JP7062548B2 - 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の絶縁樹脂フィルムと、前記第1の主面に形成された第1の回路パターンと、前記第2の主面に剥離可能に貼り合わされた第1の保護フィルムと、を有する第1の配線基材を用意する工程と、
前記第1の保護フィルムおよび前記第1の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、底面に前記第1の回路パターンが露出した有底ビアホールを形成する工程と、
前記有底ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、
前記導電性ペーストが充填された前記有底ビアホールを覆うように前記第1の保護フィルムの上に第2の保護フィルムを配置する保護工程と、
前記第1の保護フィルムの上に前記第2の保護フィルムが配置された前記第1の配線基材の不要部分を除去する除去工程と、
前記不要部分が除去された前記第1の配線基材から前記第1の保護フィルムおよび前記第2の保護フィルムを剥離する剥離工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された第2の回路パターンと、を有する第2の配線基材を用意する工程と、
前記第1の保護フィルムおよび前記第2の保護フィルムが剥離された前記第1の配線基材を、前記第2の主面と前記第3の主面が対向し、前記第2の回路パターンの一部が露出し、且つ前記導電性ペーストが前記第2の回路パターンに接するように、前記第2の配線基材の上に位置合わせして積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする。
第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有し、液晶ポリマーからなる第1の絶縁樹脂フィルムと、
前記第1の主面に形成された第1の回路パターンと、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有し、前記第3の主面が前記第2の主面に対向するように硬化接着剤層を介して前記第1の絶縁樹脂フィルムに積層され、液晶ポリマーからなる第2の絶縁樹脂フィルムと、
前記第2の絶縁樹脂フィルムの前記第3の主面に形成された第2の回路パターンと、
前記第1の絶縁樹脂フィルムおよび前記硬化接着剤層を厚さ方向に貫通するように設けられ、前記第1の回路パターンと前記第2の回路パターンを電気的に接続する導電ビアと、
を備え、
前記第1の絶縁樹脂フィルムは切断面を有しており、前記切断面の形状が維持されていることにより、前記第2の回路パターンの一部が前記第1の絶縁樹脂フィルムに覆われずに露出して内層端子を構成していることを特徴とする。
実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図1のフローチャート、図2~図6の斜視図、および図7~図12の部分断面図を参照しつつ説明する。なお、図7~図11は、図2~図6のA-A’線に沿う部分の断面図である。
本実施形態に係る製造方法により製造された多層プリント配線板について、層間接続信頼性を評価するために温度サイクル試験を行った。具体的には、低温状態(-55℃、30分)と高温状態(125℃、30分)を交互に200サイクル温度変化させた。また、比較のため、従来の製造方法により製造された多層プリント配線板(内層端子は有しない。)についても、同様の条件で温度サイクル試験を行った。その結果、両者とも抵抗変化率は3%以下であった。このことから、本実施形態に係る製造方法により製造された多層プリント配線板は、従来の製造方法により製造された多層プリント配線板と同程度の層間接続信頼性が得られることが確認された。
ここで、図12を参照しつつ、上記製造方法により製造された多層プリント配線板の構成について詳しく説明する。
1a,1b,11a,11b 主面
1c 切断面
2A 金属箔
2,12 回路パターン
3,7 保護フィルム
4 接着剤層
5 有底ビアホール
6 導電性ペースト
8 硬化接着剤層
9 導電ビア
10,20 配線基材
12a 内層端子
31 片面金属箔張積層板
A1,A2 導電ビア形成領域
B 刃型
H 有底ビアホール形成予定部分
P 不要部分
W 開口部
Claims (11)
- 第1の主面、および前記第1の主面と反対側の第2の主面を有する第1の絶縁樹脂フィルムと、前記第1の主面に形成された第1の回路パターンと、前記第2の主面に剥離可能に貼り合わされた第1の保護フィルムと、を有する第1の配線基材を用意する工程と、
前記第1の保護フィルムおよび前記第1の絶縁樹脂フィルムを部分的に除去して、底面に前記第1の回路パターンが露出した有底ビアホールを形成する工程と、
前記有底ビアホールに導電性ペーストを充填する工程と、
前記導電性ペーストが充填された前記有底ビアホールを覆うように前記第1の保護フィルムの上に第2の保護フィルムを配置する保護工程と、
前記第1の保護フィルムの上に前記第2の保護フィルムが配置された前記第1の配線基材の不要部分を除去する除去工程と、
前記不要部分が除去された前記第1の配線基材から前記第1の保護フィルムおよび前記第2の保護フィルムを剥離する剥離工程と、
第3の主面、および前記第3の主面と反対側の第4の主面を有する第2の絶縁樹脂フィルムと、前記第3の主面に形成された第2の回路パターンと、を有する第2の配線基材を用意する工程と、
前記第1の保護フィルムおよび前記第2の保護フィルムが剥離された前記第1の配線基材を、前記第2の主面と前記第3の主面が対向し、前記第2の回路パターンの一部が露出し、且つ前記導電性ペーストが前記第2の回路パターンに接するように、前記第2の配線基材の上に位置合わせして積層する積層工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記第1の保護フィルムは、前記第1の絶縁樹脂フィルムの前記第2の主面に形成された接着剤層に剥離可能に貼り合わされており、
前記剥離工程において、
前記第1の保護フィルムを剥離することにより、前記有底ビアホールに充填された前記導電性ペーストの一部を前記接着剤層から突出させることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記保護工程において、
前記第2の保護フィルムとして、少なくとも前記導電性ペーストと接触する部分には粘着層を有さないものを用い、
前記第2の保護フィルムを前記第1の保護フィルムに固定することを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記除去工程において、
前記第1の主面側から切断手段を当てて前記不要部分を切断除去することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記除去工程において、
前記第2の保護フィルムが前記第1の保護フィルムに固定された前記第1の配線基材を前記第1の主面が上を向くように上下反転させ、
前記第1の配線基材の上方に設けられたカメラを用いて前記第1の回路パターンを画像認識し、画像認識結果に基づいて前記第1の配線基材と前記切断手段との間の位置合わせを行うことを特徴とする請求項4に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記除去工程において、
前記充填された導電ペーストを複数含む第1の導電ビア形成領域と、前記充填された導電ペーストを複数含む第2の導電ビア形成領域とに挟まれた領域を除去して、前記第1の配線基材を厚さ方向に貫通する開口部を形成することを特徴とする請求項1~5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記領域を打ち抜き加工により除去して前記開口部を形成することを特徴とする請求項6に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記剥離工程において、
前記第1の保護フィルムと前記第2の保護フィルムを一度にまとめて剥離することを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記積層工程の後、前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加圧および加熱して一体化する一体化工程をさらに備えることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記一体化工程において、
前記第1の絶縁樹脂フィルムの軟化温度および前記第2の絶縁樹脂フィルムの軟化温度よりも低い温度で、前記積層された第1の配線基材および第2の配線基材を加熱することを特徴とする請求項9に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記第1の絶縁樹脂フィルムおよび前記第2の絶縁樹脂フィルムは液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項10に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139780A JP7062548B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
US16/446,031 US10765000B2 (en) | 2018-07-25 | 2019-06-19 | Method for manufacturing multilayer printed circuit board |
CN201910609761.XA CN110785026A (zh) | 2018-07-25 | 2019-07-08 | 多层印刷线路板的制造方法和多层印刷线路板 |
TW108126156A TWI816844B (zh) | 2018-07-25 | 2019-07-24 | 多層印刷線路板的製造方法和多層印刷線路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139780A JP7062548B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020017634A JP2020017634A (ja) | 2020-01-30 |
JP7062548B2 true JP7062548B2 (ja) | 2022-05-17 |
Family
ID=69177885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018139780A Active JP7062548B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10765000B2 (ja) |
JP (1) | JP7062548B2 (ja) |
CN (1) | CN110785026A (ja) |
TW (1) | TWI816844B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6590113B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2019-10-16 | 株式会社村田製作所 | 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024323A (ja) | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
JP2001160669A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ibiden Co Ltd | 導電性バンプを備えたプリント基板、およびそのプリント基板の製造方法 |
JP2002049043A (ja) | 2000-05-25 | 2002-02-15 | Sharp Corp | 積層型液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2003209146A (ja) | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Seiko Instruments Inc | テープ状実装構造体およびそれを用いた実装方法 |
JP2008010858A (ja) | 2006-05-30 | 2008-01-17 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | キャビティー部を有する多層配線基板 |
JP2015061058A (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2631287B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1997-07-16 | 日本メクトロン 株式会社 | 混成多層回路基板の製造法 |
US5828126A (en) * | 1992-06-17 | 1998-10-27 | Vlsi Technology, Inc. | Chip on board package with top and bottom terminals |
JP3758746B2 (ja) * | 1996-06-12 | 2006-03-22 | 藤森工業株式会社 | 剥離シート、それを用いた粘着製品及びその製造方法 |
EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
JP4486196B2 (ja) * | 1999-12-08 | 2010-06-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法 |
JP4401070B2 (ja) * | 2002-02-05 | 2010-01-20 | ソニー株式会社 | 半導体装置内蔵多層配線基板及びその製造方法 |
JP2004127970A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Denso Corp | 多層基板用素板の製造方法およびその素板を用いた多層基板の製造方法 |
JP4996838B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-08-08 | 三菱樹脂株式会社 | 多層配線基板 |
JP2011066293A (ja) | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Murata Mfg Co Ltd | 樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペースト |
JP6138026B2 (ja) | 2013-11-12 | 2017-05-31 | 日本メクトロン株式会社 | 導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法 |
JP2015154032A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社東芝 | 配線基板とそれを用いた半導体装置 |
-
2018
- 2018-07-25 JP JP2018139780A patent/JP7062548B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-19 US US16/446,031 patent/US10765000B2/en active Active
- 2019-07-08 CN CN201910609761.XA patent/CN110785026A/zh active Pending
- 2019-07-24 TW TW108126156A patent/TWI816844B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024323A (ja) | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Ibiden Co Ltd | 導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法 |
JP2001160669A (ja) | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Ibiden Co Ltd | 導電性バンプを備えたプリント基板、およびそのプリント基板の製造方法 |
JP2002049043A (ja) | 2000-05-25 | 2002-02-15 | Sharp Corp | 積層型液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2003209146A (ja) | 2002-01-16 | 2003-07-25 | Seiko Instruments Inc | テープ状実装構造体およびそれを用いた実装方法 |
JP2008010858A (ja) | 2006-05-30 | 2008-01-17 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | キャビティー部を有する多層配線基板 |
JP2015061058A (ja) | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10765000B2 (en) | 2020-09-01 |
TWI816844B (zh) | 2023-10-01 |
JP2020017634A (ja) | 2020-01-30 |
US20200037443A1 (en) | 2020-01-30 |
TW202007536A (zh) | 2020-02-16 |
CN110785026A (zh) | 2020-02-11 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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