KR101285278B1 - 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법 - Google Patents

연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법 Download PDF

Info

Publication number
KR101285278B1
KR101285278B1 KR1020130010384A KR20130010384A KR101285278B1 KR 101285278 B1 KR101285278 B1 KR 101285278B1 KR 1020130010384 A KR1020130010384 A KR 1020130010384A KR 20130010384 A KR20130010384 A KR 20130010384A KR 101285278 B1 KR101285278 B1 KR 101285278B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silver paste
psr
ink
emi
substrate
Prior art date
Application number
KR1020130010384A
Other languages
English (en)
Inventor
정상호
Original Assignee
주식회사 에스아이 플렉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스아이 플렉스 filed Critical 주식회사 에스아이 플렉스
Priority to KR1020130010384A priority Critical patent/KR101285278B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101285278B1 publication Critical patent/KR101285278B1/ko
Priority to CN201310399184.9A priority patent/CN103974607B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 기판에 패턴을 형성하는 단계(S10)와, 패턴이 형성된 기판의 상부에 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계(S20)와, 기판 전체에 PSR잉크를 도포하는 단계(S30)와, 도포된 PSR층에 노광 및 현상을 하여 제거된 PSR 부분에 금도금을 진행하는 단계(S470)를 포함하는 것으로서,
상부에 실버페이스트를 먼저 도포한 다음에 PSR 공정이 진행되므로 공정이 축소되며 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식의 굴곡성 및 저항 값을 확보할 수 있는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 관한 것이다.

Description

연성 잉크를 이용한 ＥＭＩ 대처 공법{EMI substitution method using flexible ink}
본 발명은 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 형성된 패턴의 상부에 실버 페이스트(Silver Paste) 공정이 이루어진 다음 PSR 공정이 진행되므로 상기 실버 페이스트가 도포된 부분에 절연을 하기 위해 진행되었던 오버잉크(OVER INK)작업이 삭제되므로 공정 축소 및 비용 절감효과를 도모할 수 있는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 관한 것이다.
핸드폰 생산시 발생되는 노이즈(Noise)를 방지하기 위해서는 실버 페이스트(Silver Paste) 또는 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식을 채택하여 사용하였다.
일반적으로 핸드폰은 플립 타입(FLIP Type)과 바 타입(BAR Type)으로 진행되는데, Bar 스타일은 버튼부터 안테나까지 따로 분리되어 움직이는 부분 없이 하나로 구성된 형체로 되어 있어 굴곡성을 크게 요하지 않아 작업 진행 시 노이즈(Noise) 방지 목적으로 실버 페이스트(Silver Paste) 도포하여 진행하였지만 바 타입(BAR Type)에서 Clamshell Type(일명 Folder)과 슬라이드 타입(Slide Type)으로 넘어가면서 슬라이딩(Sliding) 영역 증가로 굴곡성을 많이 요하게 되었으며 이로 인하여 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식으로 진행하게 되었다.
종래의 실버 페이스트(Silver Paste)의 작업방법을 살펴보면 도 1에 도시된 바와 같이 기판의 상부에 형성된 패턴을 보호하기 위하여 PSR공정이 진행되고, 도포된 PSR에 건조, 노광 및 현상을 진행함에 따라 제거된 PSR부분에 금도금이 이루어지며, 금도금이 되지 않은 부분에는 실버페이스트를 도포한 다음 절연의 목적으로 오버잉크(OVER INK)작업이 반드시 진행되었다.
또한 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식은 도 2에 도시된 바와 같이 기판의 상부에 형성된 패턴을 보호하기 위하여 PSR공정이 진행되고, 도포된 PSR에 건조, 노광 및 현상을 진행함에 따라 제거된 PSR부분에 금도금이 이루어지며, 금도금이 되지 않은 부분에는 타발된 EMI 필름을 수작으로 취부한 뒤, 치우침이 발생되었는지 검사를 진행하고 열판의 사이에 제품을 위치시켜 열압착을 한다. 열압착이 이루어진 다음에는 EMI 이형지를 다시 수작업으로 제거하였다.
상기의 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식은 EMI 필름이 실버페이스트보다 고가의 원자재이고 Film 방식으로 사용한 부분 외 나머지 영역은 버려지게 되어 원자재 손실이 크게 발생되고 있다. 또한 사람의 수 작업 및 H/P 공정 진행이 필요함에 따라 생산성도 떨어지는 단점을 가지고 있다. 또한, EMI 도포 영역에 사람이 수작업으로 취부하게 됨에 따라 치우침 발생될 가능성이 높고 이물질을 들어갈 확률이 높아 추루 이물불량이 발생되며 작업자의 수작업으로 이루어지므로 타 공정보다 많은 시간과 인력이 소요되며, EMI 필름을 견고하게 밀착하기 위하여 열압착과 H/P 공정등이 필요하게 되므로 소요되는 공정 및 비용이 추가되는 문제점이 발생하였다.
대한민국 특허청 등록특허공보 제10-0887134호
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 회로가 형성된 기판의 상부에 실버페이스트를 먼저 도포한 다음에 PSR 공정이 진행되므로 공정이 축소되며 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 방식의 굴곡성 및 저항 값을 확보할 수 있는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법을 제공하는 것이다.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진 실시예에 의해 구현된다.
본 발명은 기판에 패턴을 형성하는 단계(S10)와, 패턴이 형성된 기판의 상부에 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계(S20)와, 기판 전체에 PSR잉크를 도포하는 단계(S30)와, 도포된 PSR층에 노광 및 현상을 하여 제거된 PSR 부분에 금도금을 진행하는 단계(S470)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계는 실크스크린(silk screen)방식으로 진행되며 제품의 외형에서 안쪽으로 대략 100~300㎛ 공차를 확보하여 도포하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 PSR잉크 도포 단계(S30)는 실버 페이스트(SILVER PASTE)의 상부에 도포되므로 상기 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 보호할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기에서 PSR잉크 도포 단계(S30)는 실버 페이스트(SILVER PASTE)의 도포 넓이보다 500~1000㎛ 더 확대하여 도포되는 것을 특징으로 특징으로 한다.
상기에서 PSR잉크 도포 단계(S30)에서 도포되는 PSR잉크는 에폭시 수지에 Flexible 첨가제를 첨가한 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법은 실버 페이스트(SILVER PASTE) 진행으로 원하는 부분만 잉크로 도포하여 진행함에 따라 원자재 손실이 거의 없으며, EMI방식처럼 수작업이 필요치 않고 공정이 축소됨에 따라 임금 비용, 공정 비용이 대략 45~60% 절감되는 효과를 지닌다.
또한, 본 발명은 공정 이동 시간이 최소화되어 생산성 향상이 도모할 수 있고, 인쇄 방식으로 진행되어 타이트(TIGHT) 공차 관리가 가능함에 따라 치우침 불량이 최소화 될 수 있으며 이물질이 유입될 확률이 적으므로 이물 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 하는 효과를 도모할 수 있다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 실버페이스트 공정방법에 관한 개략적인 구성도,
도 2는 종래의 인쇄회로기판의 이엠아이 쉴드 타입(EMI Shield Tape) 공정방법에 관한 개략적인 구성도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 대한 개략적인 구성도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 의한 실버페이스트 및 PSR 잉크가 도포된 상태를 나타내는 사진.
이하에서는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 대한 개략적인 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법에 의한 실버페이스트 및 PSR 잉크가 도포된 상태를 나타내는 사진이다.
본 발명의 일실시예에 따른 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법은 기판에 패턴을 형성하는 단계(S10)와, 패턴이 형성된 기판의 상부에 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계(S20)와, 기판 전체에 PSR잉크를 도포하는 단계(S30)와, 도포된 PSR층에 노광 및 현상을 하여 제거된 PSR 부분에 금도금을 진행하는 단계(S470)를 포함한다.
상기 패턴 형성 단계(S10)는 내층 패턴형성 후 C/L를 도포한 후 적층 작업을 하여 제품을 다층화시킨 후에 전기적 통전을 목적으로 기계적 또는 UV 레이져(laser)를 통하여 홀을 형성한 후에 동도금을 한 다음 패턴을 형성한다.
상기 실버 페이스트(SILVER PASTE) 도포 단계(S20)는 패턴이 형성된 기판의 상부에 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계로서 제품의 외형에서 안쪽으로 대략 100~300㎛ 공차를 확보하여 도포한다.
실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 방법은 실크스크린(silk screen)방식으로 진행되는 것으로 액상의 페이스트를 인쇄 형상에 맞게 기공이 형성되어진 제판 위에 도포하여 스퀴지가 이동하여 압력을 가하여 원하는 부분이 인쇄될 수 있도록 한다. 인쇄된 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 건조하여 경화시킨다.
상기 PSR잉크 도포 단계(S30)는 제품의 전체에 PSR잉크를 도포하는 단계로서, PSR은 기판 표면의 회로보호와 회로 사이의 쇼트를 방지하기 위하여 도포되는 것으로 상기 실버 페이스트 도포방법과 동일하게 실크스크린(silk screen)방식으로 진행되며 PSR 잉크가 도포된 후에는 UV광선을 이용하여 솔더 마스크(SOLDER MASK)를 형성하는 노광과정을 진행시킨 뒤 홀등의 표면처리를 하여 패턴을 노출시킬 수 있도록 현상시킨 다음 경화시킨다. 상기 PSR잉크는 실버 페이스트(SILVER PASTE)의 상부에 추가적으로 500~1000㎛ 더 확대하여 도포되므로 상기 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 보호할 수 있도록 한다. 한편, 상기 PSR잉크는 에폭시 수지에 플렉시블(Flexible) 첨가제를 첨가함으로서 유연성을 부여함으로서 리지드 구간이외에 플렉시블한 구간에도 사용가능할 수 있도록 한다.
상기 금도금 단계(S40)는 상기 PSR층에 노광 및 현상을 진행하여 금도금이 진행되어야 할 부분(Rigid영역)의 PSR을 제거시킨 다음, 다층의 제품 (MLB) 에서 층간의 전기적 커넥션(CONNECTION)을 위하여 드릴되어진 HOLE 위에 도금(Cu)을 전착하는 공정이다. 액 처리를 통하여 무전해 동도금 -> 전해 동도금의 순서로 진행된다.
이상에서, 출원인은 본 발명의 다양한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
S10 : 패턴 형성 단계
S20 : 실버 페이스트(SILVER PASTE) 도포 단계
S30 : PSR잉크 도포 단계
S40 : 금도금 단계

Claims (5)

  1. 기판에 패턴을 형성하는 단계(S10)와, 패턴이 형성된 기판의 상부에 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계(S20)와, 기판 전체에 PSR잉크를 도포하는 단계(S30)와, 도포된 PSR층에 노광 및 현상을 하여 제거된 PSR 부분에 금도금을 진행하는 단계(S40)를 포함하며,
    상기 PSR잉크 도포 단계(S30)는 실버 페이스트(SILVER PASTE)의 도포 넓이보다 500~1000㎛ 더 확대하여 도포되는 것을 특징으로 하는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 도포하는 단계는 실크 스크린(silk screen)방식으로 진행되며 제품의 외형에서 안쪽으로 100~300㎛ 공차를 확보하여 도포하는 것을 특징으로 하는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 PSR잉크 도포 단계(S30)는 실버 페이스트(SILVER PASTE)의 상부에 도포되므로 상기 실버 페이스트(SILVER PASTE)를 보호할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 PSR잉크 도포 단계(S30)에서 도포되는 PSR잉크는 에폭시 수지에 플렉시블(Flexible) 첨가제를 첨가한 것을 특징으로 하는 연성 잉크를 이용한 EMI 대처공법.
KR1020130010384A 2013-01-30 2013-01-30 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법 KR101285278B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130010384A KR101285278B1 (ko) 2013-01-30 2013-01-30 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법
CN201310399184.9A CN103974607B (zh) 2013-01-30 2013-09-05 使用柔性墨的emi替代工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130010384A KR101285278B1 (ko) 2013-01-30 2013-01-30 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101285278B1 true KR101285278B1 (ko) 2013-07-11

Family

ID=48997196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130010384A KR101285278B1 (ko) 2013-01-30 2013-01-30 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101285278B1 (ko)
CN (1) CN103974607B (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778665B1 (ko) * 2006-08-09 2007-11-23 주식회사 심텍 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법
JP2011138935A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用配線基板の製造方法
KR20120027958A (ko) * 2010-09-14 2012-03-22 (주)와이에스썸텍 불연속적 절연패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR20120048983A (ko) * 2010-11-08 2012-05-16 에스케이하이닉스 주식회사 인쇄회로기판 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330803B (zh) * 2007-06-18 2011-01-12 比亚迪股份有限公司 一种印刷线路板的辅助加工方法
CN101588677B (zh) * 2008-05-19 2011-03-02 比亚迪股份有限公司 一种柔性印制电路板的制作方法
CN101646307B (zh) * 2008-08-04 2011-12-07 比亚迪股份有限公司 一种fpc制作方法及fpc

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100778665B1 (ko) * 2006-08-09 2007-11-23 주식회사 심텍 박판 리지드 인쇄회로기판의 퍼리미터 공법
JP2011138935A (ja) 2009-12-28 2011-07-14 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用配線基板の製造方法
KR20120027958A (ko) * 2010-09-14 2012-03-22 (주)와이에스썸텍 불연속적 절연패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
KR20120048983A (ko) * 2010-11-08 2012-05-16 에스케이하이닉스 주식회사 인쇄회로기판 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN103974607A (zh) 2014-08-06
CN103974607B (zh) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180099644A (ko) 패키지 기판의 저항 용접 처리 방법
TWI538590B (zh) 印刷電路板及其製作方法
US20140231127A1 (en) Multi-Finish Printed Circuit Board
KR20140018016A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
TWI609612B (zh) 電路板鋼網印刷方法
CN113543487A (zh) 一种印刷线路板的表面处理方法及其应用
CN113597113A (zh) 一种高反射率白油线路板的制作方法
TW201340806A (zh) 電路板的製作方法
CN110572952A (zh) 一种超薄5g类覆铜板的覆膜方法及该覆铜板的制备方法
KR20120116297A (ko) 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법
CN107911935B (zh) 一种具有加强筋的pcb板加工方法
KR101285278B1 (ko) 연성 잉크를 이용한 ｅｍｉ 대처 공법
JP2015053363A (ja) 印刷配線板の製造方法
CN109526141A (zh) 一种超薄的刚挠结合板及其制作方法
JP2013041988A (ja) 多数個取り印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
CN110708879A (zh) 一种软硬结合板塞孔的处理方法
KR101241070B1 (ko) 연성인쇄회로기판 제조방법
KR101229915B1 (ko) 리지드구간과 플렉시블구간이 형성된 인쇄회로기판의 타발공정방법
CN105376961A (zh) 一种喷锡表面处理的pcb的制作方法
US9526179B2 (en) Printed circuit board and method thereof
KR100993318B1 (ko) 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조방법
CN105722338A (zh) 电路板的制备方法
KR101507913B1 (ko) Ｐｃｂ 제조 방법
KR20130001015A (ko) 코어리스 기판의 제조방법
CN102045952B (zh) 电路板绝缘保护层的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160512

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170512

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180504

Year of fee payment: 6