KR102458297B1

KR102458297B1 - 전자 장치 및 그를 제조하는 방법

Info

Publication number: KR102458297B1
Application number: KR1020160003877A
Authority: KR
Inventors: 방정제; 이용원; 김정웅; 예재흥
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-01-12
Filing date: 2016-01-12
Publication date: 2022-10-25
Also published as: EP3193573B1; WO2017122955A1; EP3193573A1; CN106961825B; CN106961825A; KR20170084620A; US9888586B2; US20170202093A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,
제1 방향을 바라보는(facing) 제1 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면과 실질적으로 평행인 제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및 제2 기판면을 포함하고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 바라보는 기판 측면(PCB side surface)을 포함하며, 상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄회로 기판;
상기 제1 기판면의 제1 영역에 배치된 제1 전자 부품(electronic component);
상기 제1 기판면 또는 제2 기판면의 위에서 볼 때, 상기 제1 영역과 적어도 부분적으로 중첩하는 상기 제2 기판면의 제2 영역에 배치된 제2 전자 부품;
상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 제1 영역을 덮는 제1 도전성 쉴드 부재(conductive shield member);
상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 영역을 덮는 제2 도전성 쉴드 부재; 및
상기 제1 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이 및/또는 상기 제2 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이에 형성되는 적어도 하나의 접합물질(at least one connecting material)을 포함할 수 있으며,
상기 기판 측면의 적어도 일부에서 또는 상기 기판 측면의 적어도 일부 근처에서, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽이 서로 맞물릴 수 있다.(matingly engaged)
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그를 제조하는 방법 {ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 차폐 구조(shelding structure)를 가지는 전자 장치와, 그의 제조 방법에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

전자 장치의 집적도가 높아진다는 것은, 회로 기판에 장착되는 전자 부품들이 소형화되면서 그 성능이 향상됨을 의미할 수 있다. 전자 부품은, 하나의 회로 장치(예: 프로세서, 오디오 모듈, 전원 관리 모듈, 무선 주파수 모듈 등)가 탑재된 집적회로 칩 형태로 제작되거나, 복수의 회로 장치가 하나의 집적회로 칩에 통합된 형태로 제작될 수 있다.

전자 장치의 집적도가 높아짐에 따라, 전자 부품들 간의 전자기적인 간섭이 발생할 수 있다. 예컨대, 전자 부품에 탑재된 회로 장치에 따라, 전자 부품의 작동에 의해 전자기파가 발생할 수 있는데, 이러한 전자기파는 다른 전자 부품의 작동 성능을 저하시킬 수 있다.

전자기적 간섭을 방지하기 위해, 다양한 형태의 차폐 구조가 제공될 수 있다. 예를 들어, 각 전자 부품들이 배치된 영역 또는 공간들을 서로에 대하여 전기적으로 격리시키는 도전성 쉴드 부재(conductive shield member)가 제공될 수 있다. 하지만 인쇄회로 기판의 적어도 한 면에는 도전성 쉴드 부재를 장착, 고정하기 위한 홀이나 솔더 패드가 배치되어야 하고, 인쇄회로 기판의 표면에서 집적회로 칩 등의 전자 부품을 장착하는 솔더 패드(들)와 도전성 쉴드 부재를 고정하기 위한 솔더 패드(들) 사이에 일정 간격을 확보해야 하므로, 인쇄회로 기판의 소형화에 장애가 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,

제1 방향을 바라보는(facing) 제1 면을 포함하는 하우징;

상기 제1 면과 실질적으로 평행인 제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및 제2 기판면을 포함하고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 바라보는 기판 측면(PCB side surface)을 포함하며, 상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄회로 기판;

상기 제1 기판면의 제1 영역에 배치된 제1 전자 부품(electronic component);

상기 제1 기판면 또는 제2 기판면의 위에서 볼 때, 상기 제1 영역과 적어도 부분적으로 중첩하는 상기 제2 기판면의 제2 영역에 배치된 제2 전자 부품;

상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 제1 영역을 덮는 제1 도전성 쉴드 부재(conductive shield member);

상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 영역을 덮는 제2 도전성 쉴드 부재; 및

상기 제1 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이 및/또는 상기 제2 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이에 형성되는 적어도 하나의 접합물질(at least one connecting material)을 포함할 수 있으며,

상기 기판 측면의 적어도 일부에서 또는 상기 기판 측면의 적어도 일부 근처에서, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽이 서로 맞물릴 수 있다.(matingly engaged)

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법은,

제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface)과, 상기 제1 기판면에 평행한 제2 기판면과, 상기 제1 기판면과 상기 제2 기판면을 연결하는 기판 측면(PCB side surface)을 포함하는 인쇄회로 기판을 제공하는 동작;

적어도 상기 기판 측면에 솔더 패드를 형성하는 동작;

상기 솔더 패드의 일부에 제1 솔더 페이스트를 도포(apply)하는 동작;

상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 제1 기판면에서 제1 영역을 덮도록 제1 도전성 쉴드 부재(conductive shield member)를, 상기 제1 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 제1 리플로우(reflow) 동작;

상기 솔더 패드의 다른 일부에 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작; 및

상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 기판면에서 제2 영역을 덮도록 제2 도전성 쉴드 부재를, 상기 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 제2 리플로우 동작을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품들의 안정된 동작 환경을 조성하면서, 소형화된 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 인쇄회로 기판을 소형화하면서 차폐 구조물(예: 도전성 쉴드 부재)이 안정적으로 고정된 전자 장치 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 제1 기판면 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 제2 기판면 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조의 다양한 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10 내지 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조가 형성되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 전자 장치 및/또는 전자 장치의 부품을 설명하기 위한 도면이다.

이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예:수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나" 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어(operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나, "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "하도록 설계된(designed to)", "하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to) 것"만 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™ 또는 구글 TV™, 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(100)는, 하우징(101), 인쇄회로 기판(103), 복수의 전자 부품(131, 133), 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 및/또는 제2 도전성 쉴드 부재(104b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 및/또는 제2 도전성 쉴드 부재(104b)는 접합 물질(예: 후술할 도 7의 접합 물질(705))을 통해, 상기 인쇄회로 기판(103)의 기판 측면(예: 후술할 도 5의 기판 측면(F3))에 장착, 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 및/또는 제2 도전성 쉴드 부재(104b)는 일부분(예: 측벽)이 상기 인쇄회로 기판(103)의 기판 측면에서 또는 상기 인쇄회로 기판(103)의 기판 측면 근처에서, 서로 엇갈리게 맞물릴(matingly engaged) 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 및/또는 제2 도전성 쉴드 부재(104b)는 표면 실장 공정을 통해 상기 인쇄회로 기판(103)에 장착될 수 있으며, 상기 접합 물질은, 예를 들면, 적어도 상기 인쇄회로 기판(103)의 기판 측면에 도포된 솔더 페이스트(solder paste) 및/또는 납땜(solder)에 의해 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 하우징(101)은, 제1 방향(Z), 예를 들어, 전방을 향하는 제1 면을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(101)의 제1 면에는 제1 플레이트, 예를 들면, 윈도우 부재(102)가 장착, 배치될 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)는 투명한 유리 소재로 제작될 수 있으며, 내측면에 디스플레이(121)가 장착될 수 있다. 상기 제1 면에 대향하는 면, 예를 들어, 상기 하우징(101)의 후면에는 배터리 홈(111), 카메라용 개구(113) 등이 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 하우징(101)의 후면에는 커버 부재(119)가 착탈 가능하게 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 커버 부재(119)는 상기 하우징(101)의 후면에 일체형으로 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로 기판(103)은 상기 하우징(101) 내에 수용, 장착되며, 복수의 전자 부품(131, 133)들이 상기 인쇄회로 기판(103)에 배치될 수 있다. 본 실시예는 하나의 상기 인쇄회로 기판(103)이 상기 하우징(101)에 수용된 구성을 예시하고 있지만, 이러한 구성이 본 발명을 한정하는 것은 아님에 유의한다. 예컨대, 상기 하우징(101)에는 복수의 기판이 수용될 수 있으며, 상기 하우징(101)의 내부 구조 등을 고려하여 기판의 수와 크기, 형상 등이 다양하게 설계될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 부품(131, 133)들은 상기 인쇄회로 기판(103)의 제1 기판면과 제2 기판면(예: 후술할 도 3, 도 4의 제1 기판면(F1)과 제2 기판면(F2))에 각각 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a)는 상기 인쇄회로 기판(103)의 제1 기판면에, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(104b)는 상기 인쇄회로 기판(103)의 제2 기판면에 각각 장착되어, 상기 전자 부품(131, 133)들이 장착되는 영역 또는 공간을 다른 공간에 대하여 각각 격리시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(104b)는 상기 전자 부품(131, 133)들 중 적어도 하나를 감싸는 상태로 상기 인쇄회로 기판(103)에 장착될 수 있다. 상기 제1 도전성 쉴드 부재(104a) 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(104b)의 장착 구조에 관해서는 도 3 등에 도시된 실시예를 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다.

도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(20)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP:application processor)(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(예: subscriber identification module(SIM) 카드)(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 인디케이터(29b), 모터(29c), 전력 관리 모듈(29d) 및 배터리(29e)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 1의 상기 전자 부품(131, 133)들은, 상기 AP(21), 통신 모듈(22), 메모리(23), 센서 모듈(24), 오디오 모듈(28), 전력 관리 모듈(29d) 등의 회로 장치 중 적어도 하나가 탑재된 집적회로 칩일 수 있다. 다른 실시예에서, 도 1의 상기 전자 부품(131, 133)들은 상기에 나열되지 않은 다른 회로 장치가 탑재된 집적회로 칩일 수 있다.

상기 AP(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(21)는, 예를 들면, SoC (system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(21)는 GPU (graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP(21)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 상기 AP(21)는 다른 구성요소들(예:비휘발성 메모리) 중, 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d), NFC 모듈(22e) 무선주파수(radio frequency; RF) 모듈(22f)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22)은 상기 AP(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(22)은 커뮤니케이션 프로세서(CP communication processor)를 포함할 수 있다.

상기 WIFI 모듈(22b), 상기 BT 모듈(22c), 상기 GNSS 모듈(22d) 또는 상기 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

상기 RF 모듈(22f)는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈(22f)는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WIFI 모듈(22b), BT 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중, 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

상기 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)은, 예를 들면, 가입자 정보를 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(23)는 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리 (예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM) 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive (SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 외장 메모리(23b)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(20)과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), RGB(red, green, blue) 센서(24h), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k) 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 AP(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.

상기 입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트 (sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치(25d)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(20)에서 마이크(예: 마이크 28d)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.

상기 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)을 포함할 수 있다. 상기 패널(26a)은, 도 1의 상기 디스플레이(121)로서 제공될 수 있으며, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(26a)은 상기 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(26a)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(26)는 상기 패널(26a), 상기 홀로그램 장치(26b) 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 상기 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC (power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(29b)는 상기 전자 장치(20) 혹은 그 일부(예: AP(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품 (component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 상기 AP(21))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(23)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고, 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 제1 기판면(F1) 평면도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 제2 기판면(F2) 평면도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 측면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 차폐 구조는, 인쇄회로 기판(303)에 장착된 전자 부품(331, 333)들 중 적어도 일부를 다른 전자 부품들에 대하여 공간적으로 및/또는 전기적으로 격리시키는 도전성 쉴드 부재(들)(304a, 304b)(예: 도 1의 제1 도전성 쉴드 부재(104a)와 제2 도전성 쉴드 부재(104b))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로 기판(303)은 제1 기판면(F1), 제2 기판면(F2) 및/또는 기판 측면(F3)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 기판면(F1)은 상기 하우징(예: 도 1의 하우징(101))의 제1 면에 실질적으로 평행할 수 있으며, 상기 제2 기판면(F2)은 상기 제1 기판면(F1)과 실질적으로 평행할 수 있다. 상기 제2 기판면(F2)은 상기 기판 측면(F3)을 통해 상기 제1 기판면(F1)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판면(F1)은 상술한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 전방을 향하게(및/또는 바라보게) 배치될 수 있으며, 상기 제2 기판면(F2)은 후방을 향하게 배치될 수 있다. 상기 기판 측면(F3)은 상기 제1 방향(Z)과는 다른 제2 방향(예: 도 1의 X 방향), 예를 들면, 상술한 전자 장치의 측면을 향하게 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 부품(331, 333)들은, 예를 들면, 도 2를 통해 살펴본 다양한 회로 장치들 중 적어도 하나가 탑재된 집적회로 칩(들)일 수 있다. 상기 전자 부품(331, 333)들 중, 제1 전자 부품(331)들은 상기 제1 기판면(F1)에 장착될 수 있다. 상기 제1 전자 부품(331)들 중 일부는 상기 제1 기판면(F1)에서 일정 영역(이하, '제1 영역') 내에 서로 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(304a)는 상기 제1 영역을 덮도록 배치되어, 상기 제1 전자 부품(331)들 간의 전자기적인 간섭현상을 차단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 영역에서 복수의 상기 제1 전자 부품(331)들이 서로 인접하게 배치되어 있다면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(304a)는 내측에 형성된 격막(partition)을 포함함으로써, 상기 제1 영역에 배치된 상기 제1 전자 부품(331)들 간의 전자기적인 간섭을 방지할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 부품(331, 333)들 중, 제2 전자 부품(333)들은 상기 제2 기판면(F2)에 장착될 수 있다. 상기 제2 전자 부품(333)들 중 일부는 상기 제2 기판면(F2)에서 일정 영역(이하, '제2 영역') 내에 서로 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제2 영역은 상기 제1 기판면(F1) 또는 제2 기판면(F2)의 위에서 볼 때, 적어도 부분적으로 상기 제1 영역과 중첩할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(304b)는 상기 제2 영역을 덮도록 배치되어, 상기 제2 전자 부품(333)들 간의 전자기적인 간섭현상을 차단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 영역에서 복수의 상기 제2 전자 부품(333)들이 서로 인접하게 배치되어 있다면, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(304b)는 내측에 형성된 격막(partition)을 포함함으로써, 상기 제2 영역에 배치된 상기 제2 전자 부품(333)들 간의 전자기적인 간섭을 방지할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(304a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(304b) 각각의 일부분은 상기 기판 측면(F3)의 적어도 일부까지 연장되어, 상기 기판 측면(F3)에서 또는 상기 기판 측면(F3)의 근처에서, 서로 엇갈리게 맞물릴(matingly engaged) 수 있다. 상기 기판 측면(F3) 상에서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(304a)의 일부분과 제2 도전성 쉴드 부재(304b)의 일부분은 상기 기판 측면(F3)의 길이방향을 따라 서로 교대로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(304a)의 일부분과 제2 도전성 쉴드 부재(304b)의 일부분이 서로 번갈아가며 맞물려, 지그재그 형태의 라인이 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 사시도이다.

도 6에서는, 적어도 하나의 전자 부품을 수용한 상태로 인쇄회로 기판에 장착되는 도전성 쉴드 부재(604a, 604b)들을 도시하고 있으며, 도전성 쉴드 부재(604a, 604b)들의 구조가 좀더 명확하게 드러날 수 있도록, 인쇄회로 기판 등을 생략하여 도시하였음에 유의한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 차폐 구조는 인쇄회로 기판(예: 도 3 내지 도 5의 인쇄회로 기판(303))의 제1 기판면에서 제1 영역을 덮도록 배치되는 제1 도전성 쉴드 부재(604a)(예: 도 3 내지 도 5의 제1 도전성 쉴드 부재(304a))와, 인쇄회로 기판의 제2 기판면에서 제2 영역을 덮도록 배치되는 제2 도전성 쉴드 부재(604b)(예: 도 3 내지 도 5의 제2 도전성 쉴드 부재(304b))를 포함할 수 있다. 도 3 내지 도 5에 도시된 실시예를 통해 살펴본 바와 같이, 상기 제1 기판면(F1) 또는 상기 제2 기판면(F2)의 위에서 볼 때, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 부분적으로 중첩할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(604a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(604b)는 인쇄회로 기판을 사이에 두고 부분적으로 마주보게 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 도전성 쉴드 부재(604a)는, 인쇄회로 기판의 제1 기판면, 예를 들어, 상술한 제1 영역에 마주보는 제1 평판(first flat plate)(641a)과, 상기 제1 평판(641a)으로부터 연장된 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 측벽들은, 상기 제1 평판(641a)의 가장자리에서 상기 인쇄회로 기판의 기판 측면(예: 도 5의 기판 측면(F3))의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)(643a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 측벽(643a)은 상기 기판 측면(F3)과 동일한 방향(예: 도 1의 X 방향)을 바라보게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(604a)가 상기 제1 기판면(F1)에 장착되었을 때, 상기 제1 평판(641a)과 상기 제1 측벽(643a)은 상기 제1 영역과 함께 상술한 제1 전자 부품(예: 도 3의 제1 전자 부품(331))들 중 일부를 수용, 격리하는 공간을 형성할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 도전성 쉴드 부재(604b)는, 인쇄회로 기판의 제2 기판면, 예를 들어, 상술한 제2 영역에 마주보는 제2 평판(second flat plate)(641b)과, 상기 제2 평판(641b)으로부터 연장된 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 측벽들은, 상기 제2 평판(641b)의 가장자리에서 상기 인쇄회로 기판의 기판 측면(예: 도 5의 기판 측면(F3))의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽(side wall)(643b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 측벽(643b)은 상기 기판 측면(F3)과 동일한 방향(예: 도 1의 X 방향)을 바라보게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(604b)가 상기 제2 기판면(F2)에 장착되었을 때, 상기 제2 평판(641b)과 상기 제2 측벽(643b)은 상기 제2 영역과 함께 상술한 제2 전자 부품((예: 도 3의 제2 전자 부품(333))들 중 일부를 수용, 격리하는 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 측면(F3)에서 및/또는 상기 기판 측면(F3)의 근처에서, 상기 제2 측벽(643b)과 제1 측벽(643a)이 서로 엇갈리게 맞물려 지그재그 라인(645)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 측벽은, 제1의 반복적인 패턴(a first repeating pattern(s))을 가지는 가장자리를 포함할 수 있으며, 상기 제2 측벽은 상기 제1의 반복적인 패턴과 맞물리는 제2의 반복적인 패턴을 가지는 가장자리를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 지그재그 라인(645)은 상기 기판 측면(F3)의 두께 범위 이내의 영역에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 지그재그 라인(645)은 부분적으로 상기 기판 측면(F3)의 두께 범위를 벗어난 영역에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 도전성 쉴드 부재(604a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(604b)가 인쇄회로 기판에 장착되었을 때, 상기 제1 측벽(643a)과 제2 측벽(643b)은, 상기 기판 측면(F3)을 바라보는 면들이 서로 실질적으로 동일 평면(common surface) 상에 위치한 상태로 배치될 수 있다. 여기서, '실질적으로 동일 평면'이라 함은, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(604a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(604b)가 인쇄회로 기판에 장착된 상태에서, 상기 제1 측벽(643a)과 제2 측벽(643b)의 내측면이 설계 허용치의 범위 이내에서 서로 평행하게 및/또는 서로에 대하여 경사지게 배치될 수 있음을 의미한다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조를 나타내는 단면도이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 차폐 구조는, 인쇄회로 기판(703)의 상부면에 장착된 제1 도전성 쉴드 부재(704a)와, 하부면에 장착된 제2 도전성 쉴드 부재(704b)와, 접합 물질(705)을 포함할 수 있다. 상기 접합 물질(705)은 예를 들면, 납땜 또는 표면 실장 공정 중 리플로우(reflow) 동작에서 형성된 필렛(fillet)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)를 상기 인쇄회로 기판(703)에 장착, 고정할 수 있다. 상기 접합 물질(705)은, 상기 인쇄회로 기판(703)의 어느 한 면 상에서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)의 내측면을 향하게 연장된 경사면(751a, 751b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 물질(705)은, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a)의 제1 측벽(예: 도 6의 제1 측벽(643a))과 인쇄회로 기판(703)의 기판 측면의 적어도 일부 사이 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)의 제2 측벽(예: 도 6의 제2 측벽(643b))과 인쇄회로 기판(703)의 기판 측면(예: 도 5의 기판 측면(F3))의 적어도 일부 사이에 형성될 수 있다.

한 실시예에서, 상기 접합 물질(705)은 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a)의 외부에 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 접합 물질(705)은 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a)의 측벽과 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)의 측벽 사이(예: 참조번호 '745'로 지시된 부분)를 통해 부분적으로 외부에 노출될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상술한 지그재그 라인(예: 도 6의 지그재그 라인(645))은 상기 접합 물질(705)에 의해 밀봉되어, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(704b)에 의한 차폐 성능을 강화할 수 있다.

한 실시예에서, 상술한 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 상기 인쇄회로 기판(703)과 상기 접합 물질(705) 사이의 접합 친화력을 높이는 솔더 패드를 더 포함할 수 있다. 상기 솔더 패드는 상기 접합 물질(705)을 형성하는 솔더 페이스트의 인쇄 영역을 제공하거나, 또는, 리플로우 동작 중에 용융된 솔더 페이스트가 상기 인쇄회로 기판(703) 상에서 확산될 수 있는 영역을 제한할 수 있다. 상기 솔더 패드의 구성에 대해서는 도 10 등을 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조의 다양한 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 차폐 구조에서, 제1 도전성 쉴드 부재(804a)의 일부분(예: 도 6의 제1 측벽(641a))과 제2 도전성 쉴드 부재(804b)의 일부분(예: 도 6의 제2 측벽(641b))이 서로 엇갈리게 맞물려 형성된 지그재그 라인(845)은 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 지그재그 라인(845)은, 사각형에 기반한 형상, 삼각형에 기반한 형상, 원호 형상에 기반한 형상 등 다양하게 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 접합 물질(예: 도 7의 접합 물질(705))은 상기 제1 도전성 쉴드 부재(804a)의 일부분(예: 도 6의 제1 측벽(641a))과 제2 도전성 쉴드 부재(604b)의 일부분(예: 도 6의 제2 측벽(641b))을 각각 인쇄회로 기판의 기판 측면에 부착하되, 적어도 상기 지그재그 라인(845)을 밀봉하도록 형성됨으로써, 상기와 같은 차폐 구조의 성능을 더 강화할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법(900)을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 10 내지 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 차폐 구조가 형성되는 모습을 순차적으로 나타내는 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법(900)을 살펴보기에 앞서, 도 11 또는 도 12와 비교할 때, 도 13과 도 14에서는 인쇄회로 기판의 상부면과 하부면이 반전된 상태로 도시되어 있음에 유의한다. 도 15와 도 16에서도 인쇄회로 기판의 상부면과 하부면이 반전된 상태로 도시되어 있는데, 이하의 상세한 설명 또는 도면의 개시는, 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)가 장착되는 면이 인쇄회로 기판(1003)의 상부면 또는 제1 기판면이고, 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)가 장착되는 면이 상기 인쇄회로 기판(1003)의 하부면 또는 제2 기판면임을 전제로 하여 기재됨에 유의한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로 기판(1003)에는 다양한 전자 부품들이 탑재되지만, 도면과 그를 참조하는 설명의 간결함을 위해, 도 10 내지 도 16에서는 전자 부품 등을 단순화하여 도시함에 유의한다. 이하에서 설명되는 제조 방법은 표면 실장 공정의 일부 또는 전체일 수 있으며, 이하에서 설명되는 차폐 구조물(예: 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)와 제2 도전성 쉴드 부재(1004b))는, 상술한 전자 부품들 중 적어도 일부가 먼저 장착된 후에 상기 인쇄회로 기판(1003)에 장착될 수 있다.

도 9를 참조하면, 상기 제조 방법(900)은, 솔더 패드를 형성하는 동작(901), 제1 솔더 페이스트를 도포(apply)하는 동작(902), 제1 리플로우 동작(903), 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작(904) 및/또는 제2 리플로우 동작(905)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제조 방법(900)은, 상술한 인쇄회로 기판(예: 도 1의 인쇄회로 기판(103))을 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 솔더 패드를 형성하는 동작(901)은, 예를 들면, 상술한 인쇄회로 기판(예: 도 3 내지 도 5에 도시된 인쇄회로 기판(303))을 제공하는 동작 중 일부일 수 있다. 예컨대, 도 10을 더 참조하면, 상기 인쇄회로 기판(1003)에는 다양한 형태의 인쇄회로 패턴이 형성될 수 있는데, 이러한 인쇄회로 패턴 형성 과정에서, 상기 솔더 패드(1031)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 솔더 패드(1031)는 상기 인쇄회로 기판(1003)에 형성되는 인쇄회로 패턴 중 일부일 수 있다. 한 실시예에서, 상기 솔더 패드(1031)는 적어도 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면(예: 도 5의 기판 측면(F3))에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 솔더 패드(1031)의 한 단부는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 기판면(예: 상부면)에, 다른 한 단부는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면(예: 하부면)에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 솔더 페이스트를 도포하는 동작(902)은, 상기 솔더 패드(1031)의 일부분에 제1 솔더 페이스트를 도포 및/또는 인쇄하는 동작을 포함할 수 있다. 도 10과 도 11을 더 참조하면, 한 실시예에서, 상기 제1 솔더 페이스트(1051)는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 기판면에서, 상기 솔더 패드(1031)의 한 단부에 도포될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 솔더 페이스(1051)를 도포하기 위해, 적어도 하나의 제1 개구(1011)가 형성된 제1 마스크(1001a)가 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 인쇄회로 기판(1003) 상에 상기 제1 마스크(1001a)를 배치하고, 상기 제1 마스크(1001a) 상에 솔더 페이스트를 도포함으로써, 상기 제1 개구(1011)에 상응하는 영역에 상기 제1 솔더 페이스트(1051)가 도포될 수 있다. 상기 제1 개구(1011)는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 기판면 상에서 상기 솔더 패드(1031)와 대응하게 위치되며, 상기 솔더 패드(1031)의 한 단부보다 작은 크기(예: 폭)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 개구(1011)의 폭(예: 도 10에서 수평 방향의 상기 제1 개구(1011) 길이)는 0.15~0.5mm의 범위에서 형성될 수 있으며, 상기 솔더 패드(1031)의 한 단부의 크기에 따라 다양할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 리플로우 동작(903)은, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 영역을 덮도록 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)를 배치한 상태에서, 일정 온도로 가열할 수 있다. 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)는 상기 제1 영역과 마주하는 제1 평판(1041a)과, 상기 제1 평판에서 연장된 제1 측벽(1043a)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제1 리플로우 동작(903)에서, 상기 제1 솔더 페이스트(1051)가 용융되면서 상기 솔더 패드(1031)와 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)(예: 제1 측벽의 내측면) 사이로 확산될 수 있다. 도 12를 더 참조하면, 이 상태에서 다시 냉각시키면, 용융된 상기 제1 솔더 페이스트(1051)가 경화되어 제1 접합 물질(1053)이 형성될 수 있다. 상기 제1 접합 물질(1053)은 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 기판면(예: 상기 인쇄회로 기판의 상부면) 상에서, 상기 솔더 패드(1031)로부터 상기 제1 측벽(1043a)의 내측면으로 연장된 제1 경사면(1053a)을 포함할 수 있다. 상기 제1 경사면(1053a)은 용융된 상기 제1 솔더 페이스트(1051)가 경화되는 동안에 작용하는 표면 장력에 의해 형성될 수 있다.

한 실시예에서, 상기 제1 접합 물질(1053)을 형성한 후, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면과 상기 제1 측벽(1043a) 사이에는 일정 정도의 간격(G)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판 측면 상의 솔더 패드(1031)와 상기 제1 측벽(1043a) 사이의 상기 간격(G)은 0.05mm 정도로 형성될 수 있다. 후술할 제2 리플로우 동작(905)에서, 용융된 제2 솔더 페이스트의 일부는 상기 간격(G)으로 유입될 수 있으며, 상기 제1 접합 물질(1053)과 융합하여 접합 물질(예: 도 7의 접합 물질(705))을 형성할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작(904)은, 상기 솔더 패드(1031)의 다른 일부분에 제2 솔더 페이스트를 도포 또는 인쇄하는 동작을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 도 13과 도 14를 더 참조하면, 상기 제2 솔더 페이스트(1055)는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면(예: 하부면) 상에서 및/또는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면 상에서 상기 솔더 패드(1031)에 도포될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 솔더 페이스트(1055)를 도포하기 위해, 적어도 하나의 제2 개구(1013)가 형성된 제2 마스크(1001b)가 활용될 수 있다. 예컨대, 상기 인쇄회로 기판(1003) 상에 상기 제2 마스크(1001b)를 배치하고, 상기 제2 마스크(1001b) 상에 솔더 페이스트를 도포함으로써, 상기 제2 개구(1013)에 상응하는 영역에 상기 제2 솔더 페이스트(1055)가 도포될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 개구(1013)의 폭(예: 도 13에서 수평 방향의 상기 제2 개구(1013) 길이)는 0.2~0.5mm의 범위에서 형성될 수 있으며, 상기 솔더 패드(1031)의 다른 일부분(예: 제2 솔더 페이스트를 도포하고자 하는 부분)의 크기에 따라 다양할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 개구(1013)는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면 상에서 상기 솔더 패드(1031)와 대응하게 위치되며, 상기 솔더 패드(1031)의 한 단부보다 큰 크기(예: 폭)를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 개구(1013)의 일부분은 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면보다 더 외측에 위치할 수 있다. 상기 제2 마스크(1001b)를 이용하여 도포된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)는 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면과 기판 측면 상에서 상기 솔더 패드(1031)의 다른 일부에 형성됨을 알수 있다. 한 실시예에서, 상기 제2 솔더 페이스트(1055)가 도포된 상태에서도, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면과 상기 제1 측벽(1043a) 사이에 형성된 간격(G)은 빈 공간으로 유지될 수 있다.

본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 제1 솔더 페이스트(1051)와 상기 제2 솔더 페이스트(1055)를 각각 도포하는 동작은 마스크를 이용한 공정을 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예를 들어, 원하는 위치와 영역에서 원하는 크기를 가진 제1 솔더 페이스트와 제2 솔더 페이스트를 각각 형성할 수 있다면, 도포하는 동작에서 활용되는 공법은 상술한 실시예와 다를 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 리플로우 동작(905)은, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 영역을 덮도록 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)를 배치한 상태에서, 일정 온도로 가열할 수 있다. 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)는 상기 제2 영역과 마주하는 제2 평판(1041b)과, 상기 제2 평판에서 연장된 제2 측벽(1043b)을 포함할 수 있다.

도 15를 더 참조하면, 도포된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)는 일정 정도의 점도를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)를 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 영역에 마주보게 배치했을 때, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 사이를 통해 상기 제2 솔더 페이스트(1055)의 일부분(B)이 외부로 유출될 수 있다. 상기 제2 솔더 페이스트(1055)의 점성은, 상기 유출된 일부분(B)이 분리, 낙하하거나 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a) 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 외측면으로 흐르는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)는, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 일부분이 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)의 일부분과 서로 엇갈리게 맞물리는 상태로, 상기 인쇄회로 기판(1003) 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)를 배치한 상태에서, 일정 온도로 가열하면, 상기 제2 솔더 페이스트(1055)가 용융되면서 상기 솔더 패드(1031)와 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)(예: 제2 측벽(1043b)의 내측면) 사이로 확산될 수 있다. 도 16을 더 참조하면, 이 상태에서 다시 냉각시키면, 용융된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)가 경화되어 제2 접합 물질(1057)이 형성될 수 있다. 상기 제2 접합 물질(1057)은 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면(예: 하부면) 상에서, 상기 솔더 패드(1031)로부터 상기 제2 측벽(1043b)의 내측면으로 연장된 제2 경사면(1057a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 경사면(1057a)은 용융된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)가 경화되는 동안에 작용하는 표면 장력에 의해 형성될 수 있다.

한 실시예에서, 용융된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)는, 모세관 현상에 의해 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면과 상기 제1 측벽(1043a)의 내측면 사이의 공간(예: 도 14의 간격(G))으로 유입될 수 있다. 상기 제2 리플로우 동작(905)에서, 상기 제1 접합 물질(1053) 또한 가열되어 부분적으로 용융될 수 있으며, 용융된 상기 제2 솔더 페이스트(1055)와 상기 간격(G)의 내부에서 융합될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 리플로우 동작(905)에서, 상기 제2 접합 물질(1057)은 상기 제1 접합 물질(1053)과 융합한 상태로 형성되며, 상기 제1 접합 물질(1053)과 제2 접합 물질(1057)이 조합되어 실질적으로 하나의 접합 물질(1005)을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 물질(1005)의 일부는 상기 제1 측벽(1043a)과 상기 제2 측벽(1043b)의 사이를 통해 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a) 또는 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 측벽(1043a)과 상기 제2 측벽(1043b)은, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면에서 및/또는 상기 기판 측면의 근처에서 서로 맞물리게 배치될 수 있으며, 상기 접합 물질(1005)의 일부분이 상기 제1 측벽(1043a)과 제2 측벽(1043b)의 경계(예: 도 6의 지그재그 라인(645))를 따라 외부로 노출될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 접합 물질(1005)은 상기 제1 측벽(1043a)과 제2 측벽(1043b)의 경계를 밀봉함으로써, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)와 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)를 포함하는 차폐 구조의 차폐 성능을 향상시킬 수 있다.

한 실시예에서, 상기 접합 물질(1005)은, 상기 제1 경사면(1053a)과 제2 경사면(1057a)을 각각 포함하는 필렛을 형성함으로써, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)의 일부분(예: 상기 제1 측벽(1043a))을 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제1 기판면에 고정하고, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 일부분(예: 상기 제2 측벽(1043b))을 상기 인쇄회로 기판(1003)의 제2 기판면에 고정할 수 있다. 및/또는, 상기 접합 물질(1005)은, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a)의 일부분(예: 상기 제1 측벽(1043a))을 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면에 고정하고, 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)의 일부분(예: 상기 제2 측벽(1043b))을 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판 측면에 고정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a) 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)는, 상기 인쇄회로 기판(1003)에 장착, 고정됨에 있어, 상기 인쇄회로 기판(1003)의 기판면과 기판 측면에 동시에 접합될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1004a) 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1004b)는, 상기 인쇄회로 기판(1003)에 견고하게 장착, 고정될 수 있다.

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 전자 장치 및/또는 전자 장치의 부품을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및/또는 전자 장치의 부품(이하, '전자 장치(1700)'라 함)은, 인쇄회로 기판(1703)(예: 도 3 내지 도 5의 인쇄회로 기판(303)의 제1 기판면(예: 도 3의 제1 기판면(F1))에 대면하게 장착된 제1 도전성 쉴드 부재(1704a)와, 상기 인쇄회로 기판(1703)의 제2 기판면(예: 도 3의 제2 기판면(F2))에 대면하게 장착된 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서 상기 전자 장치(1700)의 전체 폭(T)은 10~20mm의 범위에서, 예를 들면, 16mm로 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로 기판(1703)은 제1 기판면 및/또는 제2 기판면에 장착된 적어도 하나의 전자 부품(1733)(예: 집적회로 칩)이 장착될 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 전자 부품(1733)이 상기 인쇄회로 기판(1733)의 제1 기판면에 장착된 예를 개시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 한 실시예에서, 상기 전자 부품(1733)은 어플리케이션 프로세서(예: 도 2의 AP(21))를 포함하는 집적회로 칩일 수 있다. 상기 인쇄회로 기판(1703)의 제1 기판면 및/또는 제2 기판면이 제공하는 영역 중, 상기 전자 부품(1733)이 장착되는 영역은 대략 9~19mm, 예를 들면, 15mm의 폭(M)을 가질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 인쇄회로 기판(1703)의 측면, 예를 들어, 상기 제1 기판면과 제2 기판면을 연결하는 기판 측면(예: 도 5의 기판 측면(F3))에는 솔더 패드(1731)가 형성될 수 있다. 상기 전자 부품(1733)이 장착되는 영역으로부터 상기 솔더 패드(1731)까지의 거리(I)는 대략 0.1~0.2mm, 예를 들어, 0.15mm로 형성될 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 솔더 패드(1731)는 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)를 상기 인쇄회로 기판(1703)에 장착할 수 있는 수단을 제공하는 것으로서, 상기 전자 부품(1733)이 장착되는 영역으로부터 일정 거리를 두고 형성될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)는 제1 측벽(1743a) 및/또는 제2 측벽(1743b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽(1743a)과 제2 측벽(1743b)은 각각 프레임 형태를 가질 수 있으며, 상기 제1 측벽(1743a) 및/또는 상기 제2 측벽(1743b)에 각각 차폐 필름(1741a, 1741b)이 부착되어 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)가 완성될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 제1 측벽(1743a) 및/또는 상기 제2 측벽(1743b)은 0.1~0.2mm 두께, 예를 들면, 0.15mm 두께의 금속판(metal plate)를 판금가공하여 제작될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 차폐 필름(1741a, 1741b)은, 0.03~0.07mm 두께, 예를 들면, 0.05mm 두께의 전자기 차폐 소재 필름을 가공하여 제작될 수 있다. 예컨대, 상술한 실시예의 제1 평판(예: 도 15의 제1 평판(1041a)) 및/또는 제2 평판(예: 도 15의 제1 평판(1041b))은 상기 차폐 필름(1741a, 1741b)으로 대체될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 패드(1731)는, 상기 인쇄회로 기판(1703)에 인쇄회로 패턴들을 형성하는 과정에서 상기 인쇄회로 기판(1703)의 측면에 형성될 수 있으며, 금, 은, 구리 등의 도전성 금속을 증착, 도금함으로써, 0.03~0.07mm 두께, 예를 들면, 0.05mm 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 패드(1731)의 일부는 상기 인쇄회로 기판(1703)의 제1 기판면 및/또는 제2 기판면에 위치될 수 있다.

한 실시예에서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)는 접합 물질(1755)에 의해 상기 인쇄회로 기판(1703)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 측벽(1743a) 및/또는 상기 제2 측벽(1743b)의 일부분(예: 상기 제1 측벽(1743a) 및/또는 상기 제2 측벽(1743b)의 내측면 일부분)이 각각 상기 인쇄회로 기판(1703)의 측면(예: 상기 솔더 패드(1731))에 대면하게 위치될 수 있으며, 상기 접합 물질(1755)이 상기 제1 측벽(1743a) 및/또는 상기 제2 측벽(1743b)의 일부분을 상기 솔더 패드(1731)에 접합할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 물질(1755)은 솔더 페이스트 및/또는 납땜을 포함할 수 있으며, 상기 전자 부품(1733) 등을 상기 인쇄회로 기판(1703)에 장착하는 공정(예: 표면 실장 공정)에서, 상기 솔더 패드(1731) 상에 도포될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 솔더 페이스트를 상기 솔더 패드(1731)에 도포한 후, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)를 배치한 상태에서 가열하면, 상기 솔더 패드(1731)에 도포된 솔더 페이스트가 용융될 수 있다. 용융된 솔더 페이스트는 상기 솔더 패드(1731)와 상기 제1 측벽(1743a) 사이 및/또는 상기 솔더 패드(1731)와 상기 제2 측벽(1743b) 사이에서 경화되면서, 상기 제1 도전성 쉴드 부재(1704a) 및/또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재(1704b)를 상기 인쇄회로 기판(1703)에 고정할 수 있다. 한 실시예에서, 솔더 페이스트가 경화된 후, 상기 접합 물질(1755)은 0.03~0.07mm 두께, 예를 들면, 0.05mm 두께를 가질 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,

제1 방향을 바라보는(facing) 제1 면을 포함하는 하우징;

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 접합 물질은 납땜(solder)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽은 제1의 반복적인 패턴(a first repeating pattern)을 가지는 가장자리를 포함하고, 상기 제2 측벽은 상기 제1의 반복적인 패턴과 맞물리는 제2의 반복적인 패턴을 가지는 가장자리를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 측면의 길이방향을 따라, 상기 제1 측벽의 일부분과 상기 제2 측벽의 일부분이 교대로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 측면 상에서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이에는 지그재그 라인이 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접합 물질은 상기 지그재그 라인이 형성된 영역과 상기 기판 측면 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽과 제2 측벽은, 상기 기판 측면을 바라보는 면들이 서로 동일 평면(common surface) 상에 위치한 상태로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이를 통해 상기 접합 물질의 일부가 상기 제1 도전성 쉴드 부재의 외부에 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재의 외부에 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 기판 측면에서 연장되어 한 단부가 상기 제1 기판면에 위치된 솔더 패드(solder pad)를 더 포함할 수 있으며,

상기 접합 물질은 상기 제1 기판면 상에서, 상기 솔더 패드로부터 상기 제1 측벽의 내측면으로 연장된 제1 경사면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 패드의 다른 한 단부가 상기 제2 기판면에 위치할 수 있으며,

상기 접합 물질은 상기 제2 기판면 상에서, 상기 솔더 패드로부터 상기 제2 측벽의 내측면으로 연장된 제2 경사면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품은, 어플리케이션 프로세서, 무선주파수 모듈, 오디오 모듈 또는 전력 관리 모듈 중 적어도 하나가 탑재된 집적회로 칩을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 제조 방법은,

적어도 상기 기판 측면에 솔더 패드를 형성하는 동작;

다양한 실시예에 따르면, 상기 솔더 패드의 한 단부가 상기 제1 기판면에 위치할 수 있으며,

상기 제1 솔더 페이스트를 도포하는 동작은, 상기 제1 솔더 페이스트를 상기 제1 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 한 단부에 도포하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리플로우 동작은,

상기 제1 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제1 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 가장자리로부터 상기 제1 측벽의 내측면으로 연장된 경사면을 포함하는 제1 접합 물질을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작은, 상기 제2 솔더 페이스트를 상기 제2 기판면 상에서 또는 상기 기판 측면 상에서 상기 솔더 패드의 다른 일부에 도포하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 리플로우 동작은,

상기 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제2 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 가장자리로부터 상기 제2 측벽의 내측면으로 연장된 경사면을 포함하는 제2 접합 물질을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 리플로우 동작은,

상기 제2 솔더 페이스트의 일부를 상기 기판 측면과 상기 제1 측벽의 내측면 사이로 유입시켜 제2 접합 물질을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 솔더 페이스트를 도포하는 동작 및/또는 상기 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작은,

적어도 하나의 개구가 형성된 마스크를 상기 인쇄회로 기판 상에 배치하는 동작; 및

상기 마스크 상에 솔더 페이스트를 도포하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판 측면의 적어도 일부에서 또는 상기 기판 측면의 적어도 일부 근처에서, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽이 서로 맞물리도록(matingly engaged), 상기 제1 도전성 쉴드 부재 및 제2 도전성 쉴드 부재를 각각 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작은,

상기 기판 측면 상에서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이에는 지그재그 라인이 형성되도록, 상기 제1 도전성 쉴드 부재와 제2 도전성 쉴드 부재를 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작을 포함할 수 있다.

상기 제1 솔더 페이스트 또는 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제1 리플로우 동작 또는 제2 리플로우 동작을 통해 상기 지그재그 라인이 형성된 영역과 상기 기판 측면 사이에 접합 물질을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 방법은,

상기 접합 물질의 일부를, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이를 통해 상기 제1 도전성 쉴드 부재의 외부에 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재의 외부에 노출되도록 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기와 같은 제조 방법에 의해 형성된 부품을 포함할 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101: 하우징
103: 인쇄회로 기판 131, 133: 전자 부품
104a: 제1 도전성 쉴드 부재 104b: 제2 도전성 쉴드 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 바라보는(facing) 제1 면을 포함하는 하우징;
상기 제1 면과 평행인 제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface) 및 제2 기판면을 포함하고, 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 바라보는 기판 측면(PCB side surface)을 포함하며, 상기 하우징의 내부에 배치된 인쇄회로 기판;
상기 제1 기판면의 제1 영역에 배치된 제1 전자 부품(electronic component);
상기 제1 기판면 또는 제2 기판면의 위에서 볼 때, 상기 제1 영역과 적어도 부분적으로 중첩하는 상기 제2 기판면의 제2 영역에 배치된 제2 전자 부품;
상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 제1 영역을 덮는 제1 도전성 쉴드 부재(conductive shield member);
상기 제2 방향을 바라보게 형성되면서 상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 영역을 덮는 제2 도전성 쉴드 부재; 및
상기 제1 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이 및/또는 상기 제2 측벽과 상기 기판 측면의 적어도 일부의 사이에 형성되는 적어도 하나의 접합물질(at least one connecting material)을 포함하고,
상기 기판 측면의 적어도 일부에서 또는 상기 기판 측면의 적어도 일부 근처에서, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽이 서로 맞물리는(matingly engaged) 전자 장치.
◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 접합 물질은 납땜(solder)을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 측벽은 제1의 반복적인 패턴(a first repeating pattern)을 가지는 가장자리를 포함하고, 상기 제2 측벽은 상기 제1의 반복적인 패턴과 맞물리는 제2의 반복적인 패턴을 가지는 가장자리를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 기판 측면의 길이방향을 따라, 상기 제1 측벽의 일부분과 상기 제2 측벽의 일부분이 교대로 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 기판 측면 상에서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이에는 지그재그 라인이 형성된 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 접합 물질은 상기 지그재그 라인이 형성된 영역과 상기 기판 측면 사이에 위치하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽은, 상기 기판 측면을 바라보는 면들이 서로 동일 평면(common surface) 상에 위치한 상태로 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이를 통해 상기 접합 물질의 일부가 상기 제1 도전성 쉴드 부재의 외부에 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재의 외부에 노출된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 기판 측면에서 연장되어 한 단부가 상기 제1 기판면에 위치된 솔더 패드(solder pad)를 더 포함하고,
상기 접합 물질은 상기 제1 기판면 상에서, 상기 솔더 패드로부터 상기 제1 측벽의 내측면으로 연장된 제1 경사면을 포함하는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 솔더 패드의 다른 한 단부가 상기 제2 기판면에 위치하고,
상기 접합 물질은 상기 제2 기판면 상에서, 상기 솔더 패드로부터 상기 제2 측벽의 내측면으로 연장된 제2 경사면을 포함하는 전자 장치.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1 항에 있어서, 상기 제1 전자 부품 또는 제2 전자 부품은, 어플리케이션 프로세서, 무선주파수 모듈, 오디오 모듈 또는 전력 관리 모듈 중 적어도 하나가 탑재된 집적회로 칩을 포함하는 전자 장치.
전자 장치를 제조하는 방법에 있어서,
제1 기판면(printed circuit board surface; PCB surface)과, 상기 제1 기판면에 평행한 제2 기판면과, 상기 제1 기판면과 상기 제2 기판면을 연결하는 기판 측면(PCB side surface)을 포함하는 인쇄회로 기판을 제공하는 동작;
적어도 상기 기판 측면에 솔더 패드를 형성하는 동작;
상기 솔더 패드의 일부에 제1 솔더 페이스트를 도포(apply)하는 동작;
상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제1 측벽(side wall)을 포함하고, 상기 제1 기판면에서 제1 영역을 덮도록 제1 도전성 쉴드 부재(conductive shield member)를, 상기 제1 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 제1 리플로우(reflow) 동작;
상기 솔더 패드의 다른 일부에 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작; 및
상기 기판 측면의 적어도 일부까지 연장된 제2 측벽을 포함하고, 상기 제2 기판면에서 제2 영역을 덮도록 제2 도전성 쉴드 부재를, 상기 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 제2 리플로우 동작을 포함하는 방법.
제12 항에 있어서, 상기 솔더 패드의 한 단부가 상기 제1 기판면에 위치하고,
상기 제1 솔더 페이스트를 도포하는 동작은, 상기 제1 솔더 페이스트를 상기 제1 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 한 단부에 도포하는 동작을 포함하는 방법.
제13 항에 있어서, 상기 제1 리플로우 동작은,
상기 제1 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제1 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 가장자리로부터 상기 제1 측벽의 내측면으로 연장된 경사면을 포함하는 제1 접합 물질을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
제12 항에 있어서, 상기 솔더 패드의 다른 한 단부가 상기 제2 기판면에 위치하고,
상기 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작은, 상기 제2 솔더 페이스트를 상기 제2 기판면 상에서 또는 상기 기판 측면 상에서 상기 솔더 패드의 다른 일부에 도포하는 동작을 포함하는 방법.
제15 항에 있어서, 상기 제2 리플로우 동작은,
상기 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제2 기판면 상에서 상기 솔더 패드의 가장자리로부터 상기 제2 측벽의 내측면으로 연장된 경사면을 포함하는 제2 접합 물질을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
제15 항에 있어서, 상기 제2 리플로우 동작은,
상기 제2 솔더 페이스트의 일부를 상기 기판 측면과 상기 제1 측벽의 내측면 사이로 유입시켜 제2 접합 물질을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
제12 항에 있어서, 상기 제1 솔더 페이스트를 도포하는 동작 및/또는 상기 제2 솔더 페이스트를 도포하는 동작은,
적어도 하나의 개구가 형성된 마스크를 상기 인쇄회로 기판 상에 배치하는 동작; 및
상기 마스크 상에 솔더 페이스트를 도포하는 동작을 포함하는 방법.
제12 항에 있어서, 상기 기판 측면의 적어도 일부에서 또는 상기 기판 측면의 적어도 일부 근처에서, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽이 서로 맞물리도록(matingly engaged), 상기 제1 도전성 쉴드 부재 및 제2 도전성 쉴드 부재를 각각 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작을 더 포함하는 방법.
제19 항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작은,
상기 기판 측면 상에서, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이에는 지그재그 라인이 형성되도록, 상기 제1 도전성 쉴드 부재와 제2 도전성 쉴드 부재를 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작을 포함하는 방법.
제20 항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판에 장착하는 동작은,
상기 제1 솔더 페이스트 또는 제2 솔더 페이스트를 이용하여, 상기 제1 리플로우 동작 또는 제2 리플로우 동작을 통해 상기 지그재그 라인이 형성된 영역과 상기 기판 측면 사이에 접합 물질을 형성하는 동작을 포함하는 방법.
제21 항에 있어서,
상기 접합 물질의 일부를, 상기 제1 측벽과 제2 측벽 사이를 통해 상기 제1 도전성 쉴드 부재의 외부에 또는 상기 제2 도전성 쉴드 부재의 외부에 노출되도록 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.
◈청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

전자 장치에 있어서,
제12 항의 제조 방법에 의해 형성된 부품을 포함하는 전자 장치.