CN108834337A - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板；激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分；将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板；在所述压合板上开设槽孔；在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔；槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜。本发明通过激光烧蚀贴合在基材上的导电粘结材料制成线路图形，大部分乃至全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好，且线路图形具备良好的性能。

Description

一种PCB的制作方法和PCB

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。

背景技术

PCB常规的线路图形制作包括了在覆铜板上制作感光涂覆层、曝光、显影、蚀刻等步骤，工艺流程较长，线路良率的影响因素较多，需要使用菲林、感光膜、药水等多种物料，且流程中包括多个湿流程，对环境的污染较大，随之增加的是烘板和废水处理等环节，流程长、成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，制作流程为干流程，使用物料少，流程短，并且PCB的线路良率高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：

提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板；

激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分；

将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板；

在所述压合板上开设槽孔；

在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔；

槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜。

其中，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分，包括：

激光烧蚀所述芯板上需制成内层线路图形的所述导电粘结材料的非线路图形部分。

进一步的，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔，包括：

在所述压合板的两面分别覆盖两层开窗的抗镀薄膜，包括最外层抗镀薄膜和次外层抗镀薄膜，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔；

相应的，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜，包括：

将所述压合板沉铜，去除所述最外层抗镀薄膜；

对所述槽孔的内壁进行电镀；

去除次外层抗镀薄膜。

进一步的，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜之后，还包括：

激光烧蚀所述压合板外层的导电粘结材料的非线路图形部分。

或者，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分，包括：

激光烧蚀所述芯板上各层所述导电粘结材料的非线路图形部分。

进一步的，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔，包括：

在所述压合板的两面分别覆盖一层开窗的抗镀薄膜，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔；

相应的，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜，包括：

采用不导电真空电镀工艺对所述槽孔的内壁进行电镀；

去除所述抗镀薄膜。

进一步的，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料之前，还包括：

对所述基材的两面进行粗化处理。

另一方面，本发明提供一种PCB，采用上述的制作方法制得，包括：由导电粘结材料和基材贴合制得的内层芯板；

所述导电粘结材料贴合于所述基材的两面，并制成线路图形；

相邻的内层芯板通过半固化片粘结。

本发明的有益效果为：

本发明通过激光烧蚀贴合在基材上的导电粘结材料制成线路图形，全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；导电粘结材料相当于铜层，具备良好的线路性能。

附图说明

图1是本发明实施例一中PCB的制作方法的流程图；

图2是本发明实施例一中PCB的制作方法的步骤示意图；

图3是本发明实施例二中PCB的制作方法的步骤示意图；

图4是本发明实施例三中PCB的剖面图。

图中：1、芯板；11、基材；12、导电粘结材料；2、压合板；3、半固化片；4、槽孔；5、抗镀薄膜；51、最外层抗镀薄膜；52、次外层抗镀薄膜。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

本实施例提供一种PCB的制作方法，其制作流程为干流程，且可以制作出板厚较小的PCB。

图1是本实施例中PCB的制作方法的流程图。如图1所示，该制作方法包括如下步骤：

S11，提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板。

所述基材为表面没有覆铜的固化的C阶树脂薄板。导电粘结材料主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。常用的基体一般为热固性胶黏剂，如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料之前，还应该对所述基材的两面进行粗化处理，基材粗化的表面可以增加与导电粘结材料的接触面积，增强结合力。

图2是本发明实施例一中PCB的制作方法的步骤示意图。如图2所示，根据PCB的层数设计要求，在所述基材11的两面分别贴合导电粘结材料12，制备相应数量的芯板1，供后续步骤使用。

依照PCB的设计要求，导电粘结材料12的厚度根据线路图形厚度选取，基材11厚度根据介厚选取。

S12，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分。

导电粘结材料12与铜箔基板(Copper-cladLaminate，CCL)类似，可吸收一定范围的红外波长，能够在激光烧蚀过程中汽化蒸发。

调整合适的激光参数，不损伤基材11，激光烧蚀所述芯板1上需制成内层线路图形的所述导电粘结材料12的非线路图形部分，得到内层线路图形。而芯板1上制作为压合板外层线路图形的导电粘结材料12暂不处理。或者，激光烧蚀所述芯板1上各层所述导电粘结材料12的非线路图形部分，制作出PCB的内层图形和外层图形，但是需要注意，在后续步骤S15中，抗镀薄膜需要与外层图形完全贴合，不留缝隙，避免药水进入。

S13，将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板。

多张芯板1按照PCB的层叠顺序叠合，中间叠入半固化片3，半固化片3的厚度根据设计选取，高温高压条件下压合，半固化片3熔化填充非线路图形部分，获得压合板2。

S14，在所述压合板上开设槽孔。

开设的槽孔4包括后续需要金属化的槽孔，也包括无需金属化的槽孔；槽孔4包括盲槽、盲孔、通槽和通孔。

S15，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔。

在所述压合板2的两面分别覆盖两层开窗的抗镀薄膜，包括最外层抗镀薄膜51和次外层抗镀薄膜52，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔4，露出待金属化的槽孔4；必要时，开窗大于所述槽孔4，用于金属化后形成槽口的金属边或孔口的焊盘。

抗镀薄膜可以是开窗的离型膜，粘贴后可剥离，也可是丝印的油墨，需要根据开窗位置设计丝印图形。

在其他实施例中，步骤S14和S15的顺序可以互换，即先在压合板两面覆盖抗镀薄膜，再开设待金属化的槽孔4。相应的，将槽孔4金属化后，再开设非金属化的槽孔。

S16，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜。

将所述压合板2沉铜，此时压合板2整板均覆盖薄铜，目的是在槽孔内壁形成薄铜。

通过化学试剂溶解去除所述最外层抗镀薄膜51，以使最外层抗镀薄膜51上的薄铜同时剥离，需要注意的是，此时，次外层抗镀薄膜52为该化学试剂无法溶解的另一种薄膜，即，最外层抗镀薄膜51与次外层抗镀薄膜52选用不同类型的材料，需要使用不同类型的化学药水溶解，目的是防止溶解最外层抗镀薄膜51时损伤次外层抗镀薄膜52。

优选的，本实施例的最外层抗镀薄膜51选用离型膜，可将该层离型膜与其上覆着的薄铜一起直接揭去，无需使用化学试剂。

去除所述最外层抗镀薄膜51后，仅有槽孔4部分仍覆着薄铜，对所述槽孔4的内壁进行电镀；去除次外层抗镀薄膜52。

进一步的，步骤S16之后，还包括：

激光烧蚀所述压合板外层的导电粘结材料12的非线路图形部分，获得半成品板，再进行常规的阻焊、表面处理等流程即可获得成品的PCB。

本实施例通过激光烧蚀贴合在基材上的导电粘结材料制成线路图形，大部分乃至全部流程为干流程，流程短、使用物料少，则影响线路良率的影响因素减少，对环境也比较友好；同时，可以根据设计需求直接选用合适厚度的导电粘结材料，特别是对于PCB的外层线路图形来说，无需再使用加成法进行加厚，节约了部分工序。

实施例二

本实施例在上述实施例的基础上，对步骤S12、S15和S16进行改变，相同部分不再赘述，得到新的技术方案，用于解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

该制作方法包括如下步骤：

S21，提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板。

S22，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分。

图3是本发明实施例二中PCB的制作方法的步骤示意图。如图3所示，激光烧蚀所述芯板1上各层所述导电粘结材料12的非线路图形部分，制作出PCB的内层图形和外层图形。

S23，将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板。

S24，在所述压合板上开设槽孔。

S25，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔。

在所述压合板2的两面分别覆盖一层开窗的抗镀薄膜5，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔4；必要时，开窗大于槽口或孔口，用于金属化后形成槽口的金属边或孔口的焊盘。

S26，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜。

采用不导电真空电镀工艺，对所述槽孔4的内壁进行电镀；若抗镀薄膜5的开窗预留了槽口金属边或孔口焊盘的部分，也应同时进行电镀。

所述不导电真空电镀指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在不导电材料的表面，形成金属膜。

去除所述抗镀薄膜5。

本实施例采用不导电真空电镀，不需要整板沉铜，工序比上述实施例的制作方法更简洁。

实施例三

本实施例提供一种PCB，采用上述实施例的制作方法制得，具备较高的线路良率。

图4是本实施例中PCB的剖面图。如图4所示，该PCB包括：由导电粘结材料12和基材11贴合制得的内层芯板1。

其中，所述导电粘结材料12贴合于所述基材11的两面，形成内层芯板1，由所述导电粘结材料12制成线路图形；相邻的内层芯板1通过半固化片粘结3。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：

提供多张基材，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料，获得多张芯板；

激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分；

将多张芯板与半固化片按顺序叠合后压合，获得压合板；

在所述压合板上开设槽孔；

在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔；

槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分，包括：

激光烧蚀所述芯板上需制成内层线路图形的所述导电粘结材料的非线路图形部分。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔，包括：

在所述压合板的两面分别覆盖两层开窗的抗镀薄膜，包括最外层抗镀薄膜和次外层抗镀薄膜，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔；

相应的，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜，包括：

将所述压合板沉铜，去除所述最外层抗镀薄膜；

对所述槽孔的内壁进行电镀；

去除次外层抗镀薄膜。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜之后，还包括：

激光烧蚀所述压合板外层的导电粘结材料的非线路图形部分。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，激光烧蚀所述导电粘结材料的非线路图形部分，包括：

激光烧蚀所述芯板上各层所述导电粘结材料的非线路图形部分。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述压合板的两面覆盖开窗的抗镀薄膜，露出待金属化的槽孔，包括：

在所述压合板的两面分别覆盖一层开窗的抗镀薄膜，所述开窗对应于待金属化的所述槽孔；

相应的，槽孔金属化并去除所述抗镀薄膜，包括：

采用不导电真空电镀工艺对所述槽孔的内壁进行电镀；

去除所述抗镀薄膜。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基材的两面分别贴合导电粘结材料之前，还包括：

对所述基材的两面进行粗化处理。

8.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的制作方法制得，包括：由导电粘结材料和基材贴合制得的内层芯板；

所述导电粘结材料贴合于所述基材的两面，并制成线路图形；

相邻的内层芯板通过半固化片粘结。