CN113573504A - 一种pcb板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，该方法包括以下步骤：S1、制备PCB板的1～N层，压合并印刻线路，在阶梯槽区域制作阻焊字符后丝印蓝胶；S2、制备PCB板的N+1～M层，压合并印刻线路，从N+1层开始锣槽，同时对N层和N+1层之间的PP片进行锣槽，将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板，1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔；S3、对PCB板进行处理加工；S4、贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔顶层开窗，微蚀掉顶层铜层，露出器件孔里的蓝胶，将密闭腔体下面不需要的底层锣掉，去除蓝胶。本发明的有益效果：能在PCB板的制作过程中，有效的保护阶梯槽内的图形和器件孔，避免后续加工过程药水对阶梯槽内的图形和器件孔的腐蚀。
Description
【技术领域】
本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法。
【背景技术】
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。目前传统的PCB板件贴片均在PCB板面贴装，会对电子产品的立体空间有较大的要求。随着电子产品向轻、细、小方向发展，厚铜电源模块产品设计在提升功率的同时，对产品板厚也有一定的要求。目前，厚铜电源模块对带阶梯槽的PCB板件的需求日益增加，且这类产品常设计阶梯槽结构，并在阶梯槽内设计有器件孔。在这类PCB板件的制作过程中，保护阶梯槽内的图形和器件孔，不被后续加工过程腐蚀是一个难点。因此，有必要提供一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，能在PCB板的制作过程中，有效的保护阶梯槽内的图形和器件孔，避免后续加工过程对阶梯槽内的图形和器件孔的腐蚀破坏。
【发明内容】
本发明公开了一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
S1、制备PCB板的1～N层，压合并印刻线路，在阶梯槽区域阻焊字符后丝印蓝胶，阶梯槽区域器件孔被蓝胶堵住；
S2、制备PCB板的N+1～M层，压合并印刻线路，从N+1层开始控深锣槽，同时对N层和N+1层之间的PP片进行锣通槽，将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板，且在1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔；
S3、对PCB板进行相关流程处理加工；
S4、贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔顶层开窗，然后微蚀掉顶层铜层，露出器件孔里的蓝胶层，将密闭腔体下面的N+1～M层不需要的底层锣掉，露出阶梯槽区域，去除蓝胶。
作为本发明的一种优选改进：在步骤S3中，处理加工具体包括如下步骤：依次序为钻孔、等离子处理、电镀、印刻外层线路和阻焊字符。
作为本发明的一种优选改进：在步骤S4中，去除蓝胶的方式为使用钻咀手工通出蓝胶。
作为本发明的一种优选改进：在步骤S1中，丝印蓝胶后，用无尘布粘酒精擦拭第1层大铜面孔边缘，保持平整。
作为本发明的一种优选改进：所述N为8，M为14。
本发明的有益效果如下：
本发明一种PCB板的制作方法，用于特殊PCB板制作过程中，保护阶梯槽内的图形和器件孔；先制作阶梯槽的图形和器件孔，采用丝印蓝胶堵孔方式，保护阶梯槽区域器件孔；然后进行压合，第N层图形被封在密闭腔体内得到保护，做完相关后续制作流程后；再贴膜曝光、开窗、微蚀掉蓝胶上面的盖冒铜层，最后将蓝胶去掉；该方法在PCB板的制作过程中，对阶梯槽内的图形和器件孔起到很好的保护作用。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明PCB板未去除蓝胶的结构示意图。
图中：1-第1层，2-第N层，3-PP片，4-第N+1层，5-第M层，6-密闭空腔，7-器件孔。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1所示，本发明提供一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：
S1、制备PCB板的1～N层，压合并印刻线路，在阶梯槽区域制作阻焊字符后丝印蓝胶，阶梯槽区域器件孔7被蓝胶堵住；
S2、制备PCB板的N+1～M层，压合并印刻线路，从第N+1层4开始锣槽，同时对第N层2和第N+1层4之间的PP片3进行锣通槽，将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板，且在1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔6；
S3、对PCB板进行相关流程处理加工；
S4、贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔7顶层开窗，然后微蚀掉顶层铜层，露出器件孔7里的蓝胶层，将密闭空腔6下面不需要的底层锣掉，从第M层5开始锣，露出阶梯槽区域，去除蓝胶。
具体的，阶梯槽器件孔的保护方法是：先制作阶梯槽的图形和器件孔7，采用丝印蓝胶堵孔的方式，保护阶梯槽区域器件孔；然后进行压合，第N层图形被封在密闭空腔6内得到保护；做完相关后续制备流程后，再贴膜曝光、开窗、微蚀掉蓝胶上面的盖冒铜层，最后将蓝胶去掉。在PCB板制作过程中，能有效的保护阶梯槽内的图形和器件孔7不被腐蚀。
优选地，在步骤S3中，处理加工具体包括如下步骤：依次序为钻孔、等离子处理、电镀、印刻外层线路和阻焊字符。在步骤S4中，去除蓝胶的方式为使用钻咀手工通出蓝胶。在步骤S1中，丝印蓝胶后，用无尘布粘酒精擦拭第1层1大铜面孔边缘，保持平整，所述N为8，M为14。
在本实施例中，制作流程可概述为：(1)先制作1～8层，1～8层压合做完线路后，阻焊字符(阶梯槽区域的阻焊字符)，随后丝印蓝胶。(2)9～14层按PCB常规流程制作完线路后，从第9层按阶梯槽要求控深锣槽，同时将1～8层与9～14层之间的PP片按阶梯槽要求锣槽。(3)1～8层、PP片与9～14层压合成一块PCB板，随后进行钻孔、等离子处理、电镀、外层线路、阻焊字符。(4)贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔顶层开窗，然后微蚀掉顶层铜层，露出器件孔里的蓝胶层。(5)将密闭腔体下面不需要的底层锣掉，露出阶梯槽区域。(6)去除蓝胶(手工通出阶梯槽区域器件孔内的蓝胶)。
在压合制作PCB板(1～M层)前，将阶梯槽区域器件孔采用蓝胶堵孔的方式保护，即阶梯槽区域器件孔7在阶梯槽阻焊后，进行丝印蓝胶堵孔。顶层(第1层)大铜面采用无尘布粘酒精擦拭孔边缘的方式保持平整，这样可以保护阶梯槽器件孔，不被后续制作过程的药水给腐蚀。N+1～M层按PCB常规流程制作完线路后，从第N+1层4按阶梯槽要求控深锣槽，同时将1～N层与N+1～M层之间的PP片3按阶梯槽要求锣槽，压合完后就形成一个密闭空腔6，这样的密闭空腔6可以保护阶梯槽第N层图形，不被后续制作过程的药水给腐蚀。PCB板的相关加工过程进行完后，需要将保护阶梯槽区的蓝胶和密闭空腔6去掉，即：将密闭空腔6下面不需要的底层锣掉，阶梯槽区域器件孔7内蓝胶采用手工方式钻咀通出。去掉了所有保护层后，PCB板可以进行后续工序。上述阶梯槽区域器件孔，采用蓝胶堵孔方式保护阶梯槽，达到了防止药水渗入阶梯槽的目的，有效的保护了阶梯槽内的图形和器件孔。
工作原理：先制作阶梯槽的图形和器件孔7，采用丝印蓝胶堵孔方式，保护阶梯槽区域器件孔7。然后进行压合，第N层图形被封在密闭空腔6内得到保护。做完钻孔、等离子处理、电镀、外层线路和阻焊字符等相关后续制作流程后，再贴膜曝光、开窗、微蚀掉蓝胶上面的盖冒铜层，最后将蓝胶去掉。该方法在PCB板的制作过程中，对阶梯槽内的图形和器件孔7起到很好的保护作用。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。
Claims (5)
1.一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
S1、制备PCB板的1～N层，压合并印刻线路，在阶梯槽区域制作阻焊字符后丝印蓝胶，阶梯槽区域器件孔被蓝胶堵住；
S2、制备PCB板的N+1～M层，压合并印刻线路，从N+1层开始控深锣槽，同时对N层和N+1层之间的PP片进行锣通槽，将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板，且在1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔；
S3、对PCB板进行相关流程处理加工；
S4、贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔顶层开窗，然后微蚀掉顶层铜层，露出器件孔里的蓝胶层，将密闭空腔下面的N+1～M层不需要的底层锣掉，露出阶梯槽区域，去除蓝胶。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，处理加工具体包括如下步骤：依次序为钻孔、等离子处理、电镀、印刻外层线路和阻焊字符。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其特征在于：在步骤S4中，去除蓝胶的方式为使用钻咀手工通出蓝胶。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其特征在于：在步骤S1中，丝印蓝胶后，用无尘布粘酒精擦拭第1层大铜面孔边缘，保持平整。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，其特征在于：所述N为8，M为14。
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