TWI659680B - 軟性印刷電路板 - Google Patents

軟性印刷電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI659680B
TWI659680B TW106128046A TW106128046A TWI659680B TW I659680 B TWI659680 B TW I659680B TW 106128046 A TW106128046 A TW 106128046A TW 106128046 A TW106128046 A TW 106128046A TW I659680 B TWI659680 B TW I659680B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
test
connection pad
flexible printed
printed circuit
test area
Prior art date
Application number
TW106128046A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201808068A (zh
Inventor
朴成彬
孫東銀
洪性民
Original Assignee
斯天克有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 斯天克有限公司 filed Critical 斯天克有限公司
Publication of TW201808068A publication Critical patent/TW201808068A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI659680B publication Critical patent/TWI659680B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本發明揭示了一種軟性印刷電路板。該軟性印刷電路板包括：底板，在一面上定義了測試區；至少一個以上的第一連接墊，和形成於上述底板的上述一面上的第一線路圖面各自進行電氣連接；至少一個以上的第二連接墊，配置於上述底板的上述一面上，和作為上述底板的上述一面的相反面的另一面上所形成的第二線路圖面各自進行電氣連接；及測試圖面，從上述第二連接墊延長到上述測試區上。

Description

軟性印刷電路板
本發明涉及一種軟性印刷電路板。
近來電子器材呈現出小型化趨勢而使得利用軟性印刷電路板的覆晶薄膜(Chip On Film：COF)封裝技術逐漸得到普及。軟性印刷電路板及利用它的COF封裝技術可應用於諸如液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display；LCD)、有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode)顯示裝置之類的平板顯示裝置(Flat Panel Display；FPD)。
軟性印刷電路板上可以形成用於傳遞電信號的導電線路圖面(pattern)。為了判斷該導電線路的開放/短路與否等問題而在基板上另外使用探針，該探針則和測試端子(test pad)或者圍繞過孔(via)的過孔銲盤(via land)進行電氣連接。
然而，另行形成測試端子時需要在基板上備妥多餘空間而不符合電子裝置的小型化需求，以探針直接接觸過孔銲盤地進行檢查時會因為接觸儢導致異物及端子不良。
本發明擬解決的技術課題為，提供一種能夠不在過孔銲盤引起端子不良地檢查短路/開放與否的軟性印刷電路板。
本發明的技術課題不限於前面提及的課題，本發明所屬領域的技術人員可以在下面的記載中明確地了解到前面沒有提到的其它課題。
為了實現上述技術課題，本發明的一個實施例的軟性印刷電路板包括：底板，在一面上定義了測試區；至少一個以上的第一連接墊，和形成於上述底板的上述一面上的第一線路圖面各自進行電氣連接；至少一個以上的第二連接墊，配置於上述底板的上述一面上，和作為上述底板的上述一面的相反面的另一面上所形成的第二線路圖面各自進行電氣連接；及測試圖面，從上述第二連接墊延長到上述測試區上。
在本發明的若干實施例中，上述測試圖面包括從上述第一連接墊延長到上述測試區上的第一測試圖面及從上述第二連接墊延長到上述測試區上的第二測試圖面。
在本發明的若干實施例中，上述第一測試圖面及第二測試圖面可以在上述測試區內交叉配置。
在本發明的若干實施例中，上述測試區包括配置第一測試圖面的第一測試區及配置上述第二測試圖面的第二測試區。
在本發明的若干實施例中，上述第一測試區或第二測試區配置於上述第一連接墊與上述第二連接墊之間。
在本發明的若干實施例中，上述第一測試區或第二測試區配置於軟性印刷電路板的端部與第一連接墊或第二連接墊之間。
在本發明的若干實施例中，上述測試圖面相對於探針掃描行進方向呈45度到135度。
在本發明的若干實施例中，上述第二連接墊和上述第二線路圖面進行電氣連接，和貫穿上述底板的過孔在垂直方向(vertically)重疊。
本發明的諸多實施例的軟性印刷電路板不必為了測試線路圖面上的短路/開放不良與否而另行準備測試端子，從而在基板的小型化上發揮出有益效果。
而且，利用探針進行接觸檢查時探針不是接觸過孔銲盤而是接觸測試圖面，從而能夠有效地減少因接觸而引起的過孔銲盤的異物及端子不良。
本發明的效果不限於前面提及的有益效果，本發明所屬領域的技術人員可以在申請專利範圍的記載中明確地了解到前面沒有提到的其它效果。
1、2、3‧‧‧軟性印刷電路板
10‧‧‧底板
15、16‧‧‧線路圖面
15_1、15_2‧‧‧副圖面
20、40‧‧‧測試圖面
40_1、40_2‧‧‧副測試圖面
40_1a、40_1b‧‧‧部分
30、50‧‧‧連接墊
50_1、50_2‧‧‧副墊
31、51‧‧‧連接墊組
36‧‧‧上墊
37‧‧‧下墊
25、35‧‧‧測試區
41、45‧‧‧過孔
150‧‧‧防銲層
160‧‧‧保護膜
d1~d3‧‧‧方向
圖1是本發明一個實施例的軟性印刷電路板的圖形。
圖2是沿着圖1的A-A’剖切的剖視圖。
圖3是本發明一個實施例的軟性印刷電路板的測試區放大圖。
圖4到圖5是本發明的另一個實施例的軟性印刷電路板的圖形。
下面結合圖式詳細說明的後述實施例將有助於明確了解本發明的優點、特徵及其實現方法。但，本發明不限於下面所揭示的實施例，本發明可以透過各種互不相同的形態實現，本實施例只是有助於本發明的完整揭示，其主要目的是向本發明所屬領域中具有通常知識者完整地說明本發明的範疇，本發明的範疇只能由申請專利範圍定義。為了能夠明確說明，圖形所圖示的構成 要素的大小及相對大小可能會予以誇張顯示。說明書中同一圖形符號表示同一構成要素，“及/或”則包括所提及的各個項及一個以上的所有組合。
零件(elements)或不同層的其它零件或層的“上(on)”或“上(on)”所指稱者不僅包括其它零件或層的正上，還包括中間的其它層或其它零件。與此相反地，零件被稱為“正上(directly on)”或“正上方”時則表示中間沒有其它零件或層。
在空間上屬於相對術語的“下面(below)”、“之下(beneath)”、“下部(lower)”、“之上(above)”、“上部(upper)”等術語可以如圖所示地為了簡單記述一個零件或構成要素與其它零件或構成要素之間的相關關係而使用。空間上的相對術語應該被理解為除了所圖示的方向以外，還包括使用或動作時零件的相異方向的術語。例如，把圖形所圖示的零件翻轉時，被記載為處於其它零件的“下面(below)”或“之下(beneath)”的零件可能會位於其它零件的“之上(above)”。因此，例示性術語“之下”可以包括之上與之下的方向。零件可以定向(orientation)成其它方向，因此空間上的相對術語可以根據定向而解釋。
本說明書中使用的術語僅為說明實施例，不得因此局限本發明。除非在句子中特別提及，否則單數表現方式也包括複數的情形。說明書中所使用的“包括(comprise)”及/或“包括的(comprising)”並不排除所言及的構成要素以外另外添加一個以上的其它構成要素或其存在。
雖然第一、第二之類的術語可以在說明各種零件或構成要素時使用，但不得把所述零件或構成要素局限於所述術語。所述術語的使用目的僅在於使一個零件或構成要素與其它零件或構成要素區分開來。因此，下面提及的第一零件或第一構成要素在本發明的技術思想內也可以是第二零件或第二構成要素。
除非另外給予不同的定義，否則此處所使用的一切術語(包括技術或科學術語)所表示的意義和本發明所屬技術領域中具有一般知識的人們通常了解的意義相同。除非在本申請中明確地給予定義，否則不得異常地或過度地解釋一般辭典中有所定義的術語的意義。
圖1是本發明一個實施例的軟性印刷電路板的圖形，圖2是沿着圖1的A-A’剖切的剖視圖。
請參閱圖1與圖2，本發明一個實施例的軟性印刷電路板(1)包括：底板(10)、形成於底板上的一面上的第一線路圖面(15)、第一連接墊(50)、第二連接墊(30)、第一測試圖面(40)、第二測試圖面(20)及形成於底板的另一面上的第二線路圖面(16)。
底板(10)可由具備柔性的材質形成，其作為基材包含在軟性印刷電路板(1)而使得軟性印刷電路板(1)能夠被彎曲或折疊。作為一例，底板(10)可以是聚醯亞胺膜。與此不同地，底板(10)也可以是PET膜、聚奈二甲酸乙二醇膜(polyethylene naphthalate film)、聚碳酸酯膜或絕緣金屬箔。在本發明的一個實施例的電子裝置(1)中，假設底板(10)是聚醯亞胺膜地進行說明。
第一線路圖面(15)可形成於底板(10)的一面上。為了說明方便起見，把配置了第一線路圖面(15)與第一測試圖面(40)等的底板(10)的面稱為一面，把配置第二線路圖面(16)的底板(10)的面稱為另一面。如圖1所示，第一線路圖面(15)可以是具備一定寬度與間距地互相隔離配置的複數個線路圖面。
作為一例，第一線路圖面(15)可以包含銅之類的導電性物質，但本發明並不限定於此。具體地說，第一線路圖面(15)可以由金、鋁等具備導電性的物質構成。
第一線路圖面(15)可包括至少一個以上的副圖面(sub pattern)(15_1、15_2)。
第一線路圖面(15)可以和第一連接墊(50)各自連接後向第一連接墊(50)傳遞電信號。具體地說，第一副圖面(15_1)能和第一副墊(50_1)連接而第二副圖面(15_2)則能和第二副墊(50_2)連接。
而且，第一線路圖面(15)可透過第一連接墊(50)和第一測試圖面(40)進行電氣連接。具體地說，第一副圖面(15_1)可透過第一副墊(50_1)和第一副測試圖面(40_1)進行電氣連接，第二副圖面(15_2)可透過第二副墊(50_2)和第二副測試圖面(40_2)進行電氣連接。第一線路圖面(15)的一端和第一連接墊(50)連接而未圖示的另一端則和另一個墊(pad)或接觸端子連接。
在此，作為一例，第一連接墊(50)可以是和接入軟性印刷電路板(1)的外部裝置連接的外引腳，接入第一線路圖面(15)的另一端的另一個墊則可以是貼裝驅動元件的內引腳。
在本發明的一個實施例的軟性印刷電路板(1)中，利用探針掃描進行的短路/開放測試是在測試區(25、35)上的測試圖面(20、40)上實現的，因此第一線路圖面(15)可以不暴露而被保護層覆蓋。作為一例，第一線路圖面(15)的至少一部分能夠被防銲漆(Solder resist)覆蓋。
如圖1所示，構成第一線路圖面(15)的第一副圖面(15_1)與第二副圖面(15_2)朝第三方向(d3)延長地配置並且在第一方向(d1)互相隔離地配置，但本發明並不限定於此。亦即，該配置僅僅是一個實施例而已，第一副圖面(15_1)與第二副圖面(15_2)也可以各自沿着第一方向(d1)延長並且在第三方向(d3)互相隔離地配置。
第一連接墊(50)可形成於底板(10)的一面上。第一連接墊(50)連接到第一線路圖面(15)，可以是第一線路圖面(15)的寬度擴展的形狀。
第一連接墊(50)可包括至少一個以上的副墊(sub pad)。如圖1所示，可包括第一副墊(50_1)與第二副墊(50_2)。第一副墊(50_1)能讓第一副圖面 (15_1)與第一副測試圖面(40_1)進行電氣連接，第二副墊(50_2)則能讓第二副圖面(15_2)與第二副測試圖面(40_2)進行電氣連接。
複數個第一連接墊(50)可以互相按照一定間距隔離配置而形成第一連接墊組(51)。作為一例，複數個第一連接墊(50)可以如圖1所示地在第二方向(d2)並排配置。另一方面，在第二方向(d2)並排排列的第一連接墊(50)可以在第一方向(d1)不重疊而在第三方向(d3)則至少一部分重疊地配置。
該配置是一種當第一線路圖面(15)與第一測試圖面(40)各自在第三方向(d3)延長地配置時能夠在配置第一連接墊(50)時儘量減少所需面積的第一連接墊(50)配置例，但本發明並不限定於此。
亦即，第一線路圖面(15)與第一測試圖面(40)在第一方向(d1)延長地配置時，也可以讓第一連接墊(50)在第一方向(d1)至少一部分重疊而第三方向(d3)則不重疊地配置。
第一連接墊(50)可以和第一線路圖面(15)一樣地包含銅、金或其合金等具導電性的物質。
第二線路圖面(16)可形成於底板(10)的另一面上。亦即，第二線路圖面(16)可形成於第一線路圖面(15)和底板(10)上的相反面。和第一線路圖面(15)相似地，第二線路圖面(16)可以是在底板(10)的另一面上具備一定寬度與間距並且互相隔離地配置的複數個線路圖面。
第二線路圖面(16)可以和第二連接墊(30)進行電氣連接。亦即，如圖2所示，第二線路圖面(16)可以在底板(10)的另一面上延長並且和第二連接墊(30)連接。第二線路圖面(16)可以透過第二連接墊(30)和第二測試圖面(20)進行電氣連接。第二線路圖面(16)可以和第一線路圖面(15)一樣地由銅、金、鋁等具備導電性的物質構成。
第二連接墊(30)可包括上墊(36)與下墊(37)。上墊(36)和形成於底板(10)的一面上的第二測試圖面(20)連接，下墊(37)和形成於底板(10)的另一面上的第二線路圖面(16)連接。
上墊(36)的至少一部分可以和下墊(37)在垂直方向重疊(overlap)。另一方面，上墊(36)與下墊(37)可以透過過孔(41)連接。第二連接墊(30)可以和過孔(41)在垂直方向重疊地配置。對於在第二方向(d2)互相隔離配置的複數個第二連接墊(30)，各自貫穿底板(10)的過孔(41)可以和複數個第二連接墊(30)各自重疊地配置。
過孔(41)把貫穿底板(10)的導通孔(45)加以填充並且能讓上墊(36)與下墊(37)進行電氣連接。雖然圖2所示的填充導通孔(45)的過孔(41)以單層構成，但過孔(41)也能以導通孔(45)內測牆上形成了金屬箔層的2層以上的多層結構形成。
複數個第二連接墊(30)可以在底板(10)的一面上互相按照一定間距隔離配置而形成第二連接墊組(31)。作為一例，複數個第二連接墊(30)可以在第二方向(d2)並排配置。複數個第二連接墊(30)可以在第一方向(d1)不重疊而在第三方向(d3)則至少一部分重疊地配置。
該配置是一種當第二測試圖面(20)在第三方向(d3)延長地配置時能夠在配置第二連接墊(20)時儘量減少所需面積的第二連接墊(20)配置例，但本發明並不限定於此。
如同前面所述，第二測試圖面(20)在第一方向(d1)延長地配置時，第二連接墊(30)為了優化配置面積而可以在第一方向(d1)至少一部分重疊、在第三方向(d3)則不重疊地配置。
第二連接墊(30)可以和第一連接墊(50)一樣地包含銅、金或其合金等具備導電性的物質。
第二連接墊(30)能讓底板(10)另一面上的第二線路圖面(16)和一面上的第二測試圖面(20)連接而使得接入底板(10)另一面的第二線路圖面(16)的電路元件與第二測試圖面(20)進行電氣連接。因此，可以利用第二測試圖面(20)進行配置於底板(10)另一面的電路元件或第二線路圖面(16)的開放/短路測試。
第一測試圖面(40)可以延長到底板(10)的一面上的第一測試區(35)上。第一測試圖面(40)可以在第一連接墊(50)與第二連接墊(30)之間延長。
圖3是示出本發明一個實施例的軟性印刷電路板的測試區內測試圖面的配置的圖形。
在第一測試區(35)內，第一測試圖面(40)可以和第一測試區(35)的延長方向(d1)形成預設角度地延長。
例如，第一測試圖面(40)可以和第一測試區(35)的延長方向(d1)形成45度到135度的角度。在圖3中，第一測試區(35)可以區分成和第一測試區(35)的延長方向(d1)形成45度的部分(40_1a)及形成90度的部分(40_1b)。
亦即，在本發明的實施例的軟性印刷電路板(1)中，第一測試區(35)或第二測試區(25)是為了實行電路零件或線路圖面的開放/短路測試而進行探針掃描的區域，第一測試區(35)或第二測試區(25)的延長方向(d1)可以是開放/短路測試中探針行進的方向。因此，第一或第二測試圖面(40、20)和第一或第二測試區(35、25)的延長方向(d1)形成預設的角度時，可以對第一或第二測試圖面(40、20)形成上述角度地進行探針掃描。
此時，如果第一或第二測試區(35、25)的延長方向(d1)和第一或第二測試圖面(40、20)所形成的角度小於45度，則由於探針與第一或第二測試圖面(40、20)交叉的角度小於45度而可能無法準確地進行開放/短路測試。
另一方面，在本發明的若干實施例中，第一或第二測試區(35、25)的寬度(w)可以是100μm以上。亦即，測試區的延長方向(圖3的d1)的寬度(w) 可以是100μm以上，這意味着在針對第一或第二測試圖面(40、20)的開放/短路測試中將具備100μm以上的寬度餘裕(margin)地進行探針掃描。
在本發明一個實施例的軟性印刷電路板(1)中，第一測試區(35)能配置在第一連接墊(50)與第二連接墊(30)之間而第二測試區(25)則能配置在底板(10)的端部與第二連接墊(30)之間。
在本發明的另一個實施例中，底板(10)的端部形成了刺輪孔，該刺輪孔(sprocket hole)在卷對卷(roll-to-roll)製程用來捲曲底板(10)，第二測試區(25)可配置於刺輪孔(未圖示)與第二連接墊(30)之間。
在本發明的一個實施例的軟性印刷電路板(1)中，不包括用於測試形成於底板(10)上的線路圖面(15、16)短路/開放與否的測試端子。
因此，不另行配備測試端子而是配備了延長到實行探針掃描測試的底板(10)的測試區(25、35)上的測試圖面(20、40)，因此能夠減少底板(10)面積而有利於軟性印刷電路板(1)。
而且，憑藉着把底板(10)的兩面上的線路圖面(15、16)予以電氣連接的測試圖面(20、40)而得以對底板(10)的兩面上的線路圖面(15、16)同時實行探針掃描測試。
圖4是本發明的再一個實施例的軟性印刷電路板圖形。對於和前述實施例重複的結構與配置，下面將省略其說明而以其差異處為主進行說明。
請參閱圖4，在本發明的再一個實施例的軟性印刷電路板(2)中，第一測試區(35)與第二測試區(25)可相鄰配置。
前面利用圖1說明的軟性印刷電路板(1)的第二測試圖面(20)朝向底板(10)端部的方向，亦即，朝向底板(10)的外側方向延長，本實施例的軟性印刷電路板(2)則可包括朝底板(10)的內測方向延長的第二測試圖面(20)。
第一測試圖面(40)與第二測試圖面可以在第一連接墊(50)與第二連接墊(30)之間延長。因此，第一及第二測試區(35、25)也能在第一連接墊(50)與第二連接墊(30)之間按照預設的間距互相隔離配置。
在本發明的再一個實施例中，把上述第一及第二測試區(35、25)統合成一個測試區，在上述統合測試區內上述第一及第二測試圖面(40、20)對於探針掃描方向交叉配置而得以減少測試區的面積。
圖5是本發明的再一個實施例的軟性印刷電路板的頂視圖。
請參閱圖5，本發明的再一個實施例的軟性印刷電路板(3)可包括互相相鄰地配置的第一連接墊(50)與第二連接墊(30)。亦即，由複數個第一連接墊在第二方向(d2)配置後構成的第一連接墊組(51)和由複數個第二連接墊(30)在第二方向(d2)配置地構成的第二連接墊組(31)可相互相鄰地配置。
如圖5所示，包含複數個第一連接墊(50)的第一連接墊組(51)和包含複數個第二連接墊(30)的第二連接墊組(31)可以在第二方向(d2)並排配置，但本發明並不限定於此。亦即，第一連接墊組(51)與第二連接墊組(31)配置於第一測試區(35)與第二測試區(25)之間而且第一及第二連接墊組(51、31)在第一方向(d1)並排配置的實施例也能毫無困難地實現。
在本發明的再一個實施例中，第一連接墊(50)可以不配備第一測試圖面(40)。此時，可以在連接到第一測試圖面(40)的第一線路圖面(15)選擇一部分區域後設定為第一測試區(35)後實行探針掃描測試。如此即可減少第一測試圖面(40)區域而得以減少產品尺寸。
前文結合圖式說明瞭本發明的實施例，但本發明不限定於上述實施例，本發明能夠實現互不相同的各種形態，本發明所屬領域中具有通常知識 者當知，在沒有變更本發明技術思想或必要特徵的情形下可以出現其它各種具體形態的實施例。因此上述實施例在所有方面都只是例示而沒有限定性。

Claims (8)

  1. 一種軟性印刷電路板，其中，包括：一底板，在一面上定義了一測試區；至少一個以上的一第一連接墊，和形成於該底板的該一面上的一第一線路圖面各自進行電氣連接；至少一個以上的一第二連接墊，配置於該底板的該一面上，和作為該底板的該一面的相反面的另一面上所形成的一第二線路圖面各自進行電氣連接；測試圖面，從該第二連接墊延長到該測試區上；及該測試區的一第一測試區或一第二測試區配置於該軟性印刷電路板的端部與該第一連接墊或該第二連接墊之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述軟性印刷電路板，其中，該測試圖面包括從該第一連接墊延長到該測試區上的一第一測試圖面；及從該第二連接墊延長到該測試區上的一第二測試圖面。
  3. 如申請專利範圍第2項所述軟性印刷電路板，其中，該第一測試圖面及該第二測試圖面在該測試區內交叉配置。
  4. 如申請專利範圍第2項所述軟性印刷電路板，其中，該第一測試區配置在該第一測試圖面及該第二測試區配置在該第二測試圖面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述軟性印刷電路板，其中，該第一測試區或該第二測試區配置於該第一連接墊與該第二連接墊之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述軟性印刷電路板，其中，該測試區配置在該第一連接墊或該第二連接墊的外側。
  7. 如申請專利範圍第1項所述軟性印刷電路板，其中，該測試圖面相對於探針掃描行進方向呈45度到135度。
  8. 如申請專利範圍第1項所述軟性印刷電路板，其中，該第二連接墊和該第二線路圖面進行電氣連接，和貫穿該底板的一過孔在垂直方向(vertically)重疊。
TW106128046A 2016-08-18 2017-08-18 軟性印刷電路板 TWI659680B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160104709A KR101896224B1 (ko) 2016-08-18 2016-08-18 연성 회로 기판
??10-2016-0104709 2016-08-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201808068A TW201808068A (zh) 2018-03-01
TWI659680B true TWI659680B (zh) 2019-05-11

Family

ID=61196861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106128046A TWI659680B (zh) 2016-08-18 2017-08-18 軟性印刷電路板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6918094B2 (zh)
KR (1) KR101896224B1 (zh)
CN (1) CN109644550B (zh)
TW (1) TWI659680B (zh)
WO (1) WO2018034525A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI744805B (zh) * 2020-02-24 2021-11-01 頎邦科技股份有限公司 電路板
KR20220076177A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 삼성전자주식회사 패키지 기판용 필름 및 이를 포함하는 반도체 패키지
CN112954888B (zh) * 2021-02-19 2022-10-28 合肥京东方卓印科技有限公司 一种覆晶薄膜、覆晶薄膜组及显示装置
TWI776631B (zh) * 2021-08-09 2022-09-01 頎邦科技股份有限公司 雙面銅之軟性電路板
CN116525547A (zh) * 2022-01-20 2023-08-01 瑞昱半导体股份有限公司 晶粒封装结构及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822359A (zh) * 2005-02-15 2006-08-23 松下电器产业株式会社 Tab带子及tab带子的制造方法
TW201422076A (zh) * 2012-11-27 2014-06-01 Stemco Co Ltd 撓性電路板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09230005A (ja) * 1996-02-22 1997-09-05 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JPH1167845A (ja) * 1997-08-11 1999-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd テープキャリア
JP3645172B2 (ja) * 2000-10-27 2005-05-11 シャープ株式会社 半導体集積回路装置搭載用基板
JP2006300665A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Oht Inc 検査装置および導電パターン検査方法
JP2008187074A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Nitto Denko Corp 配線回路基板およびその製造方法
KR101445117B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
JP2013217841A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Union Arrow Technologies Inc 導電パターン検査装置
KR101726262B1 (ko) * 2015-01-02 2017-04-13 삼성전자주식회사 패키지 기판용 필름, 이를 사용한 반도체 패키지 및 반도체 패키지를 포함하는 표시 장치
CN204578898U (zh) * 2015-05-06 2015-08-19 深圳市奔强电路有限公司 印刷电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1822359A (zh) * 2005-02-15 2006-08-23 松下电器产业株式会社 Tab带子及tab带子的制造方法
TW201422076A (zh) * 2012-11-27 2014-06-01 Stemco Co Ltd 撓性電路板

Also Published As

Publication number Publication date
CN109644550A (zh) 2019-04-16
CN109644550B (zh) 2022-03-15
JP2019522378A (ja) 2019-08-08
KR101896224B1 (ko) 2018-09-11
KR20180020430A (ko) 2018-02-28
TW201808068A (zh) 2018-03-01
WO2018034525A1 (ko) 2018-02-22
JP6918094B2 (ja) 2021-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI659680B (zh) 軟性印刷電路板
JP7080912B2 (ja) フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
KR101888995B1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 필름을 갖는 oled 디스플레이 디바이스
KR101910622B1 (ko) 플렉서블 oled 디스플레이 디바이스
KR20170095938A (ko) 라운딩된 에지를 갖는 지지층을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
KR20170094266A (ko) 내부식성 인쇄 회로 필름을 갖는 플렉서블 디스플레이 디바이스
US11508651B2 (en) Chip-on-film packages and display apparatuses including the same
KR20190095684A (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
TWI699147B (zh) 軟性電路板及包括其的電子裝置
TWI693870B (zh) 電路板及其製造方法
TWI693866B (zh) 軟性電路板及其製造方法
KR102059477B1 (ko) 연성 회로 기판
KR101923637B1 (ko) 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판
KR101753685B1 (ko) 연성 회로 기판
KR101915946B1 (ko) 연성 회로 기판
JP2005340294A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器
JP2005340292A (ja) 配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、電子デバイス並びに電子機器
JP4438940B2 (ja) 配線基板、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器
TW200845338A (en) Mounting board and electronic device