JP7080912B2 - フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。

最近、電子機器は、回路素子間の接続にフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、屈曲性があるので、電子機器への使用の際に折り畳んだり折り曲げたりして使用される。

但し、このようなフレキシブルプリント配線板が折り畳まれて使用される場合、最近の電子機器の軽薄短小化に伴い、フレキシブルプリント配線板の折り畳まれる折り曲げ部分でフレキシブルプリント配線板が急激に折り畳まれて導電配線に物理的損傷が発生するという問題点がある。

本発明が解決しようとする技術的課題は、保護層を２層に形成することにより製品の信頼性が向上したフレキシブルプリント配線板を提供することにある。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、保護層を２層に形成することにより製品の信頼性が向上したフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明の技術的課題は上述した技術的課題に制限されず、上述していない別の技術的課題は以降の記載から当業者に明確に理解できるであろう。

上記の技術的課題を解決するための本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板は、折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面上に形成される第１導電配線と、前記第１導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第１保護層と、前記第１導電配線上に形成されるが、前記第１保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成される第１メッキ層と、前記第１メッキ層および前記第１保護層上に形成される第２保護層とを含んでなり、前記折り曲げ領域は前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成されている。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他面上に形成される第２導電配線と、前記第２導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第３保護層とをさらに含むことができる。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第２導電配線上に形成されるが、前記第３保護層が形成されていない前記第２導電配線上に形成される第２メッキ層と、前記第２メッキ層および前記第３保護層上に形成された第４保護層とをさらに含むことができる。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムの一面を内側にして折り曲げられることができる。

本発明の幾つかの実施形態において、前記ベースフィルムは、複数の前記折り曲げ領域をさらに含み、少なくとも一つの前記折り曲げ領域に前記第１保護層を形成することができる。

上記の技術的課題を解決するための本発明の他の実施形態に係る電子装置は、折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面上に形成される第１導電配線と、前記第１導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第１保護層と、前記第１導電配線上に形成されるが、前記第１保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成される第１メッキ層と、前記第１メッキ層および前記第１保護層上に形成される第２保護層とを含んでなり、前記折り曲げ領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成され、前記第１導電配線は、前記第２保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成された外部接続部を含むフレキシブルプリント配線板、および前記外部接続部に接続された外部電子装置とを含む。

本発明の幾つかの実施形態において、前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２保護層が形成されていない素子接続部をさらに含み、前記フレキシブルプリント配線板の素子接続部に実装された素子をさらに含むことができる。

本発明の幾つかの実施形態において、前記フレキシブルプリント配線板は、複数の前記折り曲げ領域をさらに含み、少なくとも一つの前記折り曲げ領域に前記第１保護層を形成することができる。

上記の技術的課題を解決するための本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムを提供し、前記ベースフィルムの一面または前記一面の反対面である他面のうちの少なくとも一つの面上に導電配線を形成し、前記導電配線上に第１保護層を形成するが、前記第１保護層は前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成し、前記導電配線上にメッキ層を形成するが、前記メッキ層は前記第１保護層が形成されていない前記導電配線上に形成し、前記メッキ層および前記第１保護層上に第２保護層を形成することを含んでなり、前記折り曲げ領域は前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、前記第２保護層を形成することは前記導電配線のうち他の素子に接続する接続部を除いて形成し、前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成することを含む。

本発明の幾つかの実施形態において、前記第１および第２保護層を形成することは、液状レジストで前記第１および第２保護層をプリントすることを含むことができる。

その他の実施形態の具体的な事項は詳細な説明および図面に含まれている。

本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板に保護層を二重に形成することにより、曲率が緩和されたフレキシブルプリント配線板を提供することができる。

また、折り曲げ領域の導電配線に合金層を形成しないフレキシブルプリント配線板を提供することにより、フレキシブルプリント配線板の信頼性を向上させることができる。

本発明の効果は上述した効果に制限されず、上述していない別の効果は請求の範囲の記載から当業者に明確に理解できるであろう。

本発明の一実施形態に係る電子装置を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子装置中のフレキシブルプリント配線板を詳細に示す図である。 従来のフレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態を示す図である。 図２のフレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態を示す断面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板と回路素子との接続部を示す図である。 本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。 本発明の別の実施形態によるフレキシブルプリント配線板の断面図である。 本発明の別の実施形態によるフレキシブルプリント配線板の断面図である。 本発明の別の実施形態に係る電子装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための中間段階を示す図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための中間段階を示す図である。 本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための中間段階を示す図である。

本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現される。但し、本実施形態は、本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求の範囲によってのみ定義される。図面において表示された構成要素の大きさおよび相対的な大きさは、説明の明瞭性のために誇張することもある。明細書全体にわたり、同一の参照符号は同一の構成要素を指し示し、「および／または」は言及されたアイテムのそれぞれおよび一つ以上のすべての組み合わせを含む。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層の異なる素子または層の「上（ｏｎ）」と指称されることは、他の素子あるいは層の真上だけでなく、中間に他の層または他の素子を介在した場合をすべて含む。これに対し、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」または「真上」と指称されることは中間に他の素子または層を介在していない場合を示す。

空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは、図示されているように、一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用できる。空間的に相対的な用語は、図示されている方向に加えて、使用時または動作時における素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されるべきである。例えば、図示されている素子を覆す場合に、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は、他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に置かれ得る。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をすべて含み得る。素子は別の方向に配向でき、これにより、空間的に相対的な用語は配向に応じて解釈できる。
本明細書で使用された用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、特別に言及しない限り、複数形も含む。本明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、言及された構成要素の他に、一つ以上の他の構成要素の存在または追加を排除しない。
たとえ第１、第２等が多様な素子や構成要素を叙述するために使用されるが、これらの素子や構成要素はこれらの用語によって制限されない。これらの用語は単に一つの素子や構成要素を他の素子や構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１素子や第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２素子や第２構成要素であってもよい。
他の定義がない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術および科学的用語を含む）は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に共通して理解できる意味で使用できる。また、一般に使用される辞典に定義されている用語は、明白に特に定義されていない限り、理想的または過度に解釈されない。

図１は本発明の一実施形態に係る電子装置を説明するための断面図である。

図１を参照すると、電子装置１は、フレキシブルプリント配線板１０、第１回路素子２０１、第２回路素子２０２、第１接続部２１１、および第２接続部２１２を含む。

第１および第２回路素子２０１、２０２は、フレキシブルプリント配線板１０上の第１および第２接続部２１１、２１２を介してフレキシブルプリント配線板１０と電気的に接続される。このような回路素子は、例えば、半導体チップＩＣ、センサー（Ｓｅｎｓｏｒ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）などを含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、プリント基板（ＰＣＢ）、ディスプレイパネル、またはこれに形成されたゲートパッドまたはデータパッドなどの外部電子装置を含むこともできる。

第１および第２接続部２１１、２１２は、フレキシブルプリント配線板１０上に形成され、第１および第２回路素子２０１、２０２と電気的に接続される。第１および第２接続部２１１、２１２は、フレキシブルプリント配線板から出力される電気信号を伝達するコネクタ部材であり得る。但し、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、チップオンフィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）またはフィルムオングラス（ＦＯＧ：Ｆｌｉｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で素子を実装する場合、フレキシブルプリント配線板１０上に形成される端子であり得る。

フレキシブルプリント配線板１０は、フレキシブルな材質を含めて使用者の意図に応じて折り曲げたり折り畳んだりすることができる。フレキシブルプリント配線板１０が電子装置１に装着される場合、第１折り曲げ領域１００が折り曲げられた状態で装着されて第１および第２回路素子２０１、２０２を接続する。

第１および第２領域１０１、１０２は、第１および第２回路素子２０１、２０２に隣接して平行に延長されるベースフィルム（図２の２０）の領域であり、第１折り曲げ領域１００は、フレキシブルプリント配線板１０における折り曲げられる領域である。

図２は本発明の一実施形態に係る電子装置中のフレキシブルプリント配線板を詳細に示す図である。

図２を参照すると、フレキシブルプリント配線板１０は、ベースフィルム２０、第１導電配線１１０、第１保護層１２０、第１メッキ層１３０、第２保護層１４０を含むことができる。

ベースフィルム２０は、柔軟性のある材質で形成でき、フレキシブルプリント配線板１０に基材として含まれてフレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられたり折り畳まれたりできるようにする。

ベースフィルム２０は、例えば、ポリイミドフィルムであり得る。これとは異なり、ベースフィルム２０は、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルムであってもよい。本発明の一実施形態に係る電子装置１において、ベースフィルム２０はポリイミドフィルムであると説明する。

ベースフィルム２０は絶縁性を有することができる。すなわち、後述するようにフレキシブルプリント配線板（図４の１１）の両面に導電配線が形成される場合、導電配線同士が電気的に接続されないように絶縁することができる。

第１導電配線１１０はベースフィルム２０上に形成できる。第１導電配線１１０は、例えば、一定の幅を有する帯状に形成される配線パターンであり得る。

第１導電配線１１０は、例えば、銅などの導電性物質を含むことができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

第１導電配線１１０は、第１および第２回路素子（図１の２０１、２０２）をフレキシブルプリント配線板１０に電気的に接続させることができる。

第１保護層１２０は、第１導電配線１１０上に形成され、特にベースフィルム２０の第１折り曲げ領域１００上に形成できる。すなわち、第１保護層１２０は、フレキシブルプリント配線板１０が電子装置（図１の１）に装着される場合に折り曲げられる領域に形成できる。

本発明の幾つかの実施形態において、図２に示されているのとは異なり、第１保護層１２０は第１折り曲げ領域１００を含むように形成されてもよい。言い換えれば、第１保護層１２０が第１折り曲げ領域１００を超えて第１および第２領域１０１、１０２の一部上にも形成できる。

本発明の幾つかの実施形態において、第１保護層１２０は、絶縁性物質を含むことができ、具体的に半田レジストまたはカバーレイフィルムを含むことができる。

電子装置の小型化に必要なフレキシブルプリント配線板１０は、小さな体積を占める必要があり、フレキシブルプリント配線板１０が電子装置（図１の１）に曲げられて装着されるときに第１折り曲げ領域１００が小さな曲率を有するように曲げられ得る。この際、図３ａに示すように、従来は、第１折り曲げ領域１００が急激に折り畳まれるから、第１折り曲げ領域１００上に形成された第１導電配線１１０にクラックによる損傷が発生するおそれがある。

本発明の一実施形態によるフレキシブルプリント配線板１０での如く第１導電配線１００に第１保護層１２０と第２保護層１４０を２重に形成する場合、折り曲げ領域の曲率を緩和させることができるため、配線パターンの物理的なストレスが減少できる。したがって、第１および第２保護層１２０、１４０は、第１導電配線１１０のクラック発生を予防して接続不良を防止する。

第１メッキ層１３０は、第１導電配線１１０上に形成されるが、第１保護層１２０が形成されていない第１導電配線１１０上に形成できる。

本発明の幾つかの実施形態において、第１メッキ層１３０は、ベースフィルム２０の第１および第２領域１０１、１０２上に形成されることもできる。第１および第２領域１０１、１０２は、図１に示すように、それぞれ第１および第２回路素子（図１の２０１、２０２）と隣接して平行に延長される領域である。よって、電子装置（図１の１）への装着の際に、折り曲げられていない領域に第１メッキ層１３０が形成される。

第１メッキ層１３０は、例えば、薄膜状のスズを含むことができる。第１導電配線上に第１メッキ層１３０が形成される場合、第１導電配線１１０が外部に露出して酸化することを抑制するだけでなく、電子装置との接合性を向上させる効果を持つことができる。

第１メッキ層１３０を第１導電配線１１０上に形成する場合、導電配線とメッキ層との間に合金層（図示せず）が形成される場合がある。このような合金層は、第１メッキ層１３０および第１導電配線１１０と比較して相対的に強度が弱いため、基板の信頼性低下の原因となる。しかし、本発明の幾つかの実施形態によれば、このような合金層を形成しないため、製品の信頼性を向上させる。

第２保護層１４０は、第１保護層１２０と第１メッキ層１３０上に形成することができる。本発明の一実施形態において、第２保護層１４０は、第１保護層１２０および第１メッキ層１３０上に形成することができる。これにより、図２に示すように、第２保護層１３０が第１保護層１２０上に形成されたフレキシブルプリント配線板１０が他所よりも厚く形成されることで、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられるときに急激に折り畳まれることを予防することができる。

第１保護層１２０を形成した後に第１メッキ層１３０を形成する場合、第１導電配線１１０と第１メッキ層１３０との電位差により、第１保護層１２０と第１メッキ層１３０との境界部に局部電池現象が発生するおそれがある。局部電池現象が発生すると、金属の一部がイオン化されて溶出するので、第１保護層１２０または第１メッキ層１３０の内部に空洞部が生じるおそれがある。また、空洞部が空気中に露出する場合、腐食が発生して製品不良の原因になる。

しかし、本実施形態によれば、第２保護層１４０が第１保護層１２０と第１メッキ層１３０との境界部を覆うように形成される。よって、第１保護層１２０と第１メッキ層１３０との境界部に空洞部が生成されても、空洞部が露出して発生する腐食による製品不良を防止することができる。

図３ａは従来のフレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態を示す図であり、図３ｂは図２のフレキシブルプリント配線板が折り曲げられた状態を示す断面図である。

図３ａおよび図３ｂを参照すると、従来のフレキシブルプリント配線板１５の場合、第１導電配線１１０上にメッキ層１３０が形成され、メッキ層１３０上に保護層１５０が形成される。図示の如く、二つのフレキシブルプリント配線板１０、１５は同じ間隔ｗで折り畳まれて基板に装着される。

図３ｂを参照すると、第１保護層１２０が形成された場合、折り曲げ領域１００の保護層の厚さが厚くなるので、フレキシブルプリント配線板１０が折り曲げられたときに、従来のフレキシブルプリント配線板の如く急激に折り畳まれることを予防することができる。よって、導電配線上のクラック発生の可能性を減らして製品の信頼性を向上させることができる。

図４は図１のフレキシブルプリント配線板と回路素子との接続部を示す図である。

図４を参照すると、フレキシブルプリント配線板（図１の１０）において、第１接続部２１１は、第１メッキ層上に第２保護層１４０が形成されていない領域上に形成できる。第１接続部２１１上に絶縁物質を含む第２保護層１４０が形成される場合、第１接続部２１１は第１回路素子２０１とフレキシブルプリント配線板１０とを電気的に接続させることができない。図４に示されてはいないが、第２接続部（図１の２１２）も、第２保護層１４０が形成されていない第１メッキ層１３０上の領域に形成できる。

図５は本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。

図５を参照すると、フレキシブルプリント配線板１１は、第１保護層１２０を形成したベースフィルム２０の反対面上に第２導電配線１１５、第２メッキ層１３５および第４保護層１４５を含むことができる。

ベースフィルム２０の反対面に第２導電配線１１５を含む場合、反対面上に他の回路素子を接続させることができる。この場合、ベースフィルム２０は、第１導電配線１１０と第２導電配線１１５との電気的絶縁を担当する。

本発明の幾つかの実施形態において、ベースフィルム２０に導通ホールを形成して第１導電配線１１０と第２導電配線１１５とを電気的に接続することもできる。

また、フレキシブルプリント配線板１１上の第４保護層１４５は、第２保護層１４０と同じ効果を持つことができる。よって、第１導電配線１１０と第２導電配線１１５とのクラック発生による接続不良を防止し、製品の信頼性を向上させるという効果がある。

第１保護層１１０は、ベースフィルム２０の一面と反対面である他面のうちの少なくとも一つに形成できる。つまり、フレキシブルプリント配線板１１が折り曲げられる場合に、第１保護層１１０は、折り曲げられるフレキシブルプリント配線板１１の内側または外側のいずれかに形成できる。

第１保護層１１０が形成されないベースフィルム２０の他面上に第２導電配線１１５が形成できる。第２導電配線１１５は、第１導電配線１１０と実質的に同一に形成できるが、本発明はこれに限定されるものではない。つまり、ベースフィルム２０の他面上に形成される第２導電配線１１５は、使用者の設計意図に応じていくらでも異ならせて形成できる。

第２導電配線１１５上に第２メッキ層１３５および第４保護層１４５が順次形成できる。

図６および図７は本発明の別の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。

図６および図７を参照すると、フレキシブルプリント配線板１２は、第１保護層１２０を形成したベースフィルム２０の反対面上に第３保護層１２５を含むことができる。第３保護層１２５は第１導電配線１１０上の第１保護層１２０と対応するように、第４保護層１４５は第２保護層１４０と対応するように形成できる。

第３保護層１２５および第４保護層１４５はそれぞれ第１保護層１２０および第２保護層１４０と同一の効果を得ることができる。

すなわち、図７に示すように、ベースフィルムの両面に第３保護層１２５および第４保護層１４５が形成された場合、フレキシブルプリント配線板１２が折り曲げられたときにフレキシブルプリント配線板１２が急激に折り畳まれることを防止することができる。よって、第１導電配線１１０および第２導電配線１１５の物理的な損傷による接続不良を防止することができる。

図８は本発明の別の実施形態に係る電子装置の断面図である。

図８を参照すると、電子装置２の場合、第２折り曲げ領域２００と第３領域１０３をさらに含むことができる。すなわち、図１の電子装置１においてフレキシブルプリント配線板（図１の１０）が装着されるときに折り曲げられて装着される領域が一つであったのとは異なり、フレキシブルプリント配線板１０がそれぞれ異なる領域で複数回折り曲げられて装着される必要がある場合に、電子装置２のようにフレキシブルプリント配線板１３を構成することができる。

図８に示されている電子装置２は、折り曲げ領域１００、２００を２つ含んでいるが、本発明はこれに限定されるものではない。つまり、フレキシブルプリント配線板１３が複数の折り曲げ領域を含む必要がある場合に、３つ以上の折り曲げ領域を形成することができる。

本発明の幾つかの実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を用いる場合、従来のフレキシブルプリント配線板と比較して高い耐久性を持つことができる（表１参照）。

すなわち、フレキシブルプリント配線板の導電配線上に回路保護層を形成する構成において、従来のフレキシブルプリント配線板は、約１４０ｃｙｃｌｅの折り曲げ後にクラックが発生した。本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、第１保護層を７μｍの厚さに形成した場合、２００ｃｙｃｌｅの折り曲げ後にクラックが発生した。また、実施例１のサンプルに第２保護層を７μｍの厚さに形成した場合、２４０ｃｙｃｌｅの折り曲げ後に導電配線にクラックが発生した。よって、製品の信頼性を大幅に向上させることができる。

図９～図１１は本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための中間段階を示す図である。

図９を参照すると、一面上に第１導電配線１１０が形成されたベースフィルム２０を提供する。

第１導電配線１１０を形成することは、導電性材料をベースフィルム２０上に形成した後、パターニング工程を行う段階を含むことができる。パターニング工程を行う方法として、例えば、マスクパターンを使用したリソグラフィー工程であり得る。

図９に示すように、第１導電配線１１０はベースフィルム２０の一面上に形成できるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、図５のフレキシブルプリント配線板１１の如く、ベースフィルム２０の他面上にも導電配線が形成できる。

図１０を参照すると、第１導電配線１１０のうち、ベースフィルム２０の第１折り曲げ領域１００上に第１保護層１２０を形成することができるが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、第１保護層１２０は、第１折り曲げ領域１００だけでなく、第１領域１０１および第２領域１０２上にも形成できる。

第１保護層１２０を形成することで、フレキシブルプリント配線板１０が電子装置（図１の１）に折り曲げられて装着される場合に第１導電配線１１０のクラックを防止することができる。

図１０に示すように、第１保護層１２０はメッキ層１３０よりも厚く形成できる。すなわち、第２保護層（図２の１４０）が第１保護層１２０およびメッキ層１３０上に形成されるとき、第１保護層１２０が形成されていない領域よりも保護層の厚さが厚く形成できる。よって、フレキシブルプリント配線板１０が電子装置（図１の１）に装着される場合に、１層の保護層を形成する場合よりも第１折り曲げ領域１００の曲率半径を緩和させることができる。

第１保護層１２０を形成することは、第１導電配線１１０上に液状レジストをプリントすることを含むことができる。これにより、第１保護層１２０を使用者の希望するパターンで精密に形成することができる。

このような第１保護層１２０のパターンは、例えば、四角形、円形、楕円形、ドーナツ形などを含むことができる。

本発明の幾つかの実施形態において、第１導電配線１１０のうち、ベースフィルム２０の第１保護層１２０が形成されない第１導電配線１１０上に第１メッキ層１３０を形成することができる。第１メッキ層１３０を形成することは、例えば、電解メッキまたは無電解メッキ方式を用いることができる。このような第１メッキ層１３０を形成することにより、第１導電配線１１０の酸化を抑制することができる。

図１１を参照すると、第１保護層１２０および第１メッキ層１３０上に第２保護層１４０を形成することができる。上述したように、第１保護層１２０を第１メッキ層１３０よりも厚く形成する場合には、第２保護層１４０を形成して第１折り曲げ領域１００のフレキシブルプリント配線板１０の厚さが第１領域１０１、第２領域１０２のフレキシブルプリント配線板の厚さよりも厚くすることができる。これにより、第１折り曲げ領域１００が折り曲げられるときに急激に折り畳まれることを予防して第１導電配線１１０のクラック発生を予防し、製品の信頼性を向上させることができる。

以上、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造でき、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施できることを理解することができるであろう。したがって、上述した実施形態はあらゆる面で例示的なもので、限定的なものではないと理解すべきである。

Claims (10)

1. 折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの一面上に形成される第１導電配線と、
   前記第１導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第１保護層と、
   前記第１導電配線上に形成されるが、前記第１保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成される第１メッキ層と、
   前記第１メッキ層および前記第１保護層上に形成される第２保護層とを含んでなり、
   前記折り曲げ領域は前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、
   前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成され、
   前記第２保護層は前記第１メッキ層から前記第１保護層の上に延びて形成されている、フレキシブルプリント配線板。
2. 前記ベースフィルムの前記一面の反対面である他面上に形成される第２導電配線と、
   前記第２導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第３保護層とをさらに含む、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 前記第２導電配線上に形成されるが、前記第３保護層が形成されていない前記第２導電配線上に形成される第２メッキ層と、
   前記第２メッキ層および前記第３保護層上に形成される第４保護層とをさらに含む、請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記ベースフィルムの一面を内側にして折り曲げられる、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記ベースフィルムは、複数の前記折り曲げ領域をさらに含み、少なくとも一つの前記折り曲げ領域に前記第１保護層を形成する、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムと、
   前記ベースフィルムの一面上に形成される第１導電配線と、
   前記第１導電配線上に形成されるが、前記ベースフィルムの前記折り曲げ領域を含めて形成される第１保護層と、
   前記第１導電配線上に形成されるが、前記第１保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成される第１メッキ層と、
   前記第１メッキ層および前記第１保護層上に形成される第２保護層と、前記第２保護層が形成されていない前記第１導電配線上に形成された外部接続部を含むフレキシブルプリント配線板、および前記外部接続部に接続された外部電子装置と、を含んでなり、
   前記折り曲げ領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、
   前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成され、
   前記第２保護層は前記第１メッキ層から前記第１保護層の上に延びて形成されている、電子装置。
7. 前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２保護層が形成されていない素子接続部をさらに含み、
   前記フレキシブルプリント配線板の素子接続部に実装された素子をさらに含む、請求項６に記載の電子装置。
8. 前記フレキシブルプリント配線板は、複数の前記折り曲げ領域をさらに含み、少なくとも一つの前記折り曲げ領域に前記第１保護層を形成した、請求項６または７に記載の電子装置。
9. 折り曲げ領域、第１領域および第２領域を含むベースフィルムを提供し、
   前記ベースフィルムの一面または前記一面の反対面である他面のうちの少なくとも一つの面上に導電配線を形成し、
   前記導電配線上に第１保護層を形成するが、前記第１保護層は前記ベースフィルムの折り曲げ領域を含めて形成し、
   前記導電配線上にメッキ層を形成するが、前記メッキ層は前記第１保護層が形成されていない前記導電配線上に形成し、
   前記メッキ層および前記第１保護層上に第２保護層を形成することを含んでなり、
   前記折り曲げ領域は前記第１領域と前記第２領域との間に配置され、
   前記第２保護層を形成することは前記導電配線のうち他の素子に接続する接続部を除いて形成し、
   前記第２保護層は前記第１保護層よりも大きな面積で形成し、
   前記第２保護層は前記メッキ層から前記第１保護層の上に延びるように形成する、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
10. 前記第１および第２保護層を形成することは、液状レジストで前記第１および第２保護層をプリントすることを含む、請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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