TW201936029A - 軟性電路板及包括其的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種軟性電路板。該軟性電路板包括：基膜，在其一面和另一面中的其中一個界定外引線區域；外引線，設置於所述外引線區域內而連接到電子裝置，其中，所述外引線包括在所述外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線，多個所述第一外引線的數量大於多個所述第二外引線的數量。

Description

軟性電路板及包括其的電子裝置
本發明係有關於軟性電路板及包括其的電子裝置。
最近隨著電子設備的小型化趨勢，使用利用軟性電路板的覆晶薄膜(Chip On Film:COF)封裝技術。軟性電路板及利用其的COF封裝技術適用於例如液晶顯示器(Liquid Crystal Display; LCD)、有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode)顯示器等平板顯示器(Flat Panel Display; FPD)。
利用COF封裝技術的軟性電路板包括作為基材的基膜，形成在基膜上的導電性電路圖案，電路圖案上形成的至少一個以上的鍍層及用於覆蓋形成鍍層的電路圖案的保護層。
圖1至圖2用於說明現有技術的軟性電路板。圖1是現有技術的軟性電路板的仰視圖，圖2是沿圖1的A-A'切割的剖視圖。
參見圖1及圖2，現有技術的軟性電路板包括界定內引線區域130和外引線區域140的基膜100，連接第一電路圖案110，第二電路圖案120，第一電路圖案110和第二電路圖案120的第一貫孔135及第二貫孔145等。
在內引線區域130安裝與內引線131，132相連的元件500。連接到軟性電路板的外部設備，例如平板顯示器可連接到外引線區域140的外引線141，142。
第二貫孔145在基膜100的一面上連接到貫孔焊盤146。如圖1所示，貫孔焊盤146具有第一電路貫孔圖案110的寬度被擴大的形狀，可在外引線區域140上向一定方向佈置多個貫孔焊盤146，作為一例，可向對角線方向並排佈置。
接合軟性電路板與平板顯示器的外引線區域140中，佈置多個貫孔焊盤146的區域對應於平板顯示器的邊框區域。因此，如圖1所示，多個貫孔焊盤146在外引線區域140內佔據的面積越多，減少平板顯示器的邊框面積就越難。
解決課題：
本發明要解決的技術問題是提供一種藉由改變基膜上形成的貫孔的佈置來減少外引線區域面積的軟性電路板。
本發明的技術問題不限於以上提及的技術問題，本領域技術人員可以藉由以下記載清楚地理解未提及的其他技術問題。
本發明的技術方案在於：
用於解決上述技術問題的本發明的幾個實施例的軟性電路板包括：基膜，在其一面和另一面中的其中一個界定外引線區域；外引線，設置於所述外引線區域內而連接到電子裝置，其中，所述外引線包括在所述外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線，多個所述第一外引線的數量可以大於多個所述第二外引線的數量。
本發明的幾個實施例中，還可以包括：第一電路圖案，形成在所述基膜的一面上；第二電路圖案，形成在所述基膜的另一面上；以及第n貫孔(n是自然數)，其貫通所述基膜，電性連接第一電路圖案和第二電路圖案。
本發明的幾個實施例中，在所述基膜的所述一面和另一面中的其中一個界定內引線區域，所述內引線區域內還包括連接到元件的內引線。
本發明的幾個實施例中，可以將所述第n貫孔中的至少一個佈置在所述內引線區域與所述外引線區域之間。
本發明的幾個實施例中，還可包括：第二貫孔，電性連接所述第二外引線和所述第二電路圖案並貫通所述基膜。
本發明的幾個實施例中，多個所述第一外引線中的至少一個以上藉由所述第一貫孔而電性連接到所述第二電路圖案，多個所述第一外引線中未與第一貫孔電性連接的第一外引線可以從所述外引線區域向所述內引線區域延長。
本發明的幾個實施例中，所述第二貫孔可以佈置在所述外引線區域內。
本發明的幾個實施例中，還可以包括：第三貫孔，電性連接所述內引線區域所包括的所述第一電路圖案和所述第二電路圖案，貫通所述基膜。
本發明的幾個實施例中，還包括形成在所述基膜上的測試焊盤，所述測試焊盤形成在所述基膜中規定的切割線與所述基膜的端部之間，以便在所述外引線區域與所述基膜的端部之間完成後被切割，所述第二電路圖案可以藉由貫通所述基膜的第四貫孔連接到所述測試圖案。
本發明的幾個實施例中，多個所述第一外引線的數量可以超過多個所述第二外引線的數量，可以是10倍以下。
用於解決上述技術問題的本發明的幾個實施例的軟性電路板包括：基膜，在其一面和另一面中的其中一個界定外引線區域；第一電路圖案，形成在所述一面上；第二電路圖案，形成在所述另一面上；第一貫孔及第二貫孔，貫通所述基膜，電性連接所述第一電路圖案和所述第二電路圖案；以及外引線，形成在所述外引線區域內，連接到外部設備，其中，所述外引線包括在所述外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線，多個所述第一外引線中的至少一部分藉由所述第一貫孔而電性連接到所述第二電路圖案，多個所述第一外引線中其餘引線可以從所述所述第一電路圖案向所述外引線區域延長，多個所述第二外引線藉由所述第二貫孔電性連接到所述第二電路圖案。
本發明的幾個實施例中，多個所述第一外引線的數量可以大於多個所述第二外引線的數量。
用於解決上述技術問題的本發明的幾個實施例的電子裝置包括軟性電路板以及與所述軟性電路板接合的外部設備，所述軟性電路板包括：基膜，其包括一面和另一面，在所述一面和另一面中的其中一個界定內引線區域，在所述一面和另一面中的其中一個界定外引線區域；第一電路圖案，形成在所述一面上；第二電路圖案，形成在所述另一面上；貫孔，貫通所述基膜，電性連接所述第一電路圖案和所述第二電路圖案；外引線，形成在所述外引線區域內，連接到所述外部設備；以及內引線，形成在所述內引線區域內，連接到元件，其中，所述外引線包括在所述外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線，多個所述第一外引線的數量大於多個所述第二外引線的數量。
本發明的幾個實施例中，所述外部設備可以包括平板顯示器。
本發明的幾個實施例中，還可以包括：貫孔，電性連接所述第二外引線和所述第二電路圖案，佈置在所述外引線區域內。
本發明的幾個實施例中，所述外部設備可以包括平板顯示器，所述外引線區域中佈置所述貫孔的區域的面積對應於所述平板顯示器的邊框面積。
參見藉由附圖詳細說明的實施例，本發明的優點和特徵以及達成這些的方法將變得更加明確。但本發明並非限定於以下公開的實施例，而是以各種不同的形態體現，本實施例僅使得本發明的公開更加完整，並為了向本發明技術領域的普通技術人員完整地告知本發明的範疇而提供，本發明僅由申請專利範圍的範圍而定。整篇說明書中相同的附圖標記表示相同的構件。
一個構件"連接到(connected to)"或"耦合到(coupled to)"其他構件表示同時包括直接連接或耦合到其他構件或者中間介入其他構件的情況。相反，一個構件"直接連接到(directly connected to)"或"直接耦合到(directly coupled to)"其他構件表示中間不介入其他構件。"及/或"包括所係有關於專案中每個專案及一個以上的所有組合。
一個構件位於其他構件的"上方(on)"或"上(on)"表示其他構件的正上方之外，還包括中間介入其他構件的情況。相反，一個構件與其他構件的關係為"直接在...之上(directly on)"或"正上方"的，表示中間不介入其他構件。
如圖所示，空間上相對的術語"下面(below)"，"在下方(beneath)"，"下端(lower)"，"上面(above)"，"上部(upper)"等用於容易地說明一個構件與其他構件之間的相關關係。應將空間上相對的術語理解為附圖中表示的方向之外還包括在使用時或操作時元件的相互不同的方向。例如，將附圖中表示的構件翻轉時，記載為另一構件的"下面(below)"或"在下方(beneath)"的構件可置於另一構件的"上面(above)"。因此，示例性的術語"下面"可同時包括下面和上面的方向。也可向不同的方向配置構件，可根據定向理解空間上相對的術語。
本說明書中使用的術語用於說明實施例而非限制本發明。本說明書中，除非在文中另有說明，單數形式也包括複數形式。說明書中使用的"包括(comprises)"及/或"構成(comprising)"所係有關於的構件、步驟、操作及/或元件不排除一個一個以上的其他構件、步驟、操作及/或元件的存在或增加。
雖然第一、第二等用於說明各種構件，但這些構件並不受這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個構件與其他構件。因此，以下提到的第一構件可以是本發明技術思想範圍內的第二構件。
除非另外限定，否則本說明書中使用的所有術語(包括技術及科學術語）具有本發明技術領域的普通技術人員通常理解的意義。此外，除非另有明確的定義，否則不能異常地或過度地解釋通常使用的詞典中定義的術語。
以下參見圖3至圖4說明本發明的幾個實施例中的軟性電路板。
本發明的幾個實施例的軟性電路板可以包括基膜100，第一電路圖案210，第二電路圖案220，第一貫孔250，第二貫孔260及第三貫孔270等。
舉例來說，基膜100可以是具有柔韌性的軟性電路板的基材。例如，基膜100可以包括聚醯亞胺薄膜，PET(Polyethylene Terephthalate)薄膜，聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等絕緣薄膜或氧化鋁箔等金屬箔。以下的說明中，作為示例，基膜100為聚醯亞胺薄膜。
在基膜100的一面上可以形成第一電路圖案210。第一電路圖案210藉由電性連接安裝在基膜100上的元件或由軟性電路板連接的多個外部電子裝置而傳送信號。
在基膜100上可以界定內引線區域230和外引線區域240。內引線區域230是用於安裝元件500的區域，該元件500安裝到軟性電路板。內引線區域230中，元件500與內引線231，232可以藉由焊球或凸塊510等接合。
在外引線區域240可以佈置與外部的電子裝置電性連接的外引線241，242。
圖3及圖4中，在內引線區域230和外引線區域240分別界定在基膜100的一面和另一面，但本發明不限於此。內引線區域230和外引線區域240可以被界定在基膜100的同一面上。即，可以將內引線231，232和外引線241，242佈置在基膜100的同一面上。
第一電路圖案210可以包含導電性物質，例如銅，但本發明不限於此。具體而言，第一電路圖案210可以包含金、鋁等導電性物質。本發明的幾個實施例的軟性電路板中，說明為第一電路圖案210包含銅。
第二電路圖案220可以包含與第一電路圖案210相同的物質。
第一電路圖案210和第二電路圖案220如圖3及圖4所示，可以分別形成在基膜100的兩面。即，當第一電路圖案210形成在基膜100的一面時，第二電路圖案220可以形成在基膜100的另一面。並且，多個所述電路圖案可以包括後述的貫孔焊盤。
第一貫孔250，第二貫孔260，第三貫孔270可以形成為連接第一電路圖案210和第二電路圖案220，第一貫孔250，第二貫孔260及第三貫孔270藉由在貫通基膜100的貫孔內以單層或兩層以上的多層結構填充導電性物質而形成。
可以將第一貫孔250佈置在內引線區域230與外引線區域240之間。其中，第一貫孔250佈置在內引線區域230與外引線區域240之間表示第一貫孔250形成為貫通分別界定在基膜100的相反面上的內引線區域230和外引線區域240之間的基膜100。
在第一貫孔250上可以形成第一貫孔焊盤251，從而連接第一貫孔250和第一電路圖案210或第二電路圖案220。第一貫孔焊盤251以第一電路圖案210的寬度被擴大的形狀形成在基膜100的一面上。
可以將第一貫孔250和第一貫孔焊盤251佈置在外引線區域240外部。與此相同地，將第一貫孔250和第一貫孔焊盤251佈置在內引線區域230外部。
第一貫孔焊盤251可以連接到外引線區域240內的第一外引線241的一部分。因此，第一貫孔焊盤251可以電性連接第一外引線241的一部分與第二電路圖案220之間。
可以將內引線231，232佈置在內引線區域320。內引線231，232可以藉由焊球或凸塊510等連接到元件500。
在第三貫孔270上還可以形成第三貫孔焊盤233。所述第三貫孔焊盤233可以連接到第二電路圖案，以第二電路圖案220的寬度被擴大的形狀形成在基膜100的一面上。
內引線231，232可以連接到第二電路圖案220。並且，內引線231，232藉由第三貫孔270連接到第一電路圖案210。
內引線231，232可以包括第一內引線231和第二內引線232。可以在內引線區域230的兩側相對地佈置第一內引線231和第二內引線232。即，將第一內引線231佈置在內引線區域230的一側時，可以將第二內引線232佈置在內引線區域230的另一側。
內引線231，232可以具有第一電路圖案210延長形成的形狀。用阻焊劑等絕緣體保護第一電路圖案210或第二電路圖案220，與此相反，為了與元件500連接，內引線231，232可以具有不被絕緣體覆蓋而向外部暴露的形態。
為了保護形成內引線231，232的導電體並提高其與元件500的接合性，內引線231，232可以包含至少一個以上的鍍層。
外引線241，242可以形成在外引線區域240內。可以在外引線區域240相對地佈置多個第一外引線241和多個第二外引線242。即，在外引線區域240的一側佈置多個第一外引線241並在外引線區域240的另一側佈置多個第二外引線242。
多個第一外引線241和多個第二外引線242可以在外引線區域240內相互隔開而不相連，從而彼此相對。
如圖3及圖4所示，多個第一外引線241相比多個第二外引線242，更靠近基膜100中界定的內引線區域230。關於多個第一外引線241和多個第二外引線242的結構，將在後面詳細說明。
外引線241，242與內引線231，232相同地，不被絕緣體覆蓋而具有向外部暴露的形態。為了保護形成外引線241，242的導電體並提高與其接合的電子裝置的接合性，外引線241，242可以包含至少一個以上的鍍層。
可以在基膜100上規定切割線290。以切割線290為基準，在基膜100的一側佈置內引線區域230和外引線區域240，另一側佈置第四貫孔280和測試焊盤300。切割線290可以位於基膜100的端部和外引線區域240之間。
切割線290是軟性電路板製造完成後用於切割的線。形成第四貫孔280和測試焊盤300的切割線290一側的基膜100部分可以在軟性電路板製造完成後被切割而廢棄。
測試焊盤300是為了測試本發明的軟性電路板是否正常運作而施加測試信號的焊盤。與這種測試焊盤300類似地，還可在基膜100上形成測試焊盤310。測試焊盤310藉由第三貫孔270電性連接到內引線231，232。
可以將測試焊盤300佈置在基膜100的端部和切割線290之間。
多個第一外引線241和多個第二外引線242的數量可以不同。本發明的幾個實施例中，多個第一外引線241的數量可大於多個第二外引線242的數量。圖3中示出第一外引線241為16個，第二外引線242為8個，但這只是示例，本發明不限於此。多個第一外引線241的數量可以超過多個第二外引線242的數量，可以是10倍以下。較佳地，多個第一外引線241的數量為多個第二外引線242的1.2倍以上5倍以下。
即，佈置在外引線區域240的一側的外引線的數量超過佈置在另外一側的外引線的數量，可以是10倍以下，較佳地，可以是1.2倍至5倍。
可將多個第一外引線241區分為兩種。多個第一外引線241中至少一個以上的外引線246是藉由第一貫孔250連接到第二電路圖案220的外引線。即，所述外引線246與第二電路圖案220電性連接。
多個第一外引線241中不與第一貫孔250連接的其餘外引線245是連接到第一電路圖案210的外引線。即，所述外引線245是第一電路圖案210向外引線區域240延長而形成的外引線。因此，外引線246可與第一電路圖案210電性連接。
另外，多個第二外引線242可以全部連接到第二貫孔260。因第二貫孔260與第二電路圖案220連接，第二外引線242可以與第二電路圖案220電性連接。
即，如前所述，藉由圖1和圖2說明的現有技術的軟性電路板中，與第二電路圖案120藉由第二貫孔145連接的外引線142的位置都被限定為與第一電路圖案110連接的外引線141相對的位置。因此，外引線141佈置在外引線區域140的一側，外引線142佈置在外引線區域140的另一側。
如現有技術地佈置外引線141，142時，與外引線142連接的第二貫孔145及多個貫孔焊盤146佈置在外引線區域140內而外引線區域140的大小將相應增加。因第二貫孔145及多個貫孔焊盤146而增加的外引線區域140對應於連接到軟性電路板的平板顯示器的邊框區域，從而成為阻礙減少邊框面積的因素。
相反，根據本發明實施例的軟性電路板，佈置在外引線區域240一側的第一外引線241中連接到第一電路圖案210的外引線245和藉由第一貫孔250連接到第二電路圖案220的外引線246可以並存。
即，連接到第二電路圖案220的外引線並不全部位於外引線區域240的一側，而是被分散佈置到外引線區域240的兩側。並且，將作為分別連接第二電路圖案220和外引線242，246的貫孔中的一部分的第二貫孔260和多個第二貫孔焊盤261佈置在外引線區域240內，從而相應地減少外引線區域240的大小。因此，接合到外引線區域240的平板顯示器的邊框大小也將相應地減少。
以上參見附圖說明了本發明的實施例，但並不限定於此，本發明可以具有各種不同的形態，本發明所述領域的普通技術人員能夠理解本發明無需變更其技術思想或必要特徵即可具有其他具體的實施形態。因此，以上說明的多個實施例在所有方面僅是示例性而非限定性的。
本發明的有益效果在於：
根據本發明的幾個實施例的軟性電路板，佈置在外引線區域的多個外引線分別藉由第一貫孔和第二貫孔連接。其中，佈置在外引線區域的第二貫孔的數量小於形成在外引線區域一側的第一外引線的數量，因此具有減少外引線區域的面積以及連接到軟性電路板的平板顯示器的邊框面積的效果。
100‧‧‧基膜
110‧‧‧第一電路圖案
120‧‧‧第二電路圖案
130‧‧‧內引線區域
131‧‧‧內引線
132‧‧‧內引線
135‧‧‧第一貫孔
140‧‧‧外引線區域
141‧‧‧外引線
142‧‧‧外引線
145‧‧‧第二貫孔
146‧‧‧貫孔焊盤
210‧‧‧第一電路圖案
220‧‧‧第二電路圖案
230‧‧‧內引線區域
231‧‧‧內引線
232‧‧‧內引線
240‧‧‧外引線區域
241‧‧‧外引線
242‧‧‧外引線
245‧‧‧外引線
246‧‧‧外引線
250‧‧‧第一貫孔
251‧‧‧第一貫孔焊盤
260‧‧‧第二貫孔
270‧‧‧第三貫孔
280‧‧‧第四貫孔
290‧‧‧切割線
300‧‧‧測試焊盤
310‧‧‧測試焊盤
500‧‧‧元件
510‧‧‧凸塊
A‧‧‧點
A'‧‧‧點
圖1是現有技術的軟性電路板的一面的仰視圖。
圖2是沿圖1的A-A'切割的剖視圖。
圖3是本發明的幾個實施例的軟性電路板的一面的上視圖。
圖4是沿圖3的A-A'切割的剖視圖。

Claims (14)

  1. 一種軟性電路板，包括： 一基膜，在其一面和另一面中的其中一個界定一外引線區域； 一外引線，設置於該外引線區域內而連接到一電子裝置， 其中，該外引線包括在該外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線， 該些第一外引線的數量大於該些第二外引線的數量。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，還包括：一第一電路圖案，形成在該基膜的一面上；一第二電路圖案，形成在該基膜的另一面上；以及第n貫孔(n是自然數)，其貫通該基膜，電性連接該第一電路圖案和該第二電路圖案。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，在該基膜的所述一面和另一面中的其中一個界定一內引線區域， 該內引線區域內還包括連接到一元件的一內引線。
  4. 根據申請專利範圍第2項所述的軟性電路板，將所述第n貫孔中的至少一個佈置在該內引線區域與該外引線區域之間。
  5. 根據申請專利範圍第2項所述的軟性電路板，還包括：一第二貫孔，電性連接該第二外引線和該第二電路圖案並貫通該基膜。
  6. 根據申請專利範圍第2項所述的軟性電路板，該些第一外引線中的至少一個以上藉由該第一貫孔而電性連接到該第二電路圖案， 該些第一外引線中未與該第一貫孔電性連接的第一外引線可以從該外引線區域向該內引線區域延長。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的軟性電路板，將該第二貫孔佈置在該外引線區域內。
  8. 根據申請專利範圍第3項所述的軟性電路板，還包括：一第三貫孔，電性連接該內引線區域所包括的該第一電路圖案和該第二電路圖案，貫通該基膜。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，還包括形成在該基膜上的一測試焊盤， 該測試焊盤形成在該基膜中規定的一切割線與該基膜的端部之間，以便在該外引線區域與該基膜的端部之間完成後被切割， 該第二電路圖案可以藉由貫通該基膜的一第四貫孔連接到一測試圖案。
  10. 根據申請專利範圍第1項所述的軟性電路板，該些第一外引線的數量超過該些第二外引線的數量且是10倍以下。
  11. 一種軟性電路板，包括： 一基膜，在其一面和另一面中的其中一個界定一外引線區域； 一第一電路圖案，形成在該一面上； 一第二電路圖案，形成在該另一面上； 一第一貫孔及一第二貫孔，貫通該基膜，電性連接該第一電路圖案和該第二電路圖案；以及 一外引線，形成在該外引線區域內，連接到一外部設備， 其中，該外引線包括在該外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線， 該些第一外引線中的至少一部分藉由該第一貫孔而電性連接到該第二電路圖案， 該些第一外引線中其餘引線從所述該第一電路圖案向該外引線區域延長， 該些第二外引線藉由該第二貫孔電性連接到該第二電路圖案。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的軟性電路板，該些第一外引線的數量大於該些第二外引線的數量。
  13. 一種電子裝置，包括： 一軟性電路板；以及 與該軟性電路板接合的一外部設備， 該軟性電路板包括： 一基膜，在一面和另一面中的其中一個界定一外引線區域； 一外引線，形成在該外引線區域內，連接到該外部設備； 該外引線包括在該外引線區域內隔開形成而彼此相對的多個第一外引線和多個第二外引線， 該些第一外引線的數量大於該些第二外引線的數量。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述的電子裝置，該外部設備包括一平板顯示器， 該外引線區域中佈置一貫孔的區域的面積對應於該平板顯示器的邊框面積。
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