CN101588677B - 一种柔性印制电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电路板的制作方法技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；6)对所述感光油墨进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘露出；7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。与现有技术相比，大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透。

Description

一种柔性印制电路板的制作方法 

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法技术领域，尤其涉及一种柔性印制电路板的制作方法。 

背景技术

众所周知，柔性印制电路板表面通常都要覆盖一层绝缘保护层，以保护表面导线并增强基板强度。用作这种保护层的材料一般有两类：第一类是覆盖膜，其的柔韧性好，但是由于其需要预先作出开口，然后贴合到线路基板表面，露出焊盘部分，故而不能满足较细密的组装要求；第二类是感光油墨(PSR)，线路基板表面印刷感光油墨后，通过感光显影方式露出焊盘，可以满足高密度，高精度组装的要求，但是这种材料的柔韧性较覆盖膜又有很大的欠缺。那么，在既需要保持线路板柔韧性，又需要高密度、高精度组装的场合，采用局部印刷感光油墨的制作方法，就成了必然的选择。 

当前，各种电子设备在实现小型化和轻量化的同时，还在向高功能和高速化发展。由于空间变得越来越小，不同的元器件在工作时产生和发射不同频率的电磁波而形成电磁波交叉干扰的问题也越来越突出。而对应对这种问题的有效措施就是对电子设备进行屏蔽。这不仅可以防止可控制外部入射的电磁波对正在工作的电子设备干扰，还能有效地阻止这些设备在工作时发射的电磁波去干扰其他正在运行的各种电子设备。在这种情况下，用于电子设备组装的柔性 印制电路板也越来越多地要求采取电磁波屏蔽措施。电磁波屏蔽有效的方式是在线路板表面印刷银浆，然后在银浆表面再印刷阻焊油墨。 

对于既需局部印刷感光油墨，又要印刷银浆的柔性印制线路板(印刷银浆的局部PSR柔性印制电路板)，一般的制作流程是(请参考图1)： 

1)在已制作好导电孔的线路基板1’的表面压干膜； 

2)对所述干膜进行处理，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘2’； 

3)在盖膜上预开窗口，从而使所述线路基板1’上除焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化； 

4)在所述线路基板1’上焊盘2’位置处印刷感光油墨12’，并进行预固化、曝光显影及后固化及表面处理； 

5)印刷银浆13’(参见图中左剖面线所示区域)，并固化，在固化后的银浆13’表面印刷一层阻焊油墨14’(参见图中右剖面线所示区域)，再固化； 

6)在所述线路基板1’上贴合附材，并冲出产品外形。 

然而上述制作方法存在不少问题：首先，流程很烦琐，仅印刷就要做3次(包括感光油墨12’印刷、银浆13’印刷、阻焊油墨14’印刷)，随之而来的还有多次固化的问题；其次，印刷阻焊油墨14’时，边缘会存在比较高的台阶(由银浆边缘13’、覆盖膜开口造成的)，这将导致阻焊油墨14’会渗透很远的距离(甚至达到1mm)，很容易渗透到焊盘2’上，影响产品质量；最后，阻焊油墨14’边缘通常是锯齿形的，这会使得外观很难看。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种柔性印制电路板的制作方法，流程更为简单，且能避免阻焊油墨的渗透。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是： 

提供一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤： 

1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜； 

2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘； 

3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化； 

4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆； 

5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨； 

6)对所述感光油墨进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘露出； 

7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。 

采用这样的方法以后，线路基板上的感光线墨层既可以做线路绝缘保护，又可替代阻焊油墨来辅助银浆实现屏蔽电磁波的作用。与现有技术相比，由于未使用阻焊油墨，也就不存在对阻焊油墨的印刷和固化过程，从而大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透，及因此带来的不良产品的出现。 

附图说明

图1是按现有技术提供的方法制作出来的产品结构示意图； 

图2是按本发明方法制作出来的产品结构示意图。 

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及优点更加清楚明白，以下 结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

制作如图1所示印制电路板的一较佳实施例，它包括以下步骤： 

1)在已制作好导电孔的线路基板1的表面压干膜； 

2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板1上的相应位置制作出焊盘2； 

3)在所述线路基板1上焊盘2位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化； 

4)在所述线路基板1上焊盘2位置外的部位表面印刷银浆13(图中左剖面线示出的区域)； 

5)固化所述银浆13后，在所述线路基板1的所有部位表面印刷一层感光油墨12(图中右剖面线示出的区域)； 

6)对所述感光油墨12进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘2露出； 

7)在所述线路基板1上贴合附材，并冲出产品外形。 

这样，线路基板1上的感光线墨层既可以做线路绝缘保护，又能替代阻焊油墨辅助银浆实现屏蔽电磁波的作用。与现有技术相比，由于未使用阻焊油墨，也就不存在对阻焊油墨的印刷和固化过程，从而大大简化了制作流程，当然，也就避免了阻焊油墨的渗透，及因此带来的不良产品的出现。 

作为前述技术方案的进一步改进，在对线路基板1整面压干膜之前，还可包括以下步骤：首先将线路基板1截断成合适大小；具体的，在本实施例中，所使用的线路基板1为铜箔，制作时，需要将整卷的铜箔截断成适于加工的形状。然后在该线路基板1上钻孔，更进一步的，这些孔包括导电孔及辅助孔14，导电孔用作导通线路，辅助孔14则是为了方便加工；并在用作导通线路的孔内 壁附上导电材料；作为一种优选方案，导电材料可以为碳黑。最后，对前述用作导通线路的孔进行镀铜，即主要在导电孔内镀铜。因为双层铜箔中间有一层不导电的基材，那么镀铜后，上下层线路就可以实现导通了。 

所述步骤1)和2)中的干膜是一种感光物质，见光就能固化从而起到保护线路的作用。进一步的，可选用现有技术提供的药水进行蚀刻。 

作为前述技术方案的进一步优选，所述的步骤6)中先对所述的感光油墨12进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨12进行显影，再进行后固化。进一步的，此步骤中采用的是菲林曝光，其对位精度非常高，能达到0.075mm，且不存在渗透的问题，而且还能使得油墨边缘平齐、美观。此外，在步骤7)中对所述线路基板1贴合附材之前还可包括表面处理工序。 

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (6)

1.一种柔性印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：

1)在已制作好导电孔的线路基板的表面压干膜；

2)对所述干膜曝光，并显影掉没有见光的干膜，然后对被显影掉而露出所述线路基板的部位进行蚀刻，最后剥掉被固化的干膜，并在线路基板上的相应位置制作出焊盘；

3)在所述线路基板上焊盘位置外的部位均贴上盖膜，并对该盖膜进行热压固化；

4)在所述线路基板上焊盘位置外的部位表面印刷银浆；

5)固化所述银浆后，在所述线路基板的所有部位表面印刷一层感光油墨；

6)对所述感光油墨进行预固化，然后进行曝光，并将未见光的所述感光油墨进行显影，再进行后固化，使所述的焊盘露出；

7)在所述线路基板上贴合附材，并冲出产品外形。

2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：在对线路基板整面压干膜之前，还可包括以下步骤：先将线路基板截断成合适大小；然后在该线路基板上钻孔；并在用作导通线路的孔内壁附上导电材料；最后对前述用作导通线路的孔进行镀铜。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：在步骤7)中对所述线路基板贴合附材之前还可包括表面处理工序。

4.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的线路基板为铜箔。

5.根据权利要求2所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：所述的导电材料为碳黑。

6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤6)中对感光油墨预固化后进行的曝光为菲林曝光。

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