CN105098019A - 自粘基板的贴装方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种自粘基板的贴装方法，其中，本发明的贴装方法是借由自粘基板联板的制作以及贴装制具的辅助使用，达到可以快速地将焊接有多个电子元件的自粘基板贴装至任一种电子装置的电子线路承载体的设置部上，其制作过程不需要使用任何螺丝锁付工具，因此能够达到制造程序单一化、快速量产化的目的。此外，通过本发明的贴装方法所制得的具有自粘基板的电子装置，其因为不具有任何底部承载基板，因此其搭载的多个电子元件工作时所产生的热，能够借由自粘基板底部的绝缘导热粘着层而有效地传导至电子线路承载体，最后经由电子线路承载体而将热散逸至空气中，达到有效散热的目的。

Description

自粘基板的贴装方法

技术领域

本发明是有关于电子装置的技术领域，尤其涉及一种用以替代传统制造程序的一种自粘基板的贴装方法。

背景技术

近年来，发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)被广泛地应用于日常生活的照明装置方面。请参阅图1，是现有习用的一种LED灯具的分解图。如图1所示，该LED灯具1’包括：座体11’、接电座12’、驱动控制模块13’、电路基板14’、与灯罩15’，其中，电路基板14’上焊接有多个LED元件16’；并且，通过螺丝141’与螺孔(111’，142’)的辅助，使得该电路基板14’被锁固于该座体11’的设置表面112’上；此外，电路基板14’的导线143’穿过挖设于该设置表面112’的导线孔113’而与设于该接电座12’内的该驱动控制模块13’达成电性连接，使得该多个LED元件16’能够受到该驱动控制模块13’的电力驱动而发光。

上述LED灯具1’的构成相当简单，因此逐渐成为目前普遍使用的LED球泡灯结构；然而，本发明的发明人经长期研究后发现，现有的该LED灯具1’的构成显现出几个实务面的缺陷：

1.制造程序无法单一化。该LED灯具1’通常必须利用人工将电路基板14’锁固至该座体11’的设置表面112’上，其中过程无法借由辅助制具完成，导致该LED灯具1’的制造程序无法单一化，造成制造成本无法有效压低。

2.散热效果不佳。该LED灯具1’是使用电路基板14’来承载该多个LED元件16’，使得所述多个LED元件16’能通过电路基板14’而与接电座12’内的驱动控制模块13’达成电性连接；然而，电路基板14’通常为玻纤板(fiberglass)，其导热、散热效果并不佳，因而导致所述多个LED元件16’工作时所产生的热无法借由电路基板14’而传导至座体11’(座体11’通常为最佳的散热材)。

由此可见，上述现有的LED灯具其构成上仍具有许多缺点与不足，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有自粘基板的电子装置的贴装方法。本发明的贴装方法是借由自粘基板联板的制作以及贴装制具的辅助使用，可以快速地将焊接有多个电子元件的自粘基板贴装至任一种电子装置的电子线路承载体的设置部上，其制作过程不需要使用任何螺丝锁付工具，因此能够达到制造程序单一化、快速量产化的目的。此外，通过本发明的贴装方法所制得的具有自粘基板的电子装置，其因为不具有任何底部承载基板，因此其搭载的多个电子元件工作时所产生的热，能够借由自粘基板底部的绝缘导热粘着层而有效地传导至电子线路承载体，最后经由电子线路承载体而将热散逸至空气中，达到有效散热的目的。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。一种自粘基板的贴装方法，包括以下步骤：S01提供至少一个自粘基板联板，并在该自粘基板联板上制作出自粘基板；其中，该自粘基板至少包括一个铜线路层与一个绝缘导热粘着层，并且该绝缘导热粘着层连接有一个离型层；S02根据电子装置的电子线路承载体的设置部的外型，在该自粘基板联板上将该自粘基板制作成多个电子元件基板；S03将多个电子元件分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层；S04依序取下每一个焊接有该多个电子元件的电子元件基板；以及S05去除附于该电子元件基板上的该离型层，并借由该绝缘导热粘着层将该电子元件基板贴附至该电子线路承载体的该设置部之上。

本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S01包括以下详细步骤：S11提供上绝缘层，并对该上绝缘层加工；S12将该上绝缘层与铜层贴合；S13将该铜层加工成该铜线路层；S14将印刷层印刷于该上绝缘层之上；以及S15将该铜线路层与该绝缘导热粘着层贴合，以获得该自粘基板。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S01包括以下详细步骤：S11a提供下绝缘层与铜层；S12a将该下绝缘层与该铜层贴合；S13a将该铜层加工成该铜线路层；S14a将印刷层印刷于该铜线路层上；以及S15a将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S01包括以下详细步骤：S11b提供下绝缘层与铜层；S12b将该下绝缘层与该铜层贴合；S13b将该铜层加工成该铜线路层；S14b提供上绝缘层，并对该上绝缘层加工；S15b将该上绝缘层与铜层贴合；S16b将印刷层印刷于该上绝缘层之上；以及S15b将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：S51提供贴装制具，其中该贴装制具包括基层，且基层上挖设有多个电子元件置入孔；S52将取下的该电子元件基板翻面置于该基层上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；S53去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及S54移除该贴装制具。

较佳的，前述的贴装方法，其中该电子装置可为下列任一种：LED灯条、LED灯具、全周光LED灯具、LED台灯、LED背光模块、LED探照灯、LED投射灯、LED汽车头灯、平板电脑、手机、LED显示器、LED路灯、LED筒灯、LED天花板灯、LED烛泡灯、LED球泡灯、LED灯管、LED节能灯、LED艺术灯、或LED配饰灯。

较佳的，前述的贴装方法，其中该电子元件可为下列任一种：LED芯片、集成电路芯片、电容、电阻、电感、变压器、震荡器、传感器、通过半导体制造程序所制得的电子元件、以及上述任两者或两者以上的组合。

较佳的，前述的贴装方法，其中该上绝缘层为线路覆盖层。

较佳的，前述的贴装方法，其中该印刷层具有色彩。

较佳的，前述的贴装方法，其中该色彩为白色、绿色或黄色，并且白色使得该印刷层具备光反射的功效。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S03中，当该多个电子元件被焊接至该铜线路层上以后，接续地直接将整个自粘基板联板送至测试区，以对每一个电子元件进行电性测试。

较佳的，前述的贴装方法，其中该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：S51a提供贴装制具，其中该贴装制具包括中央制具部与多个弯折制具部，且该多个弯折制具部与该中央制具部枢接；并且，该中央制具部与该多个弯折制具部上挖设有多个LED置入孔；S52a将取下的该电子元件基板翻面置于该中央制具部与该多个弯折制具部上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；S53a去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及S54a移除该贴装制具。

借由上述技术方案，本发明自粘基板的贴装方法至少具有下列优点及有益效果：

1.相较于传统的LED灯具的制造方法，本发明是借由自粘基板联板2的制作以及贴装制具3的辅助使用，达到可以快速地将焊接有多个电子元件14的自粘基板13贴装至任一种电子装置1的电子线路承载体11的设置部111上，其制作过程不需要使用任何螺丝锁付工具，因此能够达到制造程序单一化、快速量产化的目的。

2.承上述第1点，此外，通过本发明的贴装方法所制得的具有自粘基板的电子装置1，其因为不具有任何电路基板，因此其搭载的多个电子元件14工作时所产生的热，能够借由自粘基板底部的绝缘导热粘着层131而有效地传导至电子线路承载体11的设置部111，最后经由电子线路承载体11而将热散逸至空气中，达到有效散热的目的。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是现有习用的一种LED灯具的分解图；

图2是一种具有自粘基板的电子装置的分解图；

图3是电子装置的自粘基板的结构分解图；

图4是本发明的自粘基板的贴装方法的流程图；

图5是自粘基板联板的俯视图；

图6A至图6F是自粘基板联板的制造程序示意图；

图7A至图7F是自粘基板联板的制造程序示意图；

图8是电子装置的分解图；

图9是自粘基板的俯视图；

图10A是电子装置的分解图；

图10B是电子装置的分解图；

图11是电子装置的分解图；

图12是电子装置的分解图；

图13是电子装置的分解图；

图14A是电子装置的分解图；

图14B是电子装置的分解图；

图15是贴装制具的立体图；

图16是贴装制具与自粘基板的侧面剖视图；

图17A与图17B为贴装制造程序示意图；

图18A、图18B与图18C为贴装制造程序示意图；

图19为自粘基板的结构分解图；

图20A至图20D是自粘基板联板的制造程序示意图；

图21是自粘基板的结构分解图；

图22A至图22D是自粘基板联板的制造程序示意图；

图23是电子装置的分解图；以及

图24是电子装置的分解图。

【主要元件符号说明】

1：电子装置11：电子线路承载体

12：接电座13：自粘基板

14：电子元件15：灯罩

130：离型层131：绝缘导热粘着层

132：铜线路层133：上绝缘层

134：印刷层111：设置部

16：控制驱动模块S01-S05：方法步骤

2：自粘基板联板1331：电子元件焊接孔

132a：铜层135：弯折区

10：框架17：底座

18：支撑架19：照明模块

1A：导光板1B：扩散板

3：贴装制具31：基层

32：电子元件置入孔31a：中央制具部

32a：弯折制具部33a：电子元件置入孔

133a：下绝缘层133b：中央区

1’：LED灯具11’：座体

12’：接电座13’：驱动控制模块

14’：电路基板15’：灯罩

16’：LED元件111’：螺孔

112’：设置表面113’：导线孔

141’：螺丝142’：螺孔

143’：导线

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种自粘基板的贴装方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

在说明本发明的一种自粘基板的贴装方法之前，先以LED球泡灯为例来说明具有自粘基板的电子装置的相关结构。请参阅图2，是一种具有自粘基板的电子装置的分解图。如图2所示，该电子装置1为LED球泡灯，且其是由电子线路承载体11、接电座12、自粘基板13、与灯罩15所构成。

请同时参阅图3，是该自粘基板13的结构分解图。如图2与图3所示，自粘基板13的表面为焊接有多个电子元件14的铜线路层132，且其底面为绝缘导热粘着层131，并且该绝缘导热粘着层131连接有离型层130。自粘基板13是通过该绝缘导热粘着层131而设于该电子线路承载体11的设置部111上，且铜线路层132与该接电座12内的控制驱动模块16达成电性连接。通常，为了保护铜线路层132，会在铜线路层132上进一步设置上绝缘层133以作为线路覆盖层；更进一步地，将印刷层134印刷于该上绝缘层133上，例如印刷或喷涂具反射效果的白漆，使得该印刷层134成为光反射层。或者，当本发明的自粘基板的贴装方法应用于其它电子装置上时，印刷层所具有的特定色彩也可以是绿色、黄色、或者其它美观的色彩。

接着，便可开始介绍本发明的一种自粘基板的贴装方法。请参阅图4，是本发明的自粘基板的贴装方法的流程图；并请同时参阅图5，是自粘基板联板的俯视图。如图4与图5所示，该贴装方法是首先执行步骤(S01)，提供至少一个自粘基板联板2，并在该自粘基板联板2上制作出自粘基板13；如图3所绘示的自粘基板13的分解图，该自粘基板13至少包括一个铜线路层132与一个绝缘导热粘着层131，并且该绝缘导热粘着层131连接有离型层130。并且，如图3与图5所示，该铜线路层132表面覆盖有上绝缘层133，且该上绝缘层133具有多个电子元件焊接孔1331，用以露出铜线路层132所具有的多个焊点。再者，上绝缘层133上更覆盖有印刷层134。

请继续参阅图6A至图6F所绘示的自粘基板联板2的制造程序示意图，以及图7A至图7F所绘示的制造程序示意图。其中，图6A至图6F是以侧面剖视的方式绘出该制造程序示意图，且图7A至图7F是以俯视的方式绘出该制造程序示意图。如图6A与图7A所示，步骤(S01)所述的自粘基板联板2，其制作方式是首先提供上绝缘层133，并对该上绝缘层133加工，使得该上绝缘层133具有多个电子元件焊接孔1331；其中，若以LED球泡灯为例，电子元件焊接孔1331指的是LED元件焊接孔。接着，如图6B与图7B所示，将该上绝缘层133与铜层132a贴合，然后如图6C所示将该铜层132a加工成该铜线路层132。继续地如图6D所示，将印刷层134印刷于该上绝缘层133上。最后，如图6E与图7C所示，将该铜线路层132与该绝缘导热粘着层131贴合，以获得该自粘基板联板2。

完成该自粘基板联板2的制造后，如图4与图7D所示，本发明的贴装方法是接着执行步骤(S02)，根据电子装置1的电子线路承载体11的设置部111的外型，在该自粘基板联板2上将该自粘基板13制作成多个适当形状的电子元件基板。举例来说，图2所示的电子装置1为LED球泡灯，且其电子线路承载体11的设置部111为圆形；因此，所述电子元件基板的适当形状便是圆形。

如图8绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为全周光LED灯具，则电子线路承载体11的设置部111为360°的柱体(圆形或者多角形)；此时，如图9所绘出的自粘基板13的俯视图，自粘基板13被切割成具有一个中央区133b与多个弯折区135的电子元件基板；其中，该中央区133b对应地设置在柱体状的设置部111的顶部表面，且该多个弯折区135在下折后贴附于柱体状的设置部111的侧边表面(如图8所示)。

或者，如图10A绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为LED日光灯，则电子线路承载体11的设置部111为长形设置面；此时，对应于该长形设置面，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成长形状，进而被对应地设置在电子线路承载体11的设置部111上。

此外，如图10B绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为LED格栅灯，且该LED台灯包括框架10、多个电子线路承载体11与扩散板1B；其中，该电子线路承载体11为凹谷状灯罩(lightingunithousing)，且其底面为方形状设置部111；此时，对应于该方形状的设置部111，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成方形，进而被对应地设置在该设置部111上。

另外，如图11绘出的电子装置的立体图所示，所述电子装置1为LED台灯，且该LED台灯包括底座17、支撑架18与照明模块19；其中，该照明模块19的电子线路承载体11的设置部111为方形设置面；此时，对应于该方形设置面，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成方形，进而被对应地设置在该设置部111上。

如图12绘出的电子装置的立体图所示，所述电子装置1为车用LED灯，且该车用LED灯包括(散热)电子线路承载体11；其中，该电子线路承载体11的设置部111为外凸柱体；此时，对应于该外凸柱体，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成适当的形状，进而被对应地设置在该设置部111上。

再者，如图13绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为LED环形灯，且该LED环形灯包括电子线路承载体11、导光板1A与扩散板1B；其中，该电子线路承载体11的设置部111为环形设置面；此时，对应于该环形设置面，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成带状并进一步地绕成环形，进而被对应地设置在该设置部111上。

此外，如图14A绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为LED背光模块，且该LED背光模块的电子线路承载体11直接作为平板电脑的背板(铝盖板)。其中，该电子线路承载体11的设置部111为平面；此时，对应于该平面，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成多个长条状，进而以几组的形式被对应地设置在该设置部111上。在此，进一步补充说明的是，图14绘出的长条状的自粘基板13与该多个电子元件14的组合，也可以称为LED灯条。并且，除了上述LED灯具的示范性应用例以外，本发明的自粘基板的贴装方法也可以应用在其它各种LED照明装置，例如：LED路灯、LED筒灯、LED天花板灯、LED烛泡灯、LED球泡灯、LED灯管、LED节能灯、LED艺术灯、或LED配饰灯。

如图14B绘出的电子装置的分解图所示，所述电子装置1为LED背光模块，且该LED背光模块的电子线路承载体11为“ㄇ”形罩体。其中，该电子线路承载体11的设置部111为平面；此时，对应于该平面，自粘基板13(包括绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)亦被切割成长条状，进而以类似灯条的形式而被对应地设置在该设置部111上。

接着，如图4、图6F与图7E所示，在步骤(S03)中，是将多个电子元件14分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层132。完成焊接有多个电子元件14的电子元件基板的制作后，可先将整个自粘基板联板2送至测试区，以对每一个电子元件基板进行电性测试。若以LED灯具为例说明，前述电子元件14指的是LED元件，且电性测试指的是点灯测试。

继续地，如图4与图7F所示，便可接着执行步骤(S04)，依序取下每一个焊接有该多个个电子元件14的电子元件基板；其中，该电子元件基板包含自粘基板13与多个个电子元件14，且自粘基板13的底部还连接有离型层130。如此，在步骤(S05)中，只要去除附于该自粘基板13底部的离型层130，便可借由该绝缘导热粘着层131将自粘基板13贴附至任一电子装置1的电子线路承载体11的设置部111上(电子装置1的应用例可参阅图8至图14)。

关于前述步骤(S05)，其可以由工程人员手工去除该离型层130之后，再将自粘基板13贴附至任一电子装置1的电子线路承载体11的设置部111上。并且，为了利于量产制作，本发明的贴装方法同时提供利用贴装制具的辅助来完成步骤(S05)。如图15所绘出的贴装制具3的立体图以及图16所绘出的贴装制具3与自粘基板13的侧面剖视图，利用贴装制具3的辅助来完成步骤(S05)是首先提供贴装制具3，其中该贴装制具3包括基层31，且基层31上挖设有多个电子元件置入孔32。接着，将取下的该电子元件基板(包含自粘基板13与多个电子元件14)翻面置于该基层31上，使得该自粘基板13上的多个电子元件14分别嵌入该多个电子元件置入孔32中。然后，如图17A所绘出的贴装制造程序示意图，去除附于该自粘基板13底部的离型层130，并将该电子装置1的电子线路承载体11翻面置于该自粘基板13的底部，使得该绝缘导热粘着层131贴附至电子线路承载体11的该设置部111上。最后，如图17B所绘出的贴装制造程序示意图，移除该贴装制具3，便完成将该电子元件基板(包含自粘基板13与多个电子元件14)设置于该电子装置1的电子线路承载体11的设置部111上。(图17B所绘示的电子线路承载体11为LED球泡灯的散热灯座)。

此外，本发明的贴装方法又提供另外一种利用贴装制具的辅助方式来完成步骤(S05)。如图18A所绘出的贴装制造程序示意图，利用贴装制具3的辅助来完成步骤(S05)是首先提供贴装制具3，其中该贴装制具包括中央制具部31a与多个弯折制具部32a，且该多个弯折制具部32a与该中央制具部31a枢接；并且，该中央制具部31a与该多个弯折制具部32a上挖设有多个LED置入孔33a。接着，如图18A所绘出的贴装制造程序示意图，将取下的该电子元件基板(包含自粘基板13与多个电子元件14)翻面置于该中央制具部31a与该多个弯折制具部32a上，使得该电子元件基板的多个电子元件14分别嵌入该多个电子元件置入孔33a中。然后，如图18B所绘出的贴装制造程序示意图，去除附于该电子元件基板上的该离型层130，并将该电子线路承载体11翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板13底部的该绝缘导热粘着层131贴附至电子线路承载体11的该设置部111上。最后，移除该贴装制具3，便完成将则该电子元件基板(包含自粘基板13与多个电子元件14)设置于该电子装置1的电子线路承载体11的设置部111上。(图18C所绘示的电子线路承载体11为全周光LED球泡灯的灯座)。

如此，上述说明已清楚、完整说明了本发明所提供的一种具有自粘基板的电子装置的贴装方法。然而，必须再行补充的是，该自粘基板13的结构并不限于图3所绘出的结构(至少包含绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133)；在不同的应用中，自粘基板13的另一实施例的结构分解图是绘示于图19中。其中，自粘基板13至少包含印刷层134、铜线路层132、下绝缘层133a、与绝缘导热粘着层131。因此，为了因应不同的自粘基板13结构，前述步骤(S01)的详细步骤也必须调整如下：

如图20A所绘示的制造程序示意图，首先的详细步骤是提供下绝缘层133a与铜层132a，并将该下绝缘层133a与该铜层132a贴合；接着，如图20B所绘示的制造程序示意图，将该铜层132a加工成该铜线路层132。然后，如图20C所绘示的制造程序示意图，将该铜层132a加工成铜线路层132，并将印刷层134印刷于该铜线路层132上。继续地，如图20D所绘示的制造程序示意图，将该下绝缘层133a与该绝缘导热粘着层131贴合。

此外，必须再行补充的是，该自粘基板13的结构并不限于图3与图19所绘出的结构；在不同的应用中，自粘基板13的另一实施例的结构分解图是绘示于图21中。其中，自粘基板13至少包含印刷层134、上绝缘层133、铜线路层132、下绝缘层133a、与绝缘导热粘着层131。因此，为了因应不同的自粘基板13结构，前述步骤(S01)的详细步骤也可以调整如下：

如图22A所绘示的制造程序示意图，首先的详细步骤上提供下绝缘层133a与铜层132a，并将该下绝缘层133a与该铜层132a贴合；接着，如图22B所绘示的制造程序示意图，将该铜层132a加工成该铜线路层132；然后，如图22C所绘示的制造程序示意图，将提供上绝缘层133并对该上绝缘层133加工，并将该上绝缘层133与铜层132a贴合。最后，如图22D所绘示的制造程序示意图，将印刷层134印刷于该上绝缘层133上，并将该下绝缘层133a与该绝缘导热粘着层131贴合。

在此，必须特别说明的是，上述关于本发明的各种应用例都是以LED发光装置为主，然而，本发明的贴装方法也可以应用在其它电子装置中。请参阅图23，是具有自粘基板的电子装置的分解图，其中，图23所示的电子装置1为智能手机，其各种电子元件14焊接于自粘基板13。如图23所示，自粘基板13至少包含绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133，且该绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133贴附于该电子装置(智能手机)背壳的内表面上；亦即，该背壳在此作为电子线路承载体11，且其内表面在此作为该设置部111。

请参阅图24，是具有自粘基板的电子装置的分解图，其中，图24所示的电子装置1为平板电脑，其各种电子元件14焊接于自粘基板13。如图24所示，自粘基板13至少包含绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133，且该绝缘导热粘着层131、铜线路层132与上绝缘层133贴附于该电子装置1(平板电脑)的背壳的内表面上；亦即，该背壳在此作为电子线路承载体11，且其内表面在此作为该设置部111。

在此，必须特别说明的是，关于本发明的贴装方法在图23所示的智能手机以及图24所示的平板电脑的应用，其最主要的功效是借由将各种电子元件14设于自粘基板13上并同时将自粘基板13直接粘贴于电子装置1的背壳的方式，使得所述各种电子元件14工作时所产生的热能够直接地通过自粘基板13传导至背壳，然后由背壳直接将热散逸至大气中。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种自粘基板的贴装方法，其特征在于包括以下步骤：

S01提供至少一个自粘基板联板，并在该自粘基板联板上制作出自粘基板；其中，该自粘基板至少包括一个铜线路层与一个绝缘导热粘着层，并且该绝缘导热粘着层连接有一个离型层；

S02根据电子装置的电子线路承载体的设置部的外型，在该自粘基板联板上将该自粘基板制作成多个电子元件基板；

S03将多个电子元件分别焊接至该多个电子元件基板上的该铜线路层；

S04依序取下每一个焊接有该多个电子元件的电子元件基板；以及

S05去除附于该电子元件基板上的该离型层，并借由该绝缘导热粘着层将该电子元件基板贴附至该电子线路承载体的该设置部之上。

2.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S01包括以下详细步骤：

S11提供上绝缘层，并对该上绝缘层加工；

S12将该上绝缘层与铜层贴合；

S13将该铜层加工成该铜线路层；

S14将印刷层印刷于该上绝缘层之上；以及

S15将该铜线路层与该绝缘导热粘着层贴合，以获得该自粘基板。

3.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S01包括以下详细步骤：

S11a提供下绝缘层与铜层；

S12a将该下绝缘层与该铜层贴合；

S13a将该铜层加工成该铜线路层；

S14a将印刷层印刷于该铜线路层上；以及

S15a将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合。

4.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S01包括以下详细步骤：

S11b提供下绝缘层与铜层；

S12b将该下绝缘层与该铜层贴合；

S13b将该铜层加工成该铜线路层；

S14b提供上绝缘层，并对该上绝缘层加工；

S15b将该上绝缘层与铜层贴合；

S16b将印刷层印刷于该上绝缘层之上；以及

S15b将该下绝缘层与该绝缘导热粘着层贴合。

5.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：

S51提供贴装制具，其中该贴装制具包括基层，且基层上挖设有多个电子元件置入孔；

S52将取下的该电子元件基板翻面置于该基层上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；

S53去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及

S54移除该贴装制具。

6.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该电子装置可为下列任一种：LED灯条、LED灯具、全周光LED灯具、LED台灯、LED背光模块、LED探照灯、LED投射灯、LED汽车头灯、平板电脑、手机、LED显示器、LED路灯、LED筒灯、LED天花板灯、LED烛泡灯、LED球泡灯、LED灯管、LED节能灯、LED艺术灯、或LED配饰灯。

7.如权利要求6所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该电子元件可为下列任一种：LED芯片、集成电路芯片、电容、电阻、电感、变压器、震荡器、传感器、通过半导体制造程序所制得的电子元件、以及上述任两者或两者以上的组合。

8.如权利要求2、3或4所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该上绝缘层为线路覆盖层。

9.如权利要求2、3或4所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该印刷层具有色彩。

10.如权利要求9所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该色彩为白色、绿色或黄色，并且白色使得该印刷层具备光反射的功效。

11.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于在该步骤S03中，当该多个电子元件被焊接至该铜线路层上以后，接续地直接将整个自粘基板联板送至测试区，以对每一个电子元件进行电性测试。

12.如权利要求1所述的自粘基板的贴装方法，其特征在于该步骤S05更由以下详细步骤予以完成：

S51a提供贴装制具，其中该贴装制具包括中央制具部与多个弯折制具部，且该多个弯折制具部与该中央制具部枢接；并且，该中央制具部与该多个弯折制具部上挖设有多个LED置入孔；

S52a将取下的该电子元件基板翻面置于该中央制具部与该多个弯折制具部上，使得该电子元件基板的该多个电子元件分别嵌入该多个电子元件置入孔中；

S53a去除附于该电子元件基板上的该离型层，并将该电子线路承载体翻面置于该电子元件基板上，使得该自粘基板底部的该绝缘导热粘着层贴附至电子线路承载体的该设置部上；以及

S54a移除该贴装制具。