KR101923637B1

KR101923637B1 - 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판

Info

Publication number: KR101923637B1
Application number: KR1020160122403A
Authority: KR
Inventors: 이진한
Original assignee: 스템코 주식회사
Priority date: 2016-09-23
Filing date: 2016-09-23
Publication date: 2018-11-30
Also published as: JP2019530243A; JP2023073414A; TWI669033B; JP2021100142A; CN109792838A; WO2018056594A1; CN116033652A; TW201815238A; KR20180032995A

Abstract

연성 회로 기판이 제공된다. 연성 회로 기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴, 상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드, 및 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 상기 연결 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소한다.

Description

비아 패드를 갖는 연성 회로 기판 {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING VIA PADS}

본 발명은 비아 패드를 갖는 연성 회로 기판에 관한 것이다.

최근 전자 기기에 소형화 추세에 따라 연성 회로 기판을 이용한 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 패키지 기술이 사용되고 있다. 연성 회로 기판 및 이를 이용한 COF 패키지 기술은 예를 들어, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 장치 등과 같은 평판 표시 장치(Flat Panel Display; FPD)에 이용된다.

전자 제품의 소형화 및 복잡도 증가에 따라, 연성 회로 기판의 배선의 복잡도가 증가하였다. 연성 회로 기판 상에 배치되는 배선의 밀도를 높이기 위하여 연성 회로 기판의 양면에 배선이 배치되고, 비아 홀을 통하여 서로 연결된 구조가 사용되고 있다.

미세한 배선 패턴의 밀도로 인해, 베이스 필름에 형성된 비아홀과 중첩되도록 비아 패드를 형성하는 것은 다소 적은 위치 마진을 가질 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베이스 필름의 변형에 대하여 비아홀의 위치 마진을 충분히 확보할 수 있는 비아 패드를 포함하는 연성 회로 기판에 관한 것이다.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 기판 회로는, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴, 상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드, 및 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 상기 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 예각을 이루며 서로 이웃하는 제1 변 및 제2 변, 상기 제1 변과 실질적으로 평행한 제3 변과, 상기 제2 변과 실질적으로 평행한 제4 변을 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 변과 상기 제4 변은 제1 모서리에서 만나고, 상기 제2 변과 상기 제3 변은 제2 모서리에서 만날 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되, 상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아홀과 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고, 상기 제5 변과 상기 비아홀은 제2 거리로 이격되고, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 클 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고, 상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 거리보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 베이스 필름의 상기 일면의 반대면인 타면 상에 형성되는 제2 배선 패턴을 더 포함하되, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 패턴은 상기 비아 패드를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴, 상기 제1 배선 패턴과 적어도 일부가 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드, 및 상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 예각을 이루고, 서로 평행하도록 각각 연장되는 제1 변과 제2 변, 및 상기 제1 변 및 제2 변의 연장 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변을 포함한다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되, 상기 제1 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결될 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 변과 상기 비아 홀은 제1 거리로 이격되고, 상기 제4 변과 상기 비아 홀은 제2 거리로 이격되되, 상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 변 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심과의 이격 거리보다 작을 수 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 비아 패드는, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소할 수 있다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 실시예들에 따른 연성 회로 기판은, 베이스 필름이 외부 요인에 의해 상하 또는 좌우 방향으로 방향성을 가지며 변형이 되는 경우에도 비아홀이 비아 패드 내에서 위치 마진을 가지고 정렬될 수 있도록 할 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 도시한 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 비아 홀의 비아 패드에 대한 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4b는 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 비아 홀과 비아 패드의 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예들에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 변형례를 도시하는 평면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 상면도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)은 베이스 필름(10), 제1 배선 패턴(20), 제2 배선 패턴(50), 비아 패드(30) 및 비아 홀(40)을 포함할 수 있다.

베이스 필름(10)은 유연성이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 연성 회로 기판(1)에 기재로서 포함되어 연성 회로 기판(1)이 벤딩되거나 접히도록 할 수 있다. 베이스 필름은(10)은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 필름(10)은 이와는 달리, PET 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름 또는 절연금속 호일일 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(1)에서, 베이스 필름(10)은 폴리이미드 필름인 것으로 설명한다.

제1 배선 패턴(10)은 베이스 필름(10)의 일면 상에서 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 본 명세서에서, 제1 방향(D1)은 연성 회로 기판(1)의 길이 방향, 즉 도 1의 상하 방향을 의미한다. 한편, 제2 방향(D2)은 연성 회로 기판(10)의 폭 방향, 즉 도 1의 좌우 방향을 의미하며, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은 직교한다.

제2 배선 패턴(50)은 베이스 필름(10)의 타면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 베이스 필름(10)의 대향되는 면 상에 각각 형성될 수 있다.

제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 예를 들어, 구리와 같은 도전성 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 구체적으로, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)은 금, 알루미늄 등의 전기 전도성을 가진 물질로 이루어질 수 있다.

도 1 및 도 2에 도시되지는 않았지만, 제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)을 덮도록, 하나 이상의 절연층이 형성될 수 있다. 상기 하나 이상의 절연층은 예를 들어, 솔더 레지스트를 포함할 수 있으며, 제1 배선 패턴(20) 또는 제2 배선 패턴(50)을 외부 요인으로부터 보호할 수 있다.

제1 배선 패턴(20)과 제2 배선 패턴(50)을 전기적으로 연결하도록, 비아 패드(30)가 배치될 수 있다. 즉, 베이스 필름(10)을 관통하도록 비아홀(40)이 형성되고, 비아 패드(30)는 비아홀(40)을 채우고, 베이스 필름(10)의 일면에 형성된 제1 배선 패턴(20)과, 타면에 제2 배선 패턴(50)과 각각 연결되어, 이들을 전기적으로 연결할 수 있다.

비아 패드(30)는 제1 배선 패턴(20) 또는 제2 배선 패턴(50)과 마찬가지로, 구리, 금 또는 이들의 합금과 같은 전기 전도성을 가진 물질을 포함할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드를 도시한 평면도이다. 이하 도 3을 참조하여, 비아 패드(30)의 형상에 대하여 좀더 자세히 설명한다.

비아 패드(30)는 비아 홀(40)과 중첩되도록 배치되며, 비아 홀(40)을 둘러싸는 제1 내지 제4 변(31, 32, 33, 34)을 포함할 수 있다. 제1 변(31)과 제4 변(34)은 제1 모서리(41)에서 만나며, 제2 변(32)과 제3 변(33)은 제2 모서리(42)에서 만나고, 제3 변(33)과 제4 변(34)은 제3 모서리(53)에서 만날 수 있다.

한편, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 제2 변(32)은 제1 배선 패턴(20)과 연결 영역(21)에서 만날 수 있다. 즉, 제1 변(31)과 제2 변(32)은 제1 배선 패턴(30)이 연장되는 제1 방향(D1)과 예각을 이루며 연결 영역(21)으로부터 연장될 수 있다.

여기서, "특정 방향과 다른 특정 방향이 소정 각도를 이룬다"고 할 경우의 각도는, 2개의 방향들이 교차됨으로써 생기는 2개의 각도들 중 작은 각도를 의미한다. 예를 들어, 2개의 방향들이 교차됨으로써 생길 수 있는 각이 114°와, 60°일 경우, 60°를 의미한다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 방향(D1)과 제1 변(31)이 이루는 각은 a1이고, 제1 방향(D1)과 제2 변(32)이 이루는 각은 a2가 된다.

도 3에 도시된 것과 같이, 연결 영역(21)은 제1 변(31)과 제2 변(32)이 만나는 모서리에 위치할 수 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 배선 패턴(20)과 비아 패드(30)가 제1 내지 제4 변(31~34) 중 어느 하나의 변 상에서 연결되는 경우, 연결 영역(21)은 제1 내지 제4 변(31~34) 상에 위치할 수도 있다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 변(31)과 제2 변(32)의 연장 방향이 이루는 각도는 약 90°일 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 변 및 제2 변(31, 32)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도는 약 45°로 동일할 수 있다.

또한, 제1 변(31)과 제3 변(33)은 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있고, 제2 변(32)과 제4 변(34)은 실질적으로 평행하도록 연장될 수 있다.

여기서, '실질적으로 평행'하다는 것은, 제1 변(31)과 제3 변(33), 또는 제2 변(32)과 제4 변(34)이 물리적으로 평행한 경우뿐만 아니라 비아 패드(30)의 형성 공정에 따른 마진 또는 수율에 따라 다소 차이가 있는 경우를 포함할 수 있다.

비아 패드(30)는 베이스 필름(10)의 일면 상에서, 제1 배선 패턴(20)과 연결 영역(21)을 통해 연결된다. 비아 패드(30)는 제2 방향(D2)의 폭을 갖되, 비아 패드(30)의 제2 방향(D2)의 폭은 연결 영역(21)을 중심으로 제1 방향(D1)으로 갈수록 감소한다.

즉, 비아 패드(30)는 연결 영역(21)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제3 모서리(53)가 만나는 지점의 제2 방향(D2)의 제1 폭(W1)을 가지며, 제1 폭(W1)은 최대이다. 이에 반해, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제2 변(32)과 제3 변(33)이 만나는 임의의 지점에서의 제2 폭(W2)과, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제1 변(31)과 제4 변(34)이 만나는 임의의 지점에서의 제3 폭(W3)은 폭(W1)보다 작다.

제3 모서리(53)로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상의 선이 비아 패드(30) 상에서 차지하는 영역을 '중심 영역'으로 정의하고, 비아 패드(30)는 '중심 영역'으로부터 제1 방향(D1)으로 갈수록 제2 방향(D2)의 폭이 감소하는 것으로 설명될 수도 있다.

비아 패드(30)의 각 변(31~34)은 비아 홀(40)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 비아 패드(30)의 형상과, 비아 홀(40)의 위치와 관련하여 다음의 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다.

도 4a는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 비아 홀의 비아 패드에 대한 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이고, 도 4b는 종래 기술에 따른 연성 회로 기판의 비아 홀과 비아 패드의 위치 마진을 설명하기 위한 예시도이다.

도 3과 도 4a를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(30)의 무게 중심과 비아 홀(40)의 무게 중심이 동일한 경우, 비아 패드(30)의 각 변들(31~34)과 비아 홀(40)이 이격된 최단 거리는 제1 거리(K)이다.

한편, 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 형성 과정에서, 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 무게 중심이 일치하지 못하고 도 4a에서 도시된 것처럼 제1 방향(D1)으로 제2 거리(K1)만큼 오차가 발생하여 비아 홀(40)과 비아 패드(30)가 배치될 수 있다. 이 경우, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 비아 홀(40) 사이의 최단 거리는 제3 거리(K2)이다.

도 4b에서, 종래 기술에 따른 연성 회로 기판에 포함되는 비아 패드(60)는 배선 패턴(20)의 폭이 제2 방향(D2)으로 확장된 형상을 가진다. 도 4a에서와 마찬가지로, 비아 홀(40)과 비아 패드(60)의 무게 중심이 일치하지 못하고 제2 거리(K1)만큼 오차가 발생하면, 비아 홀(40)과 비아 패드(60)의 변(62) 사이의 최단 거리가 제4 거리(K3)만큼 이격될 수 있다.

여기서, 도 4a의 비아 패드(30)와 비아 홀(40) 사이의 최단 거리 K2를 계산하면, 다음의 [수학식 1]과 같다.

[수학식 1]

K2 = K - K1 * cos a₁

이어서, 도 4b의 비아 패드(60)와 비아 홀(40) 사이의 최단 거리 K3을 계산하면, 다음의 [수학식 2]와 같다.

[수학식 2]

K3=K - K1

본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판(1)에서, 비아 패드(30)의 제1 변(31)과 제2 변(32)이 제1 배선 패턴(20)과 예각을 이루므로(0<cos a₁<1), K2>K3의 관계식이 성립한다.

본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판에서, 베이스 필름(10)을 관통하여 비아 홀(40)을 생성하고, 비아 홀(40)을 도전성 물질로 충진하는 것에 의하여 비아 패드(30)를 형성할 수 있다. 이 때, 비아 홀(40)의 위치는 비아 패드(30)와 중첩되며 최대한의 위치 마진을 확보하기 위해 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 무게 중심이 일치하여 형성되도록 설계된다.

그러나, 베이스 필름(10)에 가해지는 환경적 요인, 예를 들어 열처리 등으로 인한 베이스 필름(10)의 수축 또는 팽창으로 인해, 미리 형성된 비아 홀(40)과 비아 패드(30)의 위치가 어긋나 비아 홀(40)이 비아 패드(30)의 일측에 치우치도록 비아 패드(30)가 형성되는 경우가 발생할 수 있다. 비아 패드(30)와 비아 홀(40)이 중첩되지 않을 정도로 위치 정렬에 오차가 발생하는 경우, 제1 배선 패턴과 제2 배선 패턴(도 1의 20, 50) 간에 도통 불량이 발생하여 제품 불량의 원인이 될 수 있다. 따라서, 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동에 대하여, 최대한의 위치 마진을 확보하는 것이 중요하다.

한편, 연성 회로 기판(1)의 제조 공정에서 베이스 필름(10)의 변형은, 일정한 방향성을 가질 수 있다. 즉, 베이스 필름(10)의 수축 또는 팽창의 방향성은, 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 우세하게 나타날 수 있다. 여기서, 베이스 필름(10)의 변형의 방향성이 제1 방향(D1)으로 우세하다는 것은, 베이스 필름(10)의 변형으로 인한 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동 방향의 벡터 성분 중 제1 방향(D1) 성분이 대부분임을 의미한다.

이와 같이, 연성 회로 기판(1)의 비아 패드(30)에 대한 비아 홀(40)의 상대적인 이동의 방향성이 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 우세하게 나타나는 경우, 비아 패드(30)와 같이 제1 변(31) 및 제2 변(32)이 제1 방향(D1)과 예각을 이루는 것이 위치 마진 확보에 유리할 수 있다.

위에서 설명한 비아 패드(30) 및 제1 배선 패턴(20)의 배치 상태와는 달리, 제1 배선 패턴(20)은 비아 패드(30)의 제1 내지 제3 모서리(41, 42, 53) 중 어느 하나와 연결되도록 배치될 수도 있다. 즉, 제1 배선 패턴(20)은 제1 방향(D1)으로 연장되어 제3 모서리(53)를 통해 비아 패드(30)와 연결될 수 있으며, 또는 제2 방향(D2)으로 연장되어 제1 모서리 또는 제2 모서리(41, 42)를 통해 비아 패드(30)와 연결될 수도 있다. 뿐만 아니라, 제1 배선 패턴(20)은 비아 패드(30)의 제1 내지 제4 변(31~34) 중 어느 하나의 소정의 위치와 연결되도록 배치될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.

도 5를 참조하면, 비아 패드(130)는, 제1 변(31)과 제4 변(34)을 연결하도록 개재되는 제5 변(35)과, 제2 변(32)과 제3 변(33) 사이에 개재되는 제6 변(36)을 더 포함될 수 있다. 또한, 제3 변(33)과 제4 변(34) 사이에는, 제7 변(37)이 개재되어, 제3 변(33)과 제4 변(34)을 연결할 수 있다.

비아 패드(130)는, 연결 영역(21)으로부터 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제7 변(37)이 만나는 점에서, 최대의 폭(W4)을 갖는다. 또한 비아 패드(130)는, 제1 방향(D1)으로 갈수록 최대의 폭(W4)보다 작은 제2 방향(D2)의 폭(W2, W3)을 갖는 것은 앞서 살펴본 결과와 동일하다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 홀(40)과 제5 변(35) 사이의 거리(D1) 또는 비아 홀(40)과 제6 변(36) 사이의 거리(D2)는 비아 홀(40)과 제1 변(31) 사이의 최단 거리(K)보다 크다. 즉, 비아 홀(40)과 제5 변(35)이 이격된 거리(D1)는 비아 홀(40)과 제1 변(31)이 이격된 제1 거리(K)보다 크다. 이는, 만약 비아 홀(40)과 제5 변(35)이 이격된 거리(D1)가 비아 홀(40)과 제1 변(31)이 이격된 제1 거리(K)보다 작거나 같다면, 비아 홀(40)이 제1 방향(D1)의 이동에 대하여 위치 마진이 더 작아질 수 있기 때문이다.

이는, 비아 홀(40)과 제6 변(36), 또는 비아 홀(40)과 제7 변(37) 간의 이격된 거리에도 동일하게 적용되며, 이들 모두 비아 홀(40)과 제1 변(31)의 이격 거리(K)보다 크다.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(130)는 제5 내지 제7 변(35~37) 중 적어도 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제4 변(31~34) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제5 내지 제7 변(35~37) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.

도 6을 참조하면, 비아 패드(230)는 제1 변(31)과 제4 변(34)을 연결하는 제1 호(43)와, 제2 변(32)과 제3 변(33)을 연결하는 제2 호(44), 및 제3 변(33)과 제4 변(34)을 연결하는 제3 호(45)를 포함할 수 있다. 즉, 앞서 도 5를 참조하여 설명한 비아 패드(130)와 비교할 때, 제1 내지 제4 변(31~34)을 연결하도록 라운딩 처리된 제1 내지 제3 호(43, 44, 45)가 배치될 수 있다.

제1 내지 제3 호(43~45)는, 곡률 반경(R)을 가질 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 내지 제3 호(43~45)의 곡률 반경(R)은, 비아 홀(40)의 중심이 제1 변(31)으로부터 이격된 거리(K4)보다 작을 수 있다. 이는, 만약 제1 내지 제3 호(43~45)의 곡률 반경(R)이 거리(K4)보다 크거나 같은 경우, 비아 패드(230)가 타원 형태로 형성되어 위치 마진이 적을 수 있기 때문이다.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(230)는 제1 내지 제3 호(43~45) 중 적어도 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제4 변(31~34) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 내지 제3 호(43~45) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.

도 7을 참조하면, 비아 패드(330)는, 제1 방향(D1)으로 연장된 제1 배선 패턴(20)과, 예각을 이루며 연장되는 제1 변(131) 및 제2 변(132)과, 제1 변(131)과 제2 변(132)이 제1 방향(D1)과 이루는 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변(33)을 포함할 수 있다.

제1 변(131)과 제2 변(132)은 제1 배선 패턴(20)과 예각을 이루며, 서로 평행하도록 각각 연장될 수 있다. 즉, 제1 변(131)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도(a1)과 제2 변(132)이 제1 방향(D1)과 이루는 각도(a2)는 동일할 수 있다.

제1 변(131)과 제3 변(133)은 제1 모서리(141)에서 만나고, 제2 변(132)과 제3 변(133)은 제2 모서리(142)에서 만날 수 있다. 즉, 제1 변(131)과 제2 변(132)은 제3 변(133)을 통해 서로 연결될 수 있다.

비아 패드(330)는, 제2 모서리(142)를 기준으로 제2 방향(D2)의 폭(W1)이 최대일 수 있다. 즉, 제2 모서리(142)에서 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제1 배선 패턴(20)이 만나는 지점에서 최대의 폭(W1)을 가질 수 있다.

따라서, 제2 모서리(142)를 기준으로 제1 방향(D1)으로 갈수록 비아 패드(330)의 제2 방향(D2)의 폭이 감소하므로, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제1 변(131)과 제3 변(133)이 만나는 임의의 지점에서의 제2 폭(W2)과, 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선과 제2 변(132)가 만나는 임의의 지점에서의 제3 폭(W3)은 폭(W1)보다 작다. 앞서와 마찬가지로, 제2 모서리(142)로부터 제2 방향(D2)으로 연장된 가상의 선이 비아 패드(330)에서 차지하는 영역을 '중심 영역'으로 정의하고, 비아 패드(330)는 '중심 영역'으로부터 제1 방향(D1)으로 갈수록 제2 방향(D2)의 폭이 감소하는 것으로 설명될 수도 있다.

비아 홀(140)은 제3 변(133)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 또한, 비아 홀(140)은 제1 변(131) 및 제2 변(132)과 제1 거리(K)를 두고 이격될 수 있다. 비아 홀(140)은 제1 배선 패턴(120)과, 제1 내지 제3 변(131, 132, 133)에 의하여 둘러싸일 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.

도 8을 참조하면, 비아 패드(430)는, 제1 변(131)과 제3 변(133)을 연결하도록 개재되는 제4 변(135)과, 제2 변(132)과 제3 변(133) 사이에 개재되는 제5 변(136)을 더 포함할 수 있다. 즉, 비아 홀(140)은 제1 배선 패턴(20)과, 제1 내지 제5 변(131, 132, 133, 135, 136)에 의하여 둘러싸일 수 있다.

제4 변(135)은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있고, 제5 변(136)은 제1 방향으로 연장될 수 있다.

비아 패드(430)는, 비아 홀(140)의 무게 중심을 지나 제2 방향(D2)으로 연장되는 가상선과 제5 변(136)이 만나는 점에서, 최대의 폭(W4)을 갖는다. 또한 비아 패드(430)는, 제1 방향(D1)으로 갈수록 최대의 폭(W4)보다 작은 제2 방향(D2)의 폭(W2, W3)을 갖는 것은 앞서 기술한 것과 동일하다.

본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 홀(140)과 제5 변(136) 사이의 거리(D1)는 비아 홀(140)과 제3 변(133) 사이의 최단 거리(K)보다 크다. 즉, 비아 홀(140)과 제5 변(136)이 이격된 거리(D1)는 비아 홀(140)과 제3 변(133)이 이격된 제1 거리(K)보다 크다.

이는, 비아 홀(140)과 제4 변(135) 간의 이격된 거리에도 동일하게 적용되므로, 비아 홀(140)과 제4 변(135) 간의 이격 거리는 비아 홀(140)과 제3 변(133) 또는 제1 변(131)의 이격 거리(K)보다 크다.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(430)는 제1 또는 제2 변(135, 136) 중 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제3 변(131~133) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 변 또는 제2 변(135, 136) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판에 포함된 비아 패드의 상면도이다.

도 9를 참조하면, 비아 패드(530)는 제1 변(131)과 제3 변(133)을 연결하는 제1 호(144)와, 제2 변(132)과 제3 변(133)을 연결하는 제2 호(145)를 포함할 수 있다. 즉, 앞서 도 8을 참조하여 설명한 비아 패드(130)와 비교할 때, 제1 내지 제3 변(131~33)을 연결하도록 라운딩 처리된 제1 및 제2 호(144, 145)가 배치될 수 있다.

제1 및 제2 호(144, 145)는, 곡률 반경(R)을 가질 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 및 제2 호(144, 145)의 곡률 반경(R)은, 비아 홀(140)의 중심이 제3 (133)으로부터 이격된 거리(K)보다 작을 수 있다.

한편, 본 발명의 몇몇 실시예에서, 비아 패드(530)는 제1 또는 제2 호(144, 145) 중 어느 하나를 포함하지 않을 수도 있다. 즉, 제1 내지 제3 변(131~133) 중 이웃하는 어느 한 쌍의 변은 제1 호 또는 제2 호변(144, 145) 중 어느 하나를 통해 연결되고, 나머지 변은 직접 연결될 수도 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

1: 연성 회로 기판 10: 베이스 필름
20, 50: 배선 패턴 40, 140: 비아홀
30, 130, 230, 330, 430, 530: 비아 패드
150: 레지스트층 160: 보호 필름

Claims

베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴;
상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드; 및
상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소하고,
상기 비아 패드는 상기 제1 방향과 예각을 이루며 서로 이웃하는 제1 변 및 제2 변을 포함하고, 상기 제1 변과 상기 제2 변은 상기 제1 배선 패턴과 연결 영역에서 만나는 연성 회로 기판.
제 1항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 변과 실질적으로 평행한 제3 변과, 상기 제2 변과 실질적으로 평행한 제4 변을 더 포함하는 연성 회로 기판.
제2 항에 있어서,
상기 제1 변과 상기 제4 변은 제1 모서리에서 만나고,
상기 제2 변과 상기 제3 변은 제2 모서리에서 만나는 연성 회로 기판.
제 2항에 있어서,
상기 비아 패드는,
제5 변을 더 포함하되,
상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결되는 연성 회로 기판.
제 4항에 있어서,
상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고,
상기 제5 변과 상기 비아 패드의 중심은 제2 거리로 이격되고,
상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 큰 연성 회로 기판.
제 2항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 내지 제4 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함하는 연성 회로 기판.
제 6항에 있어서,
상기 비아 패드의 중심으로부터 상기 제1 변은 제1 거리로 이격되고,
상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 거리보다 작은 연성 회로 기판.
제 1항에 있어서,
상기 베이스 필름의 상기 일면의 반대면인 타면 상에 형성되는 제2 배선 패턴을 더 포함하되,
상기 제1 배선 패턴과 상기 제2 배선 패턴은 상기 비아 패드를 통해 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판.
베이스 필름;
상기 베이스 필름의 일면 상에서 제1 방향으로 연장되는 제1 배선 패턴;
상기 제1 배선 패턴과 적어도 일부가 연결되고, 다각형 형상을 갖는 비아 패드; 및
상기 베이스 필름을 관통하고, 상기 비아 패드와 중첩되는 비아홀을 포함하되,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 예각을 이루고, 서로 평행하도록 각각 연장되는 제1 변과 제2 변, 및
상기 제1 변 및 제2 변의 연장 방향과 직교하도록 연장되는 제3 변을 포함하는 연성 회로 기판.
제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는, 제5 변을 더 포함하되,
상기 제1 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변은 상기 제5 변을 통하여 연결되는 연성 회로 기판.
제 10항에 있어서,
상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심은 제1 거리로 이격되고,
상기 제5 변과 상기 비아 패드의 중심은 제2 거리로 이격되되,
상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 작은 연성 회로 기판.
제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는, 상기 제1 변 내지 제3 변 중 적어도 한 쌍의 변을 연결하는 호를 더 포함하는 연성 회로 기판.
제 12항에 있어서,
상기 호의 곡률 반경은 상기 제1 변과 상기 비아 패드의 중심과의 이격 거리보다 작은 연성 회로 기판.
제 9항에 있어서,
상기 비아 패드는,
상기 제1 방향과 수직인 제2 방향의 폭을 포함하되, 중심 영역에서 상기 제1 방향으로 갈수록 상기 제2 방향의 폭이 감소하는 연성 회로 기판.