CN112911830A - 一种任意层高密度互联软板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：在双面覆铜柔性基板上钻出第一盲孔，而后在板上制作出内层线路，然后在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，形成第一子板；在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后在贴有保护膜的一面上钻出与第一盲孔的位置对应的第二盲孔，然后在板上制作出内层线路；在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，形成第二子板；将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，并使第一子板和第二子板中的导电油墨上下连通；然后依次在生产板上进行后工序，制得高密度互联软板。本发明方法实现了多阶盲孔软板一次压合，解决现有技术存在制作难度大、制作周期长和报废风险大等问题。

Description

一种任意层高密度互联软板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种任意层高密度互联软板的制作方法。

背景技术

软板即软性印制电路板，又称为挠性或柔性印制电路板，是以印制的方式，在柔性基材上进行线路图形设计和制作的一类印制电路板产品。任意层高密度互联软板结合了高密度盲埋孔和柔性设计，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，在智能手机、平板、可穿戴电子设备等领域具有广阔的应用，是一类热门PCB产品。

现有任意层高密度互联软板制作技术使用双面覆铜柔性基板(CCL)通过多次打激光盲孔、电镀填孔、压合制作，具体流程包括：开料→钻激光定位孔→激光钻孔→Plasma除胶渣→黑影→电镀填孔→线路图形→AOI→压合→重复多次激光盲孔、电镀填孔→线路图形→丝印阻焊→丝印字符→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。

上述方法中，任意层高密度互联软板制作技术需要重复多次压合、激光盲孔、电镀填孔流程累加，由于柔性基板相比普通刚性板材轻薄、容易发生形变以及可加工性弱等特点，电镀填孔工艺难度很大，同时工艺流程冗长会增加产品层偏等报废风险，制作成本较高。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种任意层高密度互联软板的制作方法，采用双面覆铜柔性基板和单面覆铜柔性基板一次压合而成，实现多阶盲孔软板一次压合，避免常规技术使用多次激光盲孔、电镀填孔和叠层压合制作导致的品质问题，确保产品品质，并减少了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过激光在双面覆铜柔性基板上控深钻出连通上下层铜箔的第一盲孔；

S2、而后通过负片工艺在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路；

S3、在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，制作形成第一子板；

S4、在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后通过激光在贴有保护膜的一面上控深钻出连通另一面铜箔的第二盲孔，且所述第二盲孔的位置与第一盲孔的位置上下对应；

S5、而后通过负片工艺在单面覆铜柔性基板的铜面上制作出内层线路；

S6、在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，制作形成第二子板；

S7、将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，且第一子板位于叠层中间，第一子板的两面均累加层叠至少一个第二子板，第二子板中的非铜面朝向第一子板，并在PP片上对应第二盲孔的位置处设有开窗，使第二盲孔中的导电油墨穿过开窗后与第一盲孔中的导电油墨上下连通；

S8、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得高密度互联软板。

进一步的，步骤S1和S4中，在钻第一盲孔和第二盲孔之前均先在板上钻出激光定位孔。

进一步的，步骤S1中，所述第一盲孔的底部为非钻孔面处铜箔的内表面。

进一步的，步骤S4中，所述第二盲孔的底部为铜面处铜箔的内表面。

进一步的，步骤S4中，所述保护膜为PET膜。

进一步的，所述保护膜的厚度≤PP片的厚度。

进一步的，步骤S3和S6中，在第一盲孔和第二盲孔填塞导电油墨之前先对孔进行等离子除胶处理。

进一步的，步骤S3和S6中，采用网版丝印的方式在第一盲孔和第二盲孔中填充导电油墨并填平。

进一步的，步骤S7中，所述开窗的尺寸单边比所述第二盲孔的直径大50μm。

进一步的，步骤S7中，通过激光切割的方式在PP片中对应第二盲孔的位置处进行开窗。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明采用双面覆铜柔性基板和单面覆铜柔性基板一次压合而成，并分别在双面覆铜柔性基板和单面覆铜柔性基板上制作出压合后上下连通的盲孔和利用导电油墨将盲孔填平方式，实现多阶盲孔软板的一次压合，有效减少了整个工艺流程，缩短了制作周期且降低了报废风险，避免常规技术使用多次激光盲孔、电镀填孔和叠层压合制作导致的品质问题，解决现有技术存在制作难度大、制作周期长和报废风险大等问题，确保产品的制作品质，并减少了生产成本；使保护膜的厚度≤PP片的厚度，这样可使得在第二盲孔中填充的导电油墨凸出板面的高度≤PP片的厚度，确保压合时第二盲孔中的导电油墨向下穿过开窗与第一盲孔中的导电油墨连通的同时，还可避免因第二盲孔中的导电油墨凸起的高度过高而顶起第二子板影响到生产板的压合品质，从而提高了压合时的品质；另外使开窗的尺寸单边单边比第二盲孔的直径大50μm，该尺寸可很好的消除掉加工误差导致的对位偏位的问题，确保第二盲孔中的导电油墨可向下穿过开窗。

本发明方法通过在第一子板的两面上均累加层叠至少一个第二子板，从而可根据所需板的线路层数来确定第二子板的累加层叠数量，实现任意层高密度互联软板的制作。

附图说明

图1为实施例中制作第一子板的流程示意图；

图2为实施例中制作第二子板的流程示意图；

图3为实施例中第一子板和第二子板压合后的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种任意层高密度互联软板的制作方法，依次包括以下处理工序：

(1)、制作第一子板：如图1所示，具体包括以下步骤：

a、按拼板尺寸520mm×620mm开出双面覆铜柔性基板，双面覆铜柔性基板的厚度0.5mm(不包括外层铜厚)，双面覆铜柔性基板的外层铜箔厚度均为0.5oz(1oz≈35μm)；

b、先在双面覆铜柔性基板钻出激光定位孔，而后通过激光在双面覆铜柔性基板上控深钻出连通上下层铜箔的第一盲孔，该第一盲孔的底部为非钻孔面处铜箔的内表面，确保上下层连接的有效性并避免因钻孔误差而钻穿非钻孔面处的铜箔；

c、再通过负片工艺在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路；即先在双面覆铜柔性基板上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路，再退膜；

d、先对第一盲孔进行等离子除胶处理，除去孔内的胶渣，而后通过网版丝印的方式在第一盲孔中填塞导电油墨并填平，而后通过烘烤使导电油墨固化，制得第一子板。

(2)、制作第二子板：如图2所示，具体包括以下步骤：

a、按拼板尺寸520mm×620mm开出单面覆铜柔性基板，单面覆铜柔性基板的厚度0.4mm(不包括外层铜厚)，单面覆铜柔性基板的外层铜箔厚度为0.5oz(1oz≈35μm)；

b、在单面覆铜柔性基板的非铜面(即光面)上贴保护膜，利用保护膜来保护光面以及使后期在第二盲孔中填充的导电油墨凸出于板面，实现压合后与第一盲孔中的导电油墨接触连通；该保护膜优选为PET膜，PET薄膜还具有优良的耐热、耐寒性和良好的耐化学药品性和耐油性；

c、先在单面覆铜柔性基板钻出激光定位孔，而后通过激光在贴有保护膜的一面上控深钻出连通另一面铜箔的第二盲孔，且第二盲孔的位置与第一盲孔的位置上下对应；第二盲孔的底部为铜面处铜箔的内表面，确保上下层连接的有效性并避免因钻孔误差而钻穿铜面处的铜箔；

d、再通过负片工艺在单面覆铜柔性基板上制作出内层线路；即先在单面覆铜柔性基板的铜面上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻在单面覆铜柔性基板的铜面上制作出内层线路，再退膜；

e、先对第二盲孔进行等离子除胶处理，除去孔内的胶渣，而后通过网版丝印的方式在第二盲孔中填塞导电油墨并填平，而后通过烘烤使导电油墨固化，再撕去保护膜，制得第二子板；因保护膜的存在，使第二盲孔中的导电油墨上端位于保护膜处，在撕去保护膜后，使导电油墨凸出于板面。

(3)、制作PP片：按拼板尺寸520mm×620mm开出PP片，并通过激光切割的方式在PP片中对应第二盲孔的位置处进行开窗，该开窗的尺寸单边比所述第二盲孔的直径大50μm，且PP片的厚度≥保护膜的厚度。

(4)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，且第一子板位于叠层中间，第一子板的两面均累加层叠至少一个第二子板(如图3所示)，所有第二子板中的非铜面均朝向第一子板，而第一盲孔、第二盲孔和PP片上的开窗上下对位重合，使第二盲孔中的导电油墨穿过开窗后与第一盲孔中的导电油墨上下连通；在第一子板的两面均累加层叠至少两个第二子板时，处于外侧的第二子板中的导电油墨穿过PP片上开窗后与其内侧处的另一个第二子板上的线路层(即铜面)连通，进而使所有第二子板上的导电油墨均一一向内连通至第一子板上的导电油墨处。

(5)、制作外层线路：外层图形转移，在生产板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以6-8格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(6)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(7)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(8)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得高密度互联软板。

(9)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(10)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对高密度互联软板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(11)、FQA：再次抽测高密度互联软板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(12)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对高密度互联软板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过激光在双面覆铜柔性基板上控深钻出连通上下层铜箔的第一盲孔；

S2、而后通过负片工艺在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路；

S3、在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，制作形成第一子板；

S4、在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后通过激光在贴有保护膜的一面上控深钻出连通另一面铜箔的第二盲孔，且所述第二盲孔的位置与第一盲孔的位置上下对应；

S5、而后通过负片工艺在单面覆铜柔性基板的铜面上制作出内层线路；

S6、在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，制作形成第二子板；

S7、将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，且第一子板位于叠层中间，第一子板的两面均累加层叠至少一个第二子板，第二子板中的非铜面朝向第一子板，并在PP片上对应第二盲孔的位置处设有开窗，使第二盲孔中的导电油墨穿过开窗后与第一盲孔中的导电油墨上下连通；

S8、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得高密度互联软板。

2.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S4中，在钻第一盲孔和第二盲孔之前均先在板上钻出激光定位孔。

3.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一盲孔的底部为非钻孔面处铜箔的内表面。

4.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二盲孔的底部为铜面处铜箔的内表面。

5.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述保护膜为PET膜。

6.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度≤PP片的厚度。

7.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S3和S6中，在第一盲孔和第二盲孔填塞导电油墨之前先对孔进行等离子除胶处理。

8.根据权利要求7所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S3和S6中，采用网版丝印的方式在第一盲孔和第二盲孔中填充导电油墨并填平。

9.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述开窗的尺寸单边比所述第二盲孔的直径大50μm。

10.根据权利要求9所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，通过激光切割的方式在PP片中对应第二盲孔的位置处进行开窗。

Images