CN102858092A

CN102858092A - 电路板及其制作方法

Info

Publication number: CN102858092A
Application number: CN2011101751432A
Authority: CN
Inventors: 黄凤艳
Original assignee: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Current assignee: Avary Holding Shenzhen Co Ltd; Zhending Technology Co Ltd
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2011-06-27
Publication date: 2013-01-02
Also published as: TWI428068B; TW201301971A

Abstract

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的电路基板，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述电路基板还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；在所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；通过溅镀金属的方式，在从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；以及在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层。本发明还提供一种采用上述方法制得的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作领域，特别是一种具有电磁屏蔽层的电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。

当电路板进行工作时，电路板内的导电线路中传输的电信号与电子设备中的其他电子元件之间容易产生电磁干扰，从而影响到电子设备的正常工作。因此，在电路板的制作过程中，通常需要在电路板外层线路的表面制作电磁屏蔽层，以屏蔽电路板内的导电线路与其它电子元件之间的电磁干扰。现有技术中，电路板中的电磁屏蔽层通常采用贴合电磁屏蔽膜的方式形成。即先按照需要电磁屏蔽部分的导电线路图形的形状对电磁屏蔽膜进行冲型，然后的冲型后得到的与导电线路图形相对应的电磁屏蔽膜通过手工的方式贴合到电路板的表面。然而，由于在贴合过程中需要手工的进行单个电路板的贴合，导致电路板的生产效率较低，并且容易产生对位精度不准的问题，影响得到的电路板的性能。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，以能够提升电路板中电磁屏蔽层的制作速度和精度。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的电路基板，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述电路基板还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；在所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；通过溅镀金属的方式，在从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；以及在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括多个依次连接的基板单元的电路基板，每个所述电路基板单元形成有线路图形，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述基板单元还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；依次在每个基板单元上的所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；通过溅镀金属的方式，依次在所述从每个基板单元上的阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；依次在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层，从而将包括多个依次连接的基板单元的电路基板制成包括多个依次连接的电路板单元的电路板；以及沿着每个电路板单元的边界切割电路板，得到多个分离的电路板单元。

一种电路板，所述电路板包括基材层、线路图形、覆盖层、电磁屏蔽层，所述线路图形形成于基材层上，并包括多根导电线路及多个用于进行接地的接地焊垫，所述覆盖层覆盖于线路图形上，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，使得每个接地焊垫从对应的一个覆盖层开口中暴露出，所述电磁屏蔽层形成于接地焊垫及部分覆盖层的表面，所述电磁屏蔽层通过溅镀金属的方式形成。

本技术方案所提供的电路板的制作方法，在形成电磁屏蔽层之前，在基板的形成阻挡图形，在形成电磁屏蔽层之后，将阻挡图形去除，从而使得到的电路板单元中的电磁屏蔽层与阻挡图形互补。这样，电路板中的电磁屏蔽层形成的位置通过阻挡图形进行定义，可以保证形成的电磁屏蔽层的对位精度。其次，由于电磁屏蔽层通过溅镀方式形成，具有较好的厚度均匀性。

附图说明

图1是本技术方案提供的基板的剖示图。

图2是图1的基板表面形成阻挡层后的剖视图。

图3是图2的阻挡层经过曝光及显影形成阻挡图形后的剖视图。

图4是图3的阻挡图形表面及从阻挡图形露出的基板表面形成电磁屏蔽层后的剖视图。

图5是在图4的电磁屏蔽层上形成绝缘层后的剖视图。

图6是图5去除阻挡图形后的剖视图。

图7是图6进行切割后得到的电路板单元的剖视图。

主要元件符号说明

电路基板	10
		电路板	101
基板单元	100
		线路图形	110
导电线路	111
		接地焊垫	112
镀层	113
		铜镀层	114
镍金镀层	115
		基材层	120
覆盖层	130
		开口	131
阻挡图形	140
		阻挡层	141
电磁屏蔽层	150
		绝缘层	160
电路板单元	170

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本技术方案第一实施例提供的电路板的制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个电路基板10，所述电路基板10包括多个依次连接的基板单元100。

电路基板10为柔性基板，所述电路基板10可以缠绕于卷轴上，本技术方案中的所有步骤可以应用于卷对卷工艺(Roll-to-Roll Process)进行操作。每个基板单元100包括基材层120、线路图形110和覆盖层130。线路图形110形成于基材层120上，线路图形110包括多根导电线路111及多个用于进行接地的接地焊垫112。每个接地焊垫112的表面形成有镀层113，镀层113包括铜镀层114和形成于铜镀层114上的镍金镀层115。镀层113的厚度大致为15微米至20微米。覆盖层130覆盖于线路图形110上，覆盖层130内形成有与多个接地焊垫112一一对应的多个开口131，使得每个接地焊垫112从覆盖层130露出。覆盖层130用于覆盖导电线路111，覆盖层130可以由胶层和绝缘层组成，其中，胶层贴合于绝缘层和导电线路111之间。覆盖层130的厚度大致为25微米至30微米。镀层113的表面低于覆盖层130的表面。

基板单元100可以为单面电路板，也可以为双面电路板或者多层电路板，也就是说，基材层120可以为绝缘层，也可以包括交替排列的导电层和绝缘层。本实施例中，基板单元100为单面电路板，所述基材层120为绝缘层。

可以理解的是，当基板单元100为双面电路板时，则基板的相对的两面均形成有线路图形。当基板单元100为多层电路板时，则基板的相对两面均形成有线路图形。另外，电路基板10也可以仅包括一个基板单元100，即每一步骤中仅对一个基板单元进行操作。

第二步，请参阅图2，依次在每个基板单元100的表面形成阻挡图形140，使得每个基板单元100表面不需要形成电磁屏蔽层的部分被阻挡图形140遮蔽，接地焊垫112和部分覆盖层130的表面从阻挡图形140内的缝隙露出。

所述阻挡图形140可以采用如下方法形成：首先，在每个基板单元100的表面形成覆盖整个电路基板10表面的阻挡层141。阻挡层141可以采用压合干膜的方式形成。阻挡层141也可以采用印刷液态感光油墨的方式形成。然后，在所述阻挡层141进行曝光显影形成阻挡图形140，使得电路基板10需要形成电磁屏蔽层的部分表面从阻挡图形140内的缝隙露出。阻挡图形140的厚度大致为40微米至100微米。本步骤中，接地焊垫112和部分覆盖层130的表面从阻挡图形140内的缝隙露出。本步骤可以采用卷对卷工艺进行操作，依次将每个基板单元100的表面形成阻挡图形。

第三步，请一并参阅图3及图4，采用溅镀金属的方式，在每个基板单元100的阻挡图形140的表面及从阻挡图形140内的缝隙露出的接地焊垫112和部分覆盖层130的表面形成电磁屏蔽层150。

电磁屏蔽层150可以采用化学气相沉积法（CVD）或者物理气相沉积法（PVD）形成。溅镀的金属可以为锌、镍、银、铜或者上述金属的合金。形成的电磁屏蔽层150的厚度为1微米至50微米，优选为1微米至25微米。当采用化学气相沉积法形成电磁屏蔽层150时，控制镀膜室内的温度为20摄氏度至2000摄氏度。当采用物理气相沉积法进行溅镀时，控制镀膜室内的真空度为0.001Pa至10Pa，电压为200V至1000V，溅镀持续的时间为5分钟至30分钟，镀膜室内的温度为50摄氏度至500摄氏度。

在本步骤中，也可以在进行溅镀时对每个基板单元100不需要形成电磁屏蔽层150的区域（即被阻挡图形140遮蔽的区域）进行遮蔽，使得电磁屏蔽层150仅形成于从阻挡图形140内的缝隙露出的接地焊垫112及部分覆盖层130的表面。

第四步，请参阅图5，依次在每个基板单元100上的电磁屏蔽层150的表面形成绝缘层160，所述绝缘层160仅覆盖从阻挡图形140内的缝隙露出的接地焊垫112及部分覆盖层130对应的电磁屏蔽层150的表面。

绝缘层160仅形成于从阻挡图形140内的缝隙露出的接地焊垫112及部分覆盖层130对应的部分电磁屏蔽层150的表面，而与阻挡图形140相对应的部分电磁屏蔽层150的表面并不形成有绝缘层。绝缘层160可以通过涂布或者喷涂液态绝缘材料的方式形成。具体地，绝缘层160可以通过丝网印刷或者喷墨打印等方式形成。

第五步，请参阅图6，依次将每个基板单元100上阻挡图形140及形成于阻挡图形140上的电磁屏蔽层150去除，得到电路板101，每个基板单元100对应形成一个电路板单元170。

阻挡图形140可以采用剥膜的方式去除。设计阻挡图形140的厚度大于电磁屏蔽层150的厚度，阻挡图形140的部分侧面暴露出。即将阻挡图形140与其对应的化学试剂进行反应，使得阻挡图形140被化学试剂溶解，从而从电路基板10的表面脱离。当阻挡图形140的表面上形成有电磁屏蔽层150时，阻挡图形140表面上的电磁屏蔽层150也一并被去除。

阻挡图形140也可以采用机械剥离的方式，将其从每个基板单元100的表面去除。

第六步，请参阅图7，沿着每个电路板单元170的边界对所述电路电路板101进行切割，从而得到多个分离的电路板单元170。

本技术方案还提供一种采用上述电路板制作方法制得的电路板，所述电路板为每一个电路板单元170，其包括基材层120、线路图形110、覆盖层130、电磁屏蔽层150及绝缘层160。线路图形110形成于基材层120上，线路图形110包括多根导电线路111及多个用于进行接地的接地焊垫112。每个接地焊垫112的表面形成有镀层113，镀层113包括铜镀层114和形成于铜镀层114上的镍金镀层115。镀层113的厚度大致为15微米至20微米。覆盖层130覆盖于线路图形110上，覆盖层130内形成有与多个接地焊垫112一一对应的多个开口131，使得每个接地焊垫112从覆盖层130露出。电磁屏蔽层150形成于接地焊垫112及部分覆盖层130的表面，绝缘层160形成于电磁屏蔽层150上。

在本技术方案中，在形成电磁屏蔽层150之前，在每个基板单元100的形成阻挡图形140，在形成电磁屏蔽层150之后，将阻挡图形140去除。从而使得到的电路板单元170中的电磁屏蔽层150与阻挡图形140互补。这样，每个电路板单元170中的电磁屏蔽层150形成的位置通过阻挡图形140进行定义，可以保证形成的电磁屏蔽层150的对位精度。其次，由于电磁屏蔽层150通过溅镀方式形成，具有较好的厚度均匀性。最后，本技术方案提供的电路板制作方法可以采用卷对卷工艺进行操作，可以大大提升电路板制作的效率。

本技术方案的电路板的制作方法不限于前述描述，本领域普通技术人员可根据本技术方案的技术构思作其它各种相应的改变与变形。但所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供具有线路图形的电路基板，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述电路基板还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；

在所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；

通过溅镀金属的方式，在从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；以及

在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成绝缘层之后，还包括将所述阻挡图形从电路基板表面去除的步骤。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在溅镀金属时，所述电磁屏蔽层还形成于阻挡图形的表面，在去除阻挡图形时，所述去除所述阻挡图形时，形成于所述阻挡图形表面的电磁屏蔽层一并去除。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述电磁屏蔽层采用的材料为锌、镍、银、铜或者上述各金属的合金。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，通过化学气相沉积法或者物理气相沉积法形成电磁屏蔽层。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽层的厚度为1微米至25微米。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述阻挡图形的形成包括如下步骤：

在所述电路基板的表面形成覆盖整个电路基板表面感光的阻挡层；以及

对所述阻挡层进行曝光及显影，从而形成阻挡图形。

8.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供包括多个依次连接的基板单元的电路基板，每个所述电路基板单元形成有线路图形，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述基板单元还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；

依次在每个基板单元上的所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；

通过溅镀金属的方式，依次在所述从每个基板单元上的阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；

依次在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层，从而将包括多个依次连接的基板单元的电路基板制成包括多个依次连接的电路板单元的电路板；以及

沿着每个电路板单元的边界切割电路板，得到多个分离的电路板单元。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法采用卷对卷工艺进行操作。

10.一种电路板，所述电路板包括基材层、线路图形、覆盖层、电磁屏蔽层，所述线路图形形成于基材层上，并包括多根导电线路及多个用于进行接地的接地焊垫，所述覆盖层覆盖于线路图形上，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，使得每个接地焊垫从对应的一个覆盖层开口中暴露出，所述电磁屏蔽层形成于接地焊垫及部分覆盖层的表面，所述电磁屏蔽层通过溅镀金属的方式形成。