CN110545637B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110545637B
CN110545637B CN201810532266.9A CN201810532266A CN110545637B CN 110545637 B CN110545637 B CN 110545637B CN 201810532266 A CN201810532266 A CN 201810532266A CN 110545637 B CN110545637 B CN 110545637B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
circuit
circuit layer
opening
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810532266.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110545637A (zh
Inventor
杨梅
戴俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Priority to CN201810532266.9A priority Critical patent/CN110545637B/zh
Publication of CN110545637A publication Critical patent/CN110545637A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110545637B publication Critical patent/CN110545637B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板。电路板包括：一内层线路板、一感光覆盖膜、一第三线路层以及第一覆盖膜，内层线路板包括一基底层以及位于基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，第一线路层上包括一开盖区，感光覆盖膜贴覆在第一线路层上，第三线路层形成在感光覆盖膜上，并与第一线路层导通电连接，第三线路层包括相互重叠的种子层及铜层，种子层形成在感光覆盖膜上，铜层远离感光覆盖膜，感光覆盖膜上形成有一第一开口，第一开口贯穿感光覆盖膜，第一开口与开盖区相对应，开盖区从第一开口中暴露，第一覆盖膜贴覆在第二线路层上。本发明还涉及一种制作该电路板的方法。

Description

电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。
背景技术
为满足功能需求，多层柔性线路板有时需要在其构成的外层单面板上设置开盖区使内层线路外漏。柔性电路板的开盖流程一般为：在压合外层铜箔且制作完外层线路层后，通过激光切割或冲型的方式切断开盖区的外层线路并撕除，使内层线路外露。但是，该种方式的开盖成本较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。
此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板。
一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，在所述第一线路层上定义一开盖区；
提供一感光覆盖膜及一第一覆盖膜，将所述感光覆盖膜压合在所述第一线路层上，并将所述第一覆盖膜压合在所述第二线路层上；
在所述感光覆盖膜上涂布一层纳米银油墨形成种子层；
在所述种子层上进行线路制作，形成第三线路层，所述第三线路层包括相互重叠的种子层及铜层，所述第三线路层与所述第一线电路层导通电连接,所述感光覆盖膜从所述开盖区中暴露；
对所述感光覆盖膜进行显影处理，使所述第一线路层从所述开盖区中暴露,形成第一开口；
在制作所述第三线路层之前，还包括以下步骤：对所述感光覆盖膜进行曝光处理,所述感光覆盖膜对应所述开盖区的区域未被光线照射。
一种电路板，其包括：一内层线路板、一感光覆盖膜、一第三线路层以及第一覆盖膜，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，所述第一线路层上包括一开盖区，所述感光覆盖膜贴覆在所述第一线路层上，所述第三线路层形成在所述感光覆盖膜上，并与所述第一线路层导通电连接，所述第三线路层包括相互重叠的一种子层及一铜层，所述种子层形成在所述感光覆盖膜上，所述铜层远离所述感光覆盖膜，所述感光覆盖膜上形成有一第一开口，所述第一开口贯穿所述感光覆盖膜，所述第一开口与所述开盖区相对应，所述开盖区从所述第一开口中暴露，所述第一覆盖膜贴覆在所述第二线路层上。
与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，通过在第一线路层上压覆所述感光覆盖膜，并在所述感光覆盖膜上涂覆所述种子层，利用蚀刻药水蚀刻所述种子层，显影液去除部分所述所述感光覆盖膜，即，通过药液蚀刻的方式去除所述种子层及所述感光覆盖膜，实现开盖。取代了传统开盖种运用激光或冲型方式开盖的方法，节省了所述电路板的开盖成本。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的内层线路板的剖面示意图。
图2是本发明第一实施方式提供的感光覆盖膜及第一覆盖膜的剖面示意图。
图3是图1中的内层线路板两侧分别压合感光覆盖膜及第一覆盖膜后的剖面示意图。
图4是图3中的感光覆盖膜上涂覆形成种子层后的剖面示意图。
图5是图4中的感光覆盖膜曝光处理后的剖面示意图。
图6是图5中的种子层上形成铜层后的剖面示意图。
图7是图6中的种子层蚀刻后形成第三线路层后的剖面示意图。
图8是图7中的第三线路层上贴覆第二覆盖膜后的剖面示意图。
主要元件符号说明
电路板 100
内层线路板 10
基底层 12
第一线路层 14
第二线路层 16
导电孔 18
开盖区 19
感光覆盖膜 20
第一覆盖膜 30
胶层 32、91
膜层 34、93
种子层 40
铜层 50
导电孔 60
第三线路层 70
第一开口 80
第二覆盖膜 90
第二开口 95
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案提供的电路板100制作方法包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一个内层线路板10。
所述内层线路板10包括一基底层12、一第一线路层14以及一第二线路层16。所述第一线路层14及第二线路层16位于所述基底层12的相背两侧。
所述基底层12为绝缘基板。本实施方式中，所述基底层12可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。
所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。本实施方式中，所述第一线路层14与所述第二线路层16通过导电孔18导通电连接。所述导电孔18贯穿所述基底层12，并导通所述第一线路层14及所述第二线路层16。在所述第一线路层14上划分一开盖区19。
第二步，请参阅图2，提供一感光覆盖膜20以及一第一覆盖膜30。所述第一覆盖膜30包括一胶层32以及一膜层34。所述胶层32及所述膜层34相互粘贴。
第三步，请一并参阅图3，在所述内层线路板10两侧分别或同时压合所述感光覆盖膜20及所述第一覆盖膜30。具体地，将所述感光覆盖膜20压合在所述第一线路层14上，将所述第一覆盖膜30压合在所述第二线路层16上。所述胶层32填充在所述基底层12与所述膜层34之间。
本实施方式中，所述感光覆盖膜20及所述第一覆盖膜30同时压合在所述内层线路板10的两侧。
第四步，请参阅图4，在所述感光覆盖膜20上涂覆一种子层40，使所述种子层40贴覆在所述感光覆盖膜20上。
本实施方式中，所述种子层40为纳米银层。所述纳米银层的厚度为0.1至1微米。所述纳米银线粒径小于100nm,长径比大于1000倍，透光率大于95％。所述纳米银层由纳米银桨喷涂而成。所述纳米银浆的均匀性大于90％,精度可达到400dpi(70um)。
所述纳米银浆为特定的配方和分散手段形成的溶液或悬浮液。其具有一定的分散性、粘度、表面张力、固含量。所述纳米银浆包括纳米银颗粒、连结剂、溶剂与助剂。所述纳米银层由所述纳米银浆喷涂打印到所述感光覆盖膜20表面，再经常温或低温烘烤聚集固化的方式形成。所述种子层40与所述感光覆盖膜20的结合力大于或等于0.7Kg/cm。
所述种子层40可有效地阻止在制作外层线路层时，所述外层线路蚀刻液对暴露在所述感光覆盖膜20的蚀刻。此外,由于纳米银层的导电度与铜的导电度相近，故而电镀铜时容易起镀。
第五步，请参阅图5，对所述感光覆盖膜20进行曝光处理。本实施方式中，所述种子层40为透明的纳米银层。所述光线可穿透所述种子层40照射到所述感光覆盖膜20上。其中，除所述开盖区19对应的区域外，所述感光覆盖膜20均被光线照射而硬化。
在其它实施方式中，所述曝光处理步骤在提供所述感光覆盖膜步骤之后,并在所述感光覆盖膜上涂布纳米银油墨形成所述种子层的步骤之前。所述种子层40可以为透明或非透明的纳米银层。
第六步，请参阅图6，在所述种子层40上制作形成铜层50。其中，所述铜层50与所述第一线路层14导通电连接。本实施方式中，所述铜层50与所述第一线路层14通过导电孔60导通电连接。所述导电孔60贯穿所述种子层40和所述感光覆盖膜20。具体地，先通过激光在所述种子层40上形成至少一个盲孔。所述至少一个盲孔贯穿所述种子层40及所述感光覆盖膜20。然后在所述种子层40上压覆干膜，经曝光、显影形成干膜图案。此时，所述至少一盲孔从所述干膜中暴露。最后通过图形电镀的方式形成所述铜层50。此时，所述盲孔被电镀成为所述导电孔60。
第七步，请参阅图7，在所述铜层50制作完成后，选择性蚀刻所述种子层40，从而形成所述第三线路层70。
所述种子层40未被所述铜层50覆盖的部分均被蚀刻，从而使所述铜层50与所述种子层40互相重叠，所述感光覆盖膜20从所述开盖区19中暴露。所述第三线路层70包括上下重叠接触的所述铜层50与所述种子层40。
本实施方式中，所述种子层40的蚀刻采用药水蚀刻方式完成。所述蚀刻药水在蚀刻过程中只蚀刻银，不蚀刻铜。所述蚀刻药水的成分可以为双氧水、氨水和安定剂的混合液，或者为碘化钾和碘溶液。
在其它实施方式中，所述蚀刻药水还可以为硝酸铁(Fe(NO3)3)溶液，磷酸、硝酸、醋酸、唑系化合物和去离子水的混合溶液，六氰合铁酸钾(K3Fe(CN)6)溶液中的任意一种。上述蚀刻药液对铜和银都蚀刻，但蚀刻的程度均较小。由于所述种子层40的厚度较薄(0.1～1um)，上述蚀刻药水可用于去除所述种子层40。
第八步，请参阅图8，对所述感光覆盖膜20进行显影处理，所述显影液蚀刻掉所述开盖区19对应区域内未被曝光的所述感光覆盖膜20，形成一第一开口80。所述第一线路层14从所述第一开口80中暴露。本实施方式中，所述显影液为碳酸钠(Na2CO3)溶液
然后，提供一第二覆盖膜90，将所述第二覆盖膜90贴合在所述第三线路层70上，从而完成所述电路板100的制作。其中，所述第二覆盖膜90包括一胶层91及一膜层93。所述胶层91贴覆在所述第三线路层70及所述膜层93的之间。所述膜层63远离所述第三线路层70。
其中，所述第二覆盖膜90包括一第二开口95。所述第二开口95贯穿所述第二覆盖膜90。所述第二开口95的形状大小与所述第一开口80的形状大小相对应。
请参阅图8，所述电路板100包括所述内层线路板10、所述感光覆盖膜20、所述第三线路层70、所述第一覆盖膜30以及所述第二覆盖膜90。所述内层线路板10包括所述基底层12以及位于所述基底层12相背两侧的所述第一线路层14及第二线路层16。所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。所述第一线路层14上包括所述开盖区19。所述感光覆盖膜20贴覆在所述第一线路层14上。所述第三线路层70形成在所述感光覆盖膜20上，并与所述第一线路层14导通电连接。其中，所述第三线路层70包括相互重叠的所述种子层40及所述铜层50。所述种子层40形成在所述感光覆盖膜20上，所述铜层50远离所述感光覆盖膜20。所述感光覆盖膜20上形成有所述第一开口80。所述第一开口80贯穿所述感光覆盖膜20。所述第一开口80与所述开盖区19相对应。所述开盖区19从所述第一开口80中暴露，所述第一覆盖膜30贴覆在所述第二线路层16上。所述第二覆盖膜90贴覆在所述第三线路层70上。所述第二覆盖膜90上开设有所述第二开口95。所述第二开口95的形状大小与所述第一开口80的形状大小相对应。
当然，本发明所述的电路板及其制作方法不限于上述三层板的制作，三层及以上的中任何一层的局部开盖都可以采用该种方法。
与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，通过在第一线路层14上压覆所述感光覆盖膜20，并在所述感光覆盖膜20上涂覆所述种子层40，利用蚀刻药水蚀刻所述种子层40，显影液去除部分所述所述感光覆盖膜20，即，通过药液蚀刻的方式去除所述种子层40及所述感光覆盖膜20，实现开盖。取代了传统开盖种运用激光或冲型方式开盖的方法，节省了所述电路板的开盖成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，在所述第一线路层上定义一开盖区；
提供一感光覆盖膜及一第一覆盖膜，将所述感光覆盖膜压合在所述第一线路层上，并将所述第一覆盖膜压合在所述第二线路层上；
在所述感光覆盖膜上涂布一层纳米银油墨形成透明的种子层；
在所述种子层上进行线路制作，形成第三线路层，所述第三线路层包括相互重叠的种子层及铜层，所述第三线路层与所述第一线电路层导通电连接,所述感光覆盖膜从所述开盖区中暴露；
对所述感光覆盖膜进行显影处理，使所述第一线路层从所述开盖区中暴露，形成第一开口；
在制作所述第三线路层之前，还包括以下步骤：对所述感光覆盖膜进行曝光处理,所述感光覆盖膜对应所述开盖区的区域未被光线照射。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述种子层上进行线路制作，形成第三线路层的步骤包括:在所述种子层上通过图形电镀的方式形成所述铜层。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述种子层上进行线路制作，形成第三线路层的步骤还包括:蚀刻未被所述铜层覆盖的种子层,使所述种子层及铜层相互重叠，并使所述感光覆盖膜从所述开盖区中暴露。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在对所述感光覆盖膜进行显影处理步骤之后，还包括以下步骤：提供一第二覆盖膜，将所述第二覆盖膜压覆在所述第三线路层上，所述第二覆盖膜上开设一第二开口，所述第二开口的形状大小与所述第一开口的形状大小相对应。
5.一种应用如权利要求1至4任意一项所述的电路板的制作方法制得的电路板，包括：一内层线路板、一感光覆盖膜、一第三线路层以及第一覆盖膜，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，所述第一线路层上包括一开盖区，所述感光覆盖膜贴覆在所述第一线路层上，所述第三线路层形成在所述感光覆盖膜上，并与所述第一线路层导通电连接，所述第三线路层包括相互重叠的一透明的种子层及一铜层，所述种子层形成在所述感光覆盖膜上，所述铜层远离所述感光覆盖膜，所述感光覆盖膜上形成有一第一开口，所述第一开口贯穿所述感光覆盖膜，所述第一开口与所述开盖区相对应，所述开盖区从所述第一开口中暴露，所述第一覆盖膜贴覆在所述第二线路层上。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括一第二覆盖膜，所述第二覆盖膜贴覆在所述第三线路层上。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第二覆盖膜上开设一第二开口，所述第二开口的形状大小与所述第一开口的形状大小相对应。
CN201810532266.9A 2018-05-29 2018-05-29 电路板及其制作方法 Active CN110545637B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810532266.9A CN110545637B (zh) 2018-05-29 2018-05-29 电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810532266.9A CN110545637B (zh) 2018-05-29 2018-05-29 电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110545637A CN110545637A (zh) 2019-12-06
CN110545637B true CN110545637B (zh) 2021-08-24

Family

ID=68701022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810532266.9A Active CN110545637B (zh) 2018-05-29 2018-05-29 电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110545637B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114258213B (zh) * 2020-09-24 2023-08-04 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 多层线路板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0504614B1 (en) * 1991-02-22 2003-10-15 Canon Kabushiki Kaisha Electrical connecting member and manufacturing method therefor
CN101281872A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 新光电气工业株式会社 布线基板和布线基板的制造方法
CN103379749A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0504614B1 (en) * 1991-02-22 2003-10-15 Canon Kabushiki Kaisha Electrical connecting member and manufacturing method therefor
CN101281872A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 新光电气工业株式会社 布线基板和布线基板的制造方法
CN103379749A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110545637A (zh) 2019-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20130220535A1 (en) Method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
CN111434190A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
KR20070106669A (ko) 회로기판 및 그 제조방법
CN110545637B (zh) 电路板及其制作方法
CN211184397U (zh) 具有抗雷射填缝层的电路结构
CN111194141B (zh) 电路板及其制作方法
CN213522561U (zh) 一种电路板
CN110545636B (zh) 电路板及其制作方法
CN107820362B (zh) 镂空柔性电路板及制作方法
CN111132443B (zh) 含屏蔽结构的电路板及其制作方法
CN111326640B (zh) 在发光二极管载板形成开窗的方法
US11582872B2 (en) Circuit board
TWI692279B (zh) 複合電路板及其製造方法
CN102768963B (zh) 线路结构及其制作方法
KR20210156005A (ko) 연성인쇄회로기판의 제조 방법
CN114489396A (zh) 导电电极及其制备方法和应用
JP2000114412A (ja) 回路基板の製造方法
KR20150017591A (ko) Ito를 이용한 연성 회로 기판 및 그 제조 방법
JPH09219590A (ja) 薄膜積層基板用シートならびに薄膜積層基板、およびそれらの製造方法ならびに製造装置
CN114258213B (zh) 多层线路板及其制作方法
CN114269082A (zh) 一种电路板及其制造方法
CN110545635B (zh) 多层电路板的制作方法
JP4359990B2 (ja) フィルムキャリアの製造方法
JP4079099B2 (ja) 両面配線フィルムキャリアおよびその製造方法
JP4359991B2 (ja) フィルムキャリアの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant