JP2006108412A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 フレキシブルプリント基板1の保護膜4を2層で形成し、前記保護膜の最下層となる第1の保護膜4aを、前記保護膜の最上層となる第2の保護膜4bに比べて折り曲げ性に優れ、前記第2の保護膜4bを前記第1の保護膜4aに比べて非タック性に優れる材質で形成する。このように前記第1の保護膜4aに、良好な折り曲げ性を持たせ、前記第2の保護膜4bに良好な非タック性を持たせることで、前記フレキシブルプリント基板1の折り曲げ性と非タック性(非粘着性)の双方を向上させることが可能になる。
【選択図】図3
Description
前記保護膜は少なくとも2層以上で形成され、前記保護膜の最下層となる第1の保護膜は、前記保護膜の最上層となる第2の保護膜に比べて折り曲げ性に優れ、前記第2の保護膜は前記第1の保護膜に比べて非タック性に優れることを特徴とするものである。
以下、試験方法について述べるが、これは開発時に特定の検討用サンプルを用いた場合の一例であり、量産などを前提としたものではない点に留意されたい。
図8に示すように、基板表面(プラスチックフィルム)に塗膜(保護膜)をスクリーン印刷し、その後、加熱工程に付した試料を用意し、前記塗膜に抵抗計の電極を当て、前記塗膜の抵抗値(R0)を測定する。次に塗膜側を内側にして前記試料を折り曲げ、図9に示すように前記試料に対して、約1秒間、2kgの荷重をかける。
(比較試料1)
絶縁基板上に、第1の保護膜4aのみを形成した。前記第1の保護膜4aにはガラス転移温度Tgが17℃のポリエステルを使用した。
絶縁基板上に、第2の保護膜4bのみを形成した。前記第2の保護膜4bにはガラス転移温度Tgが40℃のポリエーテルを使用した。
絶縁基板上に、第1の保護膜4aを形成するとともに前記第1の保護膜4a上に第2の保護膜4bを形成した。前記第1の保護膜4a,第2の保護膜4bには上記材料を使用した。
2 絶縁基板
3 導電パターン
4 保護膜
4a 第1の保護膜
4b 第2の保護膜
Claims (8)
- 絶縁基板上に導電パターンが形成され、さらに前記導電パターン上に保護膜が形成されたフレキシブルプリント基板において、
前記保護膜は少なくとも2層以上で形成され、前記保護膜の最下層となる第1の保護膜は、前記保護膜の最上層となる第2の保護膜に比べて折り曲げ性に優れ、前記第2の保護膜は前記第1の保護膜に比べて非タック性に優れることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 前記保護膜は2層で形成され、前記導電パターン上に前記第1の保護膜が形成され、前記第1の保護膜上に重ねて前記第2の保護膜が形成される請求項1記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第2の保護膜は前記第1の保護膜に比べて薄い請求項1または2に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第1の保護膜のガラス転移温度(Tg1)は、前記第2の保護膜のガラス転移温度(Tg2)に比べて低い請求項1ないし3のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第1の保護膜のガラス転移温度(Tg1)は、−10℃〜30℃の範囲内である請求項4記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第2の保護膜のガラス転移温度(Tg2)は35℃〜50℃の範囲内である請求項4または5に記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第1の保護膜は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリエステル・ポリウレタン、ポリエーテル・ポリウレタン、ポリカーボネート・ポリウレタンのうちいずれかを主体として形成される請求項1ないし6のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
- 前記第2の保護膜は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリエステル・ポリウレタン、ポリエーテル・ポリウレタン、ポリカーボネート・ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂のうちいずれかを主体として形成される請求項1ないし7のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | 2層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
JP2011066080A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 保護被膜による実装構造体の被覆方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法 |
JP2013140855A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Arisawa Mfg Co Ltd | カバーレイフィルム及びそれを用いた銅張り積層板 |
KR101547500B1 (ko) | 2014-12-15 | 2015-08-26 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법 |
KR101611216B1 (ko) | 2015-03-20 | 2016-04-12 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
WO2019127880A1 (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性电路板保护层及oled显示装置 |
-
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010034550A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | 2層防湿コート電子部品実装構造体およびその製造方法 |
JP2011066080A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Panasonic Corp | 保護被膜による実装構造体の被覆方法および実装構造体、ならびに実装構造体のリペア方法 |
JP2013140855A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Arisawa Mfg Co Ltd | カバーレイフィルム及びそれを用いた銅張り積層板 |
KR101547500B1 (ko) | 2014-12-15 | 2015-08-26 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법 |
WO2016099011A1 (ko) * | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판과 이를 포함하는 전자 장치 및 연성 회로 기판의 제조 방법 |
JP2017539095A (ja) * | 2014-12-15 | 2017-12-28 | ステムコ カンパニー リミテッド | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP2020074437A (ja) * | 2014-12-15 | 2020-05-14 | ステムコ カンパニー リミテッド | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP7080912B2 (ja) | 2014-12-15 | 2022-06-06 | ステムコ カンパニー リミテッド | フレキシブルプリント配線板、これを含む電子装置、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
KR101611216B1 (ko) | 2015-03-20 | 2016-04-12 | 스템코 주식회사 | 연성 회로 기판 및 그 제조 방법 |
WO2019127880A1 (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性电路板保护层及oled显示装置 |
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