제(410)상에 열압착을 통하여 동박(420)을 접착한 후 배선 패턴을 형성한다.
그 후, 상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름(400) 상에 회로의 보호층이 되는 제 1솔더 레지스트층(430)을 형성한다(도 7a). 상기 제1솔더 레지스트층(430)은 스크린 인쇄법으로 형성하며, 이 경우 스크린 틀 상에 상기 TCP 패턴의 스크린 인쇄 마스크를 형성한 후, 솔더 레지스트용 잉크를 스퀴즈라는 고무 주걱으로 상기 스크린 틀의 구멍에 밀어 넣어 솔더 레지스트층을 형성한다.
다음으로, 슬릿 홀(450)과 그 주변 영역 상의 상기 제1 솔더 레지스트층(430) 상부에 제2 솔더 레지스트층(440)을 형성한다(도 7b). 이 경우 스크린 틀 상에 상기 슬릿 홀과 그 주변 영역에 해당하는 곳에 스크린 인쇄 마스크를 형성한 후, 솔더 레지스트용 잉크를 상기 스크린 틀의 구멍으로 밀어 넣어 제2 솔더 레지스트층(440)을 형성한다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.
본 발명에 의하면 TCP의 구부러지는 곳에 만들어지는 슬릿 홀 상의 솔더 레지스트층을 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성함으로써 상기 슬릿 홀 영역의 강도를 향상시킬 수 있으며, 그로 인해 상기 슬릿 홀 상의 Cu 패턴이 쉽게 끊어지지 않게 된다.
그리고, 평판 디스플레이 패널에 열 압착한 후 방습제를 도포하는 경우 방습제가 솔더 레지스트층의 두께 차이로 인하여 슬릿 홀의 영역으로 침범하지 못하게 되어 방습제가 슬릿 홀 상의 Cu 패턴이 큰 응력을 받아 끊어지는 현상을 방지할 수 있게 된다.
따라서, 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판이 안정적으로 연결되어 상기 평판 디스플레이 패널과 인쇄 회로 기판 간의 전기적 신호의 전달이 원활히 이루어질 수 있으며 평판 디스플레이 장치의 성능을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 구동 칩이 실장될 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 가지는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상부에 형성되며, 상기 디바이스 홀을 중심으로 일측으로 뻗어있는 입력 패턴과 상기 디바이스 홀을 중심으로 타측으로 뻗어있는 출력 패턴으로 이루어지는 배선 패턴; 및
    상기 배선 패턴을 감싸며 상기 베이스 필름 상부에 형성되는 솔더 레지스트층을 포함하여 이루어지며,
    상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상에 형성되는 솔더 레지스트층은 다른 영역에 형성되는 솔더 레지스트층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상에 형성되는 솔더 레지스트층의 두께는 30 ~ 50 ㎛ 인 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프.
  3. 상부에 접착제가 형성된 베이스 필름에 구동 칩을 실장할 수 있는 디바이스 홀과 테이프 캐리어 패키지가 받는 응력을 분산시켜주는 슬릿 홀을 형성하는 단계;
    상기 베이스 필름 상부에 배선 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 솔더 레지스트층을 형성하되, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상의 솔더 레지스트층은 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역 상의 솔더 레지스트층을 다른 영역의 솔더 레지스트층보다 두껍게 형성하는 단계는,
    상기 배선 패턴을 감싸며 베이스 필름 상부에 제1 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및
    상기 슬릿 홀과 상기 슬릿 홀 주변의 일정 영역의 상기 제1 솔더 레지스트층 상부에 제2 솔더 레지스트층을 형성하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 솔더 레지스트층은 스크린 인쇄법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프의 제조방법.
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