TW201340806A - 電路板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供銅箔基板，所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層；於第二銅箔層的表面電鍍形成導電層，並對第一銅箔層進行薄化處理；採用雷射於銅箔基板內形成僅貫穿第一銅箔層和第一絕緣層的盲孔；於所述盲孔內形成導電金屬；以及將所述第一銅箔層製作形成第一導電線路，並將第二銅箔層製作形成第二導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路通過所述盲孔內的導電金屬相互電連通。

Description

電路板的製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種電路板的製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

於電路板的製作過程中，需要製作盲孔或者埋孔。所述盲孔或者埋孔通常採用雷射直接成孔的方式形成。於雙面的電路板中形成盲孔時，盲孔貫穿一層銅箔及絕緣層，而並不要貫穿另一層銅箔層。於進行成孔的過程中，通常會由於絕緣層內的樹脂與玻璃纖維的分佈不均，設置的雷射能量大效一定，容易導致不需要被貫穿的銅箔也被擊穿，而被擊穿的電路板是不能通過修補的方式繼續進行後續的製作，從而導致電路板的報廢，增加了電路板的製作成本。

有鑑於此，有必要提供一種電路板的製作方法，以能提高電路板盲孔製作的穩定性，降低電路板的製作成本。

一種電路板的製作方法，包括步驟：提供銅箔基板，所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層；於第二銅箔層的表面電鍍形成導電層，並對第一銅箔層進行薄化處理；

採用雷射於銅箔基板內形成僅貫穿第一銅箔層和第一絕緣層的盲孔；於所述盲孔內壁形成導電金屬；以及將所述第一銅箔層製作形成第一導電線路，並將第二銅箔層及形成於第二銅箔層上的導電層製作形成第二導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路通過所述盲孔內的導電金屬相互電連通。

本技術方案提供的電路板的製作方法，於雷射形成盲孔之前，將位於盲孔底部的第二銅箔層進行增厚，而將需要貫穿的第一銅箔層進行薄化，從而，可以保證於形成盲孔的過程中，不會擊穿第二銅箔層，並且能夠保證形成的盲孔的品質如形狀、孔徑比、真圓度及殘膠等檢測項目，能夠滿足要求，從而提高了形成的盲孔的穩定性，提高了電路板的製作良率。

本技術方案實施例提供的電路板的製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供雙面的銅箔基板110。

雙面的銅箔基板110包括依次堆疊的第一銅箔層111、第一絕緣層112及第二銅箔層113。雙面銅箔基板110可以為硬性基板，第一絕緣層112的材料可以為FR-4環氧玻璃布層壓板。第一銅箔層111和第二銅箔層113的厚度可以為20微米至30微米。

第二步，請參閱圖2，於銅箔基板110內形成通孔114。

通孔114可以採用機械鑽孔或者雷射成孔的方式，於銅箔基板110形成多個通孔114。

第三步，請參閱圖3，於通孔114的內壁及第二銅箔層113上形成導電層117，對第一銅箔層111進行薄化處理，並於第一銅箔層111的表面形成黑化層118。

採用電鍍的方式於所述通孔114內壁形成導電層，使得第一銅箔層111和第二銅箔層113通過所述導電層117相互電導通。導電層117同時形成於第二銅箔層113上。

請參閱圖4，形成導電層117可以採用如下方式進行。請參閱圖，將銅箔基板110設置於導電的夾具20上。每個夾具20具有第一夾持部21和第二夾持部22。第一夾持部21和第二夾持部22分別夾持一個銅箔基板110，並使得兩個銅箔基板110的第一銅箔層111相對，兩個銅箔基板110的第二銅箔層113相背。於每個銅箔基板110的第二銅箔層113外側形成有作為陽極的鈦籃23。於進行電鍍時，導電的夾具20與電源相連，電鍍液從鈦籃23外側的噴流管24經過鈦籃23流至第二銅箔層113，從而於第二銅箔層113電鍍形成導電層117。由於相對的兩個第一銅箔層111之間沒有電力線，於第一銅箔層111上不會形成電鍍層。形成的導電層117的厚度為5微米至10微米。

對第一銅箔層111進行薄化處理可以採用微蝕的方式。於進行微蝕之前，需要把不需要進行薄化處理的第二銅箔層113表面形成保護層，然後將銅箔基板110放置於微蝕液中進行處理，使得薄化後的第一銅箔層111的厚度為9微米至12微米。最後，將第二銅箔層113表面形成保護層去除。

於薄化後的第一銅箔層111的表面吸附一層碳黑形成黑化層118。具體地，可以通過處理，使得第一銅箔層111的表面帶有正電荷或者負電荷，然後，將帶有相反電荷的碳黑微粒吸附於第一銅箔層111的表面，形成黑化層118。

第四步，請參閱圖5，採用雷射於銅箔基板110內形成僅貫穿第一銅箔層111和第一絕緣層112的盲孔120。

本實施例中，採用CO2雷射形成盲孔120。由於第一銅箔層111表面形成黑化層118，當CO2雷射照射至第一銅箔層111表面時，能夠減少CO2雷射的反射，增加照射至CO2雷射的能量。首先，通過設置較大的雷射能量，於第一銅箔層111內形成銅窗，然後，通過設置較小的雷射能量燒蝕第一絕緣層112，從而得到盲孔120。

於形成盲孔120的過程中，由於第二銅箔層113上形成有導電層117，銅厚度增加，因此，第二銅箔層113不易被擊穿，從而可以得到信賴性良好的盲孔120。

第五步，於盲孔120的內壁形成導電金屬121。

通過電鍍銅的方式，於盲孔120的內壁形成導電金屬121，使得第二銅箔層113通過導電金屬121與第一銅箔層111相互電連通。於進行電鍍時，導電金屬121也可以同時形成於第一銅箔層111上。

第六步，請參閱圖6，將第一銅箔層111製作形成第一導電線路131，將第二銅箔層113製作形成第二導電線路132，第一導電線路131與第二導電線路132通過盲孔120內的導電金屬121相互電連通。

第一導電線路131可以通過蝕刻第一銅箔層111形成，第二導電線路132可以通過蝕刻第二銅箔層113及導電層117形成。

第七步，請參閱圖7，於第一導電線路131的表面形成第一防焊層141，於第二導電線路132的表面形成第二防焊層142。

通過印刷防焊油墨的方式於第一導電線路131的表面形成第一防焊層141，於第二導電線路132的表面形成第二防焊層142。第一防焊層141內形成有多個第一開口143，部分第一導電線路131從第一開口143處露出。第二防焊層142內具有多個第二開口144，部分第二導電線路132從第二開口144處露出。

第八步，請參閱圖8，於從第一開口143處露出的第一導電線路131表面形成第一金層151，於從第二開口144處露出的第二導電線路132表面形成第二金層152。

通過電鍍金的方式，於從第一開口143處露出的第一導電線路131表面形成第一金層151，於從第二開口144處露出的第二導電線路132表面形成第二金層152，從而得到雙面印刷電路板100。

為了得到更多層的印刷電路板，可以於雙面印刷電路板100的兩側或者一側壓合膠層及銅箔，並將銅箔製作形成導電線路，以得到更多層的印刷電路板。

本技術方案提供的電路板的製作方法，於雷射形成盲孔之前，將位於盲孔底部的第二銅箔層進行增厚，而將需要貫穿的第一銅箔層進行薄化，從而，可以保證於形成盲孔的過程中，不會擊穿第二銅箔層，並且能夠保證形成的盲孔的品質如形狀、孔徑比、真圓度及殘膠等檢測項目，能夠滿足要求，從而提高了形成的盲孔的穩定性，提高了電路板的製作良率。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

20．．．夾具

21．．．第一夾持部

22．．．第二夾持部

23．．．鈦籃

24．．．噴流管

110．．．銅箔基板

111．．．第一銅箔層

112．．．絕緣層

113．．．第二銅箔層

114．．．通孔

117．．．導電層

118．．．黑化層

120．．．盲孔

121．．．導電金屬

131．．．第一導電線路

132．．．第二導電線路

141．．．第一防焊層

142．．．第二防焊層

143．．．第一開口

144．．．第二開口

151．．．第一金層

152．．．第二金層

圖1係本技術方案實施例提供的銅箔基板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供的銅箔基板內形成導電通孔後的剖面示意圖。

圖3係圖2中的銅箔基板的第一銅箔層表面形成黑化層後的剖面示意圖。

圖4係銅箔基板進行電鍍形成導電層的示意圖。

圖5係圖3中的銅箔基板中形成導電盲孔後的剖面示意圖。

圖6係圖5中的第一銅箔製作形成第一導電線路、第二銅箔層製作形成第二導電線路後的剖面示意圖。

圖7係於圖6的第一導電線路上形成第一防焊層、於第二導電線路上形成第二防焊層後的剖面示意圖。

圖8係圖7的第一防焊層的第一開口處形成第一金層、第二防焊層的第二開口處形成第二金層後的剖面示意圖。

131．．．第一導電線路

132．．．第二導電線路

141．．．第一防焊層

142．．．第二防焊層

151．．．第一金層

152．．．第二金層

Claims (10)

1. 一種電路板的製作方法，包括步驟：
   提供銅箔基板，所述銅箔基板包括依次堆疊的第一銅箔層、第一絕緣層及第二銅箔層；
   於第二銅箔層的表面電鍍形成導電層，並對第一銅箔層進行薄化處理；
   採用雷射於銅箔基板內形成僅貫穿第一銅箔層和第一絕緣層的盲孔；
   於所述盲孔內壁形成導電金屬；以及
   將所述第一銅箔層製作形成第一導電線路，並將第二銅箔層及形成於第二銅箔層上的導電層製作形成第二導電線路，所述第一導電線路和第二導電線路通過所述盲孔內的導電金屬相互電連通。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，所述導電層的厚度為5至10微米，所述第二銅箔層的厚度為20微米至30微米，薄化後的第一銅箔層的厚度為9至12微米。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，於對第一銅箔層進行薄化處理之後，進一步包括於第一銅箔層表面形成黑化層的步驟。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電路板的製作方法，其中，形成所述黑化層包括步驟：處理所述第一銅箔層，使得第一銅箔層表面帶有正電荷或者負電荷；以及將帶有相反電荷的碳黑微粒吸附於第一銅箔層的表面，形成所述黑化層。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，採用CO₂雷射於銅箔基板內形成僅貫穿第一銅箔層和第一絕緣層的盲孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電路板的製作方法，其中，形成所述盲孔包括步驟：採用第一能量的CO₂雷射於第一銅箔層內形成銅窗；以及採用第二能量的CO₂雷射燒蝕所述銅窗處對應第一絕緣層，所述第一能量大於所述第二能量，以得到僅貫穿第一銅箔層及第一絕緣層的盲孔。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，於第二銅箔層的表面電鍍形成導電層採用如下方法：將銅箔基板設置於導電的夾具上，所述夾具包括第一夾持部和第二夾持部，所述第一夾持部和第二夾持部分別夾持一個銅箔基板，並使得兩個銅箔基板的第一銅箔層相對，兩個銅箔基板的第二銅箔層相背，於每個銅箔基板的第二銅箔層外側設置有作為陽極的鈦籃，於進行電鍍時，導電夾具與電源相連，電鍍液從鈦籃外側經過鈦籃流至第二銅箔層，從而於兩個銅箔基板的第二銅箔層上電鍍形成所述增厚層。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，於將所述第一銅箔層製作形成第一導電線路，並將第二銅箔層製作形成第二導電線路之後，還於第一導電線路的表面形成第一防焊層，於第二導電線路的表面形成第二防焊層。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電路板的製作方法，其中，所述第一防焊層內具有多個第一開口，部分第一導電線路從第一開口露出，所述第二防焊層內具有多個第二開口，部分第二導電線路從第二開口露出，所述電路板的製作方法還包括於從第一開口處露出的第一導電線路表面形成第一金層，於從第二開口處露出的第二導電線路的表面形成第二金層的步驟。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電路板的製作方法，其中，通過微蝕方式對第一銅箔層進行薄化處理。