TWI621388B - Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board - Google Patents

Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board Download PDF

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Fumihiko Matsuda
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Nippon Mektron Kk
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Abstract

本發明係一種多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板，其課題為可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板。
解決手段係於單面貼敷金屬箔層積板(3)，貼合黏著性保護薄膜(4)，部分地除去黏著性保護薄膜(4)與絕緣樹脂薄膜(1)，形成有底貫穿孔(5)而於其內部，充填導電電糊(6)，剝離黏著性保護薄膜(4)而使導電電糊(6)之一部分突出，製作配線基材(10)，呈被覆兩面貼敷金屬箔層積板(14)之所圖案化之金屬箔(12)地，形成接著保護層(17)，部分地除去接著保護層(17)與絕緣樹脂薄膜(11)而形成有底階段貫穿孔(18a)，於其內部，充填導電電糊(19)，剝離保護薄膜(16)，使導電電糊(19)之一部分突出，而製作配線基材(20)，導電電糊(6)之突出部(6a)與導電電糊(19)之突出部(19a)則呈接觸地層積配線基材(10)及配線基材(20)。

Description

多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板
本發明係有關多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板。更詳細為，本發明，係有關具有經由導電電糊所形成之導電貫孔而加以層間連接的3層以上之配線層的多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板。
近年，伴隨著電子機器之小型化及高機能化的進展，對於安裝有各種電子構件之印刷配線板而言，高密度化之要求則提高。為了因應此要求，而開發有作為多層化之印刷配線板(多層印刷配線板)。
另外，作為高密度化之一環，加以開發有混成多層電路基板(專利文獻1)。此混成多層電路基板係具有：2個多層電路基板(硬質電路基板)，和連接此等多層電路基板間的可撓式印刷配線板(或可撓扁平電纜)之構成。
上述之多層印刷配線板或混成多層電路基板係筆記型電腦，數位相機，攜帶通信機器，遊戲機等之小型電子機器為中心而被加以廣泛使用。
在上述之電子機器中，處理之資訊量則特別增加之故，信號的傳送速度係日益有高速化之傾向。例如，電腦的情況，從2010年至2011年，傳送速度則移轉至6Gbps的傳送規格，對於傳送線路之信號損失的考量係日益變為重要。
以往，進行高速信號傳送的印刷配線板之傳送線路係加以特性阻抗整合。由此，經由防止信號驅動器，傳送線路及信號接收機之各境界反射，可防止信號品質之下降，確保傳送特性。例如，如為單端型之傳送線路，通常，特性阻抗則呈成為50Ω地加以設計。
無視傳送線路之阻抗成分的情況，特性阻抗係由式(1)所表示。
在此，Z0：特性阻抗，L：電感，C：電容器。
從式(1)理解到，特性阻抗的值係加上於印刷配線板的絕緣層之介電率，配線導體之導電率，及磁導率等之物性值，經由傳送線路(信號線)的寬度‧厚度，信號線與接地層之間的距離(即，絕緣層之厚度)等之物理形狀而加以規定。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利第2631287號
專利文獻2：日本特開2011-66293號公報
專利文獻3：日本特開2007-96121號公報
近年，經由信號速度之更增加或傳送線路之延長化，容許以往之傳送損失之情況則變為困難。因此，加以採用由增加構成傳送線路之絕緣層(介電體)的厚度，且加寬信號線寬度者，將特性阻抗維持成一定之同時，降低傳送損失的手法。但即使依據此手法，仍無法容許傳送損失。
因此，液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer：LCP)則開始加以適用於可撓式印刷配線板之絕緣層。液晶聚合物係介電率及介電正切(tan δ)為低之故，介電體損失為小，而可降低傳導損失者。
然而，介電體損失係與介電率及介電正切有著式(2)的關係。
在此，Loss：介電體損失，ε：介電率，tan δ：介電正切。
作為絕緣層而實用上可使用之材料之中，液晶聚合物係介電率及介電正切則為最低之材料之一。因 此，對於要求較在液晶聚合物的特性所得到之傳送損失為小之傳送損失的情況，依然如上述，有必要加寬信號線寬度，加厚絕緣層而降低傳送損失。
但，液晶聚合物係厚度方向的熱膨脹係數則比較於在以往之可撓式印刷配線板所使用之絕緣材料(聚醯亞胺等)為大。因此，與作為層間連接路徑而一般所使用之電鍍貫穿孔之熱膨脹係數的差為大，而加厚液晶聚合物之絕緣層的情況，有著無法充分確保對於溫度循環等之信賴性。
因此，提案有對於將液晶聚合物作為絕緣層之印刷配線板而言，取代電鍍貫穿孔，將使用導電電糊之導電貫孔，適用於層間連接路徑(專利文獻2，專利文獻3)。導電電糊係於環氧等之樹脂黏合劑，混合銅粒子或銀粒子等之金屬粒子的構成。
但在專利文獻2及專利文獻3中，層積與配線層相同數的配線基材而製作多層印刷配線板。因此，為了準備配線基材之各種工程(經由雷射加工之穿孔，無電鍍銅處裡，導電電糊之印刷等)則變多，另外，伴隨工程的增加，必要之材料的準備亦變為煩雜。其結果，有著多層印刷配線板之製造成本變高的課題。
另外，層積之配線基材的數量為多之情況，各配線基材之伸縮不均時，與層積時之層積不均之合計的位置偏移量則累積變大，而有產率惡化之課題。對此，當加大採取對於位置偏移之邊際時，接下來有著多層印刷配 線板之高密度化變為困難之課題。
本發明係依據上述之技術性的認知而作為之構成，其目的係可削減製造成本之同時，產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板。
有關本發明之一形態之多層印刷配線板的製造方法係具備：對於具有第1絕緣樹脂薄膜，和加以設置於其表面之第1金屬箔之單面貼敷金屬箔層積板而言，將形成有微黏著層於單面之黏著性保護箔膜，前述微黏著層呈接觸於前述第1絕緣樹脂薄膜的背面地貼合之工程，和部分地除去前述黏著性保護薄膜及前述第1絕緣樹脂薄膜，形成露出有前述第1金屬箔於底面之有底貫穿孔之工程，和使用印刷手法，於前述有底貫穿孔內，充填導電電糊之第1印刷工程，和從前述第1絕緣樹脂薄膜剝離前述黏著性保護薄膜，使充填於前述有底貫穿孔之導電電糊之一部分，從前述第1絕緣樹脂薄膜突出，經由此，得到第1配線基材之工程，和對於具有第2絕緣樹脂薄膜，和各加以設置於其表面及背面之第2及第3金屬箔之兩面貼敷金屬箔層積板而言，圖案化前述第2金屬箔，形成穿孔加工用光罩之工程， 和形成具有被覆前述第2絕緣樹脂薄膜的表面而埋設前述被圖案化之第2金屬箔的接著劑層，和加以層積於前述接著劑層上之保護薄膜之接著保護層之工程，和部分除去前述接著保護層及前述第2絕緣樹脂薄膜，將途中露出有前述穿孔加工用光罩，且露出有前述第3金屬箔於底面之有底階段貫穿孔加以形成之工程，和使用印刷手法，於前述有底階段貫穿孔內，充填導電電糊之第2印刷工程，從前述接著劑層，剝離前述保護薄膜，使充填於前述有底階段貫穿孔之導電電糊的一部分，從前述接著劑層突出，經由此等而得到第2配線基材之工程，和加以充填於前述第1配線基材之有底貫穿孔之導電電糊的突出部，與加以充填於前述第2配線基材之有底階段貫穿孔之導電電糊的突出部則呈接觸地，層積前述第1配線基材及前述第2配線基材，加熱前述所層積之第1及第2配線基材而作為一體化之層積工程者為特徵。
在本發明中，將單面貼敷金屬箔層積板作為原始材料，使加以充填於有底貫穿孔之導電電糊之一部分，從第1絕緣樹脂薄膜突出的第1配線基材，和將兩面貼敷金屬箔層積板作為原始材料，使加以充填於有底階段貫穿孔之導電電糊之一部分，從接著劑層突出的第2配線基材，加以充填於第1配線基材之有底貫穿孔之導電電糊 的突出部，與加以充填於第2配線基材之有底階段貫穿孔之導電電糊的突出部則呈接觸地加以層積。
由如此作為，經由層積2片的配線基材之時，得到具有以導電貫孔相互加以電性連接之3個配線層的多層印刷配線板。
如此對於3個配線層而言，以2片的配線基材而足夠之故，可削減對於多層印刷配線板之製造必要之材料之同時，亦可簡略化製造工程者。隨之，可削減製造成本，廉價地提供多層印刷配線板者。
更且，從僅層積2片的配線基材即可之情況，可迴避經由位置偏移之產率的惡化同時，無須大大地確保位置偏移邊際之故，對於多層印刷配線板之高密度化亦為有利。
因而，如根據本發明，可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板者。
1、11、21‧‧‧絕緣樹脂薄膜
1a、11a、21a‧‧‧表面
1b、11b、21b‧‧‧背面
2、12、13、22‧‧‧金屬箔
2a‧‧‧接受金屬接點
2b‧‧‧配線
3、23‧‧‧單面貼敷金屬箔層積板
4、35、36‧‧‧黏著性保護薄膜
5、18b、18d、27‧‧‧有底貫穿孔
6、6A、19、19A、19B、19C、19D、28、28A‧‧‧導電電糊
6a、19a、28a‧‧‧突出部
7A、7B、15、15A、15B、24‧‧‧接著劑層
8A、8B、16、16A、16B、25‧‧‧保護薄膜
9A、17、17A、17B、26‧‧‧接著保護層
10、10A、20、20A、40、40A‧‧‧配線基材
12a、13C‧‧‧穿孔加工用光罩
12b、13a、22a‧‧‧接受金屬接點
12C、13b、22b‧‧‧配線
14‧‧‧兩面貼敷金屬箔層積板
18a、18C‧‧‧有底階段貫穿孔
30、50、60‧‧‧多層印刷配線板
31、32、33、34、51、52、53、61、62、63‧‧‧導電貫孔
31a‧‧‧上側導電貫孔部
31b‧‧‧下側導電貫孔部
32a、32b、34a、34b、51a、51b、51C、52a、52b、52C、53a、53b、53C、61a、61b、61C、62a、62b、62C、63a、63b、63C‧‧‧導電貫孔部
圖1A係為了說明有關本發明之第1實施形態的多層印刷配線板30之配線基材10的製造方法之工程剖面圖。
圖1B係持續於圖1A，為了說明有關本發明之第1實施形態的多層印刷配線板30之配線基材10的製造方法之工程剖面圖。
圖2A係為了說明有關本發明之第1實施形態的多層印刷配線板30之配線基材20的製造方法之工程剖面圖。
圖2B係持續於圖2A，為了說明有關本發明之第1實施形態的多層印刷配線板30之配線基材20的製造方法之工程剖面圖。
圖3A係層積配線基材10及20，為了說明製造有關第1實施形態之多層印刷配線板30之方法的工程剖面圖。
圖3B係有關本發明之第1實施形態的多層印刷配線板30之剖面圖。
圖4係為了說明有關本發明之第2實施形態的多層印刷配線板50之配線基材40的製造方法之工程剖面圖。
圖5A係層積配線基材10，20，40，為了說明製造有關第2實施形態之多層印刷配線板50之方法的工程剖面圖。
圖5B係有關本發明之第2實施形態的多層印刷配線板50之剖面圖。
圖6係為了說明有關本發明之第3實施形態的多層印刷配線板60之配線基材10A的製造方法之工程剖面圖。
圖7係為了說明有關本發明之第3實施形態的多層印刷配線板60之配線基材20A的製造方法之工程剖面圖。
圖8係為了說明有關本發明之第3實施形態的多層印刷配線板60之配線基材40A的製造方法之工程剖面圖。
圖9A係層積配線基材10A，20A，40A，為了說明製 造有關第3實施形態之多層印刷配線板60之方法的工程剖面圖。
圖9B係有關本發明之第3實施形態的多層印刷配線板60之剖面圖。
以下，對於本發明之實施形態，參照圖面同時加以說明。然而，對於在各圖中具有同等機能之構成要素，係附上同一的符號，同一符號之構成要素的詳細說明，係原則上未重複。另外，圖面係模式性的構成，厚度與平面尺寸之關係，各層之厚度的比率等係與現實之構成不同。
(第1實施形態)
對於本發明之第1實施形態，參照圖1A~圖3B加以說明。
有關本實施形態之多層印刷配線板30係從圖3A及圖3B瞭解到，作為層積2個配線基材(配線基材10與配線基材20)之構成而加以構成。
首先，參照圖1A及圖1B，對於配線基材10之製造方法而說明過之後，參照圖2A及圖2B，對於配線基材20之製造方法加以說明。之後，參照圖3A及圖3B而對於多層印刷配線板30之製造方法加以說明。
首先，如圖1A(1)所示地，準備具有絕緣 樹脂薄膜1，和加以設置於其表面1a之金屬箔2的單面貼敷金屬箔層積板3。絕緣樹脂薄膜1係液晶聚合物(LCP)等所成之絕緣薄膜(例如，100μm厚度)。金屬箔2係例如，銅箔(例如，12μm厚度)。然而，金屬箔2係亦可為銅以外之金屬(銀，鋁等)所成之構成。
接著，如圖1A(2)所示，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔2，接受金屬接點2a及配線2b。接受金屬接點2a的口徑係例如，作為 250μm程度。
接著，準備黏著性保護薄膜4。黏著性保護薄膜4係於PET等所成之絕緣薄膜(例如，20μm厚度)之單面，加以形成微黏著層(例如，10μm厚度)之構成。
接著，如圖1A(3)所示地，對於單面貼敷金屬箔層積板3而言，將形成有微黏著層(未圖示)於單面之黏著性保護薄膜4，微黏著層則呈接觸於絕緣樹脂薄膜1的背面1b地加以貼合。
接著，如圖1B(4)所示地，部分地除去黏著性保護薄膜4及絕緣樹脂薄膜1，形成露出有金屬箔2於底面之有底貫穿孔(有底導通用孔)5。有底貫穿孔5的口徑係例如， 150μm~200μm。
有底貫穿孔5係例如，經由雷射加工而形成。作為在本工程所使用之雷射，係從加工容易性的觀點，碳酸氣體雷射等之紅外線雷射為佳。使用碳酸氣體雷射之情況，將光束口徑作為略相等於有底貫穿孔5之期望 的孔徑。亦可使用UV-YAG雷射等之其他雷射而形成有底貫穿孔5。
在此，使用日本三菱電機(股)製之碳酸氣體雷射加工機(ML605GTXIII-5100U2)。以特定孔徑等，將光束徑調整為150μm，將脈衝寬度作為10μSec，每1脈衝的能量作為5mJ，以5照射而形成1個有底貫穿孔5。
照射雷射脈衝之後，進行無電鍍銅處理，除去在絕緣樹脂薄膜1與金屬箔2(接受金屬接點2a)之邊界的樹脂殘渣，及金屬箔2之背面的處理膜。在此，金屬膜2之背面的處理膜係以使銅箔等之金屬箔2與絕緣樹脂薄膜1之密著性提升等之目的，在單面貼敷金屬箔層積板3之製造時所設置的膜(例如，Ni/Cr膜)。
接著，如圖1B(5)所示地，使用印刷手法，充填導電電糊6於有底貫穿孔5內(第1印刷工程)。更詳細係經由網板印刷等之印刷手法，將黏著性保護薄膜4作為印刷光罩而充填導電電糊6於有底貫穿孔5內。在此，導電電糊6係於電糊狀之熱硬化性樹脂之樹脂黏合劑，使金屬粒子分散之構成。
接著，如圖1B(6)所示地，從絕緣樹脂薄膜1，剝離黏著性保護薄膜4，經由此，使加以充填於有底貫穿孔5之導電電糊6之一部分(突出部6a)，從絕緣樹脂薄膜1突出。突出部6a的高度係略相等於黏著性保護薄膜4之厚度。
經由至此之工程，得到圖1B(6)所示之配線基材10。
接著，參照圖2A及圖2B而對於配線基材20之製造方法加以說明。
首先，如圖2A(1)所示地，準備具有絕緣樹脂薄膜11，和各加以設置於其表面11a及背面11b之金屬箔12及金屬箔13的兩面貼敷金屬箔層積板14。絕緣樹脂薄膜11係液晶聚合物等所成之絕緣薄膜(例如，100μm厚度)。金屬箔12，13係例如，銅箔(例如，12μm厚度)。然而，金屬箔2，13係亦可為銅以外之金屬(銀，鋁等)所成之構成。
接著，如圖2A(2)所示，對於兩面貼敷金屬箔層積板14而言，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔12，形成穿孔加工用光罩12a，接受金屬接點12b及配線(未圖示)。穿孔加工用光罩12a的口徑係例如，作為 350μm程度。接受金屬接點12b的口徑係例如，作為 250μm程度。同樣地，圖案化金屬箔13，形成接受金屬接點13a及配線13b。接受金屬接點13a的口徑係例如，作為 250μm程度。
穿孔加工用光罩12a與接受金屬接點13a之間的位置決定精確度係經由曝光精確度而決定之故，如以往，比較於層積2片之單面基板之情況，可比較容易得到高位置決定精確度(例如，±10μm)。
接著，如圖2A(3)所示地，將被覆被圖案 化之金屬箔12而保護之接著保護層17，形成於兩面貼敷金屬箔層積板14上。此接著保護層17係具有接著劑層15，和加以層積於接著劑層15上之保護薄膜16。接著劑層15係被覆絕緣樹脂薄膜11之表面11a之同時，埋設被圖案化之金屬箔12。
接著保護層17係例如，可由以下2個方法加以形成者。第1個方法係首先，於絕緣樹脂薄膜11上，形成接著劑層15。例如，將厚度15μm之低流量接合片，層疊於絕緣樹脂薄膜11。之後，於接著劑層15上，層積保護薄膜16。例如，將PET等所成之保護用的保護薄膜16(例如，厚度20μm厚度)，貼合於接著劑層15。
第2個方法係將設置接著劑層15於保護薄膜16的單面之薄膜，貼合於絕緣樹脂薄膜11之方法。
在任何之方法中，在層疊接著劑層15，或設置接著劑層15於保護薄膜16的單面之薄膜時，充填被圖案化之金屬箔12之同時，呈殘留有對於在後述之層積工程時必要之接著性地，以較接著劑層15之熱硬化溫度為低的溫度進行層疊者則為必要。
然而，在形成接著保護層17之前，進行金屬箔12之粗化處理亦可。經由此，可使金屬箔12與接著劑層15之接著強度提升者。在此，係使用日本荏原優吉萊特(股)之NBD系列，進行作為金屬箔12之銅箔的粗化處理。
接著，如圖2B(4)所示地，部分除去接著 保護層17及絕緣樹脂薄膜11，途中露出有穿孔加工用光罩12a，且形成露出有金屬箔13(接受金屬接點13a)於底面之有底階段貫穿孔18a。
另外，在本工程中，如圖2B(4)所示地，有底階段貫穿孔18a之其他，形成有底貫穿孔18b，18d及有底階段貫穿孔18c。有底貫穿孔18b係將接著保護層17貫通於厚度方向，於底面露出有接受金屬接點12b之有底的貫穿孔。
有底階段貫穿孔18c係與有底階段貫穿孔18a同樣之構成的有底的階段貫穿孔。有底貫穿孔18d係將接著保護層17及絕緣樹脂薄膜11貫通於厚度方向，於底面露出有接受金屬接點13a之有底的貫穿孔。
然而，有底階段貫穿孔18a的口徑係考慮後述之層積工程時之位置配合偏移，作為較有底貫穿孔5之口徑為大者為佳，例如，作為 250μm~300μm。
在此，使用前述之碳酸氣體雷射加工機，以特定孔徑等，將光束徑調整為250μm，將脈衝寬度作為10μSec，每1脈衝的能量作為5mJ，以6照射而形成1個有底階段貫穿孔18a。對於有底貫穿孔18b，係將光束徑作為200μm，將脈衝寬度作為10μSec，每1脈衝的能量作為5mJ，以2照射而形成1個有底貫穿孔18b。對於有底貫穿孔18d，係將光束徑作為250μm，將脈衝寬度作為10μSec，每1脈衝的能量作為5mJ，以6照射而形成1個有底貫穿孔18d。
在照射雷射脈衝之後，對於有底階段貫穿孔18a，18d及有底貫穿孔18b，18d，進行無電鍍銅處理。經由此，除去在絕緣樹脂薄膜11與金屬箔13(接受金屬接點13a)之邊界的樹脂殘渣，及金屬箔13之背面的處理膜之同時，除去在絕緣樹脂薄膜11與金屬箔12(穿孔加工用光罩12a)之邊界的樹脂殘渣，及在金屬箔12之表面(上面)的粗化處理所形成之皮膜。
接著，如圖2B(5)所示地，使用印刷手法，充填導電電糊19於有底階段貫穿孔18a，18d及有底貫穿孔18b，18d內(第2印刷工程)。更詳細係經由網板印刷等之印刷手法，將保護薄膜16作為印刷光罩而充填導電電糊19於有底階段貫穿孔18a，18d及有底貫穿孔18b，18d內。在此，導電電糊19係於電糊狀之熱硬化性樹脂之樹脂黏合劑，使金屬粒子分散之構成。
接著，如圖2B(6)所示地，從接著劑層15，剝離保護薄膜16，經由此，使充填於有底階段貫穿孔18a，18d及有底貫穿孔18b，18d內之導電電糊19之一部分(突出部19a)，從接著劑層15突出。突出部19a的高度係略相等於保護薄膜16之厚度。
經由至此之工程，得到圖2B(6)所示之配線基材20。
接著，參照圖3A及圖3B而對於多層印刷配線板30之製造方法加以說明。
如圖3A所示，使配線基材10與配線基材20 對向而進行位置調整，導電電糊6之突出部6a，和導電電糊19之突出部19a則呈接觸地，層積配線基材10與配線基材20。經由加熱所層積之配線基材10與配線基材20(以下，亦稱作「層積體」)之時，一體化配線基材10與配線基材20(層積工程)。
具體而言，使用真空衝壓裝置或真空層疊裝置，對於層積體而言進行加熱及加壓。例如，將層積體加熱至200℃程度之同時，以數MPa程度的壓力進行加壓。然而，此溫度係較液晶聚合物之軟化溫度為50℃以上低。
使用真空衝壓裝置之情況，例如，上述之加熱‧加壓條件，30~60分程度，保持層積體。經由此，接著劑層15之熱硬化，及導電性電糊6，19之黏合劑樹脂之熱硬化則結束。
使用真空層疊裝置之情況，加熱‧加壓時間係為數分程度，在其結束時點，熱硬化反應係尚未結束。因此，從真空層疊裝置，移送層積體至烘烤裝置，進行後固化處理。在後固化處理中，例如，以200℃前後之溫度，進行60分程度加熱層積體。經由此，接著劑層15之熱硬化，及導電性電糊6，19之黏合劑樹脂之熱硬化則結束。
使用真空衝壓裝置及真空層疊裝置之任一的情況，均經由以特定之層積處理溫度之加熱，含於導電性電糊6，19之金屬粒子則相互產生金屬結合之同時，與金 屬箔2，12，13(接受金屬接點2a，12b，13a，穿孔加工用光罩12a)金屬結合。經由此，如圖3B所示，加以形成層間連接用之導電貫孔31~34。
更且，經由此加熱，含於導電性電糊6，19之樹脂黏合劑的熱硬化反應及接著劑層15之熱硬化反應則均實質上結束。
然而，經由層積處理溫度(例如，200℃程度)之加熱之時，含於導電性電糊6，19之金屬粒子彼此則為了產生金屬結合，係金屬粒子的熔點則為層積處理溫度以下者為佳。作為如此之低熔點金屬，例如，可舉出In，SnIn，SnBi。因而，在前述導電電糊之印刷工程(第1印刷工程及/或第2印刷工程)中，使用包含此等低熔點金屬之任一所成之金屬粒子的導電電糊者為佳。
另外，對於金屬箔1，12，13為銅箔之情況，係在前述導電電糊之印刷工程(第1印刷工程及/或第2印刷工程)中，使用包含Sn、Zn、Al、Ag、Ni、Cu、或此等合金所成之金屬粒子的導電電糊者為佳。經由此，經由層積處理溫度(例如，200℃程度)之加熱之時，含於導電性電糊6，19之金屬粒子則與銅箔形成合金層，進行金屬結合。
上述層積工程之後，因應必要，進行露出於外側之配線層的表面處理，抗焊劑等之形成，及外形加工。
歷經上述工程，如圖3B所示，得到具有包含 接受金屬接點2a及配線2b之配線層(第1配線層)，和包含穿孔加工用光罩12a及接受金屬接點12b之內側的配線層(第2配線層)，和包含接受金屬接點13a及配線13b之配線層(第3配線層)的多層印刷配線板30。
如圖3B所示，多層印刷配線板30係具備：絕緣樹脂薄膜11，和加以設置於絕緣樹脂薄膜11下面之接受金屬接點13a，和加以設置於絕緣樹脂薄膜11上面之穿孔加工用光罩12a，和藉由埋設穿孔加工用光罩12a之接著劑層15，加以層積於絕緣樹脂薄膜11上面之絕緣樹脂薄膜1，和加以設置於絕緣樹脂薄膜1上面之接受金屬接點2a，和導電貫孔31~34。
導電貫孔31係呈將絕緣樹脂薄膜11，接著劑層15及絕緣樹脂薄膜1，貫通於厚度方向地加以設置，相互電性連接接受金屬接點13a，接受金屬接點2a及穿孔加工用光罩12a。如此，導電貫孔31係電性連接第1~第3配線層之所有。
對此，導電貫孔32係電性連接第1配線層與第2配線層之構成，而導電貫孔33係電性連接第2配線層與第3配線層之構成，導電貫孔34係電性連接第1配線層與第3配線層之構成。如此，可得到所有組合之層間連接者。
如圖3B所示，導電貫孔31係更詳細為具有：呈將絕緣樹脂薄膜1貫通於厚度方向地加以設置之上側導電貫孔部31a，和呈將接著劑層15及絕緣樹脂薄膜 11貫通於厚度方向地加以設置之下側導電貫孔部31b。上側導電貫孔部31a與下側導電貫孔部31b係在絕緣樹脂薄膜1與接著劑層15之界面為接觸著。
上側導電貫孔部31a係使充填於露出有接受金屬接點2a於底面之有底貫穿孔的導電電糊硬化所成，而下側導電貫孔部31b係使充填於途中露出有穿孔加工用光罩12a，且露出有接受金屬接點13a於底面之有底階段貫穿孔之導電電糊硬化所成。
另外，導電貫孔32係導電貫孔部32a與導電貫孔部32b則在絕緣樹脂薄膜1與接著劑層15之界面接觸而加以形成。導電貫孔34係導電貫孔部34a與導電貫孔部34b則在絕緣樹脂薄膜1與接著劑層15之界面接觸而加以形成。
然而，在上述之多層印刷配線板30之製造方法中，在層積配線基材10與配線基材20而作為一體化之層積工程之前，圖案化金屬箔2及金屬箔13而形成特定之配線圖案，但本發明係不限於此等。即，在層積工程之後，圖案化金屬箔2及金屬箔13，形成特定之配線圖案亦可。經由此，成為可在與第2配線層位置調整之狀態的圖案化，可更高精確度地形成第1及第3配線層。另外，此方法係對於在層積工程之配線基材10，20之尺寸的收縮不均為大之情況，亦為有效。
另外，經由進行兩面同時曝光之時，同時圖案化金屬箔2及金屬箔13亦可。經由此，可以較層積配 線基材10與配線基材20時之位置調整精確度(層積精確度)為高之精確度，進行第1配線層與第3配線層之間的位置調整者。
然而，黏著性保護薄膜4及保護薄膜16之厚度係成為規定導電電糊6，19之突出部6a，19a之高度(導電電糊之噴出量)者。因而，此等之薄膜為過厚之情況係突出部6a，19a過於突出之故而在層積工程中，經由接著劑層15而無法吸收多層印刷配線板30之凹凸，而有損及多層印刷配線板30之平坦度之虞。另一方面，此等之薄膜過薄之情況，突出部6a，19a為過低之故而在層積工程，即使加壓層積體，導電貫孔部(例如，導電貫孔部31a與導電貫孔部31b)彼此之壓著為弱，而有無法充分確保導電貫孔31，32，34之連接信賴性之虞。
隨之，黏著性保護薄膜4及保護薄膜16之厚度係理想為位於20±10μm之範圍，而更理想為20±5μm之範圍。
然而，在上述之第1及第2印刷工程中，從防止氣泡的混入的觀點，在真空環境下進行導電電糊6，19的印刷為佳。例如，使用網版印刷用之真空印刷機者為佳。經由此，於印刷中，即使產生有氣泡(未由導電電糊所充填之範圍)，於真空狀態之解放時，經由大氣壓而該氣泡係被壓散而消失之故，可防止氣泡的產生。但對於有底貫穿孔5或有底階段貫穿孔18a的口徑為比較小之情況，氣泡的產生概率為小之故，未必需要在真空環境下進行印刷者。
如以上說明，在第1實施形態中，經由層積2片的配線基材(配線基材10與配線基材20)之時，製作具有以導電貫孔加以相互電性連接之3個配線層之多層印刷配線板30。
如此對於3個配線層而言，以2片的配線基材而足夠之故，可削減對於多層印刷配線板之製造必要之材料之同時，亦可簡略化製造工程者。隨之，可削減製造成本，廉價地提供多層印刷配線板30者。
更且，從僅層積2片的配線基材即可之情況，可迴避經由位置偏移之產率的惡化。另外，無須大大地確保位置偏移邊際之故，對於多層印刷配線板的高密度化，亦為有利。
因而，如根據第1實施形態，可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板者。
(第2實施形態)
對於本發明之第2實施形態，參照圖4，圖5A，及圖5B加以說明。第2實施形態與第1實施形態之不同點之一係配線層的數量。對於有關第1實施形態之多層印刷配線板30之配線層數為3個而言，有關第2實施形態之多層印刷配線板50之配線層數為4個。
有關本實施形態之多層印刷配線板50係從圖5A及圖5B瞭解到，作為層積3個配線基材(配線基材 10與配線基材20及配線基材40)之構成而加以構成。
對於配線基材10及配線基材20之製造方法，係與第1實施形態同樣之故而省略詳細之說明。
參照圖4，對於配線基材40之製造方法加以說明。
首先，如圖4(1)所示地，準備具有絕緣樹脂薄膜21，和加以設置於其背面21b之金屬箔22的單面貼敷金屬箔層積板23。絕緣樹脂薄膜21(例如，100μm厚度)係液晶聚合物(LCP)等所成，金屬箔22係銅箔等(例如，12μm厚度)。然而，金屬箔22係亦可為銅以外之金屬(銀，鋁等)所成之構成。
接著，如圖4(2)所示，對於單面貼敷金屬箔層積板23而言，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔22，形成接受金屬接點22a及配線22b。接受金屬接點22a的口徑係例如，作為 250μm程度。
接著，如圖4(2)所示，於單面貼敷金屬箔層積板23之表面21a上，形成接著保護層26。接著保護層26係具有被覆絕緣樹脂薄膜21的表面21a的接著劑層24，和加以層積於接著劑層24上之保護薄膜25。接著保護層26之形成方法係與第1實施形態之接著保護層17同樣之故，而省略說明。
接著，如圖4(3)所示地，部分地除去接著保護層26及絕緣樹脂薄膜21，形成露出有金屬箔22(接受金屬接點22a)於底面之有底貫穿孔27。有底貫穿孔 27之形成方法係與第1實施形態之有底貫穿孔18d等同樣之故，而省略說明。
接著，如圖4(4)所示地，使用印刷手法，充填導電電糊28於有底貫穿孔27內。導電電糊28之充填方法係與第1實施形態之導電電糊6等之充填方法同樣之故，而省略說明。
接著，如圖4(4)所示地，從接著劑層24，剝離保護薄膜25，經由此，使加以充填於有底貫穿孔27之導電電糊28之一部分(突出部28a)，從接著劑層24突出。
經由至此之工程，得到圖4(4)所示之配線基材40。
接著，參照圖5A及圖5B，而對於多層印刷配線板50之製造方法加以說明。
如圖5A所示，使配線基材10，配線基材20及配線基材40對向而進行位置調整，導電電糊6之突出部6a，和導電電糊19之突出部19a則呈接觸，且導電電糊28之突出部28a則接觸於配線基材20之接受金屬接點13a地，層積配線基材10，配線基材20及配線基材40。經由加熱所層積之配線基材10，配線基材20及配線基材40之時，一體化配線基材10和配線基材20和配線基材40(層積工程)。層積工程係與第1實施形態同樣之故，詳細說明係省略之。
歷經上述工程，如圖5B所示，得到具有第 1~第4配線層之多層印刷配線板50。在此，第1~第3配線層係與第1實施形態同樣，第4配線層係稱作包含接受金屬接點22a及配線22b之下側的配線層。
如圖5B所示，多層印刷配線板50係具備導電貫孔51~53。導電貫孔51，52係電性連接第1~第4配線層之所有。導電貫孔53係跨越第2配線層，電性連接第1配線層，第3配線層及第4配線層。
導電貫孔51係由導電貫孔部51a，51b及51c所成。導電貫孔52係由導電貫孔部52a，52b及52c所成。導電貫孔53係由導電貫孔部53a，53b及53c所成。
然而，如圖3B及圖5B所瞭解到地，可形成連接第1~第4配線層之2以上的任意之配線層的導電貫孔者。
如以上說明，在第2實施形態中，經由層積3片的配線基材(配線基材10與配線基材20及配線基材40)之時，製作具有以導電貫孔加以相互電性連接之4個配線層之多層印刷配線板50。
如根據第2實施形態，對於4個配線層而言，以3片的配線基材而足夠之故，可削減對於多層印刷配線板之製造必要之材料之同時，亦可簡略化製造工程者。
更且，從僅層積3片的配線基材即可之情況，可迴避經由位置偏移之產率的惡化。另外，無須大大地確保位置偏移邊際之故，對於多層印刷配線板的高密度 化，亦為有利。
因而，如根據第2實施形態，可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板者。
(第3實施形態)
接著，對於本發明之第3實施形態，參照圖6~圖9B加以說明。第3實施形態係與第2實施形態同樣，具有4個配線層之多層印刷配線板。第3實施形態與第2實施形態之不同點之一係穿孔加工用光罩之配置。即，在第2實施形態中，僅於絕緣樹脂薄膜11之一方的主面，形成穿孔加工用光罩12a，但在第3實施形態中，為了謀求高密度化，而將口徑大之金屬銲點(穿孔加工用光罩)形成於絕緣樹脂薄膜的兩面。
有關本實施形態之多層印刷配線板60係從圖9A及圖9B瞭解到，作為層積3個配線基材(配線基材10A，配線基材20A及配線基材40A)之構成而加以構成。
首先，參照圖6而對於配線基材10A之製造方法加以說明之後，參照圖7，對於配線基材20A之製造方加以說明，之後，參照圖8對於配線基材40A之製造方法加以說明。並且，參照圖9A及圖9B而對於多層印刷配線板60之製造方法加以說明。
參照圖6，對於配線基材10A之製造方法加 以說明。
首先，準備在第1實施形態所說明之單片貼敷金屬箔層積板3。並且，如圖6(1)所示，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔2，形成接受金屬接點2a及配線2b。
接著，如圖6(1)所示，於單面貼敷金屬箔層積板3之背面1b上，形成接著保護層9A。接著保護層9A係具有被覆絕緣樹脂薄膜1的背面1b的接著劑層7A，和加以層積於接著劑層7A上之保護薄膜8A。接著保護層9A之形成方法係與第1實施形態之接著保護層17同樣之故，而省略說明。
接著，部分地除去接著保護層9A及絕緣樹脂薄膜1，形成露出有金屬箔2(接受金屬接點2a)於底面之有底貫穿孔。並且，使用印刷手法，充填導電電糊6A於該有底貫孔內。
接著，如圖6(3)所示，從接著劑層7A，剝離保護薄膜8A，經由此，使導電電糊6A之一部分，從接著劑層7A突出。
經由至此之工程，得到圖6(3)所示之配線基材10A。
接著，參照圖7，對於配線基材20A之製造方法加以說明。
首先，準備在第1實施形態所說明之單片貼敷金屬箔層積板14。並且，如圖7(1)所示，對於兩面 貼敷金屬箔層積板14而言，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔12，形成穿孔加工用光罩12a，接受金屬接點12b及配線12c。同樣地，圖案化金屬箔13，形成接受金屬接點13a，配線13b及穿孔加工用光罩13c。如此，在第3實施形態中，於兩面貼敷金屬箔層積板14之兩面，形成穿孔加工用光罩。
接著，如圖7(1)所示，將形成有微黏著層(未圖示)於單面之黏著性保護薄膜35，該微黏著層則呈接觸於絕緣樹脂薄膜11的表面11a，且埋設加以圖案化之金屬箔12(穿孔加工用光罩12a，接受金屬接點12b及配線12c)地，貼合於兩面貼敷金屬箔層積板。
接著，如圖7(1)所示，將形成有微黏著層於單面之黏著性保護薄膜36，該微黏著層(未圖示)則呈接觸於絕緣樹脂薄膜11的背面11b，且埋設加以圖案化之金屬箔13(接受金屬接點13a，配線13b及穿孔加工用光罩13c)地，貼合於兩面貼敷金屬箔層積板14。
接著，如圖7(2)所示地，部分地除去黏著性保護薄膜35及絕緣樹脂薄膜11，形成途中露出有穿孔加工用光罩12a，且露出有接受金屬接點13a於底面之有底階段貫穿孔，之後，使用印刷手法，充填導電電糊19c於該有底階段貫穿孔內。
接著，如圖7(2)所示地，部分地除去黏著性保護薄膜36及絕緣樹脂薄膜11，形成途中露出有穿孔加工用光罩13c，且露出有接受金屬接點12b於底面之有 底階段貫穿孔，之後，使用印刷手法，充填導電電糊19D於該有底階段貫穿孔內。
然而，導電電糊19C，19D之印刷係在形成有底階段貫穿孔於兩面貼敷金屬箔層積板14之兩面之後進行亦可。
接著，如圖7(3)所示，從絕緣樹脂薄膜11，剝離黏著性保護薄膜35，經由此，使導電電糊19C之一部分，從穿孔加工用光罩12a突出。同樣地，從從絕緣樹脂薄膜11，剝離黏著性保護薄膜35，經由此，使導電電糊19D之一部分，從穿孔加工用光罩13C突出。
經由至此之工程，得到圖7(3)所示之配線基材20A。
接著，參照圖8，對於配線基材40A之製造方法加以說明。
首先，準備在第2實施形態所說明之單片貼敷金屬箔層積板23。並且，如圖8(1)所示，對於此單面貼敷金屬箔層積板23而言，經由公知的感光蝕刻加工手法而圖案化金屬箔22，形成接受金屬接點22a及配線22b。
接著，如圖8(1)所示，於單面貼敷金屬箔層積板23之表面21a上，形成接著保護層9B。接著保護層9B係具有被覆絕緣樹脂薄膜21的表面21a的接著劑層7B，和加以層積於接著劑層7B上之保護薄膜8B。接著保護層8B之形成方法係與第1實施形態之接著保護層17同 樣之故，而省略說明。
接著，如圖8(2)所示地，部分地除去接著保護層9B及絕緣樹脂薄膜21，形成露出有金屬箔22(接受金屬接點22a)於底面之有底貫穿孔，之後，使用印刷手法，充填導電電糊28A於該有底貫穿孔內。
接著，如圖8(3)所示，從接著劑層7B，剝離保護薄膜8B，經由此，使導電電糊28A之一部分，從接著劑層7B突出。
經由至此之工程，得到圖8(3)所示之配線基材40A。
接著，參照圖9A及圖9B，而對於多層印刷配線板60之製造方法加以說明。
如圖9A所示，配線基材10A之導電電糊6A的突出部，和配線基材20A之導電電糊19C的突出部呈接觸，且配線基材40A之導電電糊28A的突出部則接觸於配線基材20A之接受金屬接點13a地，層積配線基材10A，配線基材20A及配線基材40A。經由加熱如此作為所層積之配線基材10A，配線基材20A及配線基材40A之時，一體化配線基材10A和配線基材20A和配線基材40A(層積工程)。層積工程係與第1實施形態同樣之故，詳細說明係省略之。
歷經上述工程，如圖9B所示，得到具有第1~第4配線層之多層印刷配線板60。在此，第1~第4配線層係與在第2實施形態所說明之第1~第4配線層同 樣。
如圖9B所示，多層印刷配線板60係具備導電貫孔61~63。導電貫孔61，62係電性連接第1~第4配線層之所有。導電貫孔63係跨越第2配線層，電性連接第1配線層，第3配線層及第4配線層。
導電貫孔61係由導電貫孔部61a，61b及61c所成。導電貫孔62係由導電貫孔部62a，62b及62c所成。導電貫孔63係由導電貫孔部63a，63b及63c所成。
然而，如圖3B及圖9B所瞭解到地，可形成連接第1~第4配線層之2以上的任意之配線層的導電貫孔者。
如以上說明，在第3實施形態中，經由層積3片的配線基材(配線基材10A與配線基材20A及配線基材40A)之時，製作具有以導電貫孔加以相互電性連接之4個配線層之多層印刷配線板60。
如根據第3實施形態，對於4個配線層而言，以3片的配線基材而足夠之故，可削減對於多層印刷配線板之製造必要之材料之同時，亦可簡略化製造工程者。
另外，從僅層積3片的配線基材即可之情況，可迴避經由位置偏移之產率的惡化。另外，無須大大地確保位置偏移邊際之故，對於多層印刷配線板的高密度化，亦為有利。
更且，在第3實施形態中，經由將口徑大之 穿孔加工用光罩形成於絕緣樹脂薄膜之兩面之時，平均化絕緣樹脂薄膜11表面及背面的圖案化密度，作為多層印刷配線板全體而可謀求高密度化者。
因而，如根據第3實施形態，可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板者。
以上，對於有關本發明之3個實施形態已做過說明。在此等實施形態中，對於具有3層乃至4層之配線層的多層印刷配線板而做過說明，但本發明係對於具有5層以上之配線層的多層印刷配線板，亦可適用。
然而，上述之絕緣樹脂薄膜1，11，21係並不限定於液晶聚合物薄膜者，而例如，使用於聚醯亞胺薄膜或聚乙烯對苯二甲酸酯等之可撓式印刷配線板之絕緣樹脂薄膜亦可，或者亦可為如玻璃聚酯之硬質的絕緣樹脂所成之構成。
依據上述之記載，如為該業者，或許可想到本發明之追加的效果或種種之變形，但本發明之形態係並非限定於上述之各個實施形態者。亦可適宜組合關於不同實施形態之構成要素。在不脫離規定於專利申請範圍之內容及其均等物所導出之本發明的概念思想與內容之範圍，可做種種追加，變更及部分的削除。

Claims (9)

  1. 一種多層印刷配線板的製造方法，其特徵為具備：對於具有第1絕緣樹脂薄膜，和加以設置於其表面之第1金屬箔之第1單面貼敷金屬箔層積板而言，形成具有被覆前述第1絕緣樹脂薄膜背面之第1接著劑層，和加以層積於前述第1接著劑層上之第1保護薄膜之第1接著保護層的步驟，和部分地除去前述第1接著保護層及前述第1絕緣樹脂薄膜，形成露出有前述第1金屬箔於底面之第1有底貫穿孔之步驟，和使用印刷手法，於前述第1有底貫穿孔內，充填導電電糊之第1印刷步驟，和從前述第1接著劑層，剝離前述第1保護薄膜，使充填於前述第1有底貫穿孔之導電電糊之一部分，從前述第1接著劑層突出，經由此，得到第1配線基材之步驟，對於具有第2絕緣樹脂薄膜，和各加以設置於其表面及背面之第2及第3金屬箔之兩面貼敷金屬箔層積板而言，圖案化前述第2金屬箔而形成第1穿孔加工用光罩及第1接受金屬接點之同時，圖案化前述第3金屬箔而形成第2穿孔加工用光罩及第2接受金屬接點的步驟，和將形成有微黏著層於單面之第1黏著性保護薄膜，前述微黏著層則呈接觸於前述第2絕緣樹脂薄膜表面，且埋設前述所圖案化之第2金屬箔地，貼合於前述兩面貼敷金屬箔層積板之步驟， 和將形成有微黏著層於單面之第2黏著性保護薄膜，前述微黏著層則呈接觸於前述第2絕緣樹脂薄膜背面，且埋設前述所圖案化之第3金屬箔地，貼合於前述兩面貼敷金屬箔層積板之步驟，和部分地除去前述第1黏著性保護薄膜及前述第2絕緣樹脂薄膜，形成途中露出有前述第1穿孔加工用光罩，且露出有前述第2接受金屬接點於底面之第1有底階段貫穿孔的步驟，和部分地除去前述第2黏著性保護薄膜及前述第2絕緣樹脂薄膜，形成途中露出有前述第2穿孔加工用光罩，且露出有前述第1接受金屬接點於底面之第2有底階段貫穿孔的步驟，和使用印刷手法，於前述第1有底階段貫穿孔內，充填導電電糊之第2印刷步驟，和使用印刷手法，於前述第2有底階段貫穿孔內，充填導電電糊之第3印刷步驟，和從前述第2絕緣樹脂薄膜，剝離前述第1黏著性保護薄膜，使充填於前述第1有底階段貫穿孔之導電電糊之一部分，從前述第1穿孔加工用光罩突出，從前述第2絕緣樹脂薄膜，剝離前述第2黏著性保護薄膜，使充填於前述第2有底階段貫穿孔之導電電糊之一部分，從前述第2穿孔加工用光罩突出，經由此，得到第2配線基材之步驟，和對於具有第3絕緣樹脂薄膜，和加以設置於其背面 之第4金屬箔之第2單面貼敷金屬箔層積板而言，形成具有被覆前述第3絕緣樹脂薄膜表面之第2接著劑層，和加以層積於前述第2接著劑層上之第2保護薄膜之第2接著保護層的步驟，和部分地除去前述第2接著保護層及前述第3絕緣樹脂薄膜，形成露出有前述第4金屬箔於底面之第2有底貫穿孔之步驟，和使用印刷手法，於前述第2有底貫穿孔內，充填導電電糊之第4印刷步驟，和從前述第2接著劑層，剝離前述第2保護薄膜，使充填於前述第2有底貫穿孔之導電電糊之一部分，從前述第2接著劑層突出，經由此，得到第3配線基材之步驟，和充填於前述第1配線基材之第1有底貫穿孔之導電電糊的突出部，和充填於前述第2配線基材之第1有底階段貫穿孔之導電電糊的突出部則呈接觸，且充填於前述第3配線基材之第2有底貫穿孔之導電電糊的突出部則接觸於前述第2配線基材之前述第2接受金屬接點地，層積前述第1~第3配線基材，加熱前述所層積之第1~第3配線基材而作為一體化之層積步驟者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，在前述層積步驟中，經由層積前述第1~第3配線基材，充填於前述第1配線基材之第1有底貫穿孔之導電電糊的突出部則接觸於前述第2配線基材之前述第1接受金屬接點，且充填於前述第3配線基材之第2 有底貫穿孔之導電電糊的突出部，和充填於前述第2配線基材之前述第2有底階段貫穿孔之導電電糊的突出部則接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，經由以在前述層積步驟之特定的層積處理溫度的加熱，含於加以充填於前述第1及第2有底貫穿孔及前述第1及第2有底階段貫穿孔之導電電糊的金屬粒子則相互產生金屬結合之同時，與前述第1~第4金屬箔金屬結合，且含於前述導電電糊之樹脂黏合劑及前述第1及第2接著劑層之熱硬化反應則結束者。
  4. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，在前述第1~第4印刷步驟之中的至少任一個之印刷步驟中，使用含有In、SnIn或SnBi所成之金屬粒子的導電電糊者。
  5. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，前述第1~第4金屬箔係為銅箔，在前述第1~第4印刷步驟之中之至少任一個印刷步驟中，使用含有Sn、Zn、Al、Ag、Ni、Cu、或此等之合金所成之金屬粒子的導電電糊者。
  6. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，於前述層積步驟之前，圖案化前述第1金屬箔及前述第4金屬箔，形成特定之配線圖案者。
  7. 如申請專利範圍第1項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，於前述層積步驟之後，圖案化前述第1 金屬箔及前述第4金屬箔，形成特定之配線圖案者。
  8. 如申請專利範圍第7項記載之多層印刷配線板的製造方法，其中，經由進行兩面同時曝光，同時圖案化前述第1金屬箔及前述第4金屬箔者。
  9. 一種多層印刷配線板，其特徵為具備：第1絕緣樹脂薄膜，和設於前述第1絕緣樹脂薄膜下面之第1接受金屬接點及第2接受金屬接點，和隔著第1黏著劑層，層積於前述第1絕緣樹脂薄膜上面之第2絕緣樹脂薄膜，和設於前述第2絕緣樹脂薄膜下面之第3接受金屬接點及第1穿孔加工用光罩，和設於前述第2絕緣樹脂薄膜上面之第2穿孔加工用光罩及第4接受金屬接點，和隔著第2黏著劑層，層積於前述第2絕緣樹脂薄膜上面之第3絕緣樹脂薄膜，和設於前述第3絕緣樹脂薄膜上面之第5接受金屬接點及第6接受金屬接點，和令前述第1絕緣樹脂薄膜、前述第1接著劑層、前述第2絕緣樹脂薄膜、前述第2接著劑層及前述第3絕緣樹脂薄膜，向厚度方向貫通加以設置，相互電性連接前述第1接受金屬接點、前述第3接受金屬接點、前述第2穿孔加工用光罩及前述第5接受金屬接點之第1導電貫孔，和令前述第1絕緣樹脂薄膜、前述第1接著劑層、前 述第2絕緣樹脂薄膜、前述第2接著劑層及前述第3絕緣樹脂薄膜，向厚度方向貫通加以設置，相互電性連接前述第2接受金屬接點、前述第1穿孔加工用光罩；前述第4接受金屬接點及前述第6接受金屬接點之第2導電貫孔。
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