CN108539392A - 天线及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种天线及其制备方法，其中，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。所述天线的制备方法为通过在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。本发明的天线结构简单，制备方法简单、天线成品率高、制作成本低。

Description

天线及其制备方法

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线及其制备方法。

背景技术

随着无线通讯技术的发展以及美观的要求，无线终端设备上的天线由外置式天式已经改为内置式天线，如手机、PDA、笔记本等。现有的内置式天线一般采用柔性电路板天线，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的优点。但是，现有的柔性电路板以铜箔作为基板，铜在使用过程中容易被氧化，通常在其表面印刷油墨，工艺复杂，制作成本偏高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种天线及其制备方法，旨在解决现有技术中天线制作成本高、机构设计复杂的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供一种天线，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。

可选地，所述覆盖膜层上至少设置一层天线层，所述天线层由铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金制成。

可选地，所述覆盖膜层至少设置一层，所述覆盖膜层的材质为聚酰亚胺。

可选地，所述粘合层至少设置一层，所述粘合层远离覆盖膜层的一侧还设置有离型纸层。

可选地，所述天线层的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层的厚度在0.01～0.02mm之间。

本发明还提供一种天线制备方法，所述天线制备方法包括：

在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；

在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。

可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

在覆盖膜层上涂布含有激光粉的粘合剂；

根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，激光活化所述激光粉；

按照激光活化的纹路，在所述覆盖膜层上电镀，得到天线层。

可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

通过印刷天线技术，根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，在覆盖膜层上印刷天线，得到天线层。

可选地，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

通过丝网印刷天线技术，在覆盖膜层上丝网印刷天线纹路；

根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向蚀刻天线，得到天线层。

可选地，所述覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层的步骤之后，还包括：

将粘合层远离覆盖膜层的一侧粘附在离型纸层上，按照天线层进行模切。

本发明公开了一种天线，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。通过在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。本发明的天线结构简单，制备方法简单、天线成品率高、制作成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明天线的一实施例的结构示意图；

图2为本发明天线制备方法一实施例的流程示意图；

图3为本发明天线制备方法中制备天线层一实施例的流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	天线层	2	覆盖膜层
3	粘合层	4	离型纸层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”

等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种天线，如图1所示，所述天线包括天线层1、覆盖膜层2和粘合层3，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层1位于覆盖膜层2的一侧，粘合层3位于覆盖膜层2的另一侧。

其中天线层1采用金属材料制成，金属可以是铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金，优选铝作为天线层1材料，铝在空气中具有较好的抗氧化性，会在铝的表面生成一层质密的氧化铝薄膜，阻止铝的继续氧化，使用铝作为天线层1的制作材料，可以避免使用铜这类金属，抗氧化性能较差，需要在铜表面再印刷一层油墨防止其氧化，制作工艺繁琐。可以根据实际需求，制作多层天线层1。

覆盖膜层2为天线层1的基材，一般采用聚酰亚胺薄膜，该薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。对于该覆盖膜层2也可以基于实际生产或者使用需求，设置多层。

粘合层3主要用于将覆盖膜层2上的天线层1粘合固定到指定的位置，只要能够达到该粘合效果和使用需求均可，对于形成该粘合层3的胶黏剂的种类不作限制，也可以涂布多层粘合层3。

具体地，所述天线层1的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层2的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层3的厚度在0.01～0.02mm之间，天线层1、覆盖膜层2和粘合层3的厚度都控制较小的范围内，致使得到的天线厚度也很小，得到薄膜天线。

粘合层3远离覆盖膜层2的一侧还可以设置离型纸层4，将制备好的天线，通过粘合层3附着在离型纸层4上，离型纸层4能使粘合层3粘附在上面，又易于使两个分离，而且不破坏粘合层3。制作好的天线均粘附在离型纸层4上，在按照天线层1进行模切，得到单独的天线个体，在需要使用时，将天线从离型纸上撕下来，利用粘合层3粘附到指定位置即可。

本发明还提供一种天线制备方法，如图2所示，所述天线制备方法得到上述天线，所述天线制备方法包括：

步骤S10，在覆盖膜层2一侧上覆盖天线层1，并将天线层1固定在覆盖膜层2上；

步骤S20，在覆盖膜层2远离天线层1的一侧涂布粘合层3。

使用激光直接成型技术、印刷技术或者丝网印刷技术中的一种将天线层1覆盖到覆盖膜层2上，再在覆盖膜层2的另一侧涂布上粘合层3，如此得到的天线即可根据实际需求粘合到合适的位置，无需过多的处理。

如图3所示，当使用激光直接成型技术时，

步骤S11，在覆盖膜层2上涂布含有激光粉的粘合剂；

步骤S12，根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，激光活化所述激光粉；

步骤S13，按照激光活化的纹路，在所述覆盖膜层2上电镀，得到天线层1。

首先，在覆盖膜层2的一侧将激光粉使用粘合剂均匀涂布，粘合剂主要是将激光粉粘附在覆盖膜层2上，其中激光粉可以是铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金等制成，然后根据天线接收和发射不同频率的信号设定激光活化的走向，激光在激光粉上活化出天线层1纹路，最后按照活化的电线层纹路镀上金属铝，即在覆盖膜层2上得到天线层1，在覆盖膜层2远离天线层1的一侧涂布上粘合剂，形成粘合层3，即可以将得到的天线粘附到合适的位置，或者将天线粘附到离型纸上，模切，在使用天线时，将其从离型纸层4上撕下来，即可粘附到合适的位置。

当使用印刷技术时，通过印刷天线技术，根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，在覆盖膜层2上印刷天线，得到天线层1。

将覆盖膜层2作为印刷基板，可以使用铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金等进行印刷，优选金属铝进行印刷，得到铝基的天线层1，然后，在覆盖膜层2远离天线层1的一侧涂布上粘合剂，形成粘合层3，即可以将得到的天线粘附到合适的位置，或者将天线粘附到离型纸上，模切，在使用天线时，将其从离型纸层4上撕下来，即可粘附到合适的位置。

当使用丝网印刷技术时，通过丝网印刷天线技术，在覆盖膜层2上丝网印刷天线纹路；

根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向蚀刻天线，得到天线层1。

将覆盖膜层2作为印刷基板，可以使用铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金等进行丝网印刷，优选金属铝进行丝网印刷，得到铝基的丝网印刷的天线纹路，然后，使用蚀刻技术，将天线纹路中多余的天文纹路去除，得到需要的天线层1，之后，在覆盖膜层2远离天线层1的一侧涂布上粘合剂，形成粘合层3，即可以将得到的天线粘附到合适的位置，或者将天线粘附到离型纸上，模切，在使用天线时，将其从离型纸层4上撕下来，即可粘附到合适的位置。

通过多种方法，将天线层1覆盖到覆盖膜层2上，进而得到天线，该天线为薄膜天线，厚度控制在天线层1的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层2的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层3的厚度在0.01～0.02mm之间。整个制备方法简单，而且与FPC薄膜天线相比，抗氧化性好，不需在天线层1表面再印刷一层油墨层保护天线不被氧化，简化了生产工艺，节省了生产成本。

现有技术中，LDS塑胶壳的材料价格贵，并且因为要进化镀槽，比如手机的铝钛压铸支架面壳或镁合金压铸支架面壳都无法做LDS天线，只能单独拆件，结构设计和天线设计要求复杂，成本高，并且还受限。FPC的工结构复杂并且成本高，内部天路采用铜铂必须前后做包护否则容易氧化，整体厚度也需要0.15MM。模内注塑钢片开模多，对尺寸要求高，并且结构拆件多，成本高。本发明的天线及其制备方法可以很好的克服现有技术的缺点，得到具有厚度小、抗氧化性能好、制作工艺简单、成本低和设计灵活等优点的天线。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，所述天线包括天线层、覆盖膜层和粘合层，所述根据接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向的天线层位于覆盖膜层的一侧，粘合层位于覆盖膜层的另一侧。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述覆盖膜层上至少设置一层天线层，所述天线层由铝、银、铁、金或者铝、银、铁、金的合金制成。

3.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述覆盖膜层至少设置一层，所述覆盖膜层的材质为聚酰亚胺。

4.如权利要求1所述的天线，其特征在于，所述粘合层至少设置一层，所述粘合层远离覆盖膜层的一侧还设置有离型纸层。

5.如权利要求1所述的取天线，其特征在于，所述天线层的厚度在0.01～0.02mm之间，所述覆盖膜层的厚度在0.02～0.03mm之间，所述粘合层的厚度在0.01～0.02mm之间。

6.一种天线制备方法，其特征在于，所述天线制备方法得到如权利要求1至5所述的任一项的天线，所述天线制备方法包括：

在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上；

在覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层。

7.如权利要求6所述的天线制备方法，其特征在于，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

在覆盖膜层上涂布含有激光粉的粘合剂；

根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，激光活化所述激光粉；

按照激光活化的纹路，在所述覆盖膜层上电镀，得到天线层。

8.如权利要求6所述的天线制备方法，其特征在于，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

通过印刷天线技术，根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向，在覆盖膜层上印刷天线，得到天线层。

9.如权利要求6所述的天线制备方法，其特征在于，所述在覆盖膜层一侧上覆盖天线层，并将天线层固定在覆盖膜层上的步骤包括：

通过丝网印刷天线技术，在覆盖膜层上丝网印刷天线纹路；

根据天线接收和发射不同频率的信号而设定的辐射走向蚀刻天线，得到天线层。

10.如权利要求6所述的天线制备方法，其特征在于，所述覆盖膜层远离天线层的一侧涂布粘合层的步骤之后，还包括：

将粘合层远离覆盖膜层的一侧粘附在离型纸层上，按照天线层进行模切。