DE10050702B4

DE10050702B4 - Speichermodulsystem

Info

Publication number: DE10050702B4
Application number: DE10050702A
Authority: DE
Inventors: Thomas RÖHR
Original assignee: Qimonda AG
Current assignee: Polaris Innovations Ltd
Priority date: 2000-10-13
Filing date: 2000-10-13
Publication date: 2010-09-30
Anticipated expiration: 2020-10-14
Also published as: DE10050702A1

Abstract

Speichermodulsystem mit einer ersten Modulkarte (1), die mindestens ein Speicher-Bauelement (2) und ein Steuerungselement (3) umfasst, und einer zweiten Modulkarte (4), die mindestens ein Speicher-Bauelement (2) umfasst, wobei die erste Modulkarte (1) einem ersten Stecksockel (5) und die zweite Modulkarte (4) einem zweiten Stecksockel (6) einsteckbar ist, wobei
die erste Modulkarte (1) und die zweite Modulkarte (4) jeweils mit einer Markierung versehen sind, welche verhindert, dass die jeweilige Modulkarte in einer falschen Orientierung in einen Stecksockel eingesetzt werden kann, und
ein Merkmalelement vorgesehen ist, welches eine flexible Verbindung (8) zwischen der ersten Modulkarte (1) und der zweiten Modulkarte (4) ist, dergestalt, dass in Verbindung mit den Markierungen eine mechanisch eindeutige Zuordnung der ersten und der zweiten Modulkarte (4) zu dem ersten (5) und dem zweiten Stecksockel (6) erfolgt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Speichermodulsystem mit einer ersten Modulkarte, die mindestens ein DRAM-Bauelement und ein ECC-Element umfasst, und einer zweiten Modulkarte, die mindestens ein DRAM-Bauelement umfasst, wobei die erste Modulkarte in einen ersten Stecksockel und die zweite Modulkarte in einen zweiten Stecksockel eingesteckt wird.
Bei Modulkarten nach dem derzeit diskutierten zukünftigen ADT-Standard (Advanced DRAM Technology) ist geplant, eine Datenbusbreite von 64 Bit zu realisieren. Ein derart breiter Datenbus erfordert bei Verwendung eines einzigen Moduls eine sehr hohe Anzahl von Steckkontakten, daher ist eine Realisierung durch zwei ”halbe” Module mit je 32 Bit Datenbusbreite vorgesehen, die immer paarweise eingesetzt werden müssen.
Zur Fehlererkennung (error correction control, ECC) werden weitere Datenbits vorgesehen, so dass sich die Datenbusbreite beispielsweise auf 72 Bit erhöht. Diese Datenbusbreite wird sinnvollerweise durch neun identische DRAM-Bauelemente mit je 8 Bit Datenbusbreite realisiert. Bei der oben beschriebenen Verwendung von Modulpaaren mit je 32 Datenbits bedeutet dies jedoch, dass sich auf einem Modul vier Speicher-Bauelemente (32 Datenbits) und auf dem anderen Modul fünf Speicher-Bauelemente (32 Datenbits plus 8 Bits für die Fehlerkorrektur) befinden, das Modulpaar setzt sich also aus zwei unterschiedlichen Modulen (mit und ohne ECC) zusammen.
Ohne besondere Vorkehrungen besteht beim Einbau der Modulpaare in das System (z. B. Motherboard eines Rechners) die Gefahr der Vertauschung bzw. ist eine besondere Sorgfalt bei der Montage erforderlich.
Das Problem trat in dieser Form bei bisherigen Modulkarten nicht auf.
Die Publikation ”Dual-Port-RAM-Speicher mit quasi gleichzeitigem Zugriff (Schindelbeck, H. R. in Elektronik Informationen Nummer 12-1983, S. 52, 53) beschreibt einen Dual-Port-Speicher mit zwei Karten, die über eine flexible Flachbandkabel-Verbindung miteinander verbunden sind. Auf dem Dual-Port-Speicher kann über die zwei Schnittstellen des Speichers von zwei voneinander unabhängigen Bussen aus zugegriffen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine eindeutige Zuordnung von erster und zweiter Modulkarte zu dem jeweiligen Stecksockel zu gewährleisten, so dass es zu keiner Vertauschung zweier zusammengehörender Modulkarten mehr kommen kann.
Diese Aufgabe wird durch das Speichermodulsystem nach Anspruch 1 gelöst.
Eine erste Modulkarte und eine zweite Modulkarte sind jeweils mit einer Markierung versehen, welche verhindert, dass die jeweilige Modulkarte in einer falschen Orientierung in einen Stecksockel eingesetzt werden kann. Ein Merkmalelement ist vorgesehen, welches eine flexible Verbindung zwischen der ersten Modulkarte und der zweiten Modulkarte ist, dergestalt, dass in Verbindung mit den Markierungen eine mechanisch eindeutige Zuordnung der ersten und der zweiten Modulkarte zu dem ersten und dem zweiten Stecksockel erfolgt.
Somit sind die Module durch eine geeignete flexible Verbindung (”strap”) so miteinander verbunden, dass ein Vertauschen beim Einbau ausgeschlossen ist. Ein Vorteil der flexiblen Verbindung besteht darin, dass bei bereits ausgewählten Modulpaaren ihr Zusammenbleiben gewährleistet wird, mit anderen Worten, das Modulpaar wird auf dem gesamten Vertriebsweg (Fertigung, Test, Lieferung, Montage) nicht getrennt.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform.
1A und 1B zeigen jeweils eine Modulkarte nach dem Stand der Technik mit bzw. ohne Fehlererkennung.
2 zeigt eine mögliche Anordnung von Stecksockeln mit jeweils eingesteckter Modulkarte auf einem Motherboard.
3 zeigt eine weitere mögliche Anordnung von Stecksockeln mit jeweils eingesteckter Modulkarte auf einem Motherboard.
4A und 4B zeigen zwei Modulkarten mit bzw. ohne Fehlererkennung.
5 zeigt eine mögliche Anordnung von Stecksockeln mit jeweils eingesteckter Modulkarte auf einem Motherboard.
6 zeigt eine weitere mögliche Anordnung von Stecksockeln mit jeweils eingesteckter Modulkarte auf einem Motherboard.
7 zeigt eine Ausführungsform der Erfindung mit zwei Modulkarten mit bzw. ohne Fehlererkennung.
8 zeigt zwei Stecksockel mit jeweils eingesteckter Modulkarte gemäß der Ausführungsform der Erfindung, die gegeneinander versetzt angeordnet sind.
9 zeigt zwei Modulkarten mit bzw. ohne Fehlererkennung gemäß der Ausführungsform der Erfindung in perspektivischer Ansicht.
10 zeigt zwei Stecksockel gemäß der Ausführungsform der Erfindung in Draufsicht, die hintereinander angeordnet sind.
1 zeigt zwei Modulkarten, einmal mit Fehlererkennung, d. h. mit fünf DRAM-Bauelementen (1A) sowie einmal ohne Fehlererkennung, d. h. mit vier DRAM-Bauelementen (1B). Bei dem gezeigten Speichermodulsystem ist die erste Modulkarte mit 1 bezeichnet, die DRAM-Bauelemente sind mit 2 bezeichnet, das Fehlerkorrektur-(ECC-)Element ist mit 3 bezeichnet, die zweite Modulkarte ist mit 4 bezeichnet. Das fehlende ECC-Bauelement auf der zweiten Modulkarte 4 ist in 1 durch ein gestricheltes Rechteck angedeutet.
In der dargestellten Anordnung haben die DRAM-Bauelemente eine bestimmte Aufteilung auf die beiden Modulkarten 1 und 4. Die gewünschte Anzahl der Datenbits kann aber auch durch eine andere Konfiguration der verwendeten DRAM-Bauelemente auf den Modulkarten erreicht werden, entscheidend ist, dass immer zwischen einer Modulkarte mit bzw. ohne Fehlererkennungsbits unterschieden werden muss.
Die Steckkontakte der Modulkarten 1 und 4 sind identisch, eine Markierung verhindert nur, dass die jeweilige Modulkarte in einer falschen Orientierung in einen Stecksockel eingesetzt werden kann.
2 zeigt eine mögliche Anordnung der Stecksockel 5 und 6, die sich z. B. auf einem (nicht dargestellten) Motherboard befinden. Die Modulkarten 1 und 4 müssen paarweise in der richtigen Reihenfolge eingesetzt werden. Da sich weder die Modulkarten 1 und 4 noch die Stecksockel 5 und 6 voneinander unterscheiden, ist ein Vertauschen der Modulkarten 1 und 4 beim Einstecken in den ersten Stecksockel 5 und in den zweiten Stecksockel 6 möglich.
3 zeigt eine weitere Anordnung der Stecksockel 5 und 6, bei der die Stecksockel gegeneinander versetzt sind (”staggered”), was eine einfachere Verdrahtung auf der Systemplatine ermöglicht.
4 zeigt zwei Modulkarten, wieder mit (4A) und ohne Fehlererkennung (4B). Bei dem Speichermodulsystem ist ein Merkmalelement vorgesehen, das eine mechanisch eindeutige Zuordnung der ersten und der zweiten Modulkarte 4 zu dem ersten 5 und dem zweiten Stecksockel 6 ermöglicht, wie prinzipiell aus der DE 42 44 626 C2 bekannt.
Nach 4A und 4B ist das Merkmalelement ein Modulkarten-Formmerkmalelement 7 an der ersten Modulkarte 1 (die Modulkarte mit Fehlererkennung). Es ist aber klar, dass das Modulkarten-Formmerkmalelement 7 statt an der ersten Modulkarte 1 an der zweiten Modulkarte 4 vorgesehen werden kann. Wichtig ist nur, dass das Modulkarten-Formmerkmalelement 7 nur an einer der Modulkarten 1 vorhanden ist. Wenn an beiden Modulkarten 1 und 4 jeweils ein Modulkarten-Formmerkmalelement 7 vorgesehen ist, so muss sichergestellt sein, dass sie sich in eindeutiger Weise voneinander unterscheiden. Der erste Stecksockel 5 bzw. der zweite Stecksockel 6 weist entsprechend ein komplementäres Formmerkmalelement auf. So wird mechanisch verhindert, dass eine falsche Modulkarte (in diesem Fall die Modulkarte ohne Fehlererkennung) in den Stecksockel eingesteckt wird. Dies ist in 5 bzw. 6 für die beiden Positionen der Stecksockel 5 und 6 dargestellt.
7 zeigt zwei erfindungsgemäße Modulkarten 1 und 4, wieder mit und ohne Fehlererkennung. Die Modulkarten 1 und 4 sind wieder identisch, was die Fertigung stark vereinfacht. In der Ausführungsform nach 7 sind die Modulkarten 1 und 4 durch eine flexible Verbindung 8 (”strap”) miteinander verbunden. Das Merkmalelement zur Verhinderung einer Vertauschung der beiden Modulkarten 1 und 4 beim Einstecken in den jeweiligen Stecksockel ist bei der Ausführungsform nach 7 also eine flexible Verbindung 8 zwischen der ersten Modulkarte 1 und der zweiten Modulkarte 4. Durch diese Verbindung wird erreicht, dass das Modulkartenpaar 1 und 4 nur in der richtigen Reihenfolge in die Stecksockel 5 und 6 auf der Systemplatine eingesteckt werden kann. Die Stecksockel 5 und 6 in der als ”staggered” bezeichneten Position mit eingesteckter jeweiliger Modulkarte 1 bzw. 4 sind in 8 gezeigt.
Ein Vorteil dieser Ausführungsform besteht darin, dass die Modulsockel 5 und 6 auf der Systemplatine identisch ausgeführt werden können, was die Fertigung stark vereinfacht.
Ferner ist bei bereits ausgewählten Modulkartenpaaren gewährleistet, dass die beiden Karten 1 und 4 immer zusammenbleiben, d. h. auf dem gesamten Weg durch die Fertigung und Montage nicht getrennt werden.
Die Ausführungsform von 8 mit flexibler Verbindung 8 der Modulkarten 1 und 4 bei gegeneinander versetzter Anordnung der Stecksockel 5 und 6 ist in 9 perspektivisch gezeigt. Es ist offensichtlich, dass mit der flexiblen Verbindung 8 ein fehlerhaftes Einstecken der Modulkarten in die entsprechenden Stecksockel 5 und 6 zuverlässig unterbunden wird. Dies ist unabhängig von der Anordnung der Stecksockel 5 und 6 auf der Systemplatine, sie können wie in 9 gezeigt gegeneinander versetzt sein oder wie in 10 dargestellt in einer Reihe hintereinander angeordnet sein.

1: erste Modulkarte
2: DRAM-Element
3: ECC-Element
4: zweite Modulkarte (ohne ECC-Element)
5: erster Stecksockel
6: zweiter Stecksockel
7: Modulkarten-Formelement
8: flexible Verbindung zwischen erster und zweiter Modulkarte

Claims

Speichermodulsystem mit einer ersten Modulkarte (1), die mindestens ein Speicher-Bauelement (2) und ein Steuerungselement (3) umfasst, und einer zweiten Modulkarte (4), die mindestens ein Speicher-Bauelement (2) umfasst, wobei die erste Modulkarte (1) einem ersten Stecksockel (5) und die zweite Modulkarte (4) einem zweiten Stecksockel (6) einsteckbar ist, wobei die erste Modulkarte (1) und die zweite Modulkarte (4) jeweils mit einer Markierung versehen sind, welche verhindert, dass die jeweilige Modulkarte in einer falschen Orientierung in einen Stecksockel eingesetzt werden kann, und ein Merkmalelement vorgesehen ist, welches eine flexible Verbindung (8) zwischen der ersten Modulkarte (1) und der zweiten Modulkarte (4) ist, dergestalt, dass in Verbindung mit den Markierungen eine mechanisch eindeutige Zuordnung der ersten und der zweiten Modulkarte (4) zu dem ersten (5) und dem zweiten Stecksockel (6) erfolgt.
Speichermodulsystem nach Anspruch 1, wobei das Speicher-Bauelement (2) ein DRAM-Bauelement ist und das Steuerungselement (3) ein ECC-Element ist.