DE4244626C2 - Anordnung zum Positionieren - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Positionieren einer
führungslosen, mit einer Steckkontakteinrichtung versehenen ersten
Leiterplatte senkrecht zu einer mit einer Steckgegenkontakteinrichtung
versehenen zweiten Leiterplatte.
Es ist bekannt, Leiterplatten, auf denen elektronische Schaltungen
angeordnet sind, mittels Steckkontakteinrichtungen mit einer
Rückverdrahtungsleiterplatte, die senkrecht zu den Leiterplatten
angeordnet ist und mit Steckgegenkontakteinrichtungen versehen ist, zu
verbinden. Dabei können auf der Rückverdrahtungsleiterplatte auch
elektronische Bauteile angeordnet sein z. B. EP 0194 962. Zur
präzisen Positionierung der Steckkontakteinrichtungen zu den
Steckgegenkontakteinrichtungen ist die Rückverdrahtungsleiterplatte
starr in einem Gehäuse befestigt, dessen Wandungen Führungsnuten
aufweisen, in denen die Leiterplatten gleitend geführt werden.
Insbesondere bei Geräten der Meß- und Regelungstechnik, die für den
Pult- bzw. Schalttafeleinbau vorgesehen sind, besteht jedoch das
Problem, daß auf eine in einem mantelförmigen Gehäuse angeordnete,
erste Leiterplatte eine zu dieser senkrechtstehende, in einem
Frontrahmen angeordnete, zweite Leiterplatte, auf der Bedien- und
Anzeigeelemente verschaltet sind, montiert werden soll. Die im
Frontrahmen angeordnete, zweite Leiterplatte ist im wesentlichen
parallel zur Oberfläche des Pultes bzw. der Schalttafel ausgerichtet.
Bei der Montage des Frontrahmens ist dieser in bezug auf das Gehäuse
nur grob positionierbar und die Justage der Steckkontakteinrichtung auf
der ersten Leiterplatte mit der Steckgegenkontakteinrichtung auf der
zweiten Leiterplatte vom Monteur nicht beobachtbar.
Aus der DE 33 01 568 C2 ist eine Vorrichtung zum
gegenseitigen Ausrichten zweier Steckverbinderteile
bekannt, bei der Leiterplattenvorsprünge mit Führungsrillen
zusammenwirken. Diese dienen aber lediglich
zur Halterung.
Ferner ist aus der DE 38 01 610 A1 ein Vielfachverbinder
bekannt, bei dem ein Führungszapfen, der sich
an der Stirnseite der Leiterplatte befindet, formschlüssig
in die Verdrahtungsplatine eingreift. Da
die eigentlichen Kontaktstifte aber vor dem Führungszapfen
Kontakt bekommen, kann eine Blindpositionierung
hiermit nicht erfolgen.
Schließlich sei noch auf die DE 27 17 327 A1 verwiesen,
die beispielsweise die Anordnung von Leiterplatten
in Gehäusen zeigt, wobei eines der Gehäuse als Frontrahmen
einer Meßeinrichtung eingesetzt wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, Mittel anzugeben, die
eine Positionierung einer führungslosen, mit einer
Steckkontakteinrichtung versehenen ersten Leiterplatte senkrecht zu
einer mit einer Steckgegenkontakteinrichtung versehenen, zweiten
Leiterplatte nach grober Vorpositionierung blind ermöglichen.
Erfindungsgemäß weist die erste Leiterplatte mindestens zwei flache
Führungszapfen mit einem ersten Bereich vorgegebener, konstanter Breite
auf, zwischen denen die Steckkontakteinrichtung angeordnet ist. Die
Führungszapfen weisen im Anschluß an die erste Leiterplatte in dem
ersten Bereich parallele Seitenflächen auf. Die freien Enden der
Führungszapfen sind in einem zweiten Bereich keilformig abgeschnürt.
Die Führungszapfen sind integraler Bestandteil der ersten Leiterplatte.
Korrespondierend zu dem Führungszapfen der ersten Leiterplatte ist die
zweite Leiterplatte mit kreisrunden Bohrungen versehen, deren
Durchmesser mindestens gleich der Querschnittsdiagonale des
korrespondierenden Führungszapfen im ersten Bereich ist.
Infolge der keilförmigen Abschnürung der freien Enden der
Führungszapfen weisen diese eine sehr kleine Stirnfläche im Vergleich
mit der Querschnittsfläche der Bohrungen in der zweiten Leiterplatte
auf. Es genügt eine grobe Vorjustierung, damit zunächst mindestens
einer der Führungszapfen der ersten Leiterplatte seine zugehörige
Bohrung in der zweiten Leiterplatte findet. Durch Verschwenken einer der
Leiterplatten finden alle weiteren Führungszapfen ihre zugehörigen
Bohrungen auf. Die keilförmige Ausgestaltung der freien Enden der
Führungszapfen bewirkt bei folgender Aufeinanderzubewegung der beiden
Leiterplatten eine Lateralverschiebung des Querschnittes der ersten
Leiterplatte bezüglich der Oberfläche der zweiten Leiterplatte, so daß
im Verlauf des Eintauchens der Führungszapfen in die korrespondierenden
Bohrungen eine selbsttätige Justage der beiden Leiterplatten zueinander
in die gewünschte Position realisiert wird.
Das Verhältnis des Durchmessers jeder Bohrung in der zweiten
Leiterplatte zur Diagonalen des Querschnitts der korrespondieren
Führungszapfen ist abhängig von dem Eigenjustierverhalten der
verwendeten Steckkontakt-/Steckgegenkontakteinrichtung.
Für Steckkontakt-/Steckgegenkontakteinrichtungen ohne
Eigenjustierverhalten ist der Nennwert des Durchmessers der Bohrung der
zweiten Leiterplatte gleich dem Nennwert der Diagonalen des
Querschnittes des korrespondierenden Führungszapfens der ersten
Leiterplatte.
Für Steckkontakt- /Steckgegenkontakteinrichtungen mit
Eigenjustierverhalten ist die Differenz zwischen dem Nennwert des
Durchmessers der Bohrung in der zweiten Leiterplatte und dem Nennwert
der Diagonalen des Querschnitts des korrespondierenden Führungszapfens
der ersten Leiterplatte auf den Betrag der für das Eigenjustierverhalten
maßgeblichen, zulässigen Toleranz begrenzt.
Die minimale Länge des ersten Bereiches, in dem die Führungszapfen
jeweils eine konstante Breite aufweisen, ist durch den mechanischen
Überlappungsbereich der verwendeten
Steckkontakte-/Steckgegenkontakteinrichtung vorgegeben.
Die maximale Länge der Führungszapfen ist durch die Tiefe des zur
Verfügung stehenden Raumes auf der der ersten Leiterplatte abgewandten
Seite der zweiten Leiterplatte begrenzt.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung weisen die Führungszapfen
der ersten Leiterplatte gerätespezifisch verschiedene Breiten im ersten
Bereich auf. Mit zu den Breiten der Führungszapfen der ersten
Leiterplatten korrespondierenden Durchmessern der Bohrungen der
zugeordneten zweiten Leiterplatten sowie mit unterschiedlicher
Beabstandung von Führungszapfen/Bohrungs-Paaren ist eine
unverwechselbare Zuordnung von Paaren erster und zweiter Leiterplatten
realisierbar.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren
Unteransprüchen dargestellt.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend näher
erläutert. Die dazu erforderlichen Figuren zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht einer ersten Leiterplatte und eine
Schnittdarstellung einer zweiten Leiterplatte vor dem
Positionieren
Fig. 2 eine Darstellung der Elemente aus Fig. 1 nach dem
Positionieren
Fig. 3 eine vergrößerte Seitenansicht eines Details aus Fig. 2
Fig. 4 eine Darstellung von ersten Leiterplatten mit Führungszapfen
verschiedener Breite
Fig. 5 eine Darstellung vor erster Leiterplatten mit Führungszapfen
verschiedener Beabstandung
Fig. 6 eine Darstellung einer Ausführung mit in einem Gehäuse
befestigter erster Leiterplatte
Fig. 7 eine Darstellung einer Ausführung mit in einem Gehäuse
befestigter zweiter Leiterplatte
Fig. 8 eine Darstellung einer Ausführung, bei der jede
Leiterplatte in einem separaten Gehäuse befestigt ist.
In Fig. 1 ist eine erste Leiterplatte 1 dargestellt, die mit einer
Steckkontakteinrichtung 5 versehen ist und die zwei Führungszapfen 6
aufweist. Die Führungszapfen 6 sind integraler Bestandteil der
Leiterplatte 1 und weisen in einem ersten Bereich eine vorgegebene,
konstante Breite auf. Die freien Enden der Führungszapfen 6 sind in
einem zweiten Bereich keilförmig abgeschnürt. Daneben ist eine zweite
Leiterplatte 2 im Schnitt dargestellt, die mit einer
Steckgegenkontakteinrichtung 3 versehen ist und Bohrungen 4 aufweist,
die korrespondierend zu den Führungszapfen 6 der ersten Leiterplatte 1
angeordnet sind. Die Steckkontakteinrichtung 5 ist als Buchsenleiste
und die Steckgegenkontakteinrichtung 3 ist als Steckerleiste eines
indirekten Steckverbinders gezeigt. Die Steckerleiste 3 weist eine
Mehrzahl von Kontaktstiften 8 auf. Bei einem derartigen Steckverbinder
gibt es im gesteckten Zustand, wie in Fig. 2 dargestellt, einen
mechanischen Überlappungsbereich, der sich mindestens über die freie
Länge der Kontaktstifte 8 erstreckt. Demgemäß weist der erste Bereich
der Führungszapfen 6 mindestens eine Länge auf, die gleich der freien
Länge der Kontaktstift 8 ist. Die Führungszapfen 6 weisen eine
Stirnfläche 7 auf, die wesentlich kleiner ist als die
Querschnittsfläche der Führungszapfen.
In Fig. 3 ist eine vergrößerte Darstellung der Detailansicht A
dargestellt. Es ist ein Ausschnitt aus der zweiten Leiterplatte 2
gezeigt, der eine kreisrunde Bohrung aufweist. In der Bohrung 4, ist
einer der Führungszapfen 6 der ersten Leiterplatte 1 dargestellt. Es
ist zu erkennen, daß die Querschnittsfläche der Bohrung 4 ein
vielfaches der Stirnfläche 7 des dargestellten Führungszapfens 6 beträgt.
Das Verhältnis der Querschnittsfläche der Bohrung 4 zur Stirnfläche 7
des zugehörigen Führungszapfens 6 ist ein Maß für die Auffindbarkeit
der korrespondierenden Positionierelemente.
In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung ist in Fig. 4a eine
zweite Leiterplatte 2 dargestellte die neben der
Steckgegenkontakteinrichtung 3 mit zwei Bohrungen unterschiedlichen
Durchmessers ausgestattet ist. Darüber hinaus ist eine erste
Leiterplatte 1 gezeigt, die zwei Führungszapfen 6 unterschiedlicher
Breite aufweist. Die Breite jedes Führungszapfens 6 korrespondiert mit
dem Durchmesser der zugehörigen Bohrung 4 in der zweiten Leiterplatte
2. Auf der ersten Leiterplatte 1 ist eine Steckkontakteinrichtung 5
angeordnet, deren Lage zwischen den Führungszapfen 6 mit der
Steckgegenkontakteinrichtung 3 auf der zweiten Leiterplatte 2
korrespondiert.
In Fig. 4b ist eine weitere erste Leiterplatte 1 dargestellt, die
jedoch zwei Führungszapfen 6 gleicher Breite aufweist. Die Breite der
beiden Führungszapfen 6 der ersten Leiterplatte 1 gemäß Fig. 4b weisen
die gleiche Breite auf wie der breitere Führungszapfen 6 der ersten
Leiterplatte 1, die in Fig. 4a gezeigt ist. Da die zweite Leiterplatte
2 gemäß Fig. 4a eine Bohrung 4 mit verringertem Durchmesser aufweist
ist eine erste Leiterplatte 1 nach Fig. 4b mit der zweiten Leiterplatte
2 nach Fig. 4a nicht verbindbar, weil der breite, in der Zeichnung
unten dargestellte Führungszapfen 6 nicht in die zugehörige Bohrung 4
paßt.
Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung ist in den Fig. 5a und 5b
gezeigt. Gemäß Fig. 5a ist eine erste Leiterplatte 1 vorgesehen, die
drei Führungszapfen 6 gleicher Breite aufweist. Korrespondierend dazu
ist die zweite Leiterplatte 2 mit drei Bohrungen 4 gleichen
Durchmessers versehen. Die Anordnung der Steckkontakteinrichtung 5 und
Steckgegenkontakteinrichtung 3 ist gegenüber der Ausführung gemäß Fig. 4a
unverändert geblieben.
Demgegenüber ist in Fig. 5b eine erste Leiterplatte 1 dargestellt, die
ebenfalls drei Führungszapfen 6 gleicher Breite aufweist, wobei die der
Steckkontakteinrichtung 5 benachbarten Führungszapfen 6 einen größeren
Abstand aufweisen als die entsprechenden Führungszapfen 6 in Fig. 5a.
Demzufolge ist die in Fig. 5b gezeigte erste Leiterplatte 1 mit der
in Fig. 5a gezeigten zweiten Leiterplatte 2 nicht verbindbar, weil die
Führungszapfen 6 nicht mit den zugehörigen Bohrungen 4 korrespondieren.
Vorteilhafterweise ist mit den in den Fig. 4 und 5 dargestellten
Ausführungen der Erfindung eine jeweils paarige, unverwechselbare
Zuordnung erster und zweiter Leiterplatten 1 und 2 unter Verzicht auf
separate Kodierungsmittel realisierbar.
Vorteilhafterweise wird die erfindungsgemäße Anordnung zum
Positionieren in elektrischen Geräten, beispielsweise Geräten der Meß-
und Regelungstechnik, verwendet, bei deren Montage eine visuelle
Kontrolle der exakten Positionierung einer Steckkontakteinrichtung 5 zu
einer Steckgegenkontakteinrichtung 3 durch mindestens ein umgebendes
Gehäuse ausgeschlossen ist.
In Fig. 6 ist dazu eine Schnittdarstellung durch ein mantelartiges
Gehäuse 11, das in einem Ausschnitt einer Schalttafel 10 befestigt ist,
dargestellt. In dem Gehäuse 11 ist eine erste, mit Führungszapfen 6
versehene Leiterplatte 1 angeordnet. Auf der ersten Leiterplatte 1 ist
eine Steckgegenkontakteinrichtung 5 vorgesehen. Das Gehäuse 11 ist
schalttafelseitig offen und wird durch einen Frontrahmen 12
verschlossen. Der Frontrahmen 12 ist mit nicht dargestellten Bedien-
und/oder Beobachtungseinrichtungen versehen, die an eine zweite
Leiterplatte 2, die schwimmend in dem Frontrahmen 12 gelagert ist,
angeschlossen sind. Der Frontrahmen 12 ragt teilweise in das Gehäuse
11 hinein. Die zweite Leiterplatte 2 steht senkrecht zur ersten
Leiterplatte 1, verläuft im wesentlichen parallel zur Oberfläche der
Schalttafel 10 und ist mit einer Steckkontakteinrichtung 3
ausgestattet. Die erste Leiterplatte 1 ist im wesentlichen senkrecht
zur Oberfläche der Schalttafel 10 ausgerichtet. Wie auch der Fig. 6
entnommen werden kann, ist eine visuelle Kontrolle der exakten
Positionierung der ersten zur zweiten Leiterplatte 1 und 2
ausgeschlossen.
Jedoch ist die zweite Leiterplatte 2 durch ihre Lagerung im Frontrahmen
12 bezüglich der ersten Leiterplatte 1 grob vorpositioniert. Durch
Einschieben des Frontrahmens 12 in das Gehäuse 11 trifft mindestens
einer der Führungszapfen 6 eine der Bohrungen in der zweiten
Leiterplatte 2 und durch weiteres Einschieben wird die Lage der zweiten
Leiterplatte 2 bezüglich der ersten Leiterplatte 1 soweit lateral im
Frontrahmen 12 verschoben, bis sich die Steckkontakteinrichtung 5 und
die Steckgegenkontakteinrichtung 3 exakt gegenüberstehen und in
Verbindung gebracht werden können.
Eine weitere Ausführung ist in der Fig. 7 dargestellt. In einem Gehäuse
11, das in einem Ausschnitt einer Schalttafel 10 befestigt ist, ist
eine zweite Leiterplatte 2 parallel zur Oberfläche der Schalttafel 10
angeordnet. In einem Frontrahmen 12 ist eine erste Leiterplatte
senkrecht zur Oberfläche der Schalttafel 10 vorgesehen. Bei Einschieben
des Frontrahmens 12 in das Gehäuse 11 trifft mindestens einer der
Führungszapfen 6 in eine Bohrung in der zweiten Leiterplatte 2 und
durch weiteres Einschieben wird die Lage der ersten Leiterplatte 1 zur
zweiten Leiterplatte 2 soweit korrigiert, daß sich die
Steckkontakteinrichtung 5 und die Steckgegenkontakteinrichtung 3 exakt
gegenüberstehen.
Eine weitere Ausführungsform ist in Fig. 8 dargestellt. Die erste
Leiterplatte 1 befindet sich in einem Modulgehäuse 13, das
beispielsweise als Abschirmung gegen hochfrequente Störstrahlung dient.
Die zweite Leiterplatte 2 ist senkrecht zur ersten Leiterplatte 1 in
einem Gehäuse 11 angeordnet. Beim Einsetzen des Modulgehäuses 13 wird
dieses zunächst manuell grob vorpositioniert, bis einer der
Führungszapfen 6 eine der Bohrungen in der zweiten Leiterplatte 2
findet. Durch Verschwenken des Modulgehäuses 13 finden weitere
Führungszapfen 6 ihre zugehörigen Bohrungen. Beim weiteren Einschieben
wird das Modulgehäuse 13 mit der ersten Leiterplatte 1 soweit bezüglich
der zweiten Leiterplatte 2 lateral verschoben, bis sich die
Steckkontakteinrichtung 5 und die Steckgegenkontakteinrichtung 3 exakt
gegenüberstehen.
Die erfindungsgemäße Anordnung ist besonders vorteilhaft, weil auf
zusätzliche Bauteile verzichtet wird und die vorteilhaften Wirkungen
bereits durch besondere Formgestaltung der zu verbindenden
Leiterplatten eintreten.
Bezugzeichenliste
1 erste Leiterplatte
2 zweite Leiterplatte
3 Steckgegenkontakteinrichtung
4 Bohrung
5 Steckkontakteinrichtung
6 Führungszapfen
7 Stirnfläche
8 Kontaktstifte
10 Schalttafel
11 Gehäuse
12 Frontrahmen
13 Modulgehäuse
2 zweite Leiterplatte
3 Steckgegenkontakteinrichtung
4 Bohrung
5 Steckkontakteinrichtung
6 Führungszapfen
7 Stirnfläche
8 Kontaktstifte
10 Schalttafel
11 Gehäuse
12 Frontrahmen
13 Modulgehäuse
Claims (8)
1. Anordnung zum blinden Positionieren einer führungslosen, mit einer
Steckkontakteinrichtung (5) versehenen, ersten Leiterplatte (1)
senkrecht zu einer mit einer Steckgegenkontakteinrichtung (3)
versehenen, zweiten Leiterplatte (2), wobei die erste Leiterplatte
(1) mindestens zwei flache Führungszapfen (6) aufweist, die
integraler Bestandteil der ersten Leiterplatte (1) sind und
zwischen denen die Steckkontakteinrichtung (5) angeordnet ist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Führungszapfen (6) in einem ersten sich an die erste
Leiterplatte (1) anschließenden Bereich eine durch Bohrungen (4) in der zweiten Leiterplatte vorgegebene konstante
Breite und parallele Seitenflächen aufweisen und deren freie Enden
in einem zweiten Bereich keilförmig abgeschnürt sind und die
zweite Leiterplatte (2) zu den Führungszapfen (6) der ersten
Leiterplatte (1) korrespondierende kreisrunde Bohrungen (4)
aufweist, deren Durchmesser mindestens gleich der
Querschnittsdiagonalen des korrespondierenden Führungszapfens
(6) ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1
dadurch gekennzeichnet,
daß die Führungszapfen (6) unterschiedliche Breiten aufweisen.
3. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 und 2
dadurch gekennzeichnet,
daß die Führungszapfen (6) für verschiedene Zuordnungen erster und
zweiter Leiterplatten (1, 2) verschieden beabstandet sind.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Leiterplatte (1) in einem Gehäuse (11) befestigt ist.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Leiterplatte (2) in einem Gehäuse (11) befestigt
ist.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
daß die erste und die zweite Leiterplatte (1, 2) in separaten
Gehäusen (11, 13) befestigt sind.
7. Anordnung nach Anspruch 4
dadurch gekennzeichnet,
daß eines der Gehäuse (11, 13) ein Frontrahmen (12) einer Meß- und
Regelungseinrichtung ist.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1-7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Führungszapfen (6) senkrecht auf der ersten Leiterplatte
(1) angeordnet sind.
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Date | Code | Title | Description |
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