CN112165773B - 一种埋线路的方式制作图形的工艺 - Google Patents

一种埋线路的方式制作图形的工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN112165773B
CN112165773B CN202011067819.1A CN202011067819A CN112165773B CN 112165773 B CN112165773 B CN 112165773B CN 202011067819 A CN202011067819 A CN 202011067819A CN 112165773 B CN112165773 B CN 112165773B
Authority
CN
China
Prior art keywords
core plate
carrier
plate
dry film
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011067819.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112165773A (zh
Inventor
彭攀
李德英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Ttm Electronic Technologies Co ltd
Original Assignee
Guangzhou Ttm Electronic Technologies Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Ttm Electronic Technologies Co ltd filed Critical Guangzhou Ttm Electronic Technologies Co ltd
Priority to CN202011067819.1A priority Critical patent/CN112165773B/zh
Publication of CN112165773A publication Critical patent/CN112165773A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112165773B publication Critical patent/CN112165773B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：将铜箔通过粘合剂粘贴在载板两侧；在载体铜箔上贴附干膜，并在干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀；将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；将载体芯板上的铜层与载板分离；将取下载板之后的芯板再次压合；在压合之后的芯板上进行钻孔；对钻孔进行清洁并润湿；将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；对芯板上干膜开孔处的孔进行金属化处理；将芯板两侧表面的干膜取下。本发明具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统PCB设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。

Description

一种埋线路的方式制作图形的工艺
技术领域
本发明涉及PCB工艺技术领域，具体为一种埋线路的方式制作图形的工艺。
背景技术
随着电子科技的发展，客户对PCB的要求变得越来越严格，众多新型的电子产品都需要PCB更加精细更加稳定，而传统的PCB图形工艺及制造设备已经很难满足新的客户需求。本新型工艺旨在不对传统PCB工艺及制造设备做大改变的情况下制作更精密更稳定的线路图形。
传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象。这样完成的线路并不是设计的“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种埋线路的方式制作图形的工艺，具备避开蚀刻侧蚀问题使制作的线路更符合设计需求，且在不改变传统PCB设备条件的情况下提高工厂做更精细线路的板的能力的优点。解决了传统PCB图形制造工艺采用“制作图形保护层—蚀刻—除保护层”的流程制作线路，在蚀刻过程中，蚀刻药水会同时攻击需蚀刻区域与被保护图形侧壁，造成线路“侧蚀”现象，这样完成的线路并不是“矩形”状而是呈“梯形”状，而且完成的线路常会出现线路底边参差不齐的问题。这对电信号传输的完整性以及制作更精密的线路需求有着很大的不利影响的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；
S4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；
S5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；
S6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；
S7、组合压板：将取下载板之后的芯板再次压合；
S8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔；
S9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；
S10、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；
S11、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；
S12、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
优选的，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
优选的，S8中钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：使用载体芯板替换常规芯板，载体芯板由载板、粘结层及铜层组成，压板后粘结层强度会降低，可直接分离铜层与载板层，使用图形电镀的方式在载体芯板上制作需要的图形，使用图形电镀的方法制作图形，后续无传统的蚀刻流程，然后褪膜后直接压板，再除去载体芯板，蚀刻掉板面薄铜得到需要的图形，最后根据叠构需要组合压板并进行外层制作得到所需PCB板，使用两次压合，不再单独制作外层线路，第一次压合后做出所有内外层图形，第二次压合将第一次压合得到的CORE压合在一起，此工艺蚀刻过程中所有图形均埋在介质层中，可有效规避侧蚀问题，也可避免因图形分布不均匀导致的蚀刻不均匀问题，且完成线路切面呈矩形，线边光滑，线宽均匀，相对于传统蚀刻工艺的“梯形”线，新工艺光滑均匀的“矩形”线在电信号传输的稳定性上有很大的优势。
附图说明
图1为本发明的载体芯板结构示意图；
图2为本发明的多层PCB板制作工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供的一种埋线路的方式制作图形的工艺的技术方案：
实施例1：
一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂，使用载体芯板替换常规芯板，载体芯板由载板、粘结层及铜层组成，压板后粘结层强度会降低，可直接分离铜层与载板层；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形，使用图形电镀的方式在载体芯板上制作需要的图形，使用图形电镀的方法制作图形，后续无传统的蚀刻流程；
S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；
S4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；
S5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；
S6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；
S7、组合压板：将取下载板之后的芯板再次压合，根据叠构需要组合压板并进行外层制作得到所需PCB板，使用两次压合，不再单独制作外层线路，第一次压合后做出所有内外层图形，第二次压合将第一次压合得到的CORE压合在一起，此工艺蚀刻过程中所有图形均埋在介质层中，可有效规避侧蚀问题，也可避免因图形分布不均匀导致的蚀刻不均匀问题，且完成线路切面呈矩形，线边光滑，线宽均匀，相对于传统蚀刻工艺的“梯形”线，新工艺光滑均匀的“矩形”线在电信号传输的稳定性上有很大的优势；
S8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔，S8中钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板；
S9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；
S9、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；
S10、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；
S11、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下，完成多层压板工艺。
实施例2：
一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；
S4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；
S5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板压合；
S6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；
S7、微蚀：去除压板之后高于芯板的铜层，完成埋线工艺。
实施例3：
一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、酸性蚀刻：通过酸性试剂将未被干膜覆盖的铜层蚀刻，留下所需图形铜层；
S4、褪膜：将蚀刻之后的芯板表面干膜取下，完成酸性蚀刻工艺。
实施例4：
一种埋线路的方式制作图形的工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧，S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层或锡层；
S4、褪膜：将蚀刻之后的芯板表面干膜取下；
S5、碱性蚀刻：通过碱性试剂将未被锡层覆盖的铜层蚀刻，留下所需图形铜层；
S6、褪锡：通过褪锡试剂将留在铜层表面的锡层去除，完成碱性蚀刻工艺。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (2)

1.一种埋线路的方式制作图形的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作载体芯板：将铜层通过粘合剂粘贴在载板两侧；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体芯板两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、图形电镀：对贴附干膜之后的载体芯板进行电镀，使载体芯板裸露处镀上铜层；
S4、褪干膜：将镀完铜层之后的载体芯板上的干膜取下；
S5、压板：将多个镀完铜层之后的载体芯板第一次压合，第一次压合后做出所有内外层图形；
S6、除载板：将载体芯板上的铜层与载板分离，并将载板取下；
S7、组合压板：将取下载板之后的芯板第二次压合，第二次压合将第一次压合的芯板压合在一起；
S8、钻孔：在压合之后的芯板上进行钻孔,钻孔位置位于芯板的镀铜处，且钻孔贯穿芯板；
S9、除胶：对芯板上的孔进行清洁并润湿；
S10、干膜孔位开窗：将干膜贴附在压合之后的芯板两侧表面，并在芯板钻孔处开孔；
S11、电镀：将芯板再次电镀，使芯板钻孔内镀上铜层；
S12、褪干膜：将电镀之后的芯板两侧表面的干膜取下。
2.根据权利要求1所述的一种埋线路的方式制作图形的工艺，其特征在于：S1中所使用的粘合剂为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
CN202011067819.1A 2020-10-07 2020-10-07 一种埋线路的方式制作图形的工艺 Active CN112165773B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011067819.1A CN112165773B (zh) 2020-10-07 2020-10-07 一种埋线路的方式制作图形的工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011067819.1A CN112165773B (zh) 2020-10-07 2020-10-07 一种埋线路的方式制作图形的工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112165773A CN112165773A (zh) 2021-01-01
CN112165773B true CN112165773B (zh) 2022-10-11

Family

ID=73861227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011067819.1A Active CN112165773B (zh) 2020-10-07 2020-10-07 一种埋线路的方式制作图形的工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112165773B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252459A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Kyocera Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP2003218500A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Denso Corp 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法
JP2003234564A (ja) * 2002-02-01 2003-08-22 Setsuho Go 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板
CN1535101A (zh) * 2003-03-28 2004-10-06 ���µ�����ҵ��ʽ���� 转移板和使用它的布线板及其制造方法
JP2007221068A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Canon Components Inc フラッシュプリント配線板およびその製造方法ならびにフラッシュプリント配線板からなる多層プリント配線板。
CN101351086A (zh) * 2007-07-17 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 内埋式线路结构工艺
CN102456649A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 欣兴电子股份有限公司 封装基板及其制法
CN107241875A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 上海美维科技有限公司 一种双面埋线印制板的制造方法
CN108770243A (zh) * 2018-06-29 2018-11-06 沪士电子股份有限公司 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090003880A (ko) * 2007-07-05 2009-01-12 삼성전기주식회사 매립패턴 기판 및 그 제조 방법
KR101022873B1 (ko) * 2009-09-14 2011-03-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 제조방법
JP4896247B2 (ja) * 2010-04-23 2012-03-14 株式会社メイコー プリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板
KR101516083B1 (ko) * 2013-10-14 2015-04-29 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252459A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Kyocera Corp 多層配線基板及びその製造方法
JP2003218500A (ja) * 2002-01-28 2003-07-31 Denso Corp 埋め込み導体パターンフィルムおよび埋め込み導体パターンフィルムを含む多層基板の製造方法
JP2003234564A (ja) * 2002-02-01 2003-08-22 Setsuho Go 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板
CN1535101A (zh) * 2003-03-28 2004-10-06 ���µ�����ҵ��ʽ���� 转移板和使用它的布线板及其制造方法
JP2007221068A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Canon Components Inc フラッシュプリント配線板およびその製造方法ならびにフラッシュプリント配線板からなる多層プリント配線板。
CN101351086A (zh) * 2007-07-17 2009-01-21 欣兴电子股份有限公司 内埋式线路结构工艺
CN102456649A (zh) * 2010-10-26 2012-05-16 欣兴电子股份有限公司 封装基板及其制法
CN107241875A (zh) * 2016-03-28 2017-10-10 上海美维科技有限公司 一种双面埋线印制板的制造方法
CN108770243A (zh) * 2018-06-29 2018-11-06 沪士电子股份有限公司 一种用于在铜箔上电镀精细线路后半埋嵌线路方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112165773A (zh) 2021-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101400219A (zh) 多层印刷配线板及其制作方法
CN109618509B (zh) 一种pcb的制造方法
CN104902696A (zh) 一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
CN104681531A (zh) 封装基板及其制法
CN113423172B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN105228357B (zh) 一种阶梯线路板的制作方法
JP4488187B2 (ja) ビアホールを有する基板の製造方法
CN112165773B (zh) 一种埋线路的方式制作图形的工艺
JP3226959B2 (ja) 多層フレキシブルプリント基板の製法
CN211047360U (zh) 包边线路板
CN112135431A (zh) 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺
CN112492751B (zh) 连接器及其制作方法
CN104936381A (zh) 柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物
CN113543465B (zh) 多层电路板及其制作方法
CN201717256U (zh) 无源器件、无源器件埋入式电路板
CN114786368A (zh) 一种带激光盲孔的印制板压合板结构、制作方法及其应用
EP1173051B1 (en) Flexible printed wiring board and its production method
CN210328113U (zh) 一种高频线路板
CN111356279B (zh) 电路板及其制造方法
CN110062538B (zh) 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb
CN110290644A (zh) 一种阶梯式金手指线路板的制作方法
CN112040677A (zh) 一种新型电路板积层方法
CN106604545B (zh) 铜箔基板的制作方法
JPS58305Y2 (ja) 金属芯入り印刷配線板用基板
CN112055477A (zh) 一种新型碗孔双面电路板及制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant