CN110545635B - 多层电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。本发明提供的多层电路板的制作方法能够减少工作流程并提高线路可靠性。

Description

多层电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。
背景技术
多层线路板包括内层线路基板及外层线路。在现有技术中，外层电路板的制作方法为：外层单面板及连接层纯胶分别开口后与内层线路基板压合，再通过影像转移制程制作外层线路。其中，需要使用干膜或可剥胶保护内层线路并解析外层线路。
但是，这种多层线路板的制作方法存在如下缺点：1.外层和内层的结合是通过纯胶压合单双面板形成的，单面板和纯胶都需要分别开口。如果制作三层以上的多层板，配件流程会成倍增加。2.制作外层线路，用干膜完成保护内层和解析外层线路时，经常出现内层断差处线路被蚀刻或外层线路解析不良的现象，从而使得电路板的线路可靠性不佳。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够减少工作流程、提高线路可靠性的多层电路板的制作方法。
一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。
进一步地，该外层线路种子层为非铜导电金属层或导电介质层。
进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层为同一种物质。
进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层均为纳米银层。
进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层通过喷涂或滚刷的方式形成。
进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层的厚度为0.1微米～1微米。
进一步地，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤之后，还包括步骤：在该第一覆盖膜上形成一贯穿该第一覆盖膜的盲孔，在该第一覆盖膜的表面上形成一外层线路种子层的步骤的同时，该盲孔的内壁上也涂布有该外层线路种子层，在形成该第三导电线路层的步骤的同时，该盲孔内填充满电镀铜，形成导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第三导电线路层。
进一步地，该第三导电线路层通过曝光、显影、电镀、去膜形成。
进一步地，该内层导电线路层还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层形成在该基材层上，且与该第一导电线路层相背。
进一步地，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤的同时，还包括步骤：在该第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。
本发明提供的多层电路板的制作方法，1)在形成外层线路的过程中，采用覆盖膜及外层线路种子层代替现有技术中的纯胶+单面板，因此，形成一外层导电线路层只需要进行一次开口(第一开口)及一次压合，减少了开口及压合的次数，从而减少工作流程；2)采用非铜金属或其他抗蚀剂作为内层线路保护层，由于其是非铜金属或其他抗蚀剂，因此，在形成外层导电线路层的时候，该内层线路保护层并不会被蚀刻，进而该内层导电线路被完整保留，进一步地降低了多种材料间的界面信赖性问题，提高了线路可靠性。
附图说明
图1为本发明提供的一种内层电路基板的剖视图。
图2是本发明提供的一第一覆盖膜及第二覆盖膜的剖视图。
图3是将图2所示的第一覆盖膜及第二覆盖膜分别压合在图1所示的内层电路基板的相背两表面上后的剖视图。
图4是在图3所示的第一覆盖膜上形成一盲孔后的剖视图。
图5是在图4所示的第一覆盖膜及外露第一导电线路层上形成外层线路种子层及内层线路保护层之后的剖视图。
图6是在图5外层线路种子层上形成一第三导电线路层后的剖视图。
图7是去除图6中的未被第三导电线路层覆盖的外层线路种子层及内层线路保护层后的剖视图。
图8是在图7所示的外层导电线路层上形成一第三覆盖膜后的剖视图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001676631330000031
Figure BDA0001676631330000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为能进一步阐述本发明达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图1-8及较佳实施方式，对本发明提供的多层电路板的制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，作出如下详细说明。
请参阅图1-8，本发明提供一种多层电路板100的制作方法，包括如下步骤：
第一步，请参阅图1-2，提供一内层电路基板10、一第一覆盖膜21及一第二覆盖膜22。
其中，该内层电路基板10包括一基材层11及形成在该基材层11的相背两表面上的第一导电线路层12及第二导电线路层13。
其中，该基材层11具有可挠性。该基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龙(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一种。
其中，该第一导电线路层12包括多条第一导电线路121。
其中，该内层电路基板10还包括至少一导电通孔14，该导电通孔14电连接该第一导电线路层12及该第二导电线路层13。
其中，该第一覆盖膜21包括一第一开口211。
第二步，请参阅图3，将该第一覆盖膜21及该第二覆盖膜22分别压合在该内层电路基板10的相背的两表面上。
具体地，该第一覆盖膜21形成在该第一导电线路层12上，该第二覆盖膜22形成在该第二导电线路层13上。其中，部分该第一导电线路121从该第一开口211内裸露出来。
第三步，请参阅图4，在该第一覆盖膜21上形成一盲孔212。其中，该盲孔贯穿该第一覆盖膜21。
第四步，请参阅图5，在该第一覆盖膜21的表面上形成一外层线路种子层31，并在从该第一开口211内裸露出来的该第一导电线路121上形成一内层线路保护层32。其中，该内层线路保护层32包覆从该第一开口211内裸露出来的该第一导电线路121。
在其他实施例中，该内层线路保护层32还可能包覆部分该第一开口211的内壁。
其中，该外层线路种子层31为非铜导电金属层或其他导电介质层。该外层线路种子层31用于在电镀形成外层导电线路时，起到导通作用。
其中，该内层线路保护层32为非铜金属或其他抗蚀剂。用于在蚀刻外层铜箔时保护内层导电线路不被蚀刻。
优选地，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32为同一种物质，此时，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32是同时形成的。在本实施例中，由于纳米银层的导电度与铜的导电度相近，电镀时容易起镀，因此，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32均为纳米银层。涂布0.1微米就能实现外层电镀需要的良好导电特性，也不会影响其他电性特征。
其中，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32可以通过喷涂或滚刷的方式形成。在本实施例中，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32通过喷涂纳米银浆的方式形成。
其中，该纳米银浆包括纳米银颗粒、连结剂、溶剂与助剂等通过特定的配方和分散手段形成溶液或悬浮液，达到规定的分散性、粘度、表面张力、固含量等物化性能指标，并通过印刷的方式涂布到第一覆盖膜21及从该第一开口211裸露出来的该第一导电线路121上，然后采用常温或低温烘烤聚集固化成该外层线路种子层31及该内层线路保护层32。
其中，该外层线路种子层31及该内层线路保护层32的厚度为0.1微米～1微米。
其中，该盲孔212的内壁上也涂布有该外层线路种子层31。
第五步，请参阅图6，在该外层线路种子层31上电镀形成一第三导电线路层40及导电盲孔213。
其中，该导电盲孔213电连接该第一导电线路层12及该第三导电线路层40。
其中，该第三导电线路层40可以通过曝光、显影、电镀、去膜的流程制成。其中，在用蚀铜药水蚀刻铜箔形成该第三导电线路层40时，作为内层线路保护层32的纳米银层并不会被蚀刻，进而该第一导电线路121被完整保留。
其中，该第三导电线路层40包括多条第三导电线路41。
第六步，请参阅图7，去除未被该第三导电线路层覆盖的该外层线路种子层31及该内层线路保护层32。
其中，对应于该第三导电线路层40的第三导电线路41的该外层线路种子层31被保留，形成晶种层311。
在本实施例中，是通过蚀刻银但不会蚀刻铜的药水去除该外层线路种子层31及该内层线路保护层32的。
第七步，请参阅图8，在该第三导电线路层40上贴合形成一第三覆盖膜23，从而形成该多层电路板100。
其中，该第三覆盖膜23用于保护该第三导电线路层40。
其中，该第三覆盖膜23包括一第二开口231，该第二开口231的位置与该第一开口211的位置相对，部分该第一导电线路121从该第一开口211及该第二开口231内裸露出来。
其中，该第二开口231的尺寸等于或大于该第一开口211的尺寸。在本实施例中，该第二开口231的尺寸等于该第一开口211的尺寸。
在本实施例中，该多层电路板100为三层电路板，在其他实施例中，也可以采用同样的制作方法制作三层以上的电路板。
其中，该多层电路板100包括一内层电路基板10、一第一覆盖膜21、一第二覆盖膜22、一晶种层311、一第三导电线路层40及一第三覆盖膜23。其中，该内层电路基板10包括一基材层11及分别形成在该基材层11的相背两表面上的第一导电线路层12、第二导电线路层13。其中，该第一导电线路层12包括多条第一导电线路121。其中，该内层电路基板10还包括电连接该第一导电线路层12及该第二导电线路层13的导电通孔14。其中，该第一覆盖膜21形成在该第一导电线路层12上，该第二覆盖膜22形成在该第二导电线路层13上。该晶种层311形成在该第一覆盖膜21上且与该第一导电线路层12相背，该第三导电线路层40形成在该晶种层311上且与该第一覆盖膜21相背。该第三覆盖膜23形成在该第三导电线路层40上且远离该晶种层311。其中，该第一覆盖膜21包括一第一开口211，部分该第一导电线路121从该第一开口211内裸露出来。其中，该第一覆盖膜21还包括至少一导电盲孔213，该导电盲孔213电连接该第三导电线路层40及该第一导电线路层12。其中，该第三覆盖膜23包括一第二开口231，该第二开口231的位置与该第一开口211的位置相对，部分该第一导电线路121从该第一开口211及该第二开口231内裸露出来。该第二开口231的尺寸大于或等于该第一开口211的尺寸。
本发明提供的多层电路板的制作方法，1)在形成外层线路的过程中，采用覆盖膜及外层线路种子层代替现有技术中的纯胶+单面板，因此，形成一外层导电线路层只需要进行一次开口(第一开口)及一次压合，减少了开口及压合的次数，从而减少工作流程；2)采用非铜金属或其他抗蚀剂作为内层线路保护层，由于其是非铜金属或其他抗蚀剂，因此，在形成外层导电线路层的时候，该内层线路保护层并不会被蚀刻，进而该内层导电线路被完整保留，进一步地降低了多种材料间的界面信赖性问题，提高了线路可靠性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；
在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；
在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；
在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及
去除未被该第三导电线路层覆盖的该外层线路种子层及该内层线路保护层；该外层线路种子层及该内层线路保护层为同一种物质，此时该外层线路种子层及该内层线路保护层是同时形成、同时去除的。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层为非铜导电金属层或导电介质层。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层均为纳米银层。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层通过喷涂或滚刷的方式形成。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层的厚度为0.1微米～1微米。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤之后，还包括步骤：在该第一覆盖膜上形成一贯穿该第一覆盖膜的盲孔，在该第一覆盖膜的表面上形成一外层线路种子层的步骤的同时，该盲孔的内壁上也涂布有该外层线路种子层，在形成该第三导电线路层的步骤的同时，该盲孔内填充满电镀铜，形成导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第三导电线路层。
7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第三导电线路层的步骤之后，还包括步骤：在该第三导电线路层上贴合形成一第三覆盖膜。
8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该内层电路基板还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层形成在该基材层上，且与该第一导电线路层相背，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤的同时，还包括步骤：在该第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。
9.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，去除该外层线路种子层及该内层线路保护层的药水并不会蚀刻该第三导电线路层。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1521847A (zh) * 2003-02-13 2004-08-18 �¹������ҵ��ʽ���� 电子部件封装构件及其制造方法
CN101281872A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 新光电气工业株式会社 布线基板和布线基板的制造方法
CN102299081A (zh) * 2011-08-30 2011-12-28 深南电路有限公司 一种封装基板制造方法及封装基板
CN103379749A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
CN103491732A (zh) * 2013-10-08 2014-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种电路板增层结构的制造方法
CN105086344A (zh) * 2014-05-19 2015-11-25 东京应化工业株式会社 抗蚀剂组合物和使用该抗蚀剂组合物的导电图案的制造方法
CN105453190A (zh) * 2013-08-09 2016-03-30 Lg化学株式会社 通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，及具有导电图案的树脂结构
CN106550541A (zh) * 2015-09-16 2017-03-29 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
US20170171973A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-15 Unimicron Technology Corp. Circuit board structure and manufacturing method thereof
CN107613642A (zh) * 2017-08-31 2018-01-19 江苏普诺威电子股份有限公司 含阶梯槽埋容线路板的制作方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1521847A (zh) * 2003-02-13 2004-08-18 �¹������ҵ��ʽ���� 电子部件封装构件及其制造方法
CN101281872A (zh) * 2007-04-04 2008-10-08 新光电气工业株式会社 布线基板和布线基板的制造方法
CN102299081A (zh) * 2011-08-30 2011-12-28 深南电路有限公司 一种封装基板制造方法及封装基板
CN103379749A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板及其制作方法
CN105453190A (zh) * 2013-08-09 2016-03-30 Lg化学株式会社 通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，及具有导电图案的树脂结构
CN103491732A (zh) * 2013-10-08 2014-01-01 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种电路板增层结构的制造方法
CN105086344A (zh) * 2014-05-19 2015-11-25 东京应化工业株式会社 抗蚀剂组合物和使用该抗蚀剂组合物的导电图案的制造方法
CN106550541A (zh) * 2015-09-16 2017-03-29 三星电机株式会社 印刷电路板及其制造方法
US20170171973A1 (en) * 2015-12-14 2017-06-15 Unimicron Technology Corp. Circuit board structure and manufacturing method thereof
CN107613642A (zh) * 2017-08-31 2018-01-19 江苏普诺威电子股份有限公司 含阶梯槽埋容线路板的制作方法

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