CN208754634U - 电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，绝缘层上具有孔隙，第一屏蔽层与第二屏蔽层通过孔隙相互接触实现电导通，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，且第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能。

Description

电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。上述结构的电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低，导致在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜及线路板，其能够有效地提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述绝缘层上具有孔隙，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，且所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

作为优选方案，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。

作为优选方案，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为优选方案，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。

作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

本实用新型实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，绝缘层上具有孔隙，第一屏蔽层与第二屏蔽层通过孔隙相互接触实现电导通，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，且第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过设置第一屏蔽层和第二屏蔽层，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能；此外，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层，以增加电磁屏蔽膜的弯折性，同时绝缘层具有孔隙，使得第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的剥离强度较大，并且通过绝缘层的孔隙实现第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电连接。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中的电磁屏蔽膜的截面图；

图4是本实用新型实施例中的线路板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；

其中，1、第一屏蔽层；2、绝缘层；21、孔隙；3、第二屏蔽层；31、导体颗粒；4、胶膜层；5、保护膜层；7、线路板本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层1、绝缘层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2、所述第二屏蔽层3和所述胶膜层4依次层叠设置，所述绝缘层2上具有孔隙21，所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3通过所述孔隙21相互接触实现电导通，所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面为平整表面，且所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31。

在本实用新型实施例中，通过将第一屏蔽层1、绝缘层2、第二屏蔽层3和胶膜层4依次层叠设置，并且通过在绝缘层2上具有孔隙21，第一屏蔽层1与第二屏蔽层3通过孔隙21相互接触实现电导通，第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面为平整表面，且第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31，以使得导体颗粒31在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过设置第一屏蔽层1和第二屏蔽层3，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能；此外，通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置绝缘层2，以增加电磁屏蔽膜的弯折性，同时绝缘层2具有孔隙21，使得第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的剥离强度较大，并且通过绝缘层2的孔隙21实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的电连接。

在本实用新型实施例中，所述孔隙21的面积优选为0.1μm²-1mm²，每平方厘米所述绝缘层2中的所述孔隙21的个数设置优选为10-1000个。通过将所述孔隙21的面积优选为0.1μm²-1mm²，每平方厘米所述绝缘层2中的所述孔隙21的个数设置优选为10-1000个，以确保所述绝缘层2在单位面积上具有足够多的所述孔隙21，从而确保了所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3之间相互接触实现电导通。

在本实用新型实施例中，所述孔隙21可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层1上；其中，所述孔隙21规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个孔隙21形状相同且均匀地分布在所述屏蔽层1上；所述孔隙21不规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个孔隙21的形状各异且无序地分布在所述屏蔽层1上。优选地，各个孔隙21的形状相同，各个孔隙21均匀分布在所述屏蔽层1上。此外，所述孔隙21可以是圆形孔隙，还可以是其它任意形状的孔隙，本实用新型附图仅以所述孔隙21是圆形孔隙进行举例说明，但其他任何形状的所述孔隙21都在本实用新型的保护范围之内。

结合图1、图2和图4所示，所述导体颗粒31可以包括多个，多个所述导体颗粒31可以规则或不规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上；其中，多个所述导体颗粒31规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上是指多个所述导体颗粒31的形状相同且均匀地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上；多个所述导体颗粒31不规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上是指多个所述导体颗粒31的形状各异且无序地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。在本实施例中，所述导体颗粒31的形状相同，和/或，所述导体颗粒31的间距相同。优选地，多个所述导体颗粒31的形状相同，多个所述导体颗粒31均匀分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。此外，所述第二屏蔽层3远离所述胶膜层4的一面可以是任何形状的表面，例如，可以是平整表面，也可以是起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以所述第二屏蔽层3远离所述胶膜层4的一面为平整表面进行举例说明，但其他任何形状都在本实用新型的保护范围之内。

在具体实施当中，可以先形成第二屏蔽层3，然后再通过其他工艺在所述第二屏蔽层3上形成导体颗粒31。当然，所述第二屏蔽层3和所述导体颗粒31还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述导体颗粒31的高度为0.1μm-30μm；所述导体颗粒31可与所述胶膜层4的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的外表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。

需要说明的是，图1、图2和图4中的所述导体颗粒31的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒31还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型实施例中的导体颗粒31并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒31，均在本实用新型的保护范围之内。

优选地，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层3的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层2的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层4的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒31包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒31可以与所述第一屏蔽层1或第二屏蔽层3的材料相同，也可以不相同。

在本实用新型实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本实施例中的所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层4的导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。当然，所述胶膜层4可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗，从而在提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层4的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。

结合图2和图4所示，本实施例的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述第一屏蔽层1远离所述胶膜层4的一面上。由于所述保护膜层5具有隔绝作用，因此保证了所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3的屏蔽效能；此外，所述保护膜层5还具有保护作用，以保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。其中，所述保护膜层5远离所述第一屏蔽层1的一面上还可以设有载体膜，所述载体膜对保护膜层5起支撑作用，有利于后续加工。

需要说明的是，本实施例的所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2和所述第二屏蔽层3可分别为单层结构或多层结构。为了增强电磁屏蔽效果，本实用新型实施例的所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2和所述第二屏蔽层3可以设置为多个。优选地，当所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2和所述第二屏蔽层3分别为多个时，所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2和所述第二屏蔽层3三者依次间隔设置，比如，当所述第一屏蔽层1、所述绝缘层2和所述第二屏蔽层3分别为2个时，其排列顺序可以为：一个所述第一屏蔽层1、一个所述绝缘层2、一个所述第二屏蔽层3、另一个所述第一屏蔽层1、另一个所述绝缘层2、另一个所述第二屏蔽层3，以此类推，在此不做更多的赘述。当所述第二屏蔽层3为多层时，每一层所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上可以设有凸状的导体颗粒31。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3可设置为网格状、发泡状等。

为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括线路板本体7以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体7相压合；所述导体颗粒31刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体7的地层电连接。

请参阅图4所示，为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括线路板本体7以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体7相压合；所述导体颗粒31刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体7的地层电连接。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒31在所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体7压合时能够刺穿所述胶膜层4并与线路板本体7的地层连接，从而确保了所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3与线路板本体7的地层连接，从而实现将所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。

优选地，所述线路板本体7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

请参阅图5，为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：

S11，形成第一屏蔽层1；

S12，在所述第一屏蔽层1上形成绝缘层2；

S13，在所述绝缘层2上形成第二屏蔽层3；其中，所述第二屏蔽层3远离所述绝缘层2的一面为平整表面；

S14，在所述第二屏蔽层3上形成凸状的导体颗粒31；

S15，在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上形成胶膜层4；

其中，所述绝缘层2上具有孔隙21，所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3通过所述孔隙21相互接触实现电导通。

在步骤S11中，所述形成第一屏蔽层1具体包括：

在载体膜上形成保护膜层5；

在所述保护膜层5上形成第一屏蔽层1；其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述保护膜层5上形成第一屏蔽层1；或，

在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层1；

在所述第一屏蔽层1上形成保护膜层5；

将所述带载体的可剥离层剥离；

其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述带载体的可剥离层表面上形成第一屏蔽层1。

在本实用新型实施例中，可以通过以下方式使得所述绝缘层2具有能够实现所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层2电导通的孔隙21：

首先，采用激光加工或者模具冲切加工PPS、PEN或者聚酰亚胺薄膜等，以形成具有孔隙21的绝缘层2，厚度优先选择1μm-80μm，然后采用溅射等方式在所述具有孔隙21的所述绝缘层2的表面上形成第一屏蔽层1和/或第二屏蔽层3，以使得在形成所述第一屏蔽层1和/或所述第二屏蔽层3时，制备所述第一屏蔽层1和/或所述第二屏蔽层3的部分材料伸入孔隙21中，以实现对所述孔隙21金属填补，从而使得所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3能够通过所述孔隙21相互接触实现电导通；或者，通过化学镀等方式直接对所述孔隙21进行处理，以使得所述孔隙21的内表面形成金属层，从而使得所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3能够通过所述孔隙21相互接触实现电导通。此外，由于绝缘层2采用PPS、PEN或者聚酰亚胺薄膜等弹性材料，因此通过设置具有弹性的绝缘层2能够提高电磁屏蔽膜的弯折性。

在步骤S13中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述绝缘层2上形成第二屏蔽层3。

在步骤S14中，在所述第二屏蔽层3上形成凸状的导体颗粒31，具体包括：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层3上形成凸状的导体颗粒31。

在步骤S15中，在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上形成胶膜层4，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层4；

将所述胶膜层4压合转移至所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上；或，

在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上涂布胶膜层4。

综上，本实用新型实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、绝缘层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，绝缘层2上具有孔隙21，所述第一屏蔽层1与所述第二屏蔽层3通过所述孔隙21相互接触实现电导通，第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面为平整表面，且第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31，以使得导体颗粒31在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过设置第一屏蔽层1和第二屏蔽层3，以实现两次反射高频干扰信号，同时将多余电荷导入地层，从而大大提高了屏蔽效能；此外，通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置绝缘层2，以增加电磁屏蔽膜的弯折性，同时绝缘层2具有孔隙21，使得第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的剥离强度较大，并且通过绝缘层2的孔隙21实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的电连接。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述绝缘层上具有孔隙，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层通过所述孔隙相互接触实现电导通，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，且所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属颗粒包括单金属颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述绝缘层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

7.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。