CN101646307B - 一种fpc制作方法及fpc - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种FPC制作方法及FPC，该方法包括下列步骤：在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘；将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应；对焊盘进行沉金处理；将银浆印刷在盖膜上表面；将PSR油墨印刷在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处。上述方法中沉金后先印刷银浆，后印刷PSR油墨，PSR油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，制作流程简单，且成本较低，制得的FPC的结构也较简单。

Description

一种FPC制作方法及FPC

技术领域

本发明涉及一种FPC(Flexible Printed Circuit Board，柔性线路板)及其制作方法。

背景技术

FPC是线路板产品中最复杂、用途最多的一种，特别是因为其具有轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，可以随着电子产品内部空间的大小及形状进行三维空间的立体配线，因此，被广泛地应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机及汽车等电子产品中。

在FPC制作过程中，通常采用盖膜开口来解决较大焊盘之间的阻焊问题。一般而言，盖膜的贴合精度要求公差在0.1mm以上，单边避让0.1mm也就是要预留0.2mm的空间，盖膜模具的冲压精度一般在0.07mm以上。然而，对于较小开口的焊盘部位，即使模具可以冲出盖膜开口，但受盖膜贴合精度的影响，采用盖膜开口在各个焊盘间起阻焊作用就很难达到要求。

同时，FPC越来越要求采取电磁屏蔽措施。目前，FPC的屏蔽层主要采用银箔和银浆。银浆的价格要相对低很多，但屏蔽的效果与银箔相当；而且，银浆的印刷精度比银箔贴合精度高很多，因此，没有特殊要求的产品一般从价格方面考虑通常采用银浆来做屏蔽。

如图1及图2所示，制作FPC时，对于高精度焊盘沉金的产品，若无法采用盖膜开口隔离焊盘，业界一般采用的制作方法是：沉金前于基材1及盖膜2上印刷PSR油墨3(Photoimageable Solder Resist Ink，感光性阻焊油墨)，并露出沉金部位，所述PSR油墨3可起阻焊作用；沉金后在PSR油墨3部位印刷银浆4，之后在银浆4部位印刷阻焊油墨5。

上述方法中，为了起到阻焊作用，还需要在银浆4部位印刷一层阻焊油墨5，其流程复杂，相应的，效率也较低，并且增加了成本。另一方面，由于印刷银浆4本身的流动性较大，会使部分银浆4流到焊盘6表面而造成不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种FPC制作方法，其流程简单，成本较低。

本发明所要解决的技术问题在于提供一种结构简单的FPC。

对于本发明的FPC制作方法来说，上述技术方案是这样加以实现的：该方法包括下列步骤：

(1)在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘；

(2)将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应，且所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸；

(3)对焊盘进行沉金处理；

(4)将银浆印刷在盖膜表面；

(5)依次通过感光性阻焊油墨印刷、感光性阻焊油墨曝光、感光性阻焊油墨显影工艺将感光性阻焊油墨形成在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处，其中感光性阻焊油墨在基材上与各焊盘之间具有间隔。

对于本发明的FPC来说，上述技术问题是这样加以实现的：该FPC包括基材、铜箔、盖膜、银浆及感光性阻焊油墨，所述铜箔覆盖于基材表面，所述盖膜覆盖于铜箔表面，所述铜箔上具有焊盘区域，焊盘区域内设有若干焊盘，盖膜对应焊盘区域的位置处设有盖膜开口，所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸，所述银浆覆盖于盖膜表面，所述感光性阻焊油墨覆盖于银浆表面以及基材上各焊盘之间的位置处，感光性阻焊油墨在基材上与各焊盘之间具有间隔。

与现有技术相比较，上述技术方案中沉金后先印刷银浆，后印刷感光性阻焊油墨，感光性阻焊油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，无需再另外印刷阻焊油墨，制作流程简单，且成本较低，制得的FPC的结构也较简单。

附图说明

图1为现有技术中FPC制作方法的部分流程图。

图2为由图1中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意图。

图3为本发明实施中FPC制作方法的部分流程图。

图4为由图3中所示的制作方法制得的FPC的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例中FPC制作方法如图3所示，其包括下列步骤：。

(1)在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘。

(2)将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应。

(3)对焊盘进行沉金处理，以保证后续制作不会出现油墨渗镀现象。

(4)将银浆印刷在盖膜上表面。在本步骤中，盖膜开口与基材之间的阶差可以缓解银浆的流动性，防止银浆流到焊盘表面。

(5)依次通过感光性阻焊油墨印刷、感光性阻焊油墨曝光、感光性阻焊油墨显影工艺将感光性阻焊油墨形成在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处，其中感光性阻焊油墨在基材上与各焊盘之间具有间隔。

上述步骤(2)中，盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸，在本实施例中，盖膜开口的尺寸比焊盘区域的尺寸大1mm左右，即焊盘区域的外缘与盖膜之间预留有一定的银浆印刷空间，使银浆印刷具有较大的公差，这样，预留的较大的盖膜开口可以保证银浆不会流到焊盘上。

上述FPC制作方法中沉金后先印刷银浆，后印刷PSR油墨，PSR油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，省略了现有技术中阻焊油墨印刷的步骤，通过PSR油墨来代替阻焊油墨，不仅节省了阻焊油墨的费用，也节约了印刷网板费用；而且，由于减少了印刷阻焊油墨的步骤，所以也缩短了制作流程。另一方面，现有技术中的银浆印刷由于银浆的流动性较大会在焊盘部位造成大面积的印刷不良，并且在沉金前印刷PSR油墨也会有油墨渗镀等沉金不良的现象；而本发明的实施例中，盖膜开口与焊盘区域之间范围可保证银浆的流动性在其要求之内，焊盘可全部沉上金，可保证后续制作不会出现油墨渗镀现象；而且盖膜开口与基材之间的阶差可以缓解银浆的流动性，预留的盖膜开口可保证银浆不会流到焊盘上。

下面以具体实验数据来证明上述FPC制作方法的优越效果。

实验方法：按照现有技术制作576个产品，并统计银浆印刷不良情况；按照上述实施例中FPC制作方法制作576个产品，并统计银浆印刷不良情况。相关实验数据如下表所示：

由以上数据充分说明上述实施例中的FPC制作方法大大提升了FPC的制作良率。

通过上述方法制得的FPC结构如图4所示，所述FPC包括基材10、覆盖于基材10表面的铜箔20、覆盖于铜箔20表面的盖膜30、覆盖于盖膜30表面的银浆40、以及覆盖于银浆40表面的PSR油墨50。

所述铜箔20上具有焊盘区域(图中未标示)，焊盘区域内设有若干焊盘22，所述盖膜30对应焊盘区域的位置处设有盖膜开口(图中未标示)。所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸，以保证银浆40的流动性在其要求之内，确保银浆40不会流到焊盘22上，在本实施例中，盖膜开口的尺寸比焊盘区域的尺寸大1mm左右。所述银浆40从盖膜30表面沿盖膜开口的内侧壁一直延伸至基材10表面，并且位于上述盖膜开口与焊盘区域之间的间隔范围内。所述PSR油墨50从银浆40表面延伸至基材10表面各焊盘22之间的位置处，并且与焊盘22之间存在间隔。由于焊盘22之间需要高精度的阻焊，并且在银浆40上也要求有阻焊印刷，因此，PSR油墨50可以达到同步阻焊的作用，从而可以省略现有技术中的阻焊油墨，结构较简单。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种FPC(柔性线路板)制作方法，包括下列步骤：

(1)在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，所述焊盘区域内具有若干焊盘；

(2)将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应，且所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸；

(3)对焊盘进行沉金处理；

(4)将银浆印刷在盖膜表面；

(5)依次通过感光性阻焊油墨印刷、感光性阻焊油墨曝光、感光性阻焊油墨显影工艺将感光性阻焊油墨形成在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处，其中感光性阻焊油墨在基材上与各焊盘之间具有间隔。

2.如权利要求1所述的FPC制作方法，其特征在于，所述盖膜开口的尺寸比焊盘区域的尺寸大1mm。

3.一种FPC，包括基材、铜箔、盖膜、银浆及感光性阻焊油墨，所述铜箔覆盖于所述基材表面，所述盖膜覆盖于所述铜箔表面，所述铜箔上具有焊盘区域，所述焊盘区域内设有若干焊盘，所述盖膜对应所述焊盘区域的位置处设有盖膜开口，所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸，其特征在于，所述银浆覆盖于所述盖膜表面，所述感光性阻焊油墨覆盖于所述银浆表面以及所述基材上各焊盘之间的位置处，感光性阻焊油墨在基材上与各焊盘之间具有间隔。

4.如权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述盖膜开口的尺寸比所述焊盘区域的尺寸大1mm。

5.如权利要求3或4所述的FPC，其特征在于，所述银浆从所述盖膜表面沿所述盖膜开口的内侧壁一直延伸至所述基材表面，且位于所述盖膜开口与焊盘区域之间的间隔范围内。

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