CN103313504A - 一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种无膜柔性印刷电路板，该无膜柔性电路板主要由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖所述覆铜板的一面，所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层，在制作工艺过程中，可通过丝印油墨或复合PET、PI等薄膜类材料形成阻焊层，并在所述阻焊层的表面设置有微粘膜，且在所述粘合层的另一面还设置有离型纸，从而进一步增强F-FPC的可组装性和对F-FPC的保护；在实现贴装过程中，将所述离型纸与粘合层剥离，通过所述粘合层将所述F-FPC与其他部件进行贴装组合；该发明可通过两种不同顺序的工艺制作实现F-FPC。

Description

一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及通信天线领域，尤其涉及一种F-FPC（Filmless Flexible Printed Circuit，无膜的柔性印刷电路板）及其制备方法。

 

背景技术

FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是线路板产品中最复杂、用途最广的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等产品中。      

在现有技术FPC的制作过程中，普通的FPC一般具有单面或者双面板，即一层铜箔或两层铜箔与基板复合，然后再背胶，中间通过一种热熔胶进行粘结；以双层FPC为例，如图1所示，在基材层110的两面分别设置有铜箔层120、铜箔层130、粘胶层140、粘胶层150和覆盖层160、覆盖层170，两层铜箔层120和铜箔层130分别热固化复合在基材层110的上下两面，每一覆盖层160和覆盖层170都通过各自的粘胶层140和粘胶层150覆盖在对应的铜箔层120和铜箔层130之上，从而形成FPC。

而对于现有技术中加盖有基板的FPC的厚度都比较厚，很难满足轻薄和柔韧性要求较高时的特点，在使用过程中，也会因通信产品的外观形状和通信性能而受到限制，且该种FPC的成本相对较高、工艺比较复杂；因此，有必要提出一种厚度更薄、工艺更加简单，且成本更低的FPC。

 

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，降低FPC的成本，本发明旨在提供一种制作工艺简单，成本较低、且没有基材的柔性印刷电路板及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种F-FPC，该F-FPC主要由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层，通过所述粘合层将所述F-FPC与其他部件进行组装贴合，从而实现F-FPC的功能。

较佳地，所述粘合层为一双面胶，所述双面胶的一面与所述覆铜板贴合，所述双面胶的另一面覆盖一离型纸，通过撕下所述离型纸将所述F-FPC与其他部件进行贴装，且所述双面胶的厚度为10-30um，从而降低F-FPC的整体厚度。

较佳地，所述阻焊层附着于所述覆铜板上，通过在所述覆铜板上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成所述阻焊层。

较佳地，所述阻焊层的表面还设置有一增强膜，用于提高F-FPC的强度，以及保证F-FPC在贴装过程中不遭到损坏和便于后续的贴装工序。

较佳地，所述增强膜为微粘膜，该微粘膜具有良好的耐化学性能和耐高温性能。

较佳地，所述覆铜板为铜箔，且所述铜箔的厚度为18um或12um，且所述铜箔的厚度并不以此为限。

本发明还提供了一种无膜柔性印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与粘合层的一面粘合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路形状；

（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层，防止所述覆铜板氧化；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀，防止所述覆铜板氧化，并增加覆铜板的可焊性或导通性。

本发明还提供了另外一种无膜柔性电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一铜箔，将所述覆铜板的一面与一增强膜贴合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路图形；

（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层，防止所述覆铜板氧化；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀，防止所述覆铜板氧化，并增加覆铜板的可焊性或导通性；

（5）将所述覆铜板上的增强膜剥离，并将所述覆铜板与粘合层粘合。

较佳地，所述覆铜板为一铜箔，所述粘合层为一双面胶，所述铜箔的一面与所述双面胶的一面粘合，所述铜箔的另一面通过丝印油墨以及电镀后，所述阻焊层与一微粘膜粘合；且所述双面胶的另一面覆盖一离型纸。

较佳地，所述铜箔的厚度为18um或12um，所述双面胶的厚度为10-30um，且上述两种制备方法中不仅可以通过丝印油墨形成阻焊层，也可以通过复合PET、PI等其他薄膜材料形成阻焊层。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明由于通过直接采用铜箔与双面胶贴合，与传统的FPC相比不需要基材，大大降低了FPC的厚度，使其厚度远小于普通的FPC，该发明的厚度一般小于0.1mm，从而满足了通信产品对FPC厚度的要求；且该F-FPC的制作工艺简单，大幅度降低了F-FPC制作过程中的成本，使其应用范围更加广泛。

2、本发明可通过以上两种制作工艺完成，不仅丰富了F-FPC制作工艺流程，而且增加了材料选取范围；由于覆铜板的不同，即可选用除铜箔以外的金属进行制作，在制作过程中难免出现制作困难，因此，可使用不同工艺的实现方法来实现F-FPC的制作，从而提高不同材质的F-FPC的制作的可能性。

 

附图说明

图1为现有技术中FPC的结构示意图；

图2为本发明实施的F-FPC结构的爆炸示意图；

图3为本发明实施的F-FPC结构的截面示意图；

图4为本发明F-FPC结构爆炸示意图；

图5为本发明F-FPC结构截面示意图。

符号列表：

110-基材层、120-铜箔层、130-铜箔层、140-粘胶层、150-粘胶层、160-覆盖层、170-覆盖层；

201-覆铜板，202-阻焊层，203-粘合层，204-离型纸，205-微粘膜。 

 

具体实施方式：

参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细的描述本发明。然而，本发明可以以不同形式、规格等实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使更多的有关本技术领域的人员完全了解本发明的范围。这些附图中，为清楚可见，可能放大或缩小了相对尺寸。

如图4-5所示，本发明提供的一个F-FPC，该F-FPC由覆铜板201、阻焊层202和粘合层203组成，阻焊层202覆盖在覆铜板201的一面，覆铜板201的另一面覆盖粘合层203；且该F-FPC通过粘合层203将F-FPC与其他部件进行贴装连接，从而实现F-FPC的功能。通过该覆铜板直接与粘合层粘合，并通过粘合层与其他元件进行连接，且该覆铜板为较薄的一层铜箔，而不需要在铜箔上添加基板，从而大大降低柔性印刷电路板的厚度。

该F-FPC的具体制备方法，可由两种不同的工艺进行制备，其中：

一种无膜柔性印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将覆铜板的一面与粘合层的一面粘合；

（2）在覆铜板上蚀刻线路形状；

（3）在覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层；

（4）在覆铜板的另一面上进行局部电镀。

另一种无膜柔性印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将覆铜板的一面与一增强膜贴合；

（2）在覆铜板上蚀刻线路图形；

（3）在覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层；

（4）在覆铜板的另一面上进行局部电镀；

（5）将覆铜板上的增强膜剥离，并将覆铜板与粘合层粘合。

上述两种制备无膜柔性印刷电路板的方法中，所述的阻焊层可以为丝印的油墨层，也可以为PET、PI等其他薄膜类材料。

在实际应用过程中，为了增加F-FPC整体的强韧度，使其在贴装工艺时不易损坏，具体的，本发明提出了两种不同的制备方法。

实施例1

如图2至图3所示，本发明提供的一种F-FPC，该F-FPC由覆铜板201、阻焊层202和粘合层203组成，其中，阻焊层202覆盖在覆铜板201的一面，覆铜板201的另一面覆盖粘合层203；且该F-FPC通过粘合层203将F-FPC与其他部件进行贴装连接，从而实现F-FPC的功能。

其中，粘合层203为一双面胶，双面胶的一面与覆铜板201贴合，另一面覆盖离型纸204，且双面胶的厚度为10-30um，且该厚度并不以此为限，从而保证F-FPC的厚度一般不超过0.1mm；阻焊层202附着于覆铜板201上，通过在覆铜板201上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成阻焊层202，增强膜设置在阻焊层202的表面上，从而便于F-FPC后续的贴装工序在使用过程中，将离型纸204从粘合层203的一面剥离，使粘合层203将整体的F-FPC与其他部件进行贴合。

而且，覆铜板201为铜箔，即没有基材，从而实现无基材的柔性电路板，且铜箔的厚度为1/2OZ即18um，或1/3OZ即12um；且该铜箔的厚度并不以此为限，还可以为其他厚度，使其能够实现良好的导电性和F-FPC的整体性能。

具体的，本发明提供的F-FPC工艺的实现方法，包括如下步骤：

（1）提供一铜箔，将铜箔的一面与双面胶的一面粘合；

（2）将离型纸覆盖在双面胶的另一面；

（3）在铜箔上蚀刻线路形状；

（4）在铜箔未附有双面胶的一面上丝印油墨形成阻焊层；

（5）在铜箔未附有双面胶的一面上的不同位置进行局部电镀；

（6）在阻焊层上覆盖一层微粘膜。

本发明提出的F-FPC在实际应用过程中，由于铜箔或丝印油墨均可用其他金属材料或其他薄膜材料代替，在工艺生产过程中会有一定的变化，因此，为了能够在不同材料下更好的实现F-FPC，本发明同样提出了另外一种不同的实现方法。

实施例2

本发明提供的一种F-FPC，该F-FPC包括覆铜板201、阻焊层202和粘合层203，其中，阻焊层202覆盖在覆铜板201的一面，覆铜板201的另一面覆盖粘合层203；且该F-FPC通过粘合层203将F-FPC与其他部件进行贴装组合，从而实现F-FPC的功能。

其中，粘合层203为一双面胶，双面胶的一面与覆铜板201贴合，另一面覆盖离型纸204，且双面胶的厚度为10-30um，且该厚度并不以此为限，从而保证F-FPC的厚度一般不超过0.1mm；阻焊层202附着于覆铜板201上，通过在覆铜板201上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成阻焊层202，增强膜设置在阻焊层202的表面上，从而便于F-FPC后续的贴装工序在使用过程中，将离型纸204从粘合层203的一面剥离，使粘合层203将整体的F-FPC与其他部件进行连接贴合。

而且，覆铜板201为铜箔，即没有基材，从而实现无基材的柔性电路板，且铜箔的厚度为1/2OZ即18um，或1/3OZ即12um；且该铜箔的厚度并不以此为限，还可以为其他厚度，使其能够实现良好的导电性和F-FPC的整体性能。

具体的，本发明提供的F-FPC工艺的实现方法，包括如下步骤：

（1）提供一铜箔，并在铜箔的一面覆盖微粘膜；

（2）在铜箔上蚀刻线路图形；

（3）在未覆盖微粘膜的铜箔的另一面上丝印油墨形成阻焊层；

（4）在未覆盖微粘膜的铜箔的另一面上的不同位置进行局部电镀；

（5）将覆盖在铜箔一面上的微粘膜剥离，并将该铜箔剥离微粘膜的一面与双面胶的一面粘合；

（6）将离型纸覆盖在双面胶的另一面；

（7）在阻焊层上覆盖一层微粘膜。

其中，步骤（7）中的微粘膜可为一新的微粘膜覆盖在阻焊层上，也可以为从铜箔上剥离后的微粘膜覆盖在阻焊层上；将微粘膜贴合在铜箔上，然后进行蚀刻，主要是通过该微粘膜支撑该铜箔，便于蚀刻。

通过以上两种不同F-FPC工艺的实现方法来实现本发明提出的F-FPC，在不同材料进行生产F-FPC的过程中，可根据不同材料及实现难度的不同，而选择其中一种工艺进行实现，从而提高制作F-FPC的质量；并且， F-FPC在进行贴装过程中，将覆盖在双面胶上的离型纸撕下，将F-FPC带有双面胶的一侧贴装在通信产品中去；由于本F-FPC制作工艺简单，且厚度较薄，一般小于0.1mm，为了方便贴装工序及避免在贴装过程中对F-FPC造成损坏，从而在覆铜板上设置一微粘膜。

而且，通过对铜箔丝印油墨形成阻焊层，从而保护铜箔不被氧化，同时起到阻焊的作用，并可与产品外观达成一致；通过对覆铜板进行电镀，从而保护铜箔不被氧化和增加铜箔的可焊性或导通性。

此外，我们还应该认识到，本发明并不以此实施例为限，本发明设计的铜箔并不以此为限，还可以为其他的金属薄片材料，且其厚度并不限于18um或12um，该两种厚度仅为在此提出的一个较优的实施例，使其能够实现F-FPC整体较薄的特性；而且其中的阻焊层，并不仅限于本实施例提出的油墨这一种材料，还可以为其他类型的薄膜材料，如PET或PI等薄膜材料；由于对F-FPC较薄考虑以及双面胶粘合强度的考虑，将双面胶的厚度设定为10-30um，而在实际应用过程中，还可以通过对双面胶的厚度进行调整，从而适应其他通信产品。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变形属于本发明权利要求及其等同技术的范围内，则本发明也意图包含这些改动在内。 

Claims (10)

1.一种无膜柔性印刷电路板，其特征在于，由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层。

2.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述粘合层为一双面胶，所述双面胶的一面与所述覆铜板贴合，所述双面胶的另一面覆盖一离型纸；且所述双面胶的厚度为10-30um。

3.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层附着于所述覆铜板上，通过在所述覆铜板上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成所述阻焊层。

4.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层的表面还设置有一增强膜。

5.根据权利要求4所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述增强膜为微粘膜。

6.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述覆铜板为铜箔，且所述铜箔的厚度为18um或12um。

7.一种如权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与粘合层的一面粘合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路形状；

（3）在所述覆铜板的另一面上丝印油墨形成阻焊层；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀。

8.一种如权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）提供一覆铜板，将所述覆铜板的一面与一增强膜贴合；

（2）在所述覆铜板上蚀刻线路图形；

（3）在所述覆铜板的另一面上进行丝印油墨形成阻焊层；

（4）在所述覆铜板的另一面上进行局部电镀；

（5）将所述覆铜板上的增强膜剥离，并将所述覆铜板与粘合层粘合。

9.根据权利要求7或8所述的无膜柔性印刷电路板工艺的实现方法，其特征在于，所述覆铜板为一铜箔，所述粘合层为一双面胶，所述铜箔的一面与所述双面胶的一面粘合，所述铜箔的另一面通过丝印油墨以及电镀后，所述阻焊层与一微粘膜粘合；且所述双面胶的另一面覆盖一离型纸。

10.根据权利要求9所述的无膜柔性印刷电路板工艺的实现方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为18um或12um，所述双面胶的厚度为10-30um。

Images