TWI538573B - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及一種柔性電路板，尤其涉及一種具有電磁遮罩結構的柔性電路板及其製作方法。
隨著柔性電路板內的導電線路越來越密集，導電線路會產生大量的電磁場而影響其他電子設備；另外，其他電子設備產生的電磁輻射也可能會影響到柔性電路板，從而產生雜散訊號的干擾，給電子產品的使用帶來不利，所以，在柔性電路板上通常會設計電磁遮罩結構。通常的做法是，在柔性電路板製作完成後，在柔性電路板其中一表面的整面或對應於密集線路的區域的覆蓋層上貼附導電布。所述導電布包括金屬遮罩層、形成於所述金屬遮罩層一側表面的各向異性導電膠，及形成於所述金屬遮罩層另一側表面的保護層，所述各向異性導電膠通過填充覆蓋層上開設的盲孔與柔性電路板的內部線路導通，所述金屬遮罩層用於遮罩柔性電路板內部線路對外界的電磁干擾以及外部電磁場對柔性電路板內部的電磁干擾，所述保護層用於保護所述金屬遮罩層。目前，採用這種方法生產的具有電磁遮罩效果的柔性電路板疊構的層數太多，柔性電路板的厚度無法適應現今越來越薄的電路板發展趨勢。
有鑒於此，本發明提供一種更薄的具有電磁遮罩結構的柔性電路板。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一柔性電路基板，所述柔性電路基板包括一基底層及形成於基底層兩側的第一銅箔層和第二銅箔層；將所述第一銅箔層蝕刻形成第一導電線路層；提供一撓性樹脂銅箔層及一覆蓋層，所述撓性樹脂銅箔層包括依次層疊設置的第一膠層、第一聚醯亞胺層及第三銅箔層，所述覆蓋層包括第二膠層及第二聚醯亞胺層；將所述撓性樹脂銅箔層壓合於所述第一導電線路層，將所述覆蓋層壓合於所述第二銅箔層；在所述第三銅箔層上形成至少一盲孔，露出所述第一導電線路層；及在所述第三銅箔層上電鍍銅，形成一鍍銅層，從而形成柔性電路板。
一種柔性電路板，包括柔性電路基板，其包括基底層、形成於該基底層兩側的第一導電線路層和第二銅箔層，所述柔性電路基板還包括一穿透該第一導電線路層、該基底層、及該第二銅箔層的導通孔；電磁遮罩結構，其包括第一膠層、第一聚醯亞胺層、第三銅箔層及形成於第三銅箔層的鍍銅層，且所述電磁遮罩結構形成於第一導電線路層，所述電磁遮罩結構還包括一盲孔，所述盲孔用以電連接第一導電線路層與電磁遮罩結構；及覆蓋層，其包括第二膠層和第二聚醯亞胺層，所述第二膠層粘合於所述第二銅箔層；所述第二膠層粘合於所述第一導電線路層，且所述第一膠層與第二膠層通過導通孔相融合。
與先前技術相比，本發明提供一種柔性電路板，用撓性樹脂銅箔層直接覆蓋於柔性電路板的導電線路層上，以撓性樹脂銅箔層上 的銅箔作為電磁遮罩的銅箔，並起到電磁遮罩的效果。這樣，本發明即是以撓性樹脂銅箔層取代了覆蓋層和電磁遮罩層，使得柔性電路板疊構更薄。
10‧‧‧柔性電路板
110‧‧‧基底層
111‧‧‧第一銅箔層
112‧‧‧第二銅箔層
113‧‧‧第一導電線路層
114‧‧‧導通孔
120‧‧‧撓性樹脂銅箔層
121‧‧‧第一膠層
122‧‧‧第一聚醯亞胺層
123‧‧‧第三銅箔層
124‧‧‧盲孔
130‧‧‧覆蓋層
131‧‧‧第二膠層
132‧‧‧第二聚醯亞胺層
140‧‧‧鍍銅層
141‧‧‧電磁遮罩結構
150‧‧‧阻焊層
圖1係本發明實施例提供的柔性電路基板的剖面示意圖。
圖2係將圖1中的第一銅箔層蝕刻形成第一導電線路層的剖面示意圖。
圖3係本發明實施例提供的撓性樹脂銅箔層的剖面示意圖。
圖4係本發明實施例提供的覆蓋層的剖面示意圖。
圖5係將圖3中撓性樹脂銅箔層和圖4中覆蓋層壓合於圖2中柔性電路基板上，並形成多層基板的剖面示意圖。
圖6係在圖5中多層基板的第三銅箔層上形成盲孔剖面示意圖。
圖7係在圖6中第三銅箔層上電鍍形成鍍銅層的剖面示意圖。
圖8係在圖7中的鍍銅層上形成阻焊層的剖面示意圖。
本發明實施例提供一種具有遮罩效果的雙面柔性電路板的製作方法，包括步驟：第一步，請參閱圖1，提供柔性電路基板。
所述柔性電路基板包括基底層110及形成於基底層110兩側的第一銅箔層111和第二銅箔層112。所述柔性電路基板還包括至少一導通孔114，所述導通孔114依次貫穿所述第一銅箔層111、基底層110及第二銅箔層112。所述基底層110可以為柔性樹脂層，如聚 醯亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polythylene Naphthalate,PEN)，也可以為多層基板。
本實施例中，在所述基底層110上開設至少一通孔，再經過沉銅、電鍍銅的過程在所述基底層110上形成第一銅箔層111和第二銅箔層112，同時在通孔孔壁形成一層銅箔，形成導通孔114，從而形成柔性電路基板。
第二步，請參閱圖2，將所述第一銅箔層111蝕刻形成第一導電線路層113。
本實施例中，採用微影制程技術，經過曝光、顯影及蝕刻的過程，在所述第一銅箔層111上形成第一導電線路層113。
第三步，請參閱圖3及圖4，提供一撓性樹脂銅箔層120及一覆蓋層130。
所述撓性樹脂銅箔(Flex Resin Copper Coating，FRRC)包括有膠、聚醯亞胺膜及銅箔。本實施例中，所述撓性樹脂銅箔層120包括依次層疊設置的第一膠層121、第一聚醯亞胺層122及第三銅箔層123。所述覆蓋層130包括第二膠層131和第二聚醯亞胺層132。
第四步，請參閱圖5，將所述撓性樹脂銅箔層120壓合於所述第一導電線路層113，將所述覆蓋層130壓合於所述第二銅箔層112。
本實施例中，所述撓性樹脂銅箔層120的第一膠層121與所述第一導電線路層113相粘合，所述覆蓋層130的第二膠層131與所述第二銅箔層112相粘合。所述第一膠層121和第二膠層131填滿導通 孔114，並相互融合。
第五步，請參閱圖6，在所述撓性樹脂銅箔層120上形成至少一盲孔124，露出所述第一導電線路層113。
本實施例中，可以採用鐳射蝕孔技術開設所述盲孔124。所述盲孔124依次貫穿第三銅箔層123、第一聚醯亞胺層122、第一膠層121。
第六步，請參閱圖7，通過電鍍的方法在所述撓性樹脂銅箔層120的第三銅箔層123表面形成一鍍銅層140。所述鍍銅層140填滿至少一個所述盲孔124。
本實施例中，所述第一膠層121、第一聚醯亞胺層122及形成於所述第三銅箔層123上的鍍銅層140構成一電磁遮罩結構141。
可以理解，在製作過程中，可以選擇形成不同厚度的鍍銅層140。
第七步，請參閱圖8，在所述鍍銅層140上形成一阻焊層150，從而形成所述柔性電路板10。
本實施例中，在所述鍍銅層140上塗上一層油墨，形成一阻焊層150。所述阻焊層150用以保護所述電磁遮罩結構141。
請參閱圖7，本發明實施例還提供一種柔性電路板10，其包括基底層110、形成於該基底層兩側的第一導電線路層113和第二銅箔層112、形成於第一導電線路層113上的電磁遮罩結構141及形成於第二銅箔層112上的覆蓋層130。所述電磁遮罩結構141包括第一膠層121、第一聚醯亞胺層122、第三銅箔層123及形成於第三 銅箔層123的鍍銅層140。所述第一膠層121粘合於所述第一導電線路層113。所述電磁遮罩結構141還包括一盲孔124，所述鍍銅層140填滿所述盲孔124，且所述電磁遮罩結構141通過盲孔124與所述第一導電線路層113電連接。所述覆蓋層130包括第二膠層131和第二聚醯亞胺層132。所述第二膠層131粘合於所述第二銅箔層112。所述柔性電路板10還包括至少一導通孔114，所述導通孔114依次貫穿所述第一導電線路層113、基底層110及第二銅箔層112。所述第一膠層121與第二膠層131填滿導通孔114並相融合。本實施例中，如圖8所示，還可以在所述鍍銅層上形成一阻焊層150，用以保護電磁遮罩結構141。
與先前技術相比，本發明提供一種柔性電路板10，用撓性樹脂銅箔層120直接覆蓋於柔性電路板10的導電線路層上，以撓性樹脂銅箔層120上的銅箔作為電磁遮罩的銅箔，並起到電磁遮罩的效果。這樣，本發明即是以撓性樹脂銅箔層取代了覆蓋層和電磁遮罩層，使得柔性電路板10疊構更薄。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧柔性電路板
110‧‧‧基底層
112‧‧‧第二銅箔層
113‧‧‧第一導電線路層
114‧‧‧導通孔
121‧‧‧第一膠層
122‧‧‧第一聚醯亞胺層
123‧‧‧第三銅箔層
130‧‧‧覆蓋層
131‧‧‧第二膠層
132‧‧‧第二聚醯亞胺層
140‧‧‧鍍銅層
141‧‧‧電磁遮罩結構

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一柔性電路基板，所述柔性電路基板包括一基底層及形成於基底層兩側的第一銅箔層和第二銅箔層；將所述第一銅箔層蝕刻形成第一導電線路層；提供一撓性樹脂銅箔層及一覆蓋層，所述撓性樹脂銅箔層包括依次層疊設置的第一膠層、第一聚醯亞胺層及第三銅箔層，所述覆蓋層包括第二膠層及第二聚醯亞胺層；將所述撓性樹脂銅箔層壓合於所述第一導電線路層，將所述覆蓋層壓合於所述第二銅箔層；在所述第三銅箔層上形成至少一盲孔，露出所述第一導電線路層；及在所述第三銅箔層上電鍍銅，形成一鍍銅層，從而形成柔性電路板。
  2. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述柔性電路基板還包括至少一導通孔，所述導通孔依次貫穿所述第一銅箔層、基底層及第二銅箔層。
  3. 如請求項2所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述第一膠層和第二膠層填滿所述導通孔。
  4. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述鍍銅層填滿所述盲孔。
  5. 如請求項4所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述第一膠層、第一聚醯亞胺層、第三銅箔層及形成於所述第三銅箔層上的鍍銅層構成一電磁遮罩結構。
  6. 如請求項5所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述電磁遮罩結構通過 所述盲孔與所述第一導電線路層電連接。
  7. 如請求項5所述的柔性電路板的製作方法，其中，還包括在所述鍍銅層上形成一用以保護所述電磁遮罩結構的阻焊層的步驟。
  8. 如請求項1所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述基底層為柔性樹脂層。
  9. 一種柔性電路板，包括柔性電路基板，其包括基底層、形成於該基底層兩側的第一導電線路層和第二銅箔層，所述柔性電路基板還包括一穿透該第一導電線路層、該基底層、及該第二銅箔層的導通孔；電磁遮罩結構，其包括第一膠層、第一聚醯亞胺層、第三銅箔層及形成於第三銅箔層的鍍銅層，且所述電磁遮罩結構形成於第一導電線路層，所述電磁遮罩結構還包括一盲孔，所述盲孔用以電連接第一導電線路層與電磁遮罩結構；及覆蓋層，其包括第二膠層和第二聚醯亞胺層，所述第二膠層粘合於所述第二銅箔層；所述第二膠層粘合於所述第一導電線路層，且所述第一膠層與第二膠層通過導通孔相融合。
  10. 如請求項9所述的電路板，其中，還包括一用以保護所述電磁遮罩結構的阻焊層，所述阻焊層形成於所述鍍銅層上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650054B (zh) * 2016-12-09 2019-02-01 日商日本美可多龍股份有限公司 Cover plate, cover manufacturing method and flexible circuit board manufacturing method

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106658958B (zh) * 2015-10-28 2019-03-08 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN105407631A (zh) * 2015-12-29 2016-03-16 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板叠层结构及移动终端
KR102458297B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-25 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그를 제조하는 방법
JP6648626B2 (ja) * 2016-04-27 2020-02-14 オムロン株式会社 電子装置およびその製造方法
CN105828517B (zh) * 2016-05-11 2019-03-15 昆山龙朋精密电子有限公司 一种低损耗高柔性高频传输的fpc板的制备方法
CN107770944A (zh) * 2016-08-15 2018-03-06 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制造方法
TWI625915B (zh) * 2016-11-18 2018-06-01 Industrial Technology Research Institute 智慧型充電方法
CN108260304B (zh) * 2016-12-29 2019-12-10 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 复合电路板及其制造方法
CN108575049B (zh) * 2017-03-08 2021-03-23 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN108966478B (zh) * 2017-05-17 2021-02-26 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN109429420B (zh) * 2017-08-22 2021-11-16 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 具有电磁屏蔽功能的电路板及其制作方法
CN109413845B (zh) * 2018-12-18 2024-02-27 厦门爱谱生电子科技有限公司 一种含屏蔽接地铜层柔性线路板及其制作方法
CN109658831B (zh) * 2018-12-20 2021-05-04 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
WO2020209538A1 (ko) * 2019-04-12 2020-10-15 주식회사 기가레인 수직구간 및 수평구간이 형성된 연성회로기판
CN112020199B (zh) * 2019-05-29 2022-03-08 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋式电路板及其制作方法
CN112020222A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋电路板及其制作方法
CN114650648A (zh) * 2020-12-21 2022-06-21 3M创新有限公司 贴附了3d成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3d成型的电磁屏蔽膜和3d成型的电磁屏蔽膜
CN113707433B (zh) * 2021-10-28 2021-12-21 广东力王高新科技股份有限公司 微小化平面变压器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05145205A (ja) * 1991-11-21 1993-06-11 Nitto Denko Corp 電磁シールド層付きフレキシブル回路基板およびその製法
US6927471B2 (en) * 2001-09-07 2005-08-09 Peter C. Salmon Electronic system modules and method of fabrication
JP2006313834A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
CN101658081B (zh) * 2008-03-10 2012-05-30 揖斐电株式会社 挠性线路板及其制造方法
KR101051491B1 (ko) * 2009-10-28 2011-07-22 삼성전기주식회사 다층 경연성 인쇄회로기판 및 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
JP2011159819A (ja) 2010-02-01 2011-08-18 Toray Eng Co Ltd ピストンポンプ及びそれを備える塗布装置
JP2011159879A (ja) * 2010-02-02 2011-08-18 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc シールド付フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器
JP6343449B2 (ja) * 2011-07-20 2018-06-13 株式会社カネカ 新規な導電層一体型ｆｐｃ
TWM447663U (zh) 2012-07-25 2013-02-21 Asia Electronic Material Co 抑制電磁波干擾結構及具有該結構之軟性印刷電路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650054B (zh) * 2016-12-09 2019-02-01 日商日本美可多龍股份有限公司 Cover plate, cover manufacturing method and flexible circuit board manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
US9277640B2 (en) 2016-03-01
CN104754855A (zh) 2015-07-01
CN104754855B (zh) 2018-01-30
US20150189738A1 (en) 2015-07-02
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