CN112312663A - 一种高精度、高密度的电路板生产工艺 - Google Patents

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陈子安
罗明晖
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Abstract

本发明公开了一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形；制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面；压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合；钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔；电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用的优点。

Description

一种高精度、高密度的电路板生产工艺
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种高精度、高密度的电路板生产工艺。
背景技术
随着电子科技的发展，客户对PCB的要求变得越来越严格，众多新型的电子产品都需要PCB更加精细更加稳定，而传统的PCB图形工艺及制造设备已经很难满足新的客户需求。本新型工艺旨在不对传统PCB工艺及制造设备做大改变的情况下制作更精密更稳定的线路图形。
传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会腐蚀多余的铜层，腐蚀之后无法快速有效的回收腐蚀液中的铜，进而造成资源的浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高精度、高密度的电路板生产工艺，具备制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用的优点，解决了传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会腐蚀多余的铜层，腐蚀之后无法快速有效的回收腐蚀液中的铜，进而造成资源的浪费的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：
S1、制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形；
S2、制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面；
S3、压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合；
S4、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；
S5、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔；
S6、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；
S7、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
优选的，S2中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
优选的，S4中钻孔位置位于芯板的铜层处，且钻孔贯穿芯板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用，且由于未使用腐蚀液，在制作过程中所产生的污染物较少，进而增加电路板生产时的环保性。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供的一种高精度、高密度的电路板生产工艺的技术方案
实施例1：
一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：
S1、制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形。
S2、制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面，所使用的粘合剂为环氧胶黏剂，制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用，且由于未使用腐蚀液，在制作过程中所产生的污染物较少，进而增加电路板生产时的环保性。
S3、压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合。
S4、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔，钻孔位置位于芯板的铜层处，且钻孔贯穿芯板。
S5、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔。
S6、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层。
S7、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
实施例2：
一种高精度、高密度的电路板生产工艺，包括以下步骤：
S1、制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形。
S2、制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面，所使用的粘合剂为丙稀酸黏剂，制作过程中无需腐蚀铜层，利用激光切割机将铜层图形切割之后铜的余料可直接回收利用，且由于未使用腐蚀液，在制作过程中所产生的污染物较少，进而增加电路板生产时的环保性。
S3、压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合。
S4、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔，钻孔位置位于芯板的铜层处，且钻孔贯穿芯板。
S5、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔。
S6、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层。
S7、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (3)

1.一种高精度、高密度的电路板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作铜层图形：在铜层上绘制电路图形，并通过激光切割机按照电路图形切割成形；
S2、制作芯板：将电路铜层通过粘合剂粘贴在载板表面；
S3、压板：将多个粘贴铜层之后的芯板压合；
S4、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；
S5、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板表面，并在芯板钻孔处开孔；
S6、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；
S7、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
2.根据权利要求1所述的一种高精度、高密度的电路板生产工艺，其特征在于：S2中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
3.根据权利要求1所述的一种高精度、高密度的电路板生产工艺，其特征在于：S4中钻孔位置位于芯板的铜层处，且钻孔贯穿芯板。
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