TWI816844B - 多層印刷線路板的製造方法和多層印刷線路板 - Google Patents
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Abstract
提供多層印刷線路板及其製造方法，方法包括準備具有第一絕緣樹脂膜、第一電路圖案、第一保護膜的第一佈線基材；局部除去第一保護膜和第一絕緣樹脂膜，在底面露出第一電路圖案的有底導通孔；導電性膏填充有底導通孔；第一保護膜上配置第二保護膜；除去第一佈線基材的不需要部分；從除去後的第一佈線基材剝離第一保護膜和第二保護膜；準備具有第二絕緣樹脂膜、第二電路圖案的第二佈線基材；以及以第二主表面與第三主表面相對、第二電路圖案部分露出且導電性膏與第二電路圖案接觸的方式，將剝離後的第一佈線基材定位並層壓在第二佈線基材上。
Description
本公開涉及多層印刷線路板的製造方法和多層印刷線路板。
伴隨電子設備的小型化、高性能化的發展，對印刷線路板的高密度化要求不斷提高。為了滿足這種要求，開發了一種多層化的印刷線路板。此外，作為高密度化的一個環節，在日本專利第2631287號中記載了一種混合多層電路基板。該混合多層電路基板具有硬質的兩個多層電路基板和連接這些多層電路基板間的柔性印刷線路板。這些印刷線路板以智慧手機等便攜通信終端以及筆記型電腦、數碼相機和遊戲機等小型電子設備為中心廣泛應用。
近年來，電子設備處理的信息量急速增加。由此，電子設備內的信號的傳送速率傾向於越來越高速化。在個人電腦的情況下，從2010年到2011年，傳送速率達到6Gbps的傳輸標準。並且，制定了2013年傳送速率達到10Gbps的標準。在這種狀況下，考慮傳輸線路中的信號損失（傳輸損失）變得越來越重要。
在柔性印刷線路板（Flexible Printed Circuit：FPC）中，为了降低傳輸損失，正在研究具有低介電常數和介值損耗角正切（tanδ）的絕缘樹脂膜。並且，作為絕緣樹脂膜的材料，使用液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer：LCP）。但是，由液晶聚合物構成的絕緣樹脂膜具有比以往的由聚醯亞胺等絕緣材料構成的薄膜大的厚度方向的熱膨脹係數。因此，將以往一般使用的電鍍通孔應用於多層印刷線路板的層間連接通道時，液晶聚合物和電鍍通孔之間的熱膨脹係數的差較大。因此，有可能相對於溫度迴圈等不能充分地確保層間連接可靠性。
因此，提出了一種方案：使用通過在環氧等樹脂粘接劑中混合導電性顆粒（銅顆粒或銀顆粒等）而得到的導電性膏來形成層間連接通道。例如，日本專利公開公報特開2011-66293號和日本專利公開公報特開2007-96121號中記載了一種柔性印刷線路板，其中，作為絕緣基體基材具有由液晶聚合物構成的絕緣樹脂膜，並且作為層間連接通道具有由導電膏形成的導電孔。
此外，在日本專利公開公報特開2015-61058號中記載了一種具有導電孔的印刷線路板的製造方法。按照該方法，以如下方式製作佈線基材。首先，將粘性的絕緣樹脂膜粘貼在覆金屬箔層壓板上。並且，向由鐳射加工形成的有底導通孔填充導電膏。接著，通過剝離絕緣樹脂膜，導電膏的一部分從絕緣基體基材突出。此後，以導電膏的突出部之間抵接的方式層壓兩張佈線基材。
在此，具有如下要求：想要將能夠傳輸高速信號的柔性印刷線路板更自由地與電子元件或印刷線路板等連接。因此，需要在多層柔性印刷線路板上設置使內層電路圖案的一部分露出的內層端子。實際上公知一種多層印刷線路板及其製造方法，該多層印刷線路板具有：利用由導電性膏形成的導電孔形成的層間連接通道；以及作為內層端子向外部露出的內層電路圖案的一部分。作為形成這種內層端子的方法可以考慮以下兩種方法。
第一種方法是如下方法：層壓兩個佈線基材之後，利用鐳射加工除去不需要部分。在這種方法中，通過由鐳射進行照射來除去絕緣基材。由此，內層電路圖案的一部分露出。但是，伴隨不需要部分的面積的擴大，導致生產性下降。在不需要部分的面積大的情況下，生產性急劇下降。此外，還存在由鐳射加工產生的膠渣附著於印刷線路板的問題。
第二種方法是如下方法：在層壓兩個佈線基材前，利用刀模等除去一方的佈線基材的不需要部分。按照這種方法，即使不需要部分的面積擴大，生產性也不會下降。但是，除去不需要部分時，填充有底導通孔的導電性膏有可能受到損傷，並且有可能發生污染而導致成品率下降。
基於上述技術的認識，提出了本公開的實施方式的多層印刷線路板的製造方法。本發明的目的在於提供一種能夠成品率良好地製造多層印刷線路板的多層印刷線路板的製造方法，該多層印刷線路板具有：由利用導電性膏形成的導電孔形成的層間連接通道；以及作為內層端子向外部露出的內層電路圖案的一部分。
此外，本公開另一個目的在於提供一種如下所述的能夠傳輸高速信號的印刷線路板。按照該印刷線路板，確保了層間連接通道的可靠性。並且，該印刷線路板能夠以高自由度與電子元件或印刷線路板等連接。
本公開的實施方式的多層印刷線路板的製造方法包括：（S1）準備第一佈線基材，所述第一佈線基材具有：第一絕緣樹脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反側的第二主表面；第一電路圖案，形成在所述第一主表面上；以及第一保護膜，以能夠剝離的方式貼合在所述第二主表面上；（S2）局部除去所述第一保護膜和所述第一絕緣樹脂膜，形成具有在底面露出的所述第一電路圖案的有底導通孔；（S3）由導電性膏填充所述有底導通孔；（S4）以覆蓋填充有所述導電性膏的所述有底導通孔的方式在所述第一保護膜上配置第二保護膜；（S5）除去在所述第一保護膜上配置所述第二保護膜後的所述第一佈線基材的不需要部分；（S6）從除去所述不需要部分後的所述第一佈線基材剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜；（S7）準備第二佈線基材，所述第二佈線基材具有：第二絕緣樹脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反側的第四主表面；以及第二電路圖案，形成在所述第三主表面上；以及（S8）以所述第二主表面與所述第三主表面相對、所述第二電路圖案的一部分露出、且所述導電性膏與所述第二電路圖案接觸的方式，將剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜後的所述第一佈線基材定位並層壓在所述第二佈線基材上。
本公開的實施方式的多層印刷線路板包括：第一絕緣樹脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反側的第二主表面，並且包含液晶聚合物；第一電路圖案，形成在所述第一主表面上；第二絕緣樹脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反側的第四主表面，並且包含液晶聚合物；第二電路圖案，形成在所述第三主表面上；以及導電孔，將所述第一絕緣樹脂膜和所述固化粘合劑層沿其厚度方向貫通，並且將所述第一電路圖案和所述第二電路圖案電連接，第二絕緣樹脂膜以所述第三主表面與所述第二主表面相對的方式通過固化粘合劑層層壓在所述第一絕緣樹脂膜上，所述第一絕緣樹脂膜具有切斷面，所述第二電路圖案的一部分作為內層端子露出，而不會被所述第一絕緣樹脂膜覆蓋。
在本實施方式的多層印刷線路板的製造方法中，以覆蓋由導電性膏填充的有底導通孔的方式在第一保護膜上配置第二保護膜。此後，除去第一佈線基材的不需要部分。因此，除去不需要部分時，導電性膏不會受到損傷。
由此，按照本實施方式，由利用導電性膏形成的導電孔形成層間連接通道。並且，內層電路圖案的一部分作為內層端子向外部露出。由此，能夠以成品率良好的方式製造多層印刷線路板。
在本實施方式的多層印刷線路板中，絕緣基體基材中包含液晶聚合物。此外，利用導電性膏形成的導電孔形成層間連接通道。此外，第一絕緣樹脂膜具有切斷面。該切斷面的形狀從形成該切斷面之後不變化。由此，第二電路圖案的一部分作為內層端子露出，而不會被第一絕緣樹脂膜覆蓋。
由此，按照本實施方式，能夠提供一種印刷線路板，能夠傳輸高速信號，能夠確保層間連接通道的可靠性，並且能夠以高自由度與外部的部件等連接。
在下面的詳細說明中，出於說明的目的，為了提供對所公開的實施方式的徹底的理解，提出了許多具體的細節。然而，顯然可以在沒有這些具體細節的前提下實施一個或更多的實施方式。在其它的情況下，為了簡化製圖，示意性地示出了公知的結構和裝置。
下面，參照附圖對本實施方式進行說明。另外，在各圖中具有同等功能結構要素採用相同的附圖標記。此外，附圖為示意性的。厚度和平面尺寸的關係以及各層厚度的比例等與實際的關係和比例不同。
>多層印刷線路板的製造方法>
參照圖1的流程圖、圖2～圖6的立體圖和圖7～圖12的局部剖視圖，對實施方式的多層印刷線路板的製造方法進行說明。另外，圖7～圖11是沿圖2～圖6的A-A’線的局部剖視圖。
首先，準備圖2所示的佈線基材10（第一佈線基材）（步驟S1）。該佈線基材10具有：絕緣樹脂膜1（第一絕緣樹脂膜）、電路圖案2（第一電路圖案）、保護膜3（第一保護膜）和粘合劑層4。另外，圖2中附圖標記H表示形成後述的有底導通孔5的預定區域（有底導通孔形成預定區域）。
絕緣樹脂膜1是由液晶聚合物（LCP）構成的絕緣膜。其厚度例如是100μm。另外，印刷線路板的信號傳送速率較低時，絕緣樹脂膜1可以由在柔性印刷線路板中使用的公知的材料（聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺等）形成。
如圖7的（A）所示，絕緣樹脂膜1具有主表面1a（電路圖案面）和該主表面1a相反側的主表面1b（粘合面）。在本實施方式中，絕緣樹脂膜1由一張薄膜形成。另外，絕緣樹脂膜1可以是包括多張貼合的薄膜的多層薄膜。在這種情況下，絕緣樹脂膜1可以具有內層電路圖案。
電路圖案2是形成在主表面1a上的佈線層。在本實施方式中，該電路圖案2由圖案化的銅箔形成。但是並不限定於此，例如，電路圖案2可以由印刷在主表面1a上的導電油墨形成。
保護膜3以能夠從絕緣樹脂膜1的主表面1b剝離的方式貼合。在本實施方式中，如圖7的（C）所示，保護膜3以能夠從形成於絕緣樹脂膜1的主表面1b的粘合劑層4剝離的方式貼合。保護膜3例如由聚對苯二甲酸乙二酯（PET）構成。但是，保護膜3也可以包含除此以外的材料。
粘合劑層4是形成在絕緣樹脂膜1的主表面1b上的粘合劑層。保護膜3形成在粘合劑層4上。保護膜3和粘合劑層4之間的粘合力較弱，是能夠將保護膜3從粘合劑層4剝離的程度。由此在本實施方式中，保護膜3通過粘合劑層4以能夠從絕緣樹脂膜1的主表面1b剝離的方式貼合。
在此，參照圖7，對佈線基材10的製造方法進行說明。
首先，如圖7的（A）所示，準備單面覆金屬箔層壓板31。該單面覆金屬箔層壓板31具有所述絕緣樹脂膜1和形成在絕緣樹脂膜1的主表面1a上的金屬箔2A。
金屬箔2A例如通過包含鎳（Ni）或鉻（Cr）膜的處理膜，形成在絕緣樹脂膜1上。或者金屬箔2A可以通過粘合劑貼合在絕緣樹脂膜1上。
金屬箔2A例如是銅箔。其厚度例如是12μm。另外，金屬箔2A可以包含除了銅以外的金屬（銀或鋁等）。
接著，如圖7的（B）所示，通過利用公知的光刻法對金屬箔2A進行圖案化來形成電路圖案2。
接著，如圖7的（C）所示，在絕緣樹脂膜1的主表面1b上貼合粘合劑層4。此後，在粘合劑層4上貼合保護膜3。在本實施方式中，在絕緣樹脂膜1上作為粘合劑層4貼合低流動性粘合片（例如15μm厚）。以比熱固化溫度低的溫度進行低流動性粘合片的層壓，以便殘留後述一體化工序時所需要的粘合性。此後，在低流動性粘合片上作為保護膜3貼合PET薄膜（例如15μm厚）。貼合工序例如使用真空層壓機在規定的溫度和壓力（80℃、2MPa等）的條件下進行。
經由上述工序得到佈線基材10。
另外，代替以上述方式將粘合劑層4和保護膜3依次貼合於單面覆金屬箔層壓板31的方法，可以將帶有粘合劑層的保護膜貼合在絕緣樹脂膜1上，所述帶有粘合劑層的保護膜具有形成於單面的粘合劑層。或者是作為保護膜可以使用具有形成於單面的微粘層（未圖示）的粘性保護膜。並且，該粘性保護膜可以貼合在單面覆金屬箔層壓板31的主表面1b上。微粘層的粘合力弱到能夠將保護膜從絕緣樹脂膜1剝離的程度。在使用粘性保護膜的情況下，本實施方式的保護膜可以看作是未通過粘合劑層而能夠剝離地貼合在絕緣樹脂膜的主表面上。
另外，可以在貼合保護膜3後進行金屬箔2A的圖案化。
此外，可以在絕緣樹脂膜1的主表面1b上形成電路圖案（未圖示）。在這種情況下，粘合劑層4以將該電路圖案埋設的方式形成在主表面1b上。
在準備了佈線基材10之後，如圖8的（A）所示，形成具有在底面露出的電路圖案2的有底導通孔（導通用孔）5（步驟S2）。在本實施方式中，通過局部除去保護膜3、粘合劑層4和絕緣樹脂膜1來形成有底導通孔5。具體地說，鐳射從保護膜3側照射有底導通孔形成預定區域H，由此進行穿孔。此後，通過除膠渣處理，除去存在於孔內部的樹脂殘渣等。另外，作為鐳射例如使用二氧化碳鐳射。此外，有底導通孔5的直徑例如是φ150μm～200μm。
在形成有底導通孔5之後，如圖3和圖8的（B）所示，由導電性膏6填充有底導通孔5（步驟S3）。在本實施方式中，使用印刷方法由導電性膏6填充有底導通孔5。在這種情況下，保護膜3作為印刷光罩發揮功能。通過在真空下使用絲網印刷用刮板來印刷導電性膏，導電性膏選擇性地印刷在有底導通孔5內。
導電性膏6優選具有規定的組成。由此，導電性膏內的金屬顆粒在後述一體化工序中的處理溫度以下在該金屬顆粒之間形成金屬鍵，並且，也與包含於電路圖案2的金屬箔（銅箔等）形成金屬鍵。在絕緣樹脂膜1是液晶聚合物的情況下，一體化工序的處理溫度例如是與液晶聚合物的軟化溫度相比低50℃以上的溫度（200℃左右）。在200℃以下，導電性膏的金屬顆粒之間形成金屬鍵。因此，優選的是，導電性膏6例如包含像包含於銦（In）、銦錫（SnIn）、或無鉛低溫錫膏（SnBi）等低熔點焊料的低熔點金屬或低熔點合金。此外，為了形成電路圖案2（銅箔）以及合金層和金屬鍵，導電性膏6例如包含合金，該合金由包含錫（Sn）、鋅（Zn）、鋁（Al）、銀（Ag）、鎳（Ni）和銅（Cu）的金屬中的至少一種構成。
另外，在本工序中，為了避免在印刷的導電膏中混入氣孔，優選由絲網印刷用的真空印刷機進行印刷。此外，代替使用真空印刷機的方法也可以使用以下方法。在該方法中，向通過在保護膜上配置規定的殼體構件而形成的導電膏流動空間壓入導電性膏（參照日本專利公開公報特開2015-095562號）。
在由導電性膏6填充有底導通孔5之後，如圖4和圖9的（A）所示，在保護膜3上配置保護膜7（第二保護膜）（步驟S4、保護工序）。
更具體地說，以覆蓋由導電性膏6填充的有底導通孔5的方式在保護膜3上配置保護膜7。例如，利用真空層壓機在規定的溫度和壓力（80℃、2MPa等）條件下，將由PET構成的保護膜7貼合在保護膜3上。PET薄膜例如是容易得到的具有25μm厚度的薄膜。但是，該厚度沒有特別限定。
另外，保護膜7可以包含PET以外的材料。保護膜7的材料優選的是不會與導電性膏6引起反應等不良現象的材料。此外，通過卷對卷方式製造多層印刷線路板時，優選在工序流動中不產生灰塵等的材料。
如圖8的（B）所示，導電性膏6印刷至與保護膜3的表面大體相同的高度。即，導電性膏6不會從保護膜3的表面伸出。因此，在保護工序中導電性膏6不會受到損傷。
在僅將保護膜7放置在保護膜3上的情況下，導電性膏6因保護膜7在保護膜3上滑動而有可能受到損傷。因此，優選的是，保護膜7固定成不會在保護膜3上滑動。為了將保護膜7固定在保護膜3上，例如，在將保護膜7貼合在保護膜3上之後，可以在產品部分外側的區域將保護膜7熔接在保護膜3上。或者可以用膠帶等固定保護膜7。或者是作為保護膜7可以使用具有粘層的薄膜。
另外，如果將具有粘層的薄膜用作保護膜7，則在後期的剝離工序中剝離保護膜7時，導電性膏6有可能附著在保護膜7的粘層上。因此，優選的是，保護膜7至少在與導電性膏6接觸的部分不具備粘層。
在圖4的例子中，以覆蓋保護膜3的整個表面的方式配置保護膜7。但是，保護膜7的配置並不限定於此。即，可以通過至少覆蓋由導電性膏6填充的有底導通孔5的方式配置保護膜7。例如，可以由保護膜7僅覆蓋圖5的導電孔形成區域A1、A2。
在以上述方式在保護膜3上配置保護膜7之後，如圖5和圖9的（B）所示，除去佈線基材10的不需要部分P（步驟S5、除去工序）。由保護膜7保護導電性膏6。因此，在本除去工序中，導電性膏6不會受到損傷。
在本實施方式中，如圖5所示，除去夾在導電孔形成區域A1和導電孔形成區域A2之間的區域。由此，形成沿厚度方向貫通佈線基材10的開口部W（窗結構）。更具體地說，通過對該區域進行衝壓加工來除去，從而形成開口部W。另外，導電孔形成區域A1、A2是包含多個填充了有底導通孔5的導電性膏6的區域。
此外，在本實施方式中，如圖9的（B）所示，利用從主表面1a側接觸的刀模B切斷除去不需要部分P。由此，切斷裝置（刀模或模具等）在接觸在後期的工序中剝離除去的保護膜7之前，先接觸殘留於最終產品的絕緣樹脂膜1。由此，能夠提高衝壓加工的加工品質。另外，作為切斷裝置可以使用鐳射裝置。
在除去工序中，可以上下翻轉具有固定於保護膜3的保護膜7的佈線基材10而使向下的主表面1a向上。此後，可以利用設置在佈線基材10上方的照相機（未圖示）來識別電路圖案2的圖像。在這種情況下，能夠基於圖像識別結果進行佈線基材10與切斷部件之間的定位。由此，能夠高精度地進行定位。其結果，能夠高精度地除去不需要部分P。
此外，也可以不上下翻轉佈線基材10（保持圖9的（A）的狀態），從佈線基材10的下側由與主表面1a接觸的刀模B等切斷裝置除去不需要部分P。或者是可以由與保護膜7接觸的切斷裝置除去不需要部分P。
在以上述方式除去不需要部分P之後，如圖6和圖10的（A）、圖10的（B）所示，從佈線基材10剝離保護膜3和保護膜7（步驟S6、剝離工序）。在圖10的（A）中剝離了保護膜7。在圖10的（B）中剝離了保護膜3。
在本實施方式的剝離工序中，在剝離了保護膜7之後剝離保護膜3。
另外，也可以一次性地一同剝離保護膜3和保護膜7。由此，能夠提高多層印刷線路板的生產性。
利用剝離工序，如圖10的（B）所示，填充在有底導通孔5的導電性膏6的一部分從粘合劑層4突出。導電性膏6的突出量（伸出量）大體與保護膜3的厚度相當。
作為保護膜3使用在單面形成有微粘層的粘性保護膜時，導電性膏6的一部分從絕緣樹脂膜1的主表面1b突出。
準備佈線基材20（第二佈線基材）（步驟S7）。如圖11的（A）所示，該佈線基材20具有絕緣樹脂膜11（第二絕緣樹脂膜）和形成在該絕緣樹脂膜11上的電路圖案12（第二電路圖案）。另外，可以在任意時機進行上述步驟，只要在後續的層壓工序前即可。
絕緣樹脂膜11是由液晶聚合物（LCP）構成的絕緣膜。另外，印刷線路板的信號傳送速率較低時，絕緣樹脂膜11可以包含柔性印刷線路板中使用的公知的材料（聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚醯亞胺等）。
如圖11的（A）所示，絕緣樹脂膜11具有主表面11a（電路圖案面）和該主表面11a相反側的主表面11b。在本實施方式中，絕緣樹脂膜11包括相互貼合的兩張薄膜（未圖示）。此外，絕緣樹脂膜11具有夾在這些薄膜之間的電路圖案（未圖示）和形成在主表面11b上的電路圖案（未圖示）。另外，絕緣樹脂膜11也可以僅包括一張薄膜。
電路圖案12是形成在絕緣樹脂膜11的主表面11a上的佈線層。該電路圖案12在本實施方式中通過將銅箔進行圖案化來形成。但是，並不限定於此，電路圖案12例如可以將導電油墨印刷在主表面11a上。
在準備佈線基材20之後，如圖11的（A）和圖11的（B）所示，在剝離保護膜3和保護膜7之後，佈線基材10定位並層壓在佈線基材20上（步驟S8、層壓工序）。更具體地說，上述佈線基材10以如下方式定位並層壓在佈線基材20上：主表面1b與主表面11a相對，電路圖案12的一部分露出，並且導電性膏6與電路圖案12接觸。
在佈線基材10層壓在佈線基材20上之後，層壓的佈線基材10和佈線基材20通過加壓和加熱而一體化（一體化工序）。利用本工序，粘合劑層4固化而成為使佈線基材10和佈線基材20粘合的固化粘合劑層8。此外，導電性膏6成為將電路圖案2和電路圖案12電連接的導電孔9。
在一體化工序中，以比絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11的軟化溫度低的溫度對層壓的佈線基材10和佈線基材20進行加熱。由此，能夠防止因加熱而使絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11熔化。其結果，例如，能夠防止熔化的絕緣樹脂膜1覆蓋內層端子12a的情況。
在一體化工序中，例如利用真空衝壓裝置或真空層壓機裝置，將層壓的佈線基材10和佈線基材20加熱至200℃程度，並且以數MPa程度的壓力進行加壓。另外，該溫度比作為絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11的材料的液晶聚合物的軟化溫度低50℃以上。也可以通過比液晶聚合物的軟化溫度低100℃程度的約150℃對層壓的佈線基材10和佈線基材20進行加熱。
在使用真空衝壓裝置的情況下，例如，在上述加熱和加壓條件下，將層壓的佈線基材10和佈線基材20保持30～60分鐘程度。由此，粘合劑層4的熱固化和導電性膏6的粘接劑樹脂的熱固化結束。
在使用真空層壓機裝置的情況下，處理時間（加熱、加壓時間）是數分鐘程度。因此，在結束時點，熱固化反應尚未結束。因此，層壓的佈線基材10和佈線基材20從真空層壓機裝置轉移至烘箱裝置。並且，進行後固化處理。在後固化處理中，層壓的佈線基材10和佈線基材20在例如200℃左右加熱60分鐘程度。由此，粘合劑層4的熱固化和導電性膏6的粘接劑樹脂的熱固化結束。
通過經過上述處理，包含於導電性膏6的金屬顆粒相互形成金屬鍵。並且，這些金屬顆粒形成銅箔等電路圖案2和電路圖案12以及合金層。
如上所述，一體化工序的加熱溫度和後固化處理溫度均比作為絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11的材料的液晶聚合物的熔點低50℃以上（例如100℃程度）。因此，絕緣樹脂膜1或絕緣樹脂膜11不會熔化而流動。由此，按照本實施方式，能夠穩定地製造內層端子12a在開口部W的底面露出的多層印刷線路板。
在粘合劑層4的熱固化和導電性膏6的粘接劑樹脂的熱固化結束後，根據需要進行向外側露出的電路圖案的表面處理、阻焊劑等的形成和外形加工。
經過上述工序，得到多層印刷線路板。圖12表示該佈線板的一部分。一體化工序中的加熱溫度比絕緣樹脂膜1的軟化溫度低。因此，絕緣樹脂膜1不會熔化。其結果，一體化工序期間保持其切斷面1c的形狀。由此，電路圖案12的一部分不會被絕緣樹脂膜1覆蓋。其結果，形成從開口部W露出的內層端子12a。
另外，在上述製造方法中，粘合劑層形成在佈線基材10側。但是並不限定於此，粘合劑層也可以形成在佈線基材20側。在這種情況下，例如，使用具有在單面形成為保護膜3的微粘層的粘性保護膜。並且，在步驟S7中，準備具有形成在主表面11a上的粘合劑層（未圖示）的佈線基材20。
此外，在上述製造方法中，通過由切斷裝置除去不需要部分來形成開口部（貫通孔）。但是，開口部的形成並不限定於此。例如，可以通過沿寬度方向切斷佈線基材10，使佈線基材10的長度比佈線基材20短。並且，可以將以上述方式短尺寸化的佈線基材10層壓在佈線基材20上。由此，能夠將電路圖案12的一部分作為內層端子12a露出。
如上所述，在本實施方式的多層印刷線路板的製造方法中，以覆蓋由導電性膏6填充的有底導通孔5的方式配置保護膜7。此後，除去佈線基材10的不需要部分P。因此，除去不需要部分P時，導電性膏6不會受到損傷。其結果，能夠使多層印刷線路板的成品率良好。此外，能夠將刀模或模具等切斷裝置的衝壓加工應用於除去工序。其結果，與鐳射加工等相比能夠提高生產性。
由此，按照本實施方式，能夠使多層印刷線路板成品率良好並以高生產性進行生產，該多層印刷線路板具有：層間連接通道，由利用導電性膏形成的導電孔形成；以及內層電路圖案的一部分，作為內層端子向外部露出。
>層間連接可靠性的確認>
為了對由本實施方式的製造方法製造的多層印刷線路板評價層間連接可靠性，進行了溫度迴圈試驗。具體地說，一次試驗中，狀態在低溫狀態（-55℃、30分鐘）和高溫狀態（125℃、30分鐘）之間交替變化200次。此外，為了進行比較，也使用了由以往的製造方法製造的多層印刷線路板（不具備內層端子）並以同樣的條件進行了溫度迴圈試驗。其結果，兩者均表現出3％以下的電阻變化率。由此，確認了如下情況：由本實施方式的製造方法製造的多層印刷線路板具有與由以往的製造方法製造的多層印刷線路板同等程度的層間連接可靠性。
>多層印刷線路板>
在此，參照圖12，詳細說明由上述製造方法製造的多層印刷線路板的結構。
如圖12所示，本實施方式的多層印刷線路板包括：絕緣樹脂膜1；電路圖案2，形成在絕緣樹脂膜1的主表面1a上；固化粘合劑層8；絕緣樹脂膜11；電路圖案12，形成在絕緣樹脂膜11的主表面11a上；以及導電孔9，沿厚度方向貫通絕緣樹脂膜1和固化粘合劑層8，並且將電路圖案2和電路圖案12電連接。
在絕緣樹脂膜1上設置有開口部W。另外，多層印刷線路板可以具有與圖12的右半部分（或左半部分）相當的結構。
絕緣樹脂膜11具有主表面11a和主表面11a相反側的主表面11b。該絕緣樹脂膜11以主表面11a與主表面1b相對的方式通過固化粘合劑層8層壓在絕緣樹脂膜1上。如上所述，對導電性膏6進行固化而得到導電孔9，該導電性膏6填充沿厚度方向貫通絕緣樹脂膜1的有底導通孔5。
絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11由液晶聚合物形成。絕緣樹脂膜1、絕緣樹脂膜11和固化粘合劑層8的介質損耗角正切（tanδ）均小於0.01。介質損耗角正切值是頻率10GHz下的值（以下相同）。更具體地說，絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11的介質損耗角正切例如是0.002～0.005。固化粘合劑層8的介質損耗角正切例如是0.005。
如圖12所示，絕緣樹脂膜1具有切斷面1c。該切斷面1c在本實施方式中是開口部W的內壁面。如上所述，一體化工序的加熱溫度與液晶聚合物的軟化溫度相比足夠低。因此，絕緣樹脂膜1不熔化也不流動。因此，保持切斷面1c的形狀。通過以上述方式保持切斷面1c的形狀，電路圖案12的一部分不會被絕緣樹脂膜1覆蓋。其結果，形成在開口部W的底面露出的內層端子12a。
如上所述，本實施方式的多層印刷線路板的絕緣樹脂膜1和絕緣樹脂膜11由液晶聚合物形成。由導電孔9將電路圖案2和電路圖案12電連接。並且，保持絕緣樹脂膜1的切斷面1c的形狀。其結果，內層的電路圖案12的一部分露出而形成內層端子12a。
由此，在本實施方式的多層印刷線路板中，由液晶聚合物形成絕緣基體基材。因此，能夠以低傳輸損失傳輸高速信號。此外，利用導電性膏形成的導電孔形成層間連接通道。因此，能夠確保層間連接通道的可靠性。此外，內層的電路圖案的一部分露出而形成內層端子。因此，能夠以高自由度連接柔性印刷線路板和安裝元件等。
由此，按照本實施方式，能夠提供一種印刷線路板，能夠以低信號損失傳輸高速信號，並且能夠確保層間連接通道的可靠性，此外，能夠以高自由度連接電子元件或印刷線路板等。
基於上述記載，本領域技術人員有可能想到本實施方式的追加的效果或各種變形。本實施方式並不限定於上述實施方式。在不脫離從本實施方式的內容及其等同物匯出的本實施方式的概念性思想和宗旨的範圍內，能夠進行各種追加、變更和局部刪除。
本公開的實施方式的多層印刷線路板的製造方法可以是以下第一至十一多層印刷線路板的製造方法。
上述第一多層印刷線路板的製造方法包括：準備第一佈線基材的工序，該第一佈線基材具有：第一絕緣樹脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反側的第二主表面；第一電路圖案，形成在所述第一主表面上；以及第一保護膜，以能夠剝離的方式貼合在所述第二主表面上；局部除去所述第一保護膜和所述第一絕緣樹脂膜，形成所述第一電路圖案在底面露出的有底導通孔的工序；向所述有底導通孔填充導電性膏的工序；保護工序，以覆蓋填充有所述導電性膏的所述有底導通孔的方式在所述第一保護膜上配置第二保護膜；除去工序，除去在所述第一保護膜上配置有所述第二保護膜的所述第一佈線基材的不需要部分；剝離工序，從除去了所述不需要部分的所述第一佈線基材剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜；準備第二佈線基材的工序，該第二佈線基材具有：第二絕緣樹脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反側的第四主表面；以及第二電路圖案，形成在所述第三主表面上；以及層壓工序，以所述第二主表面與所述第三主表面相對、所述第二電路圖案的一部分露出、且所述導電性膏與所述第二電路圖案接觸的方式，將剝離了所述第一保護膜和所述第二保護膜後的所述第一佈線基材定位並層壓在所述第二佈線基材上。
上述第二多層印刷線路板的製造方法在上述第一多層印刷線路板的製造方法的基礎上，所述第一保護膜以能夠剝離的方式貼合在粘合劑層上，所述粘合劑層形成在所述第一絕緣樹脂膜的所述第二主表面上，在所述剝離工序中，通過剝離所述第一保護膜，使填充於所述有底導通孔的所述導電性膏的一部分從所述粘合劑層突出。
上述第三多層印刷線路板的製造方法在上述第一多層印刷線路板或第二多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述保護工序中，作為所述第二保護膜使用至少在與所述導電性膏接觸的部分不具備粘層的保護膜，將所述第二保護膜固定在所述第一保護膜上。
上述第四多層印刷線路板的製造方法在上述第一～第三中任意一種多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述除去工序中，使切斷部件從所述第一主表面側接觸來切斷除去所述不需要部分。
上述第五多層印刷線路板的製造方法在上述第四多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述除去工序中，將所述第二保護膜固定於所述第一保護膜的所述第一佈線基材上下翻轉，使所述第一主表面向上，利用設置在所述第一佈線基材的上方的照相機對所述第一電路圖案進行圖像識別，並且基於圖像識別結果進行所述第一佈線基材與所述切斷部件之間的定位。
上述第六多層印刷線路板的製造方法在上述第一～第五中任意一種多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述除去工序中，除去夾在包括多個所述填充的導電膏的第一導電孔形成區域和包括多個所述填充的導電膏的第二導電孔形成區域之間的區域，並且形成沿厚度方向貫通所述第一佈線基材的開口部。
上述第七多層印刷線路板的製造方法在上述第六多層印刷線路板的製造方法的基礎上，通過對所述區域進行衝壓加工進行除去而形成所述開口部。
上述第八多層印刷線路板的製造方法在上述第一～第七中任意一種多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述剝離工序中，一次性一同剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜。
上述第九多層印刷線路板的製造方法在第一～第八中任意一種多層印刷線路板的製造方法的基礎上，還包括在所述層壓工序後，對所述層壓的第一佈線基材和第二佈線基材進行加壓和加熱而使其一體化的一體化工序。
上述第十多層印刷線路板的製造方法在上述第九多層印刷線路板的製造方法的基礎上，在所述一體化工序中，以比所述第一絕緣樹脂膜的軟化溫度和所述第二絕緣樹脂膜的軟化溫度低的溫度，對所述層壓的第一佈線基材和第二佈線基材進行加熱。
上述第十一多層印刷線路板的製造方法在上述第十多層印刷線路板的製造方法的基礎上，所述第一絕緣樹脂膜和所述第二絕緣樹脂膜由液晶聚合物構成。
本公開的實施方式的多層印刷線路板可以是以下第一多層印刷線路板～第二多層印刷線路板。
上述第一多層印刷線路板包括：由液晶聚合物構成的第一絕緣樹脂膜，具有第一主表面和所述第一主表面相反側的第二主表面；第一電路圖案，形成在所述第一主表面上；由液晶聚合物構成的第二絕緣樹脂膜，具有第三主表面和所述第三主表面相反側的第四主表面，以所述第三主表面與所述第二主表面相對的方式通過固化粘合劑層層壓在所述第一絕緣樹脂膜上；第二電路圖案，形成在所述第二絕緣樹脂膜的所述第三主表面上；以及導電孔，設置成沿厚度方向貫通所述第一絕緣樹脂膜和所述固化粘合劑層，並且將所述第一電路圖案和所述第二電路圖案電連接，所述第一絕緣樹脂膜具有切斷面，通過保持所述切斷面的形狀，所述第二電路圖案的一部分不會被所述第一絕緣樹脂膜覆蓋而是露出來構成內層端子。
上述第二多層印刷線路板在上述第一多層印刷線路板的基礎上，所述切斷面是沿厚度方向貫通所述第一絕緣樹脂膜的開口部的內壁面。
出於示例和說明的目的已經給出了所述詳細的說明。根據上面的教導，許多變形和改變都是可能的。所述的詳細說明並非沒有遺漏或者旨在限制在這裡說明的主題。儘管已經通過文字以特有的結構特徵和/或方法過程對所述主題進行了說明，但應當理解的是，申請專利範圍中所限定的主題不是必須限於所述的具體特徵或者具體過程。更確切地說，將所述的具體特徵和具體過程作為實施申請專利範圍的示例進行了說明。
1‧‧‧絕緣樹脂膜、第一絕緣樹脂膜
1a、1b‧‧‧主表面
1c‧‧‧切斷面
2‧‧‧電路圖案、第一電路圖案
2A‧‧‧金屬箔
3‧‧‧保護膜、第一保護膜
4‧‧‧粘合劑層
5‧‧‧有底導通孔
6‧‧‧導電性膏
7‧‧‧保護膜、第二保護膜
8‧‧‧固化粘合劑層
9‧‧‧導電孔
10‧‧‧佈線基材
11‧‧‧絕緣樹脂膜
11a、11b‧‧‧主表面
12‧‧‧電路圖案
12a‧‧‧內層端子
20‧‧‧佈線基材、第二佈線基材
31‧‧‧單面覆金屬箔層壓板
圖1是表示本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的流程圖。
圖2是用於說明本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的立體圖。
圖3是用於說明圖2後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的立體圖。
圖4用於說明圖3後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的立體圖。
圖5是用於說明圖4後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的立體圖。
圖6是用於說明圖5後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的立體圖。
圖7是用於說明本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的局部剖視圖。
圖8是用於說明圖7後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的局部剖視圖。
圖9是用於說明圖8後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的局部剖視圖。
圖10是用於說明圖9後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的局部剖視圖。
圖11是用於說明圖10後續的本實施方式的多層印刷線路板的製造方法的局部剖視圖。
圖12是本實施方式的多層印刷線路板的局部剖視圖。
Claims (12)
- 一種多層印刷線路板的製造方法，其特徵在於，包括以下工序：(S1)準備一第一佈線基材，所述第一佈線基材具有：一第一絕緣樹脂膜，具有一第一主表面和所述第一主表面相反側的一第二主表面；一第一電路圖案，形成在所述第一主表面上；以及一第一保護膜，以能夠剝離的方式貼合在所述第二主表面上；(S2)局部除去所述第一保護膜和所述第一絕緣樹脂膜，形成具有在一底面露出的所述第一電路圖案的一有底導通孔；(S3)由一導電性膏填充所述有底導通孔；(S4)以覆蓋填充有所述導電性膏的所述有底導通孔的方式在所述第一保護膜上配置一第二保護膜；(S5)除去在所述第一保護膜上配置所述第二保護膜後的所述第一佈線基材的不需要部分；(S6)從除去所述不需要部分後的所述第一佈線基材剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜；(S7)準備一第二佈線基材，所述第二佈線基材具有：一第二絕緣樹脂膜，具有一第三主表面和所述第三主表面相反側的一第四主表面；以及一第二電路圖案，形成在所述第三主表面上；以及(S8)以所述第二主表面與所述第三主表面相對、所述第二電路圖案的一部分露出、且所述導電性膏與所述第二電路圖案接觸的方式，將剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜後的所述第一佈線基材定位並層壓在所述第二佈線基材上。
- 如請求項1所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述第一保護膜以能夠剝離的方式貼合在一粘合劑層上，所述粘合劑層形成在所述第一絕緣樹脂膜的所述第二主表面上，在所述工序(S6)中，通過剝離所述第一保護膜，填充在所述有底導通孔中的所述導電性膏的一部分從所述粘合劑層突出。
- 如請求項1或2所述的多層印刷線路板的製造方法，其中在所述工序(S4)中，所述第二保護膜的至少與所述導電性膏接觸的部分不具備一粘層，所述第二保護膜固定在所述第一保護膜上。
- 如請求項1或2所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述工序(S5)包括：用從所述第一主表面側接觸的一切斷裝置切斷除去所述不需要部分。
- 如請求項4所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述工序(S5)包括：將所述第二保護膜固定於所述第一保護膜後的所述第一佈線基材上下翻轉，使所述第一主表面向上；利用設置在所述第一佈線基材的一上方的一照相機來識別所述第一電路圖案的一圖像；基於所述圖像識別結果進行所述第一佈線基材與所述切斷裝置之間的一定位。
- 如請求項1或2所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述工序(S5)包括： 除去夾在一第一導電孔形成區域和一第二導電孔形成區域之間的一區域，所述第一導電孔形成區域包括多個由所述導電膏填充的所述有底導通孔，所述第二導電孔形成區域包括多個由所述導電膏填充的所述有底導通孔；由此形成沿一厚度方向貫通所述第一佈線基材的一開口部。
- 如請求項6所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述工序(S5)包括：通過一衝壓加工除去夾在所述第一導電孔形成區域和所述第二導電孔形成區域之間的所述區域。
- 如請求項1或2所述的多層印刷線路板的製造方法，其中工序(S6)包括：一次性地一同剝離所述第一保護膜和所述第二保護膜。
- 如請求項1或2所述的多層印刷線路板的製造方法，其中還包括在所述工序(S8)後，對層壓的所述第一佈線基材和所述第二佈線基材進行加壓和加熱而使其一體化的一體化工序。
- 如請求項9所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述一體化工序包括：以比所述第一絕緣樹脂膜的一軟化溫度和所述第二絕緣樹脂膜的一軟化溫度均低的一溫度，對所述層壓的第一佈線基材和第二佈線基材進行加熱。
- 如請求項10所述的多層印刷線路板的製造方法，其中所述第一絕緣樹脂膜和所述第二絕緣樹脂膜包含一液晶聚合物。
- 一種多層印刷線路板，其特徵在於，包括：一第一絕緣樹脂膜，具有一第一主表面和所述第一主表面相反側的一第二主表面，並且包含一液晶聚合物；一第一電路圖案，形成在所述第一主表面上； 一第二絕緣樹脂膜，具有一第三主表面和所述第三主表面相反側的一第四主表面，並且包含一液晶聚合物；一第二電路圖案，形成在所述第三主表面上；以及一導電孔，將所述第一絕緣樹脂膜和一固化粘合劑層沿其一厚度方向貫通，並且將所述第一電路圖案和所述第二電路圖案電連接，所述第二絕緣樹脂膜以所述第三主表面與所述第二主表面相對的方式通過所述固化粘合劑層層壓在所述第一絕緣樹脂膜上，所述第一絕緣樹脂膜具有一切斷面，所述切斷面是沿所述厚度方向貫通所述第一絕緣樹脂膜的一開口部的一內壁面，所述第二電路圖案的一部分作為一內層端子露出，而不會被所述第一絕緣樹脂膜覆蓋。
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