JP5055415B2 - 多層配線用基材および多層配線板 - Google Patents
多層配線用基材および多層配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5055415B2 JP5055415B2 JP2010211267A JP2010211267A JP5055415B2 JP 5055415 B2 JP5055415 B2 JP 5055415B2 JP 2010211267 A JP2010211267 A JP 2010211267A JP 2010211267 A JP2010211267 A JP 2010211267A JP 5055415 B2 JP5055415 B2 JP 5055415B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer wiring
- layer
- base material
- substrate
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
11 絶縁性基材
12、13 銅箔層
14 配線層
15、25 歪み抑制層
16 接着層
17 カバー層
18 貫通孔
19 小孔
20 導電性ペースト
21 突起部
30 多層配線用基材
40 多層配線用基材
41 絶縁性基材
42 配線層
Claims (5)
- 絶縁性基材の一方の面に配線パターンを形成されて配線層をなす導体層を有し、前記絶縁性基材の他方の面の側に接着層を有し、前記絶縁性基材と前記接着層を貫通した貫通孔に充填された導電性材料によって層間接続を取る多層配線用基材であって、
前記絶縁性基材と前記接着層との間に歪み抑制層が設けられ、前記歪み抑制層は、前記絶縁性基材より高剛性の樹脂シートにより構成されている多層配線用基材。 - 前記歪み抑制層は、複数個に分離して配置されている請求項1記載の多層配線用基材。
- 前記歪み抑制層は、格子状あるいは網目状のスリットにより、複数個に分離して配置されている請求項2記載の多層配線用基材。
- 前記絶縁性基材が可撓性材料により構成され、フレキジブル多層配線板用の基材である請求項1〜3の何れか1項記載の多層配線用基材。
- 請求項1〜4の何れか1項記載の多層配線用基材を含む多層配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010211267A JP5055415B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 多層配線用基材および多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010211267A JP5055415B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 多層配線用基材および多層配線板 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005178576A Division JP4728054B2 (ja) | 2005-06-17 | 2005-06-17 | 多層配線用基材および多層配線用基材の製造方法および多層配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011018936A JP2011018936A (ja) | 2011-01-27 |
JP5055415B2 true JP5055415B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=43596434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010211267A Expired - Fee Related JP5055415B2 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 多層配線用基材および多層配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5055415B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004031803A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Fujikura Ltd | 多層配線基板および多層配線基板用基材 |
JP2005026588A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Fujikura Ltd | 多層配線基板、多層配線基板用基材およびそれらの製造方法 |
JP4728054B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2011-07-20 | 株式会社フジクラ | 多層配線用基材および多層配線用基材の製造方法および多層配線板 |
-
2010
- 2010-09-21 JP JP2010211267A patent/JP5055415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011018936A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4195619B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
JP2004140018A (ja) | 多層基板の製造方法、多層基板、及びそれを用いたモバイル機器 | |
JP2008258357A (ja) | リジッドフレキ基板とその製造方法 | |
JP4728054B2 (ja) | 多層配線用基材および多層配線用基材の製造方法および多層配線板 | |
JP5057653B2 (ja) | フレックスリジッド配線基板及びその製造方法 | |
JP5077800B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
KR100716809B1 (ko) | 이방전도성필름을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP5931483B2 (ja) | 部品内蔵多層プリント配線板の製造方法、および部品内蔵多層プリント配線板 | |
JP4538513B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
JP5055415B2 (ja) | 多層配線用基材および多層配線板 | |
TWI816844B (zh) | 多層印刷線路板的製造方法和多層印刷線路板 | |
JP2012243829A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP4821276B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
JP5836019B2 (ja) | 部品内蔵基板およびその製造方法 | |
JP3830911B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
KR101887754B1 (ko) | 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 | |
JP2008258358A (ja) | リジッドフレキ基板とその製造方法 | |
JP4824972B2 (ja) | 回路配線基板及びその製造方法 | |
KR100733814B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
JP2008181914A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2006186098A (ja) | 多層配線板、多層配線板用基板材およびその製造方法 | |
JP5408754B1 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JP5561683B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP2005109299A (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
CN116939950A (zh) | 在内部铜焊盘上设有阻焊层的电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120724 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5055415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |