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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung.
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Vorrichtungen, wie beispielsweise Steuergeräte, werden häufig hinsichtlich ihrer elektromagnetischen Verträglichkeit geprüft. Dabei geht es um die Frage, ob die von den elektrischen und elektronischen Bauteilen der Vorrichtung erzeugte elektromagnetische Strahlung andere Geräte in der Umgebung der Vorrichtung ggf. stören könnte. Ziel ist es, dass nur ein begrenztes Maß an elektromagnetischer Strahlung aus der Vorrichtung tritt. Denn wenn die Vorrichtung zu viel elektromagnetische Strahlung in ihre Umgebung überträgt, kann dies benachbarte Geräte stören.
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Um eine Übertragung der elektromagnetischen Strahlung in die Umgebung der Vorrichtung zu dämpfen, werden Vorrichtungen üblicherweise mit einem metallischen Gehäuse ausgestattet. Das metallische Gehäuse wirkt dabei wie ein faradayscher Käfig, der die im Inneren des Gehäuses erzeugte Strahlung gegenüber einer Übertragung noch außen abschirmt.
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Allerdings weisen derartige Vorrichtungen häufig einen Steckerabschnitt auf. Der Steckerabschnitt dient zur elektrischen Anbindung der Vorrichtung an andere Komponenten außerhalb der Vorrichtung. Um eine elektrische Anbindung mit der Umgebung zu ermöglichen, wird häufig ein Teil des metallischen Gehäuses mit einer Ausnehmung versehen, sodass Steckelemente des Steckerabschnitts zumindest teilweise nach außen treten können. Gerade diese Ausnehmung verringert aber letztlich die Abschirmung der elektromagnetischen Strahlung und damit auch die elektromagnetische Verträglichkeit der Vorrichtung.
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Das nachveröffentlichte Dokument
DE 10 2020 107 131 A1 offenbart eine Leistungselektronikeinheit für ein Kraftfahrzeug aufweisend ein elektrisch leitendes Gehäuse, wenigstens ein erstes elektrisch leitendes Abschirmelement und zumindest eine Leiterplatine. Das Abschirmelement ist derart im Gehäuse angeordnet, dass ein erster Bereich und ein zweiter Bereich im Gehäuse ausgebildet sind, die durch das Abschirmelement voneinander elektromagnetisch abgeschirmt sind. Die Leiterplatine ist abschnittsweise sowohl im ersten als auch im zweiten Bereich angeordnet. Das Abschirmelement ist lösbar an der Leiterplatine befestigt und elektrisch mit einem Teil der Leiterplatine verbunden.
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Das Dokument
DE 44 07 492 A1 offenbart eine Einrichtung zur Abschirmung von auf einer Elektronikkarte angeordneten elektronischen Bauteilen gegen äußere, elektromagnetische Felder. Die Einrichtung ist mit einem elektromagnetische Felder abschirmenden Gehäuse versehen, das einen elektromagnetische Felder enthaltenden ersten Raum und einen abgeschirmten zweiten Raum bildet.
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Das Dokument
DE 695 04 232 T2 offenbart ein Modul aufweisend eine gestanzte Blechhülle mit einer ersten, zweiten, dritten und vierten Seitenwand. Die gestanzte Blechumhüllung ist rechteckig, wobei die erste und die dritte Seitenwand einander gegenüberliegend angeordnet sind und die zweite und die vierte Seitenwand die gleiche gegenüberliegende Konfiguration aufweisen. Die gestanzte Blechumhüllung enthält eine Überlappung zur Befestigung der Wände in der Nähe einer der vier Ecken des von den Wänden gebildeten Rechtecks. Ein gestanztes Blechquerelement erstreckt sich zwischen der zweiten und vierten Seitenwand. Das gestanzte Blechquerelement umfasst eine fünfte Wand mit einer Anzahl von Vorsprüngen, die sich von ihr aus erstrecken. Eine Leiterplatte wird innerhalb der ersten, zweiten, dritten und vierten Seitenwand aufgenommen.
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Das Dokument
JP 2 529 605 Y2 offenbart eine Leiterplatte, in der eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zusammen mit einer Oszillationsschaltungskomponente auf einer gedruckten Leiterplatte montiert sind.
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Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Vorrichtung wie bspw. ein Steuergerät bereitzustellen, das eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit aufweist.
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Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß dem Patentanspruch 1 gelöst. Weitere Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist ein Gehäuse mit einem elektrisch leitenden Gehäuseoberteil und einem elektrisch leitenden Gehäuseunterteil, die gemeinsam bzw. zusammen einen Aufnahmeraum des Gehäuses bilden, auf. Die Vorrichtung weist ferner eine in dem Aufnahmeraum angeordnete Leiterplatte (allgemein Leiterplatte-Modul) mit einer Oberseite und einer Unterseite auf, wobei die Unterseite mit der Oberseite über elektrisch leitende Bohrungen elektrisch verbunden ist. Derartige Bohrungen sind beispielsweise elektrische Durchkontaktierungen, die auch als Vias bezeichnet werden. Die Leiterplatte weist ferner elektromechanische Steckbauelemente auf, die eine elektrische Verbindung mit elektrischen Komponenten außerhalb des Gehäuses ermöglichen. Elektromechanische Steckbauelemente sind beispielsweise Stecker- und/oder Buchsenelemente, Steckpins und andere Elemente, die für das Ausbilden eines elektrischen Kontakts mit elektrischen Komponenten außerhalb des Gehäuses notwendig sind. Die Leiterplatte weist ferner elektrische oder elektronische Schaltungsbauelemente auf. Die elektrischen oder elektronischen Schaltungsbauelemente sind all diejenigen Bauelemente auf der Leiterplatte, die gerade nicht die elektromechanischen Steckbauelemente sind. Elektrische oder elektronische Schaltungsbauelemente sind beispielsweise Kondensatoren, MOSFETs, CPUs etc. Die erwähnungsgemäße Vorrichtung weist ferner eine erste elektrisch leitende Trennwand auf, die das Gehäuseoberteil mit der Oberseite der Leiterplatte elektrisch verbindet. Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist ferner eine zweite elektrisch leitende Trennwand auf, die das Gehäuseunterteil mit der Unterseite der Leiterplatte elektrisch verbindet. Die erste Trennwand und die zweite Trennwand erstrecken sich dabei im Wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene. Mit der Bezeichnung „im Wesentlichen“ soll zum Ausdruck gebracht werden, dass die erste und zweite Trennwand innerhalb enger Toleranzgrenzen, die sich beispielsweise aufgrund der Fertigung und/oder Herstellung des Gehäuses bzw. der Trennwände ergeben, innerhalb einer gemeinsamen Ebene erstrecken. Die beiden Trennwände sind dabei derart angeordnet, dass sie den Aufnahmeraum des Gehäuses in einen ersten Aufnahmeraumabschnitt auf einer ersten Seite der beiden Trennwände und in einen zweiten Aufnahmeraumabschnitt auf eine der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite der beiden Trennwände unterteilen. Mit anderen Worten trennen die Trennwände den Aufnahmeraum des Gehäuses in zwei getrennte Aufnahmeraumabschnitte. Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind nun die Schaltungsbauelemente auf der Leiterplatte derart angeordnet, dass die Schaltungsbauelemente lediglich im ersten Aufnahmeraumabschnitt untergebracht sind. Die Steckbauelemente hingegen sind auf der Leiterplatte derart angeordnet sind, dass die Steckbauelemente lediglich im zweiten Aufnahmeraumabschnitt untergebracht sind.
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Die erfindungsgemäße Vorrichtung beruht zumindest teilweise auf der Erkenntnis, dass mittels zweier elektrisch leitender Trennwände, die von oben und unten die Leiterplatte elektrisch kontaktieren und dadurch den Aufnahmeraum des Gehäuses in zwei getrennte Aufnahmeraumabschnitte unterteilen, faktisch zwei getrennte faradaysche Käfige entstehen. Indem zudem im ersten Aufnahmeraumabschnitt bzw. im ersten faradayschen Käfig lediglich die elektrischen oder elektronischen Schaltungsbauelemente angeordnet sind, also diejenigen Schaltungsbauelemente angeordnet sind, die elektromagnetische Strahlungswellen erzeugen, und indem im zweiten Aufnahmeraumabschnitt bzw. im zweiten faradayschen Käfig lediglich die elektromechanischen Steckbauelemente angeordnet sind, also diejenigen Bauelemente angeordnet sind, die eine elektrische Verbindung nach außen herstellen können, wird eine Übertragung der im ersten Aufnahmeraumabschnitt erzeugten elektromagnetischen Strahlungswellen in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt weitestgehend gedämpft. Mit anderen Worten werden die elektromagnetischen Strahlungswellen im ersten Aufnahmeraumabschnitt quasi eingeschlossen, wodurch eine Übertragung der elektromagnetischen Strahlungswellen von dem ersten Aufnahmeraumabschnitt in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt und von dort in die Umgebung vermieden wird. Dadurch wird eine Vorrichtung geschaffen, die eine verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit aufweist. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann beispielsweise als Steuervorrichtung, insbesondere im Bereich der Automobiltechnik, eingesetzt werden. Denn gerade im Bereich der Automobiltechnik bestehen strenge Vorgaben hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist die elektrische Verbindung zwischen der ersten Trennwand und der Oberseite der Leiterplatte und/oder zwischen der zweiten Trennwand und der Unterseite der Leiterplatte abschnittsweise ausgebildet. Die bevorzugte Ausgestaltung beruht zumindest teilweise auf der Erkenntnis, dass durch eine abschnittsweise Ausbildung der elektrischen Verbindung herstellungsbedingte oder fertigungsbedingte Im- bzw. Unplanaritäten insbesondere der Stirnseiten der ersten und/oder zweiten Trennwand besser ausgeglichen werden können. Dadurch wird eine sichere elektrische Kontaktierung der Trennwände mit der Ober- bzw. Unterseite der Leiterplatte auch für toleranzbehaftete Komponenten gewährleistet.
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In einer Weiterbildung der bevorzugten Ausgestaltung ist die elektrische Verbindung zwischen der ersten Trennwand und der Oberseite der Leiterplatte und/oder zwischen der zweiten Trennwand und der Unterseite der Leiterplatte mittels Lötpunkten ausgebildet. Diese Weiterbildung beruht zunächst teilweise auf der Erkenntnis, dass Lötpunkte einen Durchmesser von nur wenigen Millimetern (oder noch weniger) aufweisen, sodass die „abschnittsweise“ elektrische Kontaktierung zwischen den Trennwänden und der Leiterplatte auf immer kleinere Abschnitte reduziert wird. Dadurch lassen sich einerseits vorhandene Toleranzen bzw. Implanaritäten noch besser ausgleichen. Andererseits lassen sich Lötpunkte fertigungstechnisch leicht auf der Leiterplatte applizieren, beispielsweise mittels eines Siebdruckverfahrens, sodass Lötpunkte auch einen Kostenvorteil bieten.
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Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Lötpunkte auf der Oberseite der Leiterplatte zu den Lötpunkten auf der Unterseite der Leiterplatte versetzt angeordnet sind. Dabei wurde die Erkenntnis genutzt, dass beim Zusammenfügen von Gehäuseoberteil und Gehäuseunterteil und damit der elektrischen Kontaktierung zwischen Trennwände und Leiterplatte, insbesondere bei versetzt angeordneten Lötpunkten eine gewisse Verspannung und damit eine gewisse elastische Verformung der Leiterplatte erzeugt wird. Diese beim Zusammenbau der Vorrichtung erzeugte elastische Verformung der Leiterplatte führt zu einer Rückstellkraft bzw. Federkraft der Leiterplatte, die der von außen aufgebrachten Verformung der Leiterplatte insbesondere im Bereich der versetzt angeordneten Lötpunkte entgegenwirkt. Dadurch „drückt“ die Leiterplatte sozusagen gegen die Trennwände, wodurch eine noch bessere elektrische Kontaktierung gewährleistet wird.
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In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist ein Abstand benachbarter Lötpunkte, gemessen in einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte, basierend auf einer Wellenlänge einer sich im ersten Aufnahmeraumabschnitt einstellenden (dominanten) elektromagnetischen Strahlungswelle gewählt. Diese Ausgestaltung nutzt die Erkenntnis, dass sich im ersten Aufnahmeraumabschnitt beispielsweise beim Betrieb der elektrischen oder elektronischen Schaltungsbauelemente eine dominierende bzw. dominante elektromagnetische Strahlungswelle mit einer dazugehörenden Frequenz bzw. Wellenlänge ausbilden kann. Darauf basierend wird nun ein Abstand benachbarter Lötpunkte, gemessen in der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte und in Richtung der Stirnseite der ersten bzw. zweiten Trennwand, derart gewählt, dass eine Übertragung dieser Strahlungswelle in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt effektiv gedämpft wird. Beispielsweise kann der Abstand benachbarter Lötpunkte derart gewählt sein, dass der Abstand an eine zu dieser Strahlungswelle gehörenden Wellenlänge angepasst ist, beispielsweise ein ganzzahliges Vielfaches der Wellenlänge etc. Mit dieser Ausgestaltung können insbesondere unerwünschte elektromagnetische Strahlungswellen bzw. Strahlungsfrequenzen bzw. Frequenzbänder von elektromagnetischen Strahlungswellen effektiv gedämpft werden. Letztlich lässt sich durch einen an die jeweiligen Anforderungen angepassten, zweckmäßig gewählten Abstand benachbarter Lötpunkte eine Art „Strahlungsfilter“ einstellen, der gezielt ein oder mehrere elektromagnetische Strahlungswellen an der Übertragung von dem ersten Aufnahmeraumabschnitt in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt hindert.
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In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die elektrisch leitenden Bohrungen in der Leiterplatte im Wesentlichen in der gemeinsamen Ebene, in der sich die erste und zweite Trennwand erstrecken, angeordnet. Auch hier wird die Bezeichnung „im Wesentlichen“ dafür benutzt, dass die elektrisch leitenden Bohrungen - wie auch die beiden Trennwände - in engen Toleranzen - in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind. Die elektrisch leitenden Bohrungen können wiederum als elektrische Durchkontaktierungen in Form von Vias vorgesehen sein. Diese Ausgestaltung nutzt die Erkenntnis, dass eine räumliche und örtliche Nähe zwischen der elektrischen Verbindung von Trennwände und Leiterplatte einerseits und Oberseite und Unterseite der Leiterplatte andererseits zu einer besseren Abschirmung/Trennung der beiden faradayschen Käfig am „Übergang“ zwischen erster und zweiter Trennwand führt.
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In einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist in dem ersten Aufnahmeraumabschnitt, also in dem Bereich, in dem die elektrischen oder elektronischen Schaltungsbauelemente angeordnet sind, ein Randbereich der Leiterplatte zwischen dem Gehäuseoberteil und dem Gehäuseunterteil angeordnet und ist der Randbereich mit dem Gehäuseoberteil und dem Gehäuseunterteil elektrisch verbunden. In dieser Ausgestaltung wird letztlich die Erkenntnis genutzt, dass durch eine elektrische Durchkontaktierung der Leiterplatte zwischen dem Gehäuseoberteil und dem Gehäuseunterteil der erste Aufnahmeraumabschnitt bzw. der erste faradayschen Käfig nochmals in zwei faradaysche Käfige unterteilt werden kann. Dadurch besteht faktisch ein faradayscher Käfig oberhalb und ein faradayscher Käfig unterhalb der Leiterplatte. Dies erhöht die elektromagnetische Verträglichkeit der Vorrichtung weiter.
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Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist die erste Trennwand mit dem Gehäuseoberteil einstückig ausgebildet und ist die zweite Trennwand mit dem Gehäuseunterteil einstückig ausgebildet. Diese bevorzugte Ausgestaltung hat insbesondere fertigungstechnische Vorteile, da das Gehäuse der Vorrichtung damit letztlich zweiteilig ausgeführt werden kann.
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Weitere Merkmale und Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann durch Ausüben der vorliegenden Lehre und Betrachten der beiliegenden Zeichnungen ersichtlich. Es zeigen:
- 1 eine schematische Ansicht einer Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung,
- 2 eine schematische Schnittansicht einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung entlang der Schnittlinie A-A von 1 und
- 3 eine schematische Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung entlang der Schnittlinie A-A von 1.
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Elemente gleicher Konstruktion oder Funktion werden figurenübergreifend in den gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
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Es sei zunächst auf 1 verwiesen, die eine Vorrichtung 10 zeigt. Die Vorrichtung 10 kann beispielsweise eine Steuerungsvorrichtung wie bspw. ein Steuergerät sein.
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Die Vorrichtung 10 weist ein elektrisch leitendes Gehäuse mit einem elektrisch leitenden Gehäuseoberteil 12 und einem elektrisch leitenden Gehäuseunterteil 14 auf. Das Gehäuseoberteil 12 bildet zusammen mit dem Gehäuseunterteil 14 einen Aufnahmeraum 16 des Gehäuses. Die Vorrichtung 10 weist ferner eine Leiterplatte bzw. ein Leiterplatten-Modul 18 auf, das im Aufnahmeraum 16 des Gehäuses angeordnet ist.
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Die Vorrichtung 10 weist ferner eine erste Trennwand 20 auf, die ebenfalls elektrisch leitend ist und im konkreten Beispiel von 1 einstückig mit dem Gehäuseoberteil 12 ausgebildet ist. Die Vorrichtung 10 weist ferner eine zweite Trennwand 22 auf, die ebenfalls elektrisch leitend ist und im konkreten Beispiel von 1 einstückig mit dem Gehäuseunterteil 14 ausgebildet ist. Die Bezeichnung „einstückig“ meint im Zusammenhang mit der vorliegenden Offenbarung eine stoffliche Einheit von erster Trennwand 20 mit Gehäuseoberteil 12 einerseits und zweiter Trennwand 22 mit Gehäuseunterteil 14 andererseits. Eine derartige Einheit kann beispielsweise durch Gießen, Pressen oder anderen, dem Fachmann bekannten Herstellungsverfahren von Gehäuseoberteil 12 bzw. Gehäuseunterteil 14 erreicht werden.
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Die erste Trennwand 20 stellt einen elektrischen Kontakt mit einer Oberseite 24 der Leiterplatte 18 her. Die zweite Trennwand 22 stellt einen elektrischen Kontakt mit einer Unterseite 26 der Leiterplatte 18 her. Im konkreten Beispiel von 1 ist der elektrische Kontakt durch einen jeweiligen Lötpunkt 28 zwischen einer Stirnseite der ersten Trennwand 20 und der Oberseite 24 der Leiterplatte 18 einerseits und einer Stirnseite der zweiten Trennwand 22 und der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 andererseits schematisch angedeutet. Die erste Trennwand 20 stellt somit eine elektrische Verbindung zwischen dem Gehäuseoberteil 12 und der Oberseite 24 der Leiterplatte 18 her. Die zweite Trennwand 22 stellt eine elektrische Verbindung zwischen dem Gehäuseunterteil 14 und der Unterseite sechsten 20 der Leiterplatte her.
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Wie ferner in Zusammenhang mit 2 und 3 beschrieben wird, befinden sich elektrisch leitende Bohrungen in der Leiterplatte 18. Die elektrisch leitenden Bohrungen verbinden die Oberseite 24 mit der Unterseite 26 der Leiterplatte elektrisch. Derartige elektrisch leitende Bohrungen sind dem Fachmann beispielsweise als Vias bekannt.
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Wie ferner in 1 gezeigt ist, erstrecken sich die beiden Trennwände 20, 22 im Wesentlichen in einer gemeinsamen Ebene 30. Ferner sind die beiden Trennwände 20, 22 bzw. ist die gemeinsame Ebene 30 senkrecht zu einer Haupterstreckungsebene 32 der Leiterplatte 18 angeordnet. Die Haupterstreckungsebene 32 der Leiterplatte ist dabei diejenige Ebene der Leiterplatte 18, auf der Bauelemente aufgebracht sind.
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Wie in 1 gezeigt ist, weist die Leiterplatte elektromechanische Steckbauelemente 34 auf, die schematisch als Pins in 1 angedeutet sind. Die elektromechanische Steckbauelemente 34 ermöglichen eine elektrische Verbindung mit elektrischen Komponenten außerhalb des Gehäuses (nicht gezeigt), was durch einen Ausbruch oder Durchbruch in den Gehäuseteilen 12, 14 angedeutet ist. Die Leiterplatte 18 weist ferner elektrische oder elektronische Schaltungsbauelemente 36 auf, von denen einige wenige schematisch als rechteckige Kasten in 1 angedeutet sind. Die elektrischen oder elektronischen Schaltungsbauelemente 36 sind alle anderen Bauelemente, die nicht die elektromechanischen Steckbauelemente 34 sind. Beispielsweise sind Schaltungsbauelemente 36 MOSFETs, Kondensatoren, CPUs etc.
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Wie in 1 gut zu erkennen ist, unterteilen die beiden Trennwände 20, 22 den Aufnahmeraum 16 in zwei benachbarte Aufnahmeraumabschnitte. So befindet sich ein erster Aufnahmeraumabschnitt 38 auf einer ersten Seite 40 der ersten und zweiten Trennwand 20, 22. Ein zweiter Aufnahmeraumabschnitt 42 befindet sich auf einer der ersten Seite 40 gegenüberliegenden zweiten Seite 44 der ersten und zweiten Trennwand 20, 22.
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Wie ferner in 1 gezeigt ist, sind die Schaltungsbauelemente 36 auf der Leiterplatte 18 derart angeordnet, dass die Schaltungsbauelemente 36 lediglich im ersten Aufnahmeraumabschnitt 38 untergebracht sind. Die elektromechanischen Steckbauelemente 34 sind hingegen derart auf der Leiterplatte 18 angeordnet, dass die Steckbauelemente 34 lediglich im zweiten Aufnahmeraumabschnitt 42 untergebracht sind.
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Wie insbesondere am rechten Rand von 1 zu erkennen ist, ist ein Randbereich 46 (schematisch mit einem Kasten angedeutet) der Leiterplatte 18 zwischen dem Gehäuseoberteil 12 und dem Gehäuseunterteil 14 angeordnet. Zudem ist der Randbereich 46 mit dem Gehäuseoberteil 12 und dem Gehäuseunterteil 14 elektrisch verbunden. Im konkreten Beispiel von 1 ist diese elektrische Verbindung wiederum mittels Lötpunkten 48 vorgesehen. Zudem besteht im Randbereich 46 der Leiterplatte 18 eine elektrische Durchkontaktierung, beispielsweise wieder mittels Vias, sodass die Oberseite 24 mit der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 elektrisch verbunden ist.
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Der erste Aufnahmeraumabschnitt 38 bildet somit einen ersten faradayschen Käfig, in dem ausschließlich die elektrischen bzw. elektronischen Schaltungsbauelemente 36 angeordnet sind. Der zweite Aufnahmeraumabschnitt 42 bildet hingegen einen zweiten faradayschen Käfig, in dem ausschließlich die elektromechanischen Steckbauelemente 34 angeordnet sind. Aufgrund der elektrischen Durchkontaktierungen im Randbereich 46 des ersten Aufnahmeraumabschnitts 38 wird der erste faradaysche Käfig zudem faktisch in zwei weitere faradaysche Käfige unterteilt, wobei einer oberhalb der Leiterplatte 18 und einer unterhalb der Leiterplatte 18 angeordnet ist.
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Indem letztlich zwei faradaysche Käfige auf gegenüberliegenden Seiten (bzw. links und rechts) der Trennwände 20, 22 vorhanden sind, kann eine Übertragung von elektromagnetischen Strahlungswellen, die beispielsweise durch den Betrieb der Schaltungsbauelemente 36 erzeugt werden, von dem ersten Aufnahmeraumabschnitt 38 in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt 42 effektiv gedämpft werden. Insbesondere kann eine Weiterleitung bzw. Übertragung der elektromagnetischen Strahlungswellen durch die elektromechanischen Steckbauelemente 34 durch die Vorrichtung 10 gedämpft bzw. verhindert werden.
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Es sei nun auf 2 verwiesen, die eine schematische Schnittansicht entlang der Schnittlinie A-A von 1 zeigt. Zur leichteren Darstellung sind in 2 die Komponenten 12, 14, 34 und 36 nicht dargestellt.
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Wie in 2 gezeigt ist, befinden sich auf der Oberseite 24 und der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 mehrere Lötpunkte 28, von denen in 2 exemplarisch 4 mit dem Bezugszeichen 28 versehen sind. Die Lötpunkte 28 sind entlang der Stirnseite der Trennwände 20, 22 angeordnet, also letztlich durch die Bildebene von 1 hindurch. Die Lötpunkte 28 stellen eine abschnittsweise elektrische Kontaktierung zwischen der ersten Trennwand 20 und der Oberseite 24 der Leiterplatte 18 einerseits und zwischen der zweiten Trennwand 22 und der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 andererseits her. Die Lötpunkte 28 können beispielsweise durch ein dem Fachmann bekanntes Siebdruckverfahren auf die Oberseite 24 bzw. Unterseite 26 der Leiterplatte 18 aufgebracht werden. Ein Abstand 50 zwischen zwei direkt benachbarten Lötpunkten 28, gemessen in Richtung der Haupterstreckungsebene 32 der Leiterplatte 18, ist in Abhängigkeit von einer Wellenlänge einer sich im ersten Aufnahmeraumabschnitt 38 einstellenden elektromagnetischen Strahlungswelle gewählt. Durch die Wahl des entsprechenden Abstands 50 kann eine Übertragung von einzelnen Frequenzen bzw. Frequenzbändern einer elektromagnetischen Strahlung, die sich im ersten Aufnahmeraumabschnitt 38 einstellt, in den zweiten Aufnahmeraumabschnitt 42 effektiv gedämpft werden.
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In 2 sind ferner die bereits in Zusammenhang mit 1 erwähnten elektrisch leitenden Bohrungen 52 schematisch gezeigt. Wie bereits erwähnt, dienen die elektrisch leitenden Bohrungen 52 dazu, die Oberseite 24 der Leiterplatte 18 mit der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 elektrisch zu verbinden. Im konkreten Beispiel von 2 sind die elektrisch leitenden Bohrungen 52 in Richtung der Haupterstreckungsebene 32 zwischen benachbarten Lötpunkten 28 angeordnet. Die elektrisch leitenden Bohrungen 52 sind zudem im Wesentlichen in der gemeinsamen Ebene 30, in der sich auch die beiden Trennwände 20, 22 erstrecken, angeordnet. In anderen nicht gezeigten Ausführungsformen können die elektrisch leitenden Bohrungen 52 selbstverständlich auch in anderen, zweckmäßigen Anordnungen angeordnet sein.
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Es sei nun auf 3 verwiesen, die eine schematische Schnittansicht entlang der Schnittlinie A-A von 1 einer weiteren Ausführungsform zeigt. Zur leichteren Darstellung sind in 3 die Komponenten 12, 14, 34 und 36 wiederum nicht dargestellt.
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Verglichen mit der Ausführungsform von 2 sind bei der Ausführungsform von 3 die Lötpunkte 28 auf der Oberseite 24 zu den Lötpunkten 28 auf der Unterseite 26 der Leiterplatte 18 versetzt angeordnet. Dies führt zu der bereits erwähnten Verspannung der Leiterplatte 18 beim Zusammenbau der Vorrichtung 10.
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Auch in der Ausführungsform von 3 kann ein Abstand 54 von direkt benachbarten Lötpunkten 28, gemessen in der Haupterstreckungsebene 32 der Leiterplatte 18, wiederum basierend auf einer Wellenlänge einer sich im ersten Aufnahmeraumabschnitt 38 einstellenden elektromagnetischen Strahlungswelle gewählt sein.
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Im konkreten Beispiel von 3 sind die elektrisch leitenden Bohrungen 52 zudem wiederum zwischen benachbarten Lötpunkten 28 angeordnet, können in anderen, nicht dargestellten Ausführungsformen jedoch selbstverständlich in anderen, zweckmäßigen Anordnungen angeordnet sein.
