CN208095043U - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜及包括所述电磁屏蔽膜的线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒，所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层，则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中，容胶量增大，不容易出现爆板现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠接地，实用性强。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，其中屏蔽层主要是通过在平整的金属表面上形成粗糙表面，该粗糙表面用于在压合时刺穿胶膜层，从而与线路板的地层接触。对于上述结构，屏蔽层依靠粗糙表面在压合时刺穿胶膜层和线路板的地层接地导通。由于在压合过程中，仅屏蔽层的粗糙面的凹处可以容胶，容胶量较小，容易造成爆板现象，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。

发明内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能有效解决现有技术容胶量不足而容易导致高温爆板现象刺穿力度强，剥离强度高，不会发生爆板现象。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。

作为上述方案的改进，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。

与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的电磁屏蔽膜，其屏蔽层的第二表面为起伏的非平整表面，并且在所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，具有接地可靠、实用性强的优点。

本实用新型实施还提供一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述屏蔽层的第二表面上的导体颗粒刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的线路板，通过采用了上述任一项所述的电磁屏蔽膜，则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中，容胶量增大，不容易出现爆板现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠的接地，实用性强。

附图说明

图1是本实用新型实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1中另一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

图3是本实用新型实施例2中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

图4是本实用新型实施例3中一种线路板的结构示意图。

图5是本实用新型实施例3中一种线路板的电镜图。

图6是本实用新型实施例3中另一种线路板的电镜图。

图7是本实用新型实施例4中一种线路板的结构示意图。

图8是本实用新型实施例4中一种线路板的电镜图。

图9是本实用新型实施例4中另一种线路板的电镜图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，为本实用新型实施例1中一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

如图1所示，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12；所述第二表面12为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面12上还形成有凸状的导体颗粒121；所述屏蔽层的第二表面12设有所述胶膜层2；所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层。

在具体实施当中，如图1所示，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在屏蔽层1的第二表面12形成导体颗粒121。当然，如图2所示，屏蔽层1和导体颗粒121可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述导体颗粒121可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。

所述屏蔽层1的第一表面11可以是任何形状的表面，例如，可以为平整表面，也可以为如图1所示的与所述第二表面12相配合的起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以第一表面11与第二表面12相配合的起伏状的非平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面都在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，如图1所示的导体颗粒121的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒121还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的导体颗粒121并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

具体的，第二表面12为起伏状的非平整表面，包括若干凸部123和凹部122；所述导体颗粒121优选为集中分布于所述凸部122上，则所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层2，从而实现更可靠的接地，提高电磁屏蔽的质量。

基于上述结构，由于所述屏蔽层1的第二表面12为起伏的非平整表面，胶膜层2在压合过程中会将第二表面的凸部122的导体颗粒121处的胶，挤压到所述第二表面的凹部123中，避免容胶量小而容易造成爆板现象，进而导致接地失效现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒121，可在压合过程中保证屏蔽层1顺利刺穿胶膜层2，实用性强。且所述胶膜层2为不含导电粒子的黏着层，则可降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

优选地，所述导体颗粒121的高度为0.1μm-30μm。

所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，如图1所示，其中，所述屏蔽层1的厚度为所述屏蔽层1的第一表面11的最高点和所述第二表面的最低点之间的距离D1，所述胶膜层2的厚度为所述胶膜层2的最高点和最低点之间的距离D2。

优选地，所述第二表面的起伏度(即第二表面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm～30μm，将第二表面的起伏度设定在上述范围内，可增强屏蔽层的刺穿功能，保证屏蔽层1中的干扰电荷顺利导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。

优选地，所述胶膜层的厚度与所述第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和满足比例关系0.5～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层的厚度相对于第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和相对于胶膜层的厚度过小而导致刺穿强度不足而导致接地失效现象产生。

导体颗粒121包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导体颗粒121可以与跟屏蔽层1的材料相同，也可以不相同。

优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层1靠近所述第一表面11的一侧设有所述保护膜层。所述保护膜层起到保护作用从而保证所述屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

需要说明的是，本实施例附图的屏蔽层可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。

参见图3，为本实用新型实施例2提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图。

如图3所示，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12；所述第二表面12为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面12上还形成有凸状的导体颗粒121；所述屏蔽层1的第二表面12设有所述胶膜层2，所述胶膜层2包括含有导电粒子21的黏着层。在具体实施当中，如图3所示，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在屏蔽层1的第二表面12形成导体颗粒121。当然，屏蔽层1和导体颗粒121可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述导体颗粒121可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以为平缓起伏的不平整表面。

所述第一表面11可以是任何形状的表面，例如，可以为平整表面，也可以为如图3所示的与所述第二表面12相配合的起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以第一表面11与第二表面12相配合的起伏状的非平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面都在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，如图3所示的导体颗粒121的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒121还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的导体颗粒121并不受图示及上述形状的限制，只要具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

可以理解的，所述起伏状的非平整表面包括若干凸部122和凹部123；所述导体颗粒121优选为集中分布于所述凸部122上，则所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层2，从而实现接地，提高电磁屏蔽的质量。

需要说明的是，所述导电粒子21可以为相互分离的导电粒子21，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子21；当所述导电粒子21为相互分离的导电粒子21时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子21为团聚而成的大颗粒导电粒子21，可增加刺穿强度。

与实施例1相比，本实施例提供的电磁屏蔽膜的胶膜层2包括含有导电粒子21的黏着层，则所述导电粒子21与所述起伏状的非平整表面12上的凸状的导体颗粒121协同刺穿胶膜层2，其与所述屏蔽层1相配合，实现更加可靠的刺穿接地，将干扰电荷迅速导入线路板的地层中。

优选地，所述导体颗粒121的高度为0.1μm-30μm。

所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm,所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。其中，所述屏蔽层1的厚度为所述屏蔽层1的第一表面11的最高点和所述第二表面的最低点之间的距离值，所述胶膜层2的厚度为所述胶膜层2最高点和最低点之间的距离。此外，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层为单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

优选地，所述第二表面的起伏度(即第二表面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm～30μm，将第二表面的起伏度设定在上述范围内，可增强屏蔽层的刺穿功能，保证屏蔽层1中的干扰电荷顺利导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。

优选地，所述胶膜层的厚度与所述第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和满足比例关系0.5～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层的厚度相对于第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和相对于胶膜层的厚度过小而导致刺穿强度不足而导致接地失效现象产生。

导体颗粒121包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导体颗粒121可与跟屏蔽层1的材料相同，也可不相同。

优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层位于所述屏蔽层1靠近所述第一表面11的一侧，所述保护膜层起到保护作用从而保证所述屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

需要说明的是，本实施例附图的屏蔽层可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。

参见图4和图5，为本实用新型实施例3提供的一种线路板的结构示意图和电镜图，所述线路板包括印刷线路板3和电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12；所述第二表面12为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面12上还形成有凸状的导体颗粒121；所述屏蔽层1的第二表面12设有胶膜层2，所述胶膜层2包括不含导电粒子的黏着层；所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层2与所述印刷线路板3相压合；所述屏蔽层1的第二表面上12的导体颗粒121刺穿所述胶膜层2，并延伸至所述印刷线路板3的地层。在具体实施当中，如图4所示，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在屏蔽层1的第二表面12形成导体颗粒121。当然，屏蔽层1和导体颗粒121可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述导体颗粒121可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以为平缓起伏的不平整表面。

所述第一表面11可以是任何形状的表面，例如，可以为平整表面，也可以为如图4所示的与所述第二表面12相配合的起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以第一表面11与第二表面12相配合的起伏状的非平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面都在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，如图4所示的导体颗粒121的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒121还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状或树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的导体颗粒121并不受图示及上述形状的限制，只要具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

可以理解的，所述起伏状的非平整表面包括若干凸部122和凹部123；所述导体颗粒121优选为集中分布于所述凸部122上，则所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层2，从而实现更可靠的接地，提高电磁屏蔽的质量。

优选地，所述印刷线路板3为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

通过上述结构，在压合过程中，利用所述屏蔽层1的导体颗粒121将胶膜层2刺穿，使所述第二表面12的至少一部分和所述印刷线路板3的地层连接，从而实现将屏蔽层1中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源，影响线路板的正常工作。且所述胶膜层2为不含导电粒子的黏着层，则可降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

优选地，所述导体颗粒121的高度为0.1μm-30μm。

所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm,所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。此外，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述屏蔽层1的厚度为所述屏蔽层1的第一表面11的最高点和所述第二表面的最低点之间的距离，所述胶膜层2的厚度为所述胶膜层2的最高点和最低点之间的距离。

优选地，所述第二表面的起伏度(即第二表面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm～30μm，将第二表面的起伏度设定在上述范围内，可增强屏蔽层的刺穿功能，保证屏蔽层1中的干扰电荷顺利导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。如图6所示，为本实用新型实施例另一线路板的电镜图。由图可知，图5和图6中屏蔽层的第二表面具有不同的起伏度，且图5中第二表面的起伏度大于图6中第二表面的起伏度。但是，两种线路板上屏蔽层的第二表面上均生长有一定高度的导体颗粒，均能获得增强刺穿强度，实现可靠接地的效果。

优选地，所述胶膜层的厚度与所述第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和满足比例关系0.5～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层的厚度相对于第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和相对于胶膜层的厚度过小而导致刺穿强度不足而导致接地失效现象产生。

导体颗粒121包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导体颗粒121可与跟屏蔽层1的材料相同，也可不相同。

优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层位于所述屏蔽层1靠近所述第一表面11的一侧，所述保护膜层与所述屏蔽层1的第一表面11贴合，所述保护膜层起到保护作用从而保证所述屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

需要说明的是，本实施例附图的屏蔽层可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。

参见图7和图8，为本实用新型实施例4提供的一种线路板的结构示意图和电镜图，所述线路板包括印刷线路板3和电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，所述屏蔽层1包括相对的第一表面11和第二表面12；所述第二表面12为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面12上还形成有凸状的导体颗粒121；所述屏蔽层1的第二表面12设有所述胶膜层2，所述胶膜层2包括含有导电粒子21的黏着层；所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层2与所述印刷线路板3相压合；所述屏蔽层1的第二表面上12的导体颗粒121刺穿所述胶膜层2，并延伸至所述印刷线路板3的地层。在具体实施当中，如图7所示，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在屏蔽层1的第二表面12形成导体颗粒121。当然，屏蔽层1和导体颗粒121可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述导体颗粒121可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以为平缓起伏的不平整表面。

所述第一表面11可以是任何形状的表面，例如，可以为平整表面，也可以为如图5所示的与所述第二表面12相配合的起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以第一表面11与第二表面12相配合的起伏状的非平整表面进行举例说明，其他任何形状的第一表面都在本实用新型的保护范围之内。

需要说明的是，如图7所示的导体颗粒121的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒121还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的导体颗粒121并不受图示及上述形状的限制，只要具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

可以理解的，所述起伏状的非平整表面包括若干凸部122和凹部123；所述导体颗粒121优选为集中分布于所述凸部122上，则所述屏蔽层1在压合过程中更容易刺穿胶膜层2，从而实现更可靠的接地，提高电磁屏蔽的质量。

需要说明的是，所述导电粒子21可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子21为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积；而当所述导电粒子21为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。

优选地，所述印刷线路板3为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

通过上述结构，在压合过程中，利用所述屏蔽层1的导体颗粒121将胶膜层2刺穿，从而所述第二表面12的至少一部分和所述印刷线路板3的地层连接，从而实现屏蔽层1中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源，影响线路板的正常工作。且所述电磁屏蔽膜的胶膜层2为含有导电粒子21的黏着层，则所述导电粒子21与所述起伏状的非平整表面12上的凸状的导体颗粒121协同刺穿胶膜层2，其与所述屏蔽层1相配合，实现更加可靠的刺穿接地，将干扰电荷迅速导入所述接线板的地层中。

优选地，所述导体颗粒121的高度为0.1μm-30μm。

所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。此外，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层为单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述屏蔽层1的厚度为所述屏蔽层1的第一表面11的最高点和所述第二表面的最低点之间的距离，所述胶膜层2的厚度为所述胶膜层2的最高点和最低点之间的距离。优选地，所述第二表面的起伏度(即第二表面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm～30μm，将第二表面的起伏度设定在上述范围内，可增强屏蔽层的刺穿功能，保证屏蔽层1中的干扰电荷顺利导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源。如图9所示，为本实用新型实施例另一线路板的电镜图。由图可知，图8和图9中屏蔽层的第二表面具有不同的起伏度，且图8中第二表面的起伏度大于图9中第二表面的起伏度。但是，两种线路板上屏蔽层的第二表面上均生长有一定高度的导体颗粒，均能获得增强刺穿强度，实现可靠接地的效果。

优选地，所述胶膜层的厚度与所述第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和满足比例关系0.5～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止胶膜层的厚度相对于第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止第二表面的起伏度和所述导体颗粒的高度的和相对于胶膜层的厚度过小而导致刺穿强度不足而导致接地失效现象产生。

导体颗粒121包括金属颗粒、碳纳米管颗粒或铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，导体颗粒121可与跟屏蔽层1的材料相同，也可不相同。优选地，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层位于所述屏蔽层1靠近所述第一表面11的一侧，所述屏蔽层1的第一表面11设有所述保护膜层，所述保护膜层起到保护作用从而保证所述屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。

需要说明的是，本实施例附图的屏蔽层可为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的屏蔽层可设置为网格状、发泡状等。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

9.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。

10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至9任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述屏蔽层的第二表面上的导体颗粒刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。