TW201422088A - 承載板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出於所述第一表面，所述第一導電線路層形成於所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述導電凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。本發明還提供一種所述承載板的製作方法。

Description

承載板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術領域，尤其涉及一種承載板及其製作方法。

採用倒裝晶片球柵格陣列(FCBGA）進行封裝晶片的電路板，通常需要製作陣列排布的多個導電凸塊結構，以用於承載錫球。所述導電凸塊需要貫穿防焊層並與對應的導電線路相互電連接。現有技術中，通常採用在所述導電線路上形成對應的防焊層開口，然後在防焊層上形成電鍍阻擋層，並在電鍍阻擋層中形成與防焊層開口對應的電鍍阻擋層。由於防焊層開口和電鍍阻擋層開口均需要顯影形成，並且需要相互連通，在製作過程中需要對應的電鍍阻擋層開口與防焊層開口進行對位。之後，在防焊層的開口內化學鍍然後電鍍的方式形成導電凸塊。最後，去除電鍍阻擋層，得到凸出於防焊層的導電凸塊。在上述的製作方法中，需要將防焊層開口製作的相對較大，以便於顯影形成電鍍阻擋層開口時進行對位。並且，由於形成的導電凸塊與防焊層相互接觸，且接觸面積較小，從而容易導致導電凸塊於防焊層相互分離，得到的電路板的信賴性較差。並且，這樣的製作方法決定了製作的導電凸塊結構的分佈密度較小，不利於多個導電凸塊結構密集分佈。

有鑑於此，提供一種承載板的製作方法，可以得到具有密集分佈的導電凸塊結構的承載板實屬必要。

一種承載板的製作方法，包括步驟：提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區的形狀及大小相互對應；依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區及環繞產品區的廢料區，所述產品區在第一銅箔表面的正投影位於所述中心區在第一銅箔表面的正投影之內；在第一銅箔表面形成第一光阻層及第一介電層，在第二銅箔表面形成第二光阻層及第三介電層；在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔；在所述第一開孔內形成第一導電凸塊，在所述第二開孔內形成第二導電凸塊；在第一開孔內形成第一延伸部並在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二開孔內形成第二延伸部並在第三介電層表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一延伸部與第一導電凸塊相互電連通，第三導電線路層通過第二延伸部與第二導電凸塊相互電連通；沿著產品區與廢料區的交界線進行切割，並使得產品區中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及從第一承載基板中去除第一銅箔及第一光阻層，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔及第二光阻層，得到第二承載板。

一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出於所述第一表面，所述第一導電線路層形成於所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述金屬凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。

本技術方案提供的承載板的製作方法，在製作用於形成金屬凸塊的盲孔時，採用一次雷射燒蝕形成。這樣，可以避免現有技術中採用兩次顯影分別在防焊層中形成開口而後在電鍍阻擋層中形成開口，電鍍阻擋層中形成開口需要與防焊層中的開口進行對位元，而需要設定較大的防焊層中的開口，不利於形成密集排布的導電凸塊。

本技術方案提供的承載板的製作方法包括如下步驟:

第一步，請參閱圖1，提供第一銅箔11、第二銅箔12、第一離型膜13、第二離型膜14及膠片15。

第一銅箔11和第二銅箔12均為厚度為5微米至20微米的銅箔。優選地，第一銅箔11和第二銅箔12的厚度均為10微米至15微米。第一離型膜13和第二離型膜14可以為PE離型膜或PET離型膜等。膠片15為FR4環氧玻璃布半固化膠片。所述第一離型膜13和第二離型膜14也可以為金屬片。

第一銅箔11、第二銅箔12及膠片15的形狀及大小均相同。第一離型膜13和第二離型膜14的形狀與第一銅箔11的形狀相同，第一離型膜13和第二離型膜14的尺寸小於第一銅箔11的尺寸。具體的，第一離型膜13和第二離型膜14的橫截面積小於第一銅箔11的橫截面積。膠片15包括中心區151及環繞中心區151的邊緣區152。中心區151的形狀與第一離型膜13和第二離型膜14形狀相同，尺寸大小相等。

膠片15為FR4環氧玻璃布半固化膠片。

第二步，請參閱圖2，依次堆疊並一次壓合第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12成為一個整體，得到多層基板110。

堆疊所述第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12時，使得第一銅箔11、第一離型膜13、膠片15、第二離型膜14及第二銅箔12中心相互對齊。由於第一離型膜13和第二離型膜14的尺寸小於第一銅箔11、第二銅箔12及膠片15尺寸，第一離型膜13和第二離型膜14分別與膠片15的中心區151相對應。在進行壓合時，膠片15的邊緣區152的兩側分別與第一銅箔11和第二銅箔12相互結合，膠片15的中心區151的兩側分別與第一離型膜13和第二離型膜14相接觸，膠片15的中心區151並不與第一銅箔11和第二銅箔12相互接觸。

多層基板110具有產品區域103及環繞產品區域103的廢料區域104。產品區域103的橫截面積小於第一離型膜13的橫截面積。產品區域103在第一銅箔11表面的正投影位於第一離型膜13在第一銅箔11表面的正投影內。

可以理解的是，當用於同時製作多個封裝基板時，產品區域103可以包括多個相互分離的產品單元，每個產品單元與對應的一個封裝基板相對應。

第三步，請參閱圖3，在第一銅箔11表面形成第一光阻層31，在第二銅箔12表面形成第二光阻層32。

第一光阻層31和第二光阻層32可以通過壓合幹膜，然後曝光並顯影的方式形成。

本實施例中，第一光阻層31和第二光阻層32也可以採用其他可剝離層代替。

第四步，請參閱圖4，在第一光阻層31表面壓合第一介電層41，在第二光阻層32表面壓合第三介電層42。

所述第一介電層41和第三介電層42可以同時經過壓合半固化膠片的方式形成。

第五步，請參閱圖5，在所述第一光阻層31和第一介電層41內形成多個第一開孔311，在第二光阻層32和第三介電層42內形成多個第二開孔321。

本步驟中，可以採用雷射燒蝕的方式形成第一開孔311和第二開孔321。部分第一銅箔11從第一開孔311的底部露出，部分第二銅箔12從第二開孔321的底部露出。

第六步，請參閱圖6，在第一開孔311內形成第一導電凸塊312，在第二開孔321內形成第二導電凸塊322。

本步驟中，可以通過電鍍的方式形成第一導電凸塊312和第二導電凸塊322。第一導電凸塊312和第二導電凸塊322的材料可以為銅、鋁或銀等，優選為銅。第一導電凸塊312的厚度小於第一光阻層31和第一介電層41厚度之和，且大於第一光阻層31的厚度。第二導電凸塊322的高度小於第二光阻層32和第三介電層42的厚度之和，且大於第二光阻層32的厚度。

第七步，請參閱圖7至圖10，在第一介電層41表面及第一導電凸塊312表面形成第一導電線路層51，在第三介電層42表面及第二導電凸塊322表面形成第三導電線路層52。

本步驟具體可以採用如下方法：

首先，在第一介電層41表面及第一導電凸塊312表面形成第一化學鍍銅層511，在第三介電層42表面及第二導電凸塊322表面形成第二化學鍍銅層521。

然後，在第一化學鍍銅層511的表面形成第一電鍍阻擋圖形512，在第二化學鍍銅層521的表面形成第二電鍍阻擋圖形522。第一電鍍阻擋圖形512和第二電鍍阻擋圖形522可以通過壓合幹膜，然後曝光及顯影，將預形成導電線路層對應的部分去除形成。

接著，採用電鍍的方式，在從第一電鍍阻擋圖形512露出的第一化學鍍銅層511表面形成第一電鍍銅層513，在從第二電鍍阻擋圖形522露出的第二化學鍍銅層521表面形成第二電鍍銅層523。

最後，去除第一電鍍阻擋圖形512和第二電鍍阻擋圖形522，並蝕刻去除原被第一電鍍阻擋圖形512覆蓋的第一化學鍍銅層511，及原被第二電鍍阻擋圖形522覆蓋的第二化學鍍銅層521。

這樣，第一導電線路層51由第一化學鍍銅層511及第一電鍍銅層513構成，第三導電線路層52由第二化學鍍銅層521及第二電鍍銅層523構成。第一導電線路層51與多個第一導電凸塊312相互電連接。第三導電線路層52與多個第二導電凸塊322相互電連接。本實施例中，第一導電線路層51包括延伸至第一開孔311內的第一延伸部515。第一導電凸塊312與第一導電線路層51的第一延伸部515相互電連接。第三導電線路層52包括延伸至第二開孔321內的第二延伸部525。第二導電凸塊322與第三導電線路層52的第二延伸部525相互電連接。

第八步，請參閱圖11，在第一導電線路層51一側壓合第二介電層61，並形成第二導電線路層71。在第三導電線路層52一側壓合第四介電層62，並形成第四導電線路層72。

本步驟具體可以採用如下方法製作:

首先，在第一導電線路層51一側壓合第二介電層61，在第三導電線路層52一側壓合第四介電層62。

然後，通過雷射燒蝕的方式，在第二介電層61內形成第一盲孔611，在第四介電層62內形成第二盲孔621。

最後，按照上述形成第一導電線路層51和第三導電線路層52相同的方法，形成第二導電線路層71和第四導電線路層72，並將第一盲孔611製作形成第一導電盲孔612，將第二盲孔621製作形成第二導電盲孔622。第一導電線路層51與第二導電線路層71通過第一導電盲孔612相互電導通，第三導電線路層52與第四導電線路層72通過第二導電盲孔622相互電導通。

第十步，請參閱圖12，在第二導電線路層71一側形成第一防焊層81，第一防焊層81內具有多個第一開口811，部分第二導電線路層71從第一開口811露出。在第四導電線路層72一側形成第二防焊層82，第二防焊層82具有多個第二開口821，部分第四導電線路層72從所述第二開口821露出。

在此步驟之後，還包括在第一防焊層81的表面形成第一防護層91，在第二防焊層82的表面形成第二防護層92。

第十一步，請一併參閱圖13及圖14，沿著產品區域103與廢料區域104的交界線進行切割形成環形的切口105，從而得到相互分離的第一承載基板100a和第二承載基板100b。

在產品區域103內，第一離型膜13和第二離型膜14與膠片15相互接觸，第一銅箔11及第二銅箔12並不與膠片15相互結合，當沿著產品區域103與廢料區域104的交界線進行切割時，第一銅箔11與第一離型膜13分離，第二離型膜14與第二銅箔12相互分離，從而得到兩個相互分離的第一承載基板100a和第二承載基板100b。

第九步，請參閱圖14及圖15，去除第一承載基板100a的第一銅箔11，使得第一導電凸塊312露出，並去除第一光阻層31及第一防護層91，得到第一承載板10a。去除第二承載基板100b的第二銅箔12，使得第二導電凸塊322露出，並去除第二光阻層32及第二防護層92，得到第二承載板10b。

本步驟中，採用蝕刻的方式去除第一銅箔11和第二銅箔12。

請參閱圖16，所述的承載板的製作方法還可以進一步包括在第一導電凸塊312和第二導電凸塊322外露的表面形成表面處理層90，並在從第一開口811露出的第二導電線路層71的表面及從第二開口821露出的第四導電線路層72的表面也形成表面處理層90的步驟，所述表面處理層90可以為有機保焊層（OSP）。

本技術方案還提供一種承載板10a，其包括第一導電凸塊312、第一介電層41、第一導電線路層51、第二介電層61及第二導電線路層71。

第一介電層41具有相對的第一表面411和第二表面412。所述第一導電凸塊312的一端凸出於所述第一表面411，所述第一導電線路層51形成於所述第一介電層41的第二表面412一側，所述第一導電凸塊312的另一端嵌於第一介電層41內且與第一導電線路層51相互電連接。所述第二介電層61壓合於第一導電線路層51一側，所述第二導電線路層71形成於第二介電層61遠離第一導電線路層51的一側，所述第二介電層61內形成有第一導電盲孔612，第一導電線路層51與第二導電線路層71通過所述第一導電盲孔612相互電連接。第一導電線路層51包括延伸至第一開孔311內的第一延伸部515。第一導電凸塊312與第一導電線路層51的第一延伸部515相互電連接。

所述第二導電線路層71一側還形成有第一防焊層81，所述防焊層內形成有開口，部分第二導電線路層71從所述開口露出。

所述第一導電凸塊312凸出於第一表面411的表面、第二導電線路層71從防焊層的開口露出的表面形成有表面處理層90。

本技術方案提供的承載板進行製作過程中，通過在膠片15的兩側設置有橫截面積小於第一銅箔11和第二銅箔12的離型膜13及14，這樣，在製作形成導電線路之後，可以容易地將膠片與第一承載基板和第二承載基板分離。因此，本技術方案提供的承載板的製作方法，可以避免使用價格較為昂貴的特殊銅箔結構，從而降低了承載板的製作成本。

本技術方案提供的承載板的製作方法，在製作用於形成金屬凸塊的盲孔時，採用一次雷射燒蝕形成。這樣，可以避免現有技術中採用兩次顯影分別在防焊層中形成開口而後在電鍍阻擋層中形成開口，電鍍阻擋層中形成開口需要與防焊層中的開口進行對位元，而需要設定較大的防焊層中的開口，不利於形成密集排布的導電凸塊。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10a．．．第一承載板

10b．．．第二承載板

11．．．第一銅箔

12．．．第二銅箔

13．．．第一離型膜

14．．．第二離型膜

15．．．膠片

31．．．第一光阻層

32．．．第二光阻層

41．．．第一介電層

42．．．第三介電層

311．．．第一開孔

321．．．第二開孔

312．．．第一導電凸塊

322．．．第二導電凸塊

51．．．第一導電線路層

511．．．第一化學鍍銅層

512．．．第一電鍍阻擋圖形

513．．．第一電鍍銅層

515．．．第一延伸部

52．．．第三導電線路層

521．．．第二化學鍍銅層

522．．．第二電鍍阻擋圖形

523．．．第二電鍍銅層

525．．．第二延伸部

61．．．第二介電層

611．．．第一盲孔

612．．．第一導電盲孔

62．．．第四介電層

621．．．第二盲孔

622．．．第二導電盲孔

71．．．第二導電線路層

72．．．第四導電線路層

81．．．第一防焊層

811．．．第一開口

82．．．第二防焊層

821．．．第二開口

91．．．第一防護層

92．．．第二防護層

100a．．．第一承載基板

100b．．．第二承載基板

411．．．第一表面

412．．．第二表面

103．．．產品區域

104．．．廢料區域

105．．．切口

110．．．多層基板

151．．．中心區

152．．．邊緣區

90．．．表面處理層

圖1為本技術方案實施例提供的第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔的剖面示意圖。

圖2為本技術方案實施例提供的壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔後得到多層基板的剖面示意圖。

圖3為圖2的第一銅箔表面上形成第一光阻層並在第二銅箔表面形成第二光阻層後的剖面示意圖。

圖4為圖3的第一光阻層表面形成第一介電層並在第二光阻層表面形成第三介電層後的剖面示意圖。

圖5為圖4的第一光阻層和第一介電層中形成第一開孔，第二光阻層和第三介電層中形成第二開孔後的剖面示意圖。

圖6為圖5的第一開孔中形成第一導電凸塊，第二開孔中形成第二導電凸塊後的剖面示意圖。

圖7至圖10為圖6的第一介電層表面形成第一導電線路層，第三介電層的表面形成第三導電線路層後的剖面示意圖。

圖11為圖10的第一導電線路層一側形成第二介電層及第二導電線路層，第二導電線路層一側形成第四介電層及第三導電線路層後的剖面示意圖。

圖12為圖11的第二導電線路層一側形成第一防焊層及第一防護層，第四導電線路層一側形成第二防焊層及第二防護層後的剖面示意圖。

圖13和圖14為切割得到的第一承載基板和第二承載基板的剖面示意圖。

圖15為圖14中的第一承載基板去除第一銅箔、第一光阻層及第一防護層得到第一承載板，第二承載基板去除第二銅箔、第二光阻層及第二防護層得到第二承載板的剖面示意圖。

圖16為圖15的第一承載板和第二承載板的導電凸塊表面形成保護層後的剖面示意圖。

10a．．．第一承載板

10b．．．第二承載板

41．．．第一介電層

42．．．第三介電層

312．．．第一導電凸塊

322．．．第二導電凸塊

51．．．第一導電線路層

515．．．第一延伸部

52．．．第三導電線路層

525．．．第二延伸部

61．．．第二介電層

71．．．第二導電線路層

72．．．第四導電線路層

81．．．第一防焊層

811．．．第一開口

82．．．第二防焊層

90．．．表面處理層

Claims (13)

1. 一種承載板的製作方法，包括步驟：
   提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區的形狀及大小相互對應；
   依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區及環繞產品區的廢料區，所述產品區在第一銅箔表面的正投影位於所述中心區在第一銅箔表面的正投影之內；
   在第一銅箔表面形成第一光阻層及第一介電層，在第二銅箔表面形成第二光阻層及第三介電層；
   在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔；
   在所述第一開孔內形成第一導電凸塊，在所述第二開孔內形成第二導電凸塊；
   在第一開孔內形成第一延伸部並在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二開孔內形成第二延伸部並在第三介電層表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一延伸部與第一導電凸塊相互電連通，第三導電線路層通過第二延伸部與第二導電凸塊相互電連通；
   沿著產品區與廢料區的交界線進行切割，並使得產品區中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及
   從第一承載基板中去除第一銅箔及第一光阻層，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔及第二光阻層，得到第二承載板。
2. 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，在形成第一導電線路層和第三導電線路層之後，在進行切割之前，還包括在第一導電線路層一側形成第二介電層，並在第二介電層表面形成第二導電線路層，在第三導電線路層一側形成第四介電層，並在第四介電層表面形成第四導電線路層。
3. 如請求項2所述的承載板的製作方法，其中，還包括在第二介電層內形成第一導電盲孔，第一導電線路層與第二導電線路層通過所述第一導電盲孔相互電導通，在第四介電層內形成第二導電盲孔，第三導電線路層與第四導電線路層通過所述第二導電盲孔相互電導通。
4. 如請求項2所述的承載板的製作方法，其中，所述第一銅箔通過蝕刻的方式從第一承載基板去除，所述第二銅箔通過蝕刻的方式從第二承載基板去除。
5. 如請求項4所述的承載板的製作方法，其中，在進行切割之前，還包括在第二導電線路層一側形成第一保護層，在第四導電線路層一側形成第二保護層，以在蝕刻第一銅箔和第二銅箔時保護第二導電線路層和第四導電線路層。
6. 如請求項2所述的承載板的製作方法，其中，還包括在第二導電線路層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層具有多個第一開口，部分第二導電線路層從所述第一開口露出，在第四導電線路層表面形成第二防焊層，所述第二防焊層具有多個第二開口，部分第四導電線路層從所述第二開口露出。
7. 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，還包括在第一導電凸塊的表面形成第一保護層，在所述第二導電凸塊的表面形成第二保護層。
8. 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，通過雷射燒蝕的方式在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，通過雷射燒蝕的方式在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔，通過電鍍的方式形成第一導電凸塊及第二導電凸塊。
9. 如請求項1所述的承載板的製作方法，其中，所述第一導電凸塊的厚度小於第一光阻層與第一介電層的厚度之和，且大於第一光阻層的厚度，所述第二導電凸塊的厚度小於第二光阻層與第三介電層的厚度之和，且大於第二光阻層的厚度。
10. 一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出於所述第一表面，所述第一導電線路層形成於所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述金屬凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。
11. 如請求項10所述的承載板，其中，還包括第二介電層及第二導電線路層，所述第二介電層壓合於第一導電線路層一側，所述第二導電線路層形成於第二介電層遠離第一導電線路層的一側，所述第二介電層內形成有導電盲孔，第一導電線路層與第二導電線路層通過所述導電盲孔相互電連接。
12. 如請求項11所述的承載板，其中，所述第二導電線路層一側還形成有防焊層，所述防焊層內形成有開口，部分第二導電線路層從所述開口露出。
13. 如請求項10所述的承載板，其中，所述導電凸塊的表面形成有保護層。