JPH10200288A - 電磁シールド構造 - Google Patents
電磁シールド構造Info
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- JPH10200288A JPH10200288A JP9004028A JP402897A JPH10200288A JP H10200288 A JPH10200288 A JP H10200288A JP 9004028 A JP9004028 A JP 9004028A JP 402897 A JP402897 A JP 402897A JP H10200288 A JPH10200288 A JP H10200288A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケース等の追加部品を必要とするこ
となく、不要輻射を局部的にシールドすることができる
電磁シールド構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１１上に不要輻射発生源
６を囲むグランドパターン１４ａを形成し、グランドパ
ターン１４ａに対応するパターン形状のリブ１７ａを上
ケース１０ａ内面に形成し、リブ１７ａを含む上ケース
１０ａの内面に導電性被膜１８ａを形成する。プリント
配線板１１を筐体１０内に組み込んだときにグランドパ
ターン１４ａとリブ１７ａとが密着し、不要輻射発生源
６を囲む局部的な電磁シールド空間１９が形成される。
不要輻射発生源６からの不要輻射がスイッチ用穴１３等
から外部に漏洩することを防止できる。不要輻射発生源
６はプリント配線板１１上の他の回路ブロックや配線用
ハーネス等とも隔絶されるので、不要輻射によってそれ
らの他の回路ブロック等が影響を受けることも少なくな
る。
となく、不要輻射を局部的にシールドすることができる
電磁シールド構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１１上に不要輻射発生源
６を囲むグランドパターン１４ａを形成し、グランドパ
ターン１４ａに対応するパターン形状のリブ１７ａを上
ケース１０ａ内面に形成し、リブ１７ａを含む上ケース
１０ａの内面に導電性被膜１８ａを形成する。プリント
配線板１１を筐体１０内に組み込んだときにグランドパ
ターン１４ａとリブ１７ａとが密着し、不要輻射発生源
６を囲む局部的な電磁シールド空間１９が形成される。
不要輻射発生源６からの不要輻射がスイッチ用穴１３等
から外部に漏洩することを防止できる。不要輻射発生源
６はプリント配線板１１上の他の回路ブロックや配線用
ハーネス等とも隔絶されるので、不要輻射によってそれ
らの他の回路ブロック等が影響を受けることも少なくな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種回路素子群を搭載し
た基板を樹脂等の非導電性材質からなる筐体内に収容し
てなる電気機器の電磁シールド（遮蔽）構造に関する。
た基板を樹脂等の非導電性材質からなる筐体内に収容し
てなる電気機器の電磁シールド（遮蔽）構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電気機器で発生する本来予定され
ていない輻射電磁波（以下、不要輻射という。）は、外
部環境に種々の影響を与えることから、その放射レベル
の限界値が各国ごとに法律で規定されている。このた
め、電気機器の設計・製造に当たっては、不要輻射レベ
ルを、販売しようとする国の規制レベル以下に抑えるこ
とが極めて重要な課題となる。
ていない輻射電磁波（以下、不要輻射という。）は、外
部環境に種々の影響を与えることから、その放射レベル
の限界値が各国ごとに法律で規定されている。このた
め、電気機器の設計・製造に当たっては、不要輻射レベ
ルを、販売しようとする国の規制レベル以下に抑えるこ
とが極めて重要な課題となる。
【０００３】従来、この種の電気機器で発生する不要輻
射の外部漏洩を防ぐための不要輻射シールド法として
は、筐体内面に導電性塗装を施す方法が知られている。
この方法によれば、原則として、筐体全体を密閉電磁シ
ールド空間とすることができるため、筐体内部の不要輻
射源で発生した不要輻射の外部漏洩を防止することがで
きる。
射の外部漏洩を防ぐための不要輻射シールド法として
は、筐体内面に導電性塗装を施す方法が知られている。
この方法によれば、原則として、筐体全体を密閉電磁シ
ールド空間とすることができるため、筐体内部の不要輻
射源で発生した不要輻射の外部漏洩を防止することがで
きる。
【０００４】ところが、一般に、電気機器の筐体には、
各種の表示器やキースイッチ等のための各種の開口部が
設けられているため、これらの開口部が不要輻射の外部
への放射口となって十分な電磁シールド効果を得ること
ができない。そこで、従来は、不要輻射発生源のみを囲
むような金属製シールドケースを配設することが行われ
ていた。
各種の表示器やキースイッチ等のための各種の開口部が
設けられているため、これらの開口部が不要輻射の外部
への放射口となって十分な電磁シールド効果を得ること
ができない。そこで、従来は、不要輻射発生源のみを囲
むような金属製シールドケースを配設することが行われ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法では、シールドケースという追加部品が必要となるた
め、その製作および取り付け作業が新たに発生し、装置
全体としての製作コストが上昇するという問題があっ
た。
法では、シールドケースという追加部品が必要となるた
め、その製作および取り付け作業が新たに発生し、装置
全体としての製作コストが上昇するという問題があっ
た。
【０００６】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、シールドケース等の追加部品を必要
とすることなく、電気機器からの不要輻射を局部的にシ
ールドすることができる電磁シールド構造を提供するこ
とにある。
ので、その目的は、シールドケース等の追加部品を必要
とすることなく、電気機器からの不要輻射を局部的にシ
ールドすることができる電磁シールド構造を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電磁シール
ド構造は、必要な回路素子群を搭載した基板を非導電性
材質からなる筐体内に収容してなる電気機器の電磁シー
ルド構造であって、回路素子群のうちの不要電磁波輻射
源を囲むようにして基板上に延設されると共に所定電位
に固定された導電体パターンと、筐体の内面に、導電体
パターンに対応して筐体と一体に延設されたリブ状構造
体と、筐体の内面のうち、少なくとも、リブ状構造体の
頂部からこのリブ状構造体で囲まれた部分にかけての領
域を被覆する導電性被膜とを備えている。
ド構造は、必要な回路素子群を搭載した基板を非導電性
材質からなる筐体内に収容してなる電気機器の電磁シー
ルド構造であって、回路素子群のうちの不要電磁波輻射
源を囲むようにして基板上に延設されると共に所定電位
に固定された導電体パターンと、筐体の内面に、導電体
パターンに対応して筐体と一体に延設されたリブ状構造
体と、筐体の内面のうち、少なくとも、リブ状構造体の
頂部からこのリブ状構造体で囲まれた部分にかけての領
域を被覆する導電性被膜とを備えている。
【０００８】本発明はまた、基板の他面側にも導電体パ
ターンと略同一形状の第２の導電体パターンを形成して
この第２の導電体パターンと導電体パターンとをスルー
ホールによって電気的に接続すると共に、基板の他面側
の筐体内面にもリブ状構造体と略同一形状の第２のリブ
構造体を筐体と一体に延設し、その筐体内面のうち、少
なくとも、第２のリブ状構造体の頂部からこの第２のリ
ブ状構造体で囲まれた部分にかけての領域を導電性被膜
で被覆するように構成することが可能である。本発明に
おける導電性被膜は、例えば導電性塗装被膜で構成され
る。
ターンと略同一形状の第２の導電体パターンを形成して
この第２の導電体パターンと導電体パターンとをスルー
ホールによって電気的に接続すると共に、基板の他面側
の筐体内面にもリブ状構造体と略同一形状の第２のリブ
構造体を筐体と一体に延設し、その筐体内面のうち、少
なくとも、第２のリブ状構造体の頂部からこの第２のリ
ブ状構造体で囲まれた部分にかけての領域を導電性被膜
で被覆するように構成することが可能である。本発明に
おける導電性被膜は、例えば導電性塗装被膜で構成され
る。
【０００９】本発明に係る電磁シールド構造では、基板
を筐体内に組み込んだ際に、導電性被膜で被覆されたリ
ブ状部材の頂部と導電体パターンとが密着して、不要電
磁波輻射源を囲む電磁シールド空間が筐体内に局部的に
形成される。本発明に係る他の電磁シールド構造では、
上記に加えて、基板を筐体内に組み込んだ際に導電性被
膜で被覆された第２のリブ状部材の頂部と第２の導電体
パターンとが密着して、基板の両面にわたって電磁シー
ルド空間が形成される
を筐体内に組み込んだ際に、導電性被膜で被覆されたリ
ブ状部材の頂部と導電体パターンとが密着して、不要電
磁波輻射源を囲む電磁シールド空間が筐体内に局部的に
形成される。本発明に係る他の電磁シールド構造では、
上記に加えて、基板を筐体内に組み込んだ際に導電性被
膜で被覆された第２のリブ状部材の頂部と第２の導電体
パターンとが密着して、基板の両面にわたって電磁シー
ルド空間が形成される
【００１０】
【実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実施の形
態について詳細に説明する。
態について詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施の形態に係る電磁
シールド構造が適用されるワイヤレスマイク送信機の概
略構成を表すものである。このワイヤレスマイク送信機
は、音声を電気信号として入力するためのマイク１と、
入力された音声信号に所定の信号処理を行うオーディオ
回路２と、オーディオ回路２からの出力信号に対して搬
送波の発生や変調処理等を行う発振器３と、発振器３か
らの出力信号を高周波増幅する高周波増幅器４と、高周
波増幅器４からの出力信号を送信電波として空間に放射
するアンテナ５とを備えている。一般に、ワイヤレスマ
イク送信機においては、電子回路で発生する送信用電波
以外の電波の放射を不要輻射と呼ぶが、本実施の形態に
おける不要輻射は主として発振器３および高周波増幅器
４で生ずる高調波であるので、ここでは、発振器３およ
び高周波増幅器４を不要輻射発生源６と呼ぶ。
シールド構造が適用されるワイヤレスマイク送信機の概
略構成を表すものである。このワイヤレスマイク送信機
は、音声を電気信号として入力するためのマイク１と、
入力された音声信号に所定の信号処理を行うオーディオ
回路２と、オーディオ回路２からの出力信号に対して搬
送波の発生や変調処理等を行う発振器３と、発振器３か
らの出力信号を高周波増幅する高周波増幅器４と、高周
波増幅器４からの出力信号を送信電波として空間に放射
するアンテナ５とを備えている。一般に、ワイヤレスマ
イク送信機においては、電子回路で発生する送信用電波
以外の電波の放射を不要輻射と呼ぶが、本実施の形態に
おける不要輻射は主として発振器３および高周波増幅器
４で生ずる高調波であるので、ここでは、発振器３およ
び高周波増幅器４を不要輻射発生源６と呼ぶ。
【００１２】図２は、図１のワイヤレスマイク送信機の
平面構成を表すものである。この図に示したように、ワ
イヤレスマイク送信機は、筐体１０の内部にプリント配
線板１１を配設して構成されている。なお、ここでは、
筐体１０の形状は破線によって簡略化して図示してい
る。プリント配線板１１は、図１におけるオーディオ回
路２およびアンテナ１１（図２では図示を省略）および
不要輻射発生源６（ここでは、発振器３および高周波増
幅器４）を搭載して構成されている。なお、図１におけ
るマイク１は、図示しないコネクタによってプリント配
線板１１に接続されている。筐体１０は部品コストの低
い樹脂モールド製であるが、樹脂モールド自体は導電性
がないため電磁シールド効果を有しない。また、筐体１
０には、液晶表示器視認用窓１２とスイッチ用穴１３が
形成されている。したがって、これらの開口部から不要
輻射が漏洩するのを防止する必要がある。
平面構成を表すものである。この図に示したように、ワ
イヤレスマイク送信機は、筐体１０の内部にプリント配
線板１１を配設して構成されている。なお、ここでは、
筐体１０の形状は破線によって簡略化して図示してい
る。プリント配線板１１は、図１におけるオーディオ回
路２およびアンテナ１１（図２では図示を省略）および
不要輻射発生源６（ここでは、発振器３および高周波増
幅器４）を搭載して構成されている。なお、図１におけ
るマイク１は、図示しないコネクタによってプリント配
線板１１に接続されている。筐体１０は部品コストの低
い樹脂モールド製であるが、樹脂モールド自体は導電性
がないため電磁シールド効果を有しない。また、筐体１
０には、液晶表示器視認用窓１２とスイッチ用穴１３が
形成されている。したがって、これらの開口部から不要
輻射が漏洩するのを防止する必要がある。
【００１３】図３は図１におけるＡ−Ａ′断面を表し、
図４は筐体１０にプリント配線板１１を組み込む前の状
態におけるＡ−Ａ′断面を表すものである。本実施の形
態では、液晶表示器視認用窓１２やスイッチ用穴１３等
の開口部から不要輻射が漏洩するのを防止するために、
図２ないし図４に示したように、プリント配線板１１の
表面に、不要輻射発生源６を囲むようにして、接地接続
された例えば２ｍｍ程度の幅のグランドパターン１４ａ
を形成すると共に、筐体１０の上半分を構成する上ケー
ス１０ａの内面に、グランドパターン１４ａに対応する
ようなパターンで立ち上がるリブ１７ａを延設し、さら
に上ケース１０ａの内面全体に導電性被膜１８ａを形成
する。
図４は筐体１０にプリント配線板１１を組み込む前の状
態におけるＡ−Ａ′断面を表すものである。本実施の形
態では、液晶表示器視認用窓１２やスイッチ用穴１３等
の開口部から不要輻射が漏洩するのを防止するために、
図２ないし図４に示したように、プリント配線板１１の
表面に、不要輻射発生源６を囲むようにして、接地接続
された例えば２ｍｍ程度の幅のグランドパターン１４ａ
を形成すると共に、筐体１０の上半分を構成する上ケー
ス１０ａの内面に、グランドパターン１４ａに対応する
ようなパターンで立ち上がるリブ１７ａを延設し、さら
に上ケース１０ａの内面全体に導電性被膜１８ａを形成
する。
【００１４】リブ１７ａは、上ケース１０ａと一体にモ
ールド成形することが容易であり、これにより製作コス
トを低く抑えることができる。但し、別途形成したもの
を上ケース１０ａの内面に固着するようにしてもよい。
リブ１７ａの高さは、図３に示したように、筐体１０に
プリント配線板１１を組み込んだときに、その頂部（正
確には、頂部を覆う導電性被膜１８ａの表面）がプリン
ト配線板１１（正確には、グランドパターン１４ａの表
面）に密着するように設定する。
ールド成形することが容易であり、これにより製作コス
トを低く抑えることができる。但し、別途形成したもの
を上ケース１０ａの内面に固着するようにしてもよい。
リブ１７ａの高さは、図３に示したように、筐体１０に
プリント配線板１１を組み込んだときに、その頂部（正
確には、頂部を覆う導電性被膜１８ａの表面）がプリン
ト配線板１１（正確には、グランドパターン１４ａの表
面）に密着するように設定する。
【００１５】以上の構造はプリント配線板１１の裏面側
についても同様である。すなわち、プリント配線板１１
の表面のグランドパターン１４ａと略同一形状のグラン
ドパターン１４ｂをプリント配線板１１の裏面側に形成
すると共に、筐体１０の下半分を構成する下ケース１０
ｂの内面に、グランドパターン１４ｂに対応するような
パターンで立ち上がるリブ１７ｂを延設し、さらに下ケ
ース１０ｂの内面全体に導電性被膜１８ｂを形成する。
さらに、グランドパターン１４ａとグランドパターン１
４ｂとを多数のスルーホール１５によって電気的に接続
してグランドパターン１４ｂもまた接地電位とする。
についても同様である。すなわち、プリント配線板１１
の表面のグランドパターン１４ａと略同一形状のグラン
ドパターン１４ｂをプリント配線板１１の裏面側に形成
すると共に、筐体１０の下半分を構成する下ケース１０
ｂの内面に、グランドパターン１４ｂに対応するような
パターンで立ち上がるリブ１７ｂを延設し、さらに下ケ
ース１０ｂの内面全体に導電性被膜１８ｂを形成する。
さらに、グランドパターン１４ａとグランドパターン１
４ｂとを多数のスルーホール１５によって電気的に接続
してグランドパターン１４ｂもまた接地電位とする。
【００１６】導電性被膜１８ａ，１８ｂは、例えば塗装
によって形成する。この導電性被膜１８ａとしては、例
えば、シントーケミトロン社製のＳｈｉｎｔｒｏｎＥ−
３０６３またはＥ−３０７３を使用し、その膜厚は例え
ば３０μｍ程度とする。これらの例はニッケル系のシー
ルドコーティング剤であるが、そのほか、例えば銅系の
ものを用いることも可能である。
によって形成する。この導電性被膜１８ａとしては、例
えば、シントーケミトロン社製のＳｈｉｎｔｒｏｎＥ−
３０６３またはＥ−３０７３を使用し、その膜厚は例え
ば３０μｍ程度とする。これらの例はニッケル系のシー
ルドコーティング剤であるが、そのほか、例えば銅系の
ものを用いることも可能である。
【００１７】以上の構成において、不要輻射発生源６は
本発明における不要電磁波輻射源に対応し、グランドパ
ターン１４ａは本発明における導電体パターンに対応
し、グランドパターン１４ｂは本発明における第２の導
電体パターンに対応する。また、リブ１７ａは本発明に
おけるリブ状構造体に対応し、リブ１７ｂは本発明にお
ける第２のリブ状構造体に対応する。
本発明における不要電磁波輻射源に対応し、グランドパ
ターン１４ａは本発明における導電体パターンに対応
し、グランドパターン１４ｂは本発明における第２の導
電体パターンに対応する。また、リブ１７ａは本発明に
おけるリブ状構造体に対応し、リブ１７ｂは本発明にお
ける第２のリブ状構造体に対応する。
【００１８】図４に示したように、筐体１０へのプリン
ト配線板１１の組み込みは、プリント配線板１１を上ケ
ース１０ａおよび下ケース１０ｂによって上下から挟み
込むようにして行う。これにより、図３に示したよう
に、プリント配線板１１を筐体１０内に組み込んだとき
に、導電性被膜１８ａで被覆されたリブ１７ａの頂部と
グランドパターン１４ａとが密着すると共に、導電性被
膜１８ｂで被覆されたリブ１７ｂの頂部とグランドパタ
ーン１４ｂとが密着し、不要輻射発生源６を囲む電磁シ
ールド空間１９が筐体１０内に局部的に形成されること
となる。なお、本実施の形態では、不要輻射発生源６は
プリント配線板１１の両面に搭載配置されているものと
して説明したが、いずれか一方側のみでもよい。
ト配線板１１の組み込みは、プリント配線板１１を上ケ
ース１０ａおよび下ケース１０ｂによって上下から挟み
込むようにして行う。これにより、図３に示したよう
に、プリント配線板１１を筐体１０内に組み込んだとき
に、導電性被膜１８ａで被覆されたリブ１７ａの頂部と
グランドパターン１４ａとが密着すると共に、導電性被
膜１８ｂで被覆されたリブ１７ｂの頂部とグランドパタ
ーン１４ｂとが密着し、不要輻射発生源６を囲む電磁シ
ールド空間１９が筐体１０内に局部的に形成されること
となる。なお、本実施の形態では、不要輻射発生源６は
プリント配線板１１の両面に搭載配置されているものと
して説明したが、いずれか一方側のみでもよい。
【００１９】このように、本実施の形態では、プリント
配線板１１上に不要輻射発生源６を囲むグランドパター
ン１４ａを形成すると共に、上ケース１０ａにはグラン
ドパターン１４ａに対応するパターン形状のリブ１７ａ
を形成し、さらにリブ１７ａを含む上ケース１０ａの内
面に導電性被膜１８ａを形成するようにしたので、プリ
ント配線板１１を筐体１０内に組み込んだときにグラン
ドパターン１４ａとリブ１７ａとが密着し、不要輻射発
生源６を囲む局部的な電磁シールド空間１９が形成され
る。このため、不要輻射発生源６からの不要輻射が筐体
１０（上ケース１０ａ）の液晶表示器視認用窓１２やス
イッチ用穴１３等の開口部から外部に漏洩することを防
止することができる。しかも、この電磁シールド構造に
よって、不要輻射発生源６はプリント配線板１１上の他
の回路ブロックや配線用ハーネス等とも隔絶されるの
で、不要輻射によってそれらの他の回路ブロック等が影
響を受けることも少なくなる。
配線板１１上に不要輻射発生源６を囲むグランドパター
ン１４ａを形成すると共に、上ケース１０ａにはグラン
ドパターン１４ａに対応するパターン形状のリブ１７ａ
を形成し、さらにリブ１７ａを含む上ケース１０ａの内
面に導電性被膜１８ａを形成するようにしたので、プリ
ント配線板１１を筐体１０内に組み込んだときにグラン
ドパターン１４ａとリブ１７ａとが密着し、不要輻射発
生源６を囲む局部的な電磁シールド空間１９が形成され
る。このため、不要輻射発生源６からの不要輻射が筐体
１０（上ケース１０ａ）の液晶表示器視認用窓１２やス
イッチ用穴１３等の開口部から外部に漏洩することを防
止することができる。しかも、この電磁シールド構造に
よって、不要輻射発生源６はプリント配線板１１上の他
の回路ブロックや配線用ハーネス等とも隔絶されるの
で、不要輻射によってそれらの他の回路ブロック等が影
響を受けることも少なくなる。
【００２０】また、本実施の形態では、プリント配線板
１１の両面にグランドパターン１４ａ，１４ｂを形成す
ると共に両者間を接続し、上ケース１０ａおよび下ケー
ス１０ｂにそれぞれリブ１７ａ，１７ｂを形成して、プ
リント配線板１１の両面側にわたる電磁シールド空間１
９を形成するようにしたので、プリント配線板１１の両
面に不要輻射発生源６が配置されている場合であって
も、効果的に電磁シールドを行うことができる。
１１の両面にグランドパターン１４ａ，１４ｂを形成す
ると共に両者間を接続し、上ケース１０ａおよび下ケー
ス１０ｂにそれぞれリブ１７ａ，１７ｂを形成して、プ
リント配線板１１の両面側にわたる電磁シールド空間１
９を形成するようにしたので、プリント配線板１１の両
面に不要輻射発生源６が配置されている場合であって
も、効果的に電磁シールドを行うことができる。
【００２１】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、その均
等の範囲内において適宜変更可能である。例えば、本実
施の形態では、プリント配線板１１の両面にグランドパ
ターン１４ａ，１４ｂを形成すると共に、上ケース１０
ａ，１０ｂにそれぞれリブ１７ａ，１７ｂを形成して、
プリント配線板１１の両面側にわたる電磁シールド空間
１９を形成するようにしたが、不要輻射発生源６が配置
されている側にのみ、グランドパターンとリブとを設け
て電磁シールド空間を形成するようにしてもよい。ま
た、本実施の形態では上ケース１０ａと下ケース１０ｂ
の各内面全体に導電性被膜１８ａ，１８ｂを形成するよ
うにしたが、少なくとも、リブ１７ａ（１７ｂ）の頂部
からこのリブ１７ａで囲まれた部分にかけての内面領域
にのみ形成すれば、不要輻射発生源６の電磁シールドと
いう目的は達成することができる。また、導電性被膜１
８ａ，１８ｂは、塗装により形成される塗膜のほか、メ
ッキ処理により形成される膜や、金属製シートの貼り付
け、その他の方法で形成されるものであってもよい。
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、その均
等の範囲内において適宜変更可能である。例えば、本実
施の形態では、プリント配線板１１の両面にグランドパ
ターン１４ａ，１４ｂを形成すると共に、上ケース１０
ａ，１０ｂにそれぞれリブ１７ａ，１７ｂを形成して、
プリント配線板１１の両面側にわたる電磁シールド空間
１９を形成するようにしたが、不要輻射発生源６が配置
されている側にのみ、グランドパターンとリブとを設け
て電磁シールド空間を形成するようにしてもよい。ま
た、本実施の形態では上ケース１０ａと下ケース１０ｂ
の各内面全体に導電性被膜１８ａ，１８ｂを形成するよ
うにしたが、少なくとも、リブ１７ａ（１７ｂ）の頂部
からこのリブ１７ａで囲まれた部分にかけての内面領域
にのみ形成すれば、不要輻射発生源６の電磁シールドと
いう目的は達成することができる。また、導電性被膜１
８ａ，１８ｂは、塗装により形成される塗膜のほか、メ
ッキ処理により形成される膜や、金属製シートの貼り付
け、その他の方法で形成されるものであってもよい。
【００２２】また、本実施の形態ではワイヤレスマイク
送信機を例として説明したが、本発明の電磁シールド構
造はその他のあらゆる電気機器にも適用可能である。
送信機を例として説明したが、本発明の電磁シールド構
造はその他のあらゆる電気機器にも適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１ないし請
求項３のいずれか１に記載の電磁シールド構造によれ
ば、基板上に不要電磁波輻射源を囲む導電体パターンを
延設し、導電体パターンに対応して筐体と一体に延設さ
れたリブ状構造体を筐体内面に設け、少なくとも、リブ
状構造体の頂部からこのリブ状構造体で囲まれた部分に
かけての筐体内面領域を導電性被膜で被覆し、基板を筐
体内に組み込んだ際に、導電性被膜で被覆されたリブ状
部材の頂部と導電体パターンとが密着するようにしたの
で、不要電磁波輻射源を囲む電磁シールド空間が筐体内
に局部的に形成される。したがって、従来のようにシー
ルドケース等の追加部品を用いることなく、不要輻射を
局部的にシールドすることが可能となり、製作コストを
低減することができるという効果がある。
求項３のいずれか１に記載の電磁シールド構造によれ
ば、基板上に不要電磁波輻射源を囲む導電体パターンを
延設し、導電体パターンに対応して筐体と一体に延設さ
れたリブ状構造体を筐体内面に設け、少なくとも、リブ
状構造体の頂部からこのリブ状構造体で囲まれた部分に
かけての筐体内面領域を導電性被膜で被覆し、基板を筐
体内に組み込んだ際に、導電性被膜で被覆されたリブ状
部材の頂部と導電体パターンとが密着するようにしたの
で、不要電磁波輻射源を囲む電磁シールド空間が筐体内
に局部的に形成される。したがって、従来のようにシー
ルドケース等の追加部品を用いることなく、不要輻射を
局部的にシールドすることが可能となり、製作コストを
低減することができるという効果がある。
【００２４】特に、請求項２記載の電磁シールド構造に
よれば、請求項１記載の電磁シールド構造と同様の構造
を基板の両側に形成するようにしたので、基板の両面に
わたって電磁シールド空間が形成される。したがって、
局所的電磁シールドをより完璧なものにすることができ
るという効果がある。
よれば、請求項１記載の電磁シールド構造と同様の構造
を基板の両側に形成するようにしたので、基板の両面に
わたって電磁シールド空間が形成される。したがって、
局所的電磁シールドをより完璧なものにすることができ
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態に係る電磁シールド構造
が適用されるワイヤレスマイク送信機の概略構成を表す
ブロック図である。
が適用されるワイヤレスマイク送信機の概略構成を表す
ブロック図である。
【図２】図１のワイヤレスマイク送信機に適用した電磁
シールド構造の平面構成を表す平面図である。
シールド構造の平面構成を表す平面図である。
【図３】図１に示した電磁シールド構造の断面を表す断
面図である。
面図である。
【図４】筐体にプリント配線板を組み込む前の状態にお
ける電磁シールド構造の断面を表す断面図である。
ける電磁シールド構造の断面を表す断面図である。
６…不要輻射発生源、１０…筐体、１０ａ…上ケース、
１０ｂ…下ケース、１１…プリント配線板、１４ａ，１
４ｂ…グランドパターン、１５…スルーホール、１７
ａ，１７ｂ…リブ、１８ａ，１８ｂ…導電性被膜，１９
…電磁シールド空間
１０ｂ…下ケース、１１…プリント配線板、１４ａ，１
４ｂ…グランドパターン、１５…スルーホール、１７
ａ，１７ｂ…リブ、１８ａ，１８ｂ…導電性被膜，１９
…電磁シールド空間
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】図２は、図１のワイヤレスマイク送信機の
平面構成を表すものである。この図に示したように、ワ
イヤレスマイク送信機は、筐体１０の内部にプリント配
線板１１を配設して構成されている。なお、ここでは、
筐体１０の形状は破線によって簡略化して図示してい
る。プリント配線板１１は、図１におけるオーディオ回
路２およびアンテナ５（図２では図示を省略）および不
要輻射発生源６（ここでは、発振器３および高周波増幅
器４）を搭載して構成されている。なお、図１における
マイク１は、図示しないコネクタによってプリント配線
板１１に接続されている。筐体１０は部品コストの低い
樹脂モールド製であるが、樹脂モールド自体は導電性が
ないため電磁シールド効果を有しない。また、筐体１０
には、液晶表示器視認用窓１２とスイッチ用穴１３が形
成されている。したがって、これらの開口部から不要輻
射が漏洩するのを防止する必要がある。
平面構成を表すものである。この図に示したように、ワ
イヤレスマイク送信機は、筐体１０の内部にプリント配
線板１１を配設して構成されている。なお、ここでは、
筐体１０の形状は破線によって簡略化して図示してい
る。プリント配線板１１は、図１におけるオーディオ回
路２およびアンテナ５（図２では図示を省略）および不
要輻射発生源６（ここでは、発振器３および高周波増幅
器４）を搭載して構成されている。なお、図１における
マイク１は、図示しないコネクタによってプリント配線
板１１に接続されている。筐体１０は部品コストの低い
樹脂モールド製であるが、樹脂モールド自体は導電性が
ないため電磁シールド効果を有しない。また、筐体１０
には、液晶表示器視認用窓１２とスイッチ用穴１３が形
成されている。したがって、これらの開口部から不要輻
射が漏洩するのを防止する必要がある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】図３は図２におけるＡ−Ａ′断面を表し、
図４は筐体１０にプリント配線板１１を組み込む前の状
態におけるＡ−Ａ′断面を表すものである。本実施の形
態では、液晶表示器視認用窓１２やスイッチ用穴１３等
の開口部から不要輻射が漏洩するのを防止するために、
図２ないし図４に示したように、プリント配線板１１の
表面に、不要輻射発生源６を囲むようにして、接地接続
された例えば２ｍｍ程度の幅のグランドパターン１４ａ
を形成すると共に、筐体１０の上半分を構成する上ケー
ス１０ａの内面に、グランドパターン１４ａに対応する
ようなパターンで立ち上がるリブ１７ａを延設し、さら
に上ケース１０ａの内面全体に導電性被膜１８ａを形成
する。
図４は筐体１０にプリント配線板１１を組み込む前の状
態におけるＡ−Ａ′断面を表すものである。本実施の形
態では、液晶表示器視認用窓１２やスイッチ用穴１３等
の開口部から不要輻射が漏洩するのを防止するために、
図２ないし図４に示したように、プリント配線板１１の
表面に、不要輻射発生源６を囲むようにして、接地接続
された例えば２ｍｍ程度の幅のグランドパターン１４ａ
を形成すると共に、筐体１０の上半分を構成する上ケー
ス１０ａの内面に、グランドパターン１４ａに対応する
ようなパターンで立ち上がるリブ１７ａを延設し、さら
に上ケース１０ａの内面全体に導電性被膜１８ａを形成
する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】図２に示した電磁シールド構造の断面を表す断
面図である。
面図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 必要な回路素子群を搭載した基板を非導
電性材質からなる筐体内に収容してなる電気機器の電磁
シールド構造であって、 前記回路素子群のうちの不要電磁波輻射源を囲むように
して前記基板上に延設されると共に、所定電位に固定さ
れた導電体パターンと、 前記筐体の内面に、前記導電体パターンに対応して前記
筐体と一体に延設されたリブ状構造体と、 前記筐体の内面のうち、少なくとも、前記リブ状構造体
の頂部からこのリブ状構造体で囲まれた部分にかけての
領域を被覆する導電性被膜とを備え、 前記基板を筐体内に組み込んだ際に、前記導電性被膜で
被覆されたリブ状部材の頂部と前記導電体パターンとが
密着して、前記不要電磁波輻射源を囲む電磁シールド空
間が前記筐体内に局部的に形成されることを特徴とする
電磁シールド構造。 - 【請求項２】 さらに、 前記基板の他面側にも前記導電体パターンと略同一形状
の第２の導電体パターンを形成すると共に、この第２の
導電体パターンと前記導電体パターンとをスルーホール
によって電気的に接続し、 前記基板の他面側の筐体内面にも、前記リブ状構造体と
略同一形状の第２のリブ構造体を筐体と一体に延設する
と共に、その筐体内面のうち、少なくとも、前記第２の
リブ状構造体の頂部からこの第２のリブ状構造体で囲ま
れた部分にかけての領域を導電性被膜で被覆し、 前記基板を筐体内に組み込んだ際に、前記導電性被膜で
被覆された第２のリブ状部材の頂部と前記第２の導電体
パターンとが密着して、前記基板の両面にわたって電磁
シールド空間が形成されることを特徴とする請求項１記
載の電磁シールド構造。 - 【請求項３】 前記導電性被膜は、導電性塗装被膜であ
ることを特徴とする請求項１記載の電磁シールド構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004028A JPH10200288A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 電磁シールド構造 |
| KR10-1998-0000534A KR100500856B1 (ko) | 1997-01-13 | 1998-01-12 | 전자실드구조 |
| US09/005,836 US6683245B1 (en) | 1997-01-13 | 1998-01-12 | Electromagnetic shield |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9004028A JPH10200288A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 電磁シールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200288A true JPH10200288A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11573517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9004028A Pending JPH10200288A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 電磁シールド構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6683245B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10200288A (ja) |
| KR (1) | KR100500856B1 (ja) |
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| JP2004040100A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | 電磁遮蔽装置 |
| KR100679609B1 (ko) * | 2004-09-17 | 2007-02-08 | 가부시키가이샤 엔티티 도코모 | 평면 회로용 하우징 |
| JP2007059701A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | 電子装置および電子装置の製造方法 |
| JP2007180682A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | 携帯無線機 |
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| US7327015B2 (en) * | 2004-09-20 | 2008-02-05 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package |
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| JP5044476B2 (ja) | 2008-04-11 | 2012-10-10 | ホシデン株式会社 | シールドケース及び基板アッセンブリ |
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1997
- 1997-01-13 JP JP9004028A patent/JPH10200288A/ja active Pending
-
1998
- 1998-01-12 KR KR10-1998-0000534A patent/KR100500856B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-01-12 US US09/005,836 patent/US6683245B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| US6683245B1 (en) | 2004-01-27 |
| KR100500856B1 (ko) | 2005-10-13 |
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| A521 | Written amendment |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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