DE102021119551A1

DE102021119551A1 - Leiterplatte umfassend Öffnung zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte

Info

Publication number: DE102021119551A1
Application number: DE102021119551.9A
Authority: DE
Inventors: Wayne Bell; Michael Taylor
Original assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Current assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Priority date: 2021-07-28
Filing date: 2021-07-28
Publication date: 2023-02-02
Also published as: AT18098U1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend Öffnungen (2, 2a, 2b) zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1). Jede der Öffnungen (2, 2a, 2b) weist eine Längsachse (4) auf. Die Öffnungen (2, 2a, 2b) sind in einer Reihe entlang einer geraden Linie (3) derart angeordnet, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse wenigstens einer ersten Öffnung (2a) der Öffnungen gleich 0° ist, und ein Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) wenigstens einer zweiten Öffnung (2b) der Öffnungen ungleich 0° ist. Der Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) ist dadurch gebildet, dass die Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) bezüglich der geraden Linie (3) gedreht ist. Die Erfindung betrifft ferner ein System umfassend eine solche Leiterplatte (1) und eine weitere Leiterplatte.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte sowie ein System umfassend eine solche Leiterplatte und eine weitere Leiterplatte.
Leiterplatten, auch Platinen genannt, werden als Träger für elektronische Bauteile verwendet. In bekannter Weise können die elektronischen Bauteile auf der Leiterplatte befestigt, insbesondere mechanisch befestigt werden, und mit Leiterbahnen der Leiterplatte elektrisch verbunden werden, um elektrische Schaltungen zu bilden. Zur elektrischen Verbindung werden die elektrischen Bauteile in bekannter Weise gelötet. Hierfür kann zum Beispiel ein Wellenlöten bzw. Schwalllöten (im Englischen als „flow soldering“ oder „wave soldering“ bekannt) angewendet werden.
Um den Raum in einem Gehäuse für eine elektrische Schaltung gut ausnutzen zu können, kann eine weitere Leiterplatte auf einer Leiterplatte angeordnet und mit dieser elektrisch verbunden werden. Hierbei kann die Leiterplatte als Hauptleiterplatte und die weitere Leiterplatte als Unterleiterplatte bezeichnet werden. Insbesondere wird die weitere Leiterplatte senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet. Zur mechanischen Befestigung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte kann die Leiterplatte entlang einer geraden Linie in einer Reihe angeordnete Öffnungen umfassen, in denen ein Teil der weiteren Leiterplatte derart anordenbar ist, dass die weitere Leiterplatte senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist, wenn der Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen angeordnet ist. Insbesondere umfasst der (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbare) Teil der weiteren Leiterplatte elektrische Verbindungselemente, die in entsprechende Öffnungen der Leiterplatte anordenbar sind, um die weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte senkrecht zu Positionieren.
Insbesondere können die elektrischen Verbindungselemente in den entsprechenden Öffnungen der Leiterplatte derart angeordnet werden, dass auf einer ersten Seite der Leiterplatte die weitere Leiterplatte senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist und die elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte mit der Leiterplatte mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar sind, wenn die elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte in den entsprechenden Öffnungen der Leiterplatte angeordnet sind.
Ein Nachteil bei der vorstehend beschriebenen Art der Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte besteht darin, dass Fertigungstoleranzen (im Folgendem als erste Fertigungstoleranzen bezeichnet) der Öffnungen der Leiterplatte, die für eine senkrechte Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte mittels der Öffnungen benötigt werden, kleiner (bzw. geringer) sind als die Fertigungstoleranzen (im Folgenden als zweite Fertigungstoleranzen bezeichnet) der Öffnungen, die eine kostengünstige Herstellung der Leiterplatte mit den Öffnungen ermöglichen. Folglich, wenn die Leiterplatte mit den kostengünstigen zweiten Fertigungstoleranzen hergestellt wurde, kann es dazu kommen, dass die weitere Leiterplatte nicht senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist, sondern in eine Richtung geneigt ist, wenn die elektrischen Verbindungselemente in den Öffnungen angeordnet sind. Diese Neigung der weiteren Leiterplatte ist größer als eine durch die ersten Fertigungstoleranzen der Öffnungen bedingte Neigung. Mit anderen Worten umfasst eine gewünschte senkrechte Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte auch eine Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatter die nicht genau senkrecht ist (d.h. einen Winkel von 90° (90°-Winkel bzw. rechter Winkel) zwischen der weiteren Leiterplatte und der Leiterplatte ergibt), sondern innerhalb der ersten Fertigungstoleranzen senkrecht ist (d.h. der Winkel zwischen der weiteren Leiterplatte und der Leiterplatte weicht um einen durch die ersten Fertigungstoleranzen bedingten vernachlässigbaren Winkel von dem 90°-Winkel ab). Bei der vorstehend unerwünschten Neigung der weiteren Leiterplatte, wenn deren elektrischen Befestigungselemente in den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet sind, ist die Winkelabweichung des Winkels zwischen der weiteren Leiterplatte und der Leiterplatte von dem 90°-Winkel (bzw. dem rechten Winkel) größer als eine durch die ersten Fertigungstoleranzen bedingte vernachlässigbare Winkelabweichung von dem 90°-Winkel (bzw. rechten Winkel).
Durch diese ungewünschte Neigung bzw. Verkippung der weiteren Leiterplatte (aus der senkrechten Position heraus) kann es zu Problemen beim elektrischen Verbinden der elektrischen Befestigungselemente der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte mittels Löten kommen. Insbesondere bei einem Wellenlöten bzw. Schwalllöten ist die vorstehend beschriebene ungewünschte Neigung der weiteren Leiterplatte nachteilig.
Im Lichte der vorstehenden Ausführungen ist es daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte mit Öffnungen zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte bereitzustellen, die bezüglich der Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte verbessert ist. Insbesondere ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte mit Öffnungen zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte bereitzustellen, die die vorstehend beschriebenen Nachteile ausräumt.
Diese und andere Aufgaben, die beim Lesen der folgenden Beschreibung noch genannt werden oder vom Fachmann erkannt werden können, werden durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den zentralen Gedanken der vorliegenden Erfindung in besonders vorteilhafter Weise weiter.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Leiterplatte bereitgestellt. Die Leiterplatte umfasst Öffnungen zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte. Jede Öffnung der Öffnungen weist eine Längsachse auf. Die Öffnungen sind in einer Reihe entlang einer geraden Linie derart angeordnet, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse wenigstens einer ersten Öffnung der Öffnungen gleich 0° ist, und ein Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse wenigstens einer zweiten Öffnung der Öffnungen ungleich 0° ist. Der Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung ist dadurch gebildet, dass die Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung bezüglich der geraden Linie gedreht ist.
Mit anderen Worten wird vorgeschlagen, wenigstens eine Öffnung (die wenigstens eine zweite Öffnung) der Öffnungen derart entlang der geraden Linie anzuordnen, dass der Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse dieser wenigstens einen Öffnung ungleich 0°. Die wenigstens eine andere Öffnung (die wenigstens eine erste Öffnung) ist derart entlang der geraden Linie angeordnet, dass der Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse der wenigstens einen anderen Öffnung gleich 0° ist.
Durch die Drehung der wenigstens einen zweiten Öffnung wird beim Anordnen eines Teils, insbesondere von elektrischen Befestigungselementen, der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte, die weitere Leiterplatte mittels der wenigstens einen zweiten Öffnungen mechanisch fixiert. Diese Fixierung erfolgt aufgrund der durch eine Drehung abweichenden Anordnung der wenigstens einen zweiten Öffnung entlang der geraden Linie im Vergleich zu der wenigstens einen anderen Öffnung (erste Öffnung) der Öffnungen. Folglich können die vorstehend beschriebenen kostengünstigeren zweiten Fertigungstoleranzen zur Herstellung der Öffnungen verwendet werden. Die vorstehend beschriebene durch die zweiten Fertigungstoleranzen mögliche nachteilige Neigung bzw. Verkippung der weiteren Leiterplatte, wenn ein Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet ist, kann aufgrund der mechanischen Fixierung mittels der wenigstens einen zweiten Öffnung nicht mehr erfolgen. Ferner ist die Leiterplatte vorteilhaft, da die Herstellung der wenigstens einen zweiten Öffnung, deren Längserstreckung einen Winkel ungleich 0° mit der geraden Linie bildet, in einfacher Weise ohne zusätzliche Kosten hergestellt werden kann. Die Öffnungen der Leiterplatte können durch Fräsen, optional in einem numerisch gesteuerten Prozess, gebildet werden.
Somit erlaubt die erfindungsgemäße Leiterplatte weiterhin die kostengünstigen zweiten Fertigungstoleranzen zur Herstellung der Öffnungen, ohne dass es bei einer Anordnung einer weiteren Leiterplatte mittels der Öffnungen der Leiterplatte auf der Leiterplatte zu der vorstehend beschriebenen nachteiligen Neigung bzw. Verkippung der weiteren Leiterplatte kommt.
Der Begriff „Platine“ kann als Synonym für den Begriff „Leiterplatte“ verwendet werden. Im Englischen kann eine Leiterplatte als „circuit board“ oder „printed circuit board“ bezeichnet werden.
Unter der Längsachse einer Öffnung versteht man insbesondere die Achse der Öffnung, die der Richtung der größten Ausdehnung der Öffnung entspricht. Die Längsachse ist optional eine Symmetrieachse der Öffnung. Die Erstreckung einer Öffnung in Richtung der Längsachse der Öffnung kann als Längserstreckung der Öffnung bezeichnet werden. Die Richtung der Längsachse kann auch als Längsrichtung bezeichnet werden.
Folglich weist jede Öffnung eine Längserstreckung auf, wobei die Öffnungen entlang der geraden Linie derart angeordnet sind, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie und der Längserstreckung der wenigstens einen ersten Öffnung gleich 0° ist, und ein Winkel zwischen der geraden Linie und der Längserstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung ungleich 0° ist.
In anderen Worten, sind die Öffnungen entlang der geraden Linie derart angeordnet, dass die Richtung der Längsachse bzw. der Längserstreckung der wenigstens einen ersten Öffnung gleich der Richtung der geraden Linie ist. Somit sind die Längsachse der wenigstens einen ersten Öffnung und die gerade Linie parallel zu einander. Insbesondere, liegt die Längsachse der wenigstens einen ersten Öffnung auf der geraden Linie. Ferner sind die Öffnungen entlang der geraden Linie derart angeordnet, dass die Richtung der Längsachse bzw. der Längserstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung von der Richtung der geraden Linie um einen Winkel ungleich 0° abweicht. Somit sind die Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung und die gerade Linie nicht parallel zu einander (d.h. sie schneiden sich).
Die Öffnungen der Leiterplatte werden durch die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung gebildet. Mit anderen Worten, ist die Summe der Anzahl der wenigstens einen ersten Öffnung und der Anzahl der wenigstens einen zweiten Öffnung gleich der Anzahl der Öffnungen zum Anordnen der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte. Optional ist die wenigstens eine zweite Öffnung nur eine (einzelne) zweite Öffnung. Das heißt, die Öffnungen der Leiterplatte werden durch die wenigstens eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung gebildet. Insbesondere umfasst die Leiterplatte zwei oder mehrere Öffnungen. Das heißt, die Öffnungen entsprechen zwei oder mehreren Öffnungen.
Die Öffnungen sind in der räumlich ausgedehnten Fläche der Leiterplatte angeordnet. Der Begriff „Aussparung“ kann für den Begriff „Öffnung“ synonym verwendet werden. Die Öffnungen können jeweils ein Schlitz sein. Die Öffnungen können jeweils ein Langloch sein. Jede Öffnung ist eine Öffnung mit einer Längsachse bzw. Längserstreckung.
Die Öffnungen sind insbesondere zum senkrechten Anordnen der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte vorgesehen.
Optional weisen die Öffnungen die gleiche Grundform auf, wobei die Öffnungen sich bezüglich ihrer Längserstreckung unterscheiden können. Insbesondere kann die Längserstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung größer als die Längserstreckung der wenigstens einen ersten Öffnung sein.
Optional kann die Leiterplatte neben den Öffnungen wenigstens eine weitere Öffnung umfassen. Die wenigstens eine weitere Öffnung kann optional zur Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte dienen.
Insbesondere kann der Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung dadurch gebildet sein, dass die Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung um einen Mittelpunkt in Längsrichtung der wenigstens einen zweiten Öffnung bezüglich der geraden Linie gedreht ist, wobei der Mittelpunkt auf der geraden Linie liegt.
Der Mittelpunkt ist ein Mittelpunkt der wenigstens einen zweiten Öffnung in Längsrichtung der wenigstens einen zweiten Öffnung, wobei der Mittelpunkt auf der geraden Linie liegt. Mit anderen Worten ist der Mittelpunkt ein Mittelpunkt der Längserstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung, der auf der geraden Linie liegt.
Das heißt, der Winkel kann zwischen der geraden Linie und der Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung dadurch gebildet sein, dass die Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung um einen Mittelpunkt der Längserstreckung der zweiten Öffnung bezüglich der geraden Linie gedreht ist, wobei der Mittelpunkt auf der geraden Linie liegt.
Die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung können jeweils dazu eingerichtet sein, einen Teil der weiteren Leiterplatte aufzunehmen, um die weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte anzuordnen. Die wenigstens eine zweite Öffnung kann entlang der geraden Linie derart angeordnet sein, dass an beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung in Richtung der Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung jeweils ein Kontaktbereich gebildet ist, wenn die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen. In jedem Kontaktbereich ist der Teil der weiteren Leiterplatte mit einer Innenseite der wenigstens einen zweiten Öffnung in Kontakt.
Mit anderen Worten kann die wenigstens eine zweite Öffnung entlang der geraden Linie derart angeordnet sein, dass an beiden Enden der Längserstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung jeweils ein Kontaktbereich gebildet ist, wenn die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen.
Die wenigstens eine zweite Öffnung verursacht eine (kleine) Kraft, insbesondere Biegekraft, auf die weitere Leiterplatte, wenn die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen. Durch diese Kraft wird die weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte fixiert (d.h. in Position gehalten), wenn wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen. Folglich kann es nicht zu der vorstehend beschriebenen ungewünschten Neigung bzw. Verkippung der weiteren Leiterplatte kommen, wenn diese mittels der Öffnungen der Leiterplatte auf der Leiterplatte angeordnet ist.
Ein Aufnehmen des Teils der weiteren Leiterplatte durch die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung entspricht einer Anordnung des Teils der weiteren Leiterplatte in der wenigstens einen ersten Öffnung und der wenigstens einen zweiten Öffnung.
Durch den Kontaktbereich an den beiden Enden wird der (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbare) Teil der weiteren Leiterplatte in der zweiten Öffnung mechanisch fixiert, wenn die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen.
Durch die Anordnung des (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbaren) Teils der weiteren Leiterplatte in der wenigstens einen ersten Öffnung und der wenigstens einen zweiten Öffnung kann die weitere Leiterplatte mit der Leiterplatte mechanisch verbunden bzw. an dieser befestigt werden. Ein Anordnen eines Teils der weiteren Leiterplatte in der wenigstens einen ersten Öffnung und der wenigstens einen zweiten Öffnung kann ein Einstecken und/oder Einschieben des Teils der weiteren Leiterplatte in die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung umfassen oder diesem entsprechen.
Der (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbare) Teil der weiteren Leiterplatte kann wenigstens zwei elektrische Verbindungselemente zum elektrischen Verbinden der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte umfassen oder durch diese gebildet sein. Ein elektrisches Verbindungselement umfasst wenigstens einen oder mehrere elektrische Kontakte. Ein elektrisches Verbindungselement kann insbesondere als ein Stecker mit einem oder mehrere elektrischen Kontakten ausgebildet sein. Die Anzahl der elektrischen Verbindungselemente kann der Anzahl der Öffnungen der Leiterplatte entsprechen. Folglich, wenn die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung den (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbaren) Teil der weiteren Leiterplatte aufnehmen, dann kann jede der wenigstens einen ersten Öffnung und der wenigstens einen zweiten Öffnung ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement aufnehmen. Durch die Anordnung der elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte, kann die weitere Leiterplatte mit der Leiterplatte mechanisch verbunden bzw. an dieser befestigt werden. Ein Anordnen der elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte in der wenigstens einen ersten Öffnung und der wenigstens einen zweiten Öffnung kann ein Einstecken und/oder Einschieben der elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte in die wenigstens eine erste Öffnung und die wenigstens eine zweite Öffnung umfassen oder dieser entsprechen.
Optional, kann der (in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbare) Teil der weiteren Leiterplatte wenigstens ein Befestigungselement anstelle wenigstens eines elektrischen Verbindungselements umfassen, wobei das wenigstens eine Befestigungselement in einer entsprechenden Öffnung (erste Öffnung oder zweite Öffnung) der Öffnungen anordenbar ist, um die weitere Leiterplatte mit der Leiterplatte mechanisch zu verbinden. Insbesondere ist das wenigstens eine Befestigungselement in die entsprechende Öffnung einsteckbar und/oder einschiebbar.
Der Kontaktbereich eines ersten Endes der beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung kann an einer ersten Innenseite der wenigstens einen zweiten Öffnung gebildet sein. Der Kontaktbereich eines zweiten Endes der beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung kann an einer der ersten Innenseite gegenüberliegenden zweiten Innenseite der wenigstens einen zweiten Öffnung gebildet sein.
Insbesondere sind der Kontaktbereich des ersten Endes und der Kontaktbereich des zweiten Endes in Richtung der Querachse bzw. Quererstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung an gegenüberliegenden Innenseiten der wenigstens einen zweiten Öffnung gebildet. D.h. die erste Innenseite und zweite Innenseite können in Richtung der Querachse der wenigstens einen zweiten Öffnung gegenüberliegend sein. Die Querachse einer Öffnung ist insbesondere perpendikular bzw. rechtwinklig zur Längsachse der Öffnung. Die Querachse kann optional eine Symmetrieachse sein. Die Erstreckung der wenigstens einen zweiten Öffnung in Richtung der Querachse wird als Quererstreckung bezeichnet.
Insbesondere sind die zwei gegenüberliegenden Innenseite (d.h. die erste Innenseite und zweite Innenseite) der wenigstens einen zweiten Öffnung zueinander parallel.
Optional ist der Winkel zwischen der geraden Linie und der Längsachse der wenigstens einen zweiten Öffnung größer als 0° und kleiner gleich 1°.
Wenigstens eine Öffnung der Öffnungen kann ein Durchgang von einer ersten Seite der Leiterplatte zu einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte sein. Optional ist jede Öffnung ein Durchgang von einer ersten Seite der Leiterplatte zu einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte.
Insbesondere ist die wenigstens eine zweite Öffnung ein Durchgang von der ersten Seite der Leiterplatte zu der der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte. Die wenigstens eine erste Öffnung kann ein Durchgang von der ersten Seite der Leiterplatte zu der der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte sein. Die erste Seite der Leiterplatte kann als Oberseite der Leiterplatte bezeichnet werden. Die zweite Seite der Leiterplatte kann als Unterseite der Leiterplatte bezeichnet werden. Die erste und zweite Seite der Leiterplatte sind jeweils eine räumlich ausgedehnte Fläche der Leiterplatte. Der Abstand dieser zwei Seiten entspricht insbesondere der Dicke der Leiterplatte. Die erste und zweite Seite der Leiterplatte können viereckförmig, optional rechteckförmig, sein.
Wenigstens eine Öffnung der Öffnungen kann dazu eingerichtet sein, ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weiteren Leiterplatte zur elektrischen Verbindung der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte aufzunehmen. Optional ist jede Öffnung dazu eingerichtet, ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weiteren Leiterplatte zur elektrischen Verbindung der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte aufzunehmen
In anderen Worten kann die wenigstens eine Öffnung, optional jede Öffnung, derart eingerichtet sein, dass ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weitere Leiterplatte in der wenigstens einen Öffnung, optional in der jeweiligen Öffnung, anordenbar ist. Das entsprechende elektrische Verbindungselement ist ein Bestandteil des Teils der weiteren Leiterplatte, der durch die Öffnungen der Leiterplatte aufgenommen werden kann bzw. in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbar ist.
Insbesondere ist die wenigstens eine zweite Öffnung dazu eingerichtet, ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weiteren Leiterplatte zur elektrischen Verbindung der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte aufzunehmen. Die wenigstens eine erste Öffnung kann dazu eingerichtet sein, ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weiteren Leiterplatte zur elektrischen Verbindung der weiteren Leiterplatte mit der Leiterplatte aufzunehmen.
Die vorstehenden Ausführungen zu elektrischen Verbindungselement der weiteren Leiterplatte sind entsprechend zutreffend für das vorstehend genannte „entsprechende elektrische Verbindungselement“.
Die wenigstens eine Öffnung der Öffnungen kann dazu eingerichtet sein, das entsprechende elektrische Verbindungselement der weiteren Leiterplatte derart aufzunehmen, dass die weitere Leiterplatte auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und das elektrische Verbindungselement auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar ist, wenn die wenigstens einen Öffnung der Öffnungen das entsprechende Verbindungselement aufnimmt. Optional ist jede Öffnung dazu eingerichtet, das entsprechende elektrische Verbindungselement der weiteren Leiterplatte derart aufzunehmen, dass die weitere Leiterplatte auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und das elektrische Verbindungselement auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar ist, wenn die Öffnung das entsprechende Verbindungselement aufnimmt.
In anderen Worten kann die wenigstens eine Öffnung, optional jede Öffnung, derart eingerichtet sein, dass ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement der weiteren Leiterplatte in der wenigstens einen Öffnung, optional in jeder Öffnung, derart anordenbar ist, dass die weitere Leiterplatte auf einer ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist und das elektrische Verbindungselement auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar ist, wenn das entsprechende Verbindungselement in der wenigstens einen Öffnung, optional in der jeweiligen Öffnung, angeordnet ist.
Insbesondere ist die wenigstens eine Öffnung, optional jede Öffnung, dazu eingerichtet, das entsprechende elektrische Verbindungselement der weiteren Leiterplatte derart aufzunehmen, dass die weitere Leiterplatte auf einer ersten Seite der Leiterplatte senkrecht angeordnet ist und das elektrische Verbindungselement auf einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite der Leiterplatte mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar ist, wenn die wenigstens einen Öffnung, optional jede, der Öffnungen das entsprechende Verbindungselement aufnimmt.
Die weitere Leiterplatte kann für jede der Öffnungen der Leiterplatte ein elektrisches Verbindungselement (folglich wenigstens zwei elektrische Verbindungselemente) umfassen. Diese elektrischen Verbindungselemente sind insbesondere in einer Reihe entlang einer geraden Linie gemäß der Anordnung der Öffnungen der Leiterplatte angeordnet. Insbesondere ist hierbei die Längsachse jedes elektrischen Verbindungselements parallel zu der geraden Linie. Mit anderen Worten liegt die Längsachse jedes elektrischen Verbindungselements auf der geraden Linie.
Insbesondere ist ein für eine Öffnung der Leiterplatte vorgesehenes elektrischen Verbindungselement der weiteren Leiterplatte an die Form der Öffnung angepasst, sodass das elektrische Verbindungselement in der Öffnung anordenbar ist. Insbesondere kann zumindest ein Teil der jeweiligen Öffnung der Leiterplatte und das entsprechende elektrische Verbindungselement der weiteren Leiterplatte die gleiche Grundform aufweisen (wobei die Ausdehnung des elektrischen Verbindungselements kleiner als die Ausdehnung der Öffnung ist). Diese Grundform kann zum Beispiel rechteckförmig sein.
Hinsichtlich der Öffnungen kann die wenigstens eine zweite Öffnung diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung sein oder eine solche umfassen.
Mit anderen Worten, falls die wenigstens eine zweite Öffnung einer zweiten Öffnung entspricht (d.h. die Leiterplatte umfasst eine zweite Öffnung), dann kann hinsichtlich der Öffnungen die zweite Öffnung diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung sein. Falls die wenigstens eine zweite Öffnung mehreren zweiten Öffnungen entspricht (d.h. die Leiterplatte umfasst mehrere zweite Öffnungen), dann können hinsichtlich der Öffnungen die mehreren zweiten Öffnungen diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung umfassen. Das heißt, wenigstens eine zweite Öffnung der mehreren zweiten Öffnungen kann hinsichtlich der Öffnungen diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung sein.
Um die erfindungsgemäße Leiterplatte zu erreichen, können die vorstehenden optionalen Merkmale und Ausführungsformen miteinander beliebig kombiniert werden.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein System bereitgestellt. Das System umfasst eine Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung, wie vorstehend beschrieben, und eine weitere Leiterplatte. Ein Teil der weiteren Leiterplatte ist in den Öffnungen der Leiterplatte anordenbar, um die weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte anzuordnen.
Insbesondere kann der Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte derart anordenbar sein, dass die weitere Leiterplatte senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist, wenn der Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet ist.
Eine senkrechte Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte umfasst auch eine Anordnung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatter die nicht genau senkrecht ist (d.h. einen Winkel von 90° (90°-Winkel bzw. rechter Winkel) zwischen der weiteren Leiterplatte und der Leiterplatte ergibt), sondern innerhalb von den vorstehen genannten ersten Fertigungstoleranzen senkrecht ist (d.h. der Winkel zwischen der weiteren Leiterplatte und der Leiterplatte weicht um einen durch die ersten Fertigungstoleranzen bedingten Winkel von dem 90°-Winkel (bzw. dem rechten Winkel) ab). Mit anderen Worten kann der Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte derart anordenbar ist, dass die weitere Leiterplatte, bis auf gegebenenfalls aufgrund der ersten Fertigungstoleranzen vorhandenen vernachlässigbaren Abweichungen, senkrecht auf der Leiterplatte angeordnet ist, wenn der Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet ist.
Die vorstehende Beschreibung der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung ist für das System gemäß dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung, insbesondere die Leiterplatte des Systems, ebenfalls zutreffend. Die vorstehende Beschreibung der weiteren Leiterplatte, die auf der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung anordenbar ist, ist für die weitere Leiterplatte des Systems ebenfalls zutreffend.
Das System gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung erreicht die gleichen Vorteile wie die vorstehend beschriebene erfindungsgemäße Leiterplatte.
Um das erfindungsgemäße System zu erreichen können die vorstehenden optionalen Merkmale und Ausführungsformen miteinander beliebig kombiniert werden.
Nachfolgend wird eine detaillierte Beschreibung der Figuren gegeben. Darin zeigt:

1 eine schematische Draufsicht auf eine bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte;
2 eine schematische Draufsicht auf eine zweite Öffnung der Leiterplatte der 1;
3 eine schematische Draufsicht auf eine zweite Öffnung der Leiterplatte der 1, wenn die zweite Öffnung einen Teil einer weiteren Leiterplatte aufnimmt;
4 eine schematische Draufsicht und Seitenansicht der Leiterplatte der 1, in einem Zustand ohne weitere Leiterplatte (4 (a1) und (a2)) und in einem weiteren Zustand, in dem eine weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte angeordnet ist (4 (b1) und (b2)); und
5 ein Beispiel einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, auf der eine weitere Leiterplatte angeordnet ist.

In den Figuren sind sich entsprechende Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Proportionen und Ausmaße der in den Figuren gezeigten Elemente stellen die Leiterplatte und die weitere Leiterplatte nicht maßstabsgetreu dar, sondern sind lediglich so gewählt, um den Aufbau und die Funktion der Leiterplatte und der weiteren Leiterplatte beschreiben zu können. Elektronische Bauteile und Leiterbahnen die auf der Leiterplatte und der weiteren Leiterplatte auf jede dem Fachmann bekannte Art und Weise vorhanden sein können, werden in den 1 bis 4 nicht gezeigt und im Folgenden nicht beschrieben.
1 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte.
Die in 1 gezeigte Leiterplatte ist ein Beispiel der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung. Die vorstehende Beschreibung der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist für die Leiterplatte 1 der 1 entsprechend zutreffend.
Die Leiterplatte 1 der 1 umfasst drei Öffnungen 2 zum Anordnen, insbesondere senkrechten Anordnen, einer weiteren Leiterplatte (in 1 nicht gezeigt) auf der Leiterplatte. Eine solche Anordnung wird in den 4 (b1) und (b2) sowie 5 gezeigt, welche nachstehend beschrieben werden. Wie in 1 gezeigt, sind die Öffnungen 2 in einer Reihe entlang einer geraden Linie 3 angeordnet. Die Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 sind hierbei zueinander beabstandet angeordnet.
Zwei Öffnungen 2a der Öffnungen 2 sind entlang der geraden Linie derart angeordnet, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie 3 und der Längsachse der jeweiligen Öffnung 2a gleich 0° ist. Mit anderen Worten liegt die Längsachse der zwei Öffnungen 2a auf der geraden Linie 3. Die Längsachse der zwei Öffnungen 2a und die gerade Linie 3 sind parallel zueinander. Dies wird in 1 dadurch ersichtlich, dass an beiden Ende der Längserstreckung der Öffnung 2a der Abstand A1 zwischen einer mit der unteren Kante des Mittelteils der jeweiligen Öffnung 2a übereinstimmenden Achse und der geraden Linie 3 gleich bleibt, unabhängig von der Entfernung zu irgendeinem der Enden in Richtung der Längsachse. Diese zwei Öffnungen entsprechen der wenigstens einen ersten Öffnung der vorstehend beschriebenen Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung und werden nachfolgend als erste Öffnungen bezeichnet.
Die weitere Öffnung 2b der Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 ist entlang der geraden Linie 3 derart angeordnet, dass ein Winkel zwischen der geraden Linie 3 und der Längsachse der Öffnung 2b ungleich 0° ist. Diese weitere Öffnung 2b entspricht der wenigstens einen zweiten Öffnung der vorstehend beschriebenen Leiterplatte gemäß dem erste Aspekt der Erfindung und wird nachfolgend als zweite Öffnung bezeichnet. Dieser Winkel ist in 1 nicht zusehen, wird aber in 2 gezeigt. Der Winkel zwischen der geraden Linie 3 und der Längsachse der zweiten Öffnung 2b wird dadurch gebildet, dass die Längsachse der zweiten Öffnung 2b bezüglich der geraden Linie 3 gedreht ist. Folglich ist die Längsachse der zweiten Öffnung 2b nicht parallel zu der geraden Linie 3. Dies wird in 1 dadurch ersichtlich, dass an einem ersten Ende der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b der Abstand zwischen einer mit der unteren Kante des Mittelteils der zweiten Öffnung 2b übereinstimmenden Achse und der geraden Linie 3 gleich einem Abstand A2 ist, der größer als der Abstand A1 ist. Der an einem dem ersten Ende gegenüberliegendem zweiten Ende der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b vorhandene Abstand zwischen einer mit der oberen Kante des Mittelteils der zweiten Öffnung 2b übereinstimmenden Achse und der geraden Linie 3 ist gleich dem Abstand A2, der größer als der Abstand A1 ist. Je weiter entfernt von irgendeinem der beiden Enden in Richtung der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b, desto größer wird der Abstand A2.
Die in 1 gezeigte Anzahl der ersten Öffnungen 2a (zwei erste Öffnungen 2a) ist lediglich beispielhaft und nicht einschränkend. Die Leiterplatte 1 kann auch nur eine erste Öffnung 2a oder mehr als zwei erste Öffnungen 2a umfassen. Die in 1 gezeigte Anzahl der zweiten Öffnung 2b (eine zweite Öffnung 2b) ist lediglich beispielhaft und nicht einschränkend. Die Leiterplatte 1 kann auch mehr als eine zweite Öffnung 2b umfassen. Die Beschreibung hinsichtlich einer zweiten Öffnung 2b ist dann für jede zweite Öffnung zutreffend. Folglich können die Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 durch wenigstens eine erste Öffnung 2a (d.h. eine oder mehrere erste Öffnungen 2a) und wenigstens eine zweite Öffnung 2b (d.h. eine oder mehrere zweite Öffnungen 2b) gebildet werden.
Gemäß der 1 weisen die Öffnungen 2 der Leiterplatte die gleiche Grundform auf, wobei die Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b größer als die Längserstreckung der ersten Öffnungen 2a ist. Die Maße der ersten Öffnungen 2a können gleich sein. Optional können die Maße der zweiten Öffnungen 2b gleich sein, falls die Leiterplatte 1 mehr als eine zweite Öffnung 2b aufweist. Alternativ, kann sich die Längserstreckung wenigstens zwei zweiter Öffnungen 2b unterscheiden, wenn die Leiterplatte 1 mehr als eine zweite Öffnung 2b aufweist. Die zweite Öffnung 2b ist bezüglich der Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung. Falls die Leiterplatte 1 mehr als eine zweite Öffnung 2b aufweist, dann ist wenigstens eine der zweiten Öffnungen 2b bezüglich der Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung.
Wie in 1 gezeigt, können die Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 eine rechteckförmige Grundform aufweisen. An jedem Ende der Längserstreckung einer Öffnung 2 sind optionale kreisförmige Ausbuchtungen der Öffnung 2 ausgebildet. Dies dienen dazu, um mechanische Spannungen an den Enden der Längserstreckung der jeweiligen Öffnung 2 zu reduzieren bzw. zu vermeiden, die bei einer reinen Rechteckform der Öffnung 2 an den Ecken entstehen könnten. Gemäß der Ausführungsform der 1 sind die Öffnungen 2 derart ausgebildet, dass die Längsachse und Querachse der Öffnungen 2 jeweils Symmetrieachsen sind. Dies ist nur optional, d.h. die Längsachse und/oder Querachse der Öffnungen 2 muss keine Symmetrieachse sein.
Nachfolgend wird mit Bezug auf die 2 die Anordnung der zweiten Öffnung 2b entlang der geraden Linie 3 näher beschrieben.
2 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine zweite Öffnung der Leiterplatte der 1. Zur Beschreibung der 2 wird auf die Beschreibung der Leiterplatte der 1 Bezug genommen. Im Folgenden werden im Wesentlichen weitere in der 2 gezeigte Merkmale der Leiterplatte der 1 beschrieben.
Wie in 2 ersichtlich, wird der Winkel α zwischen der geraden Linie 3 und der Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b dadurch gebildet, dass die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b um einen Mittelpunkt 5 in Längsrichtung (in Richtung der Längsachse 4) der zweiten Öffnung 2b bezüglich der geraden Linie 3 gedreht ist. Hierbei liegt der Mittelpunkt 5 auf der geraden Linie 3.
Der Mittelpunkt 5, um den die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b bezüglich der geraden Linie 3 gedreht ist, entspricht dem Mittelpunkt der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b. Dies wird in 2 dadurch ersichtlich, dass der Abstand A3 von einem Ende (zum Beispiel dem linken Ende) der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b zum Mittelpunkt 5 gleich dem Abstand A3 von dem anderen Ende (zum Beispiel dem rechten Ende) der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b zum Mittelpunkt 5 ist. Wie in 2 ersichtlich, sind die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b und die gerade Linie 3 nicht zueinander parallel. Folglich schneiden sich die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b und die gerade Linie 3. Insbesondere, schneiden sich die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b und die gerade Linie 3 in dem Mittelpunkt 5 der Längserstreckung der zweiten Öffnung 2b, um den die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b bezüglich der geraden Linie 3 gedreht ist.
In 3 wird nun die Wirkweise der zweiten Öffnung 2b zur Fixierung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte gezeigt, wenn ein Teil der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen 2 der Leiterplatte angeordnet ist bzw. durch diese aufgenommen ist.
3 zeigt eine schematische Draufsicht auf eine zweite Öffnung der Leiterplatte der 1, wenn die zweite Öffnung einen Teil einer weiteren Leiterplatte aufnimmt. Zur Beschreibung der 3 wird auf die Beschreibung der 1 und 2 Bezug genommen. Im Folgenden werden im Wesentlichen weitere in der 3 gezeigte Merkmale der Leiterplatte der 1 beschrieben.
Wie aus 3 ersichtlich, ist die zweite Öffnung 2b entlang der geraden Linie 3 derart angeordnet, dass an beiden Enden der zweiten Öffnung 2b in Richtung der Längsachse 4 der zweite Öffnung 2b jeweils ein Kontaktbereich 7 gebildet ist, wenn die Öffnungen 2 einen Teil 8a der weiteren Leiterplatte aufnehmen. In jedem Kontaktbereich 7 ist der Teil 8a der weiteren Leiterplatte mit einer Innenseite 21 bzw. 22 der zweite Öffnung 2b in Kontakt.
Wie vorstehend bezüglich der Leiterplatte des ersten Aspekts der Erfindung ausgeführt, kann der (in den Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 anordenbare) Teil 8a des weitere Leiterplatte aus mehreren elektrischen Verbindungselementen gebildet sein bzw. solche umfassen, die in den Öffnungen 2 der Leiterplatte anordenbar sind, um die weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte 1 anzuordnen und mit dieser elektrisch zu verbinden. Vorzugsweise umfasst die weitere Leiterplatte für jede Öffnung der Leiterplatte ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement zur elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte 1. In der 3 ist ein Beispiel eines solchen elektrischen Verbindungselements 8a der weiteren Leiterplatte schematische gezeigt, wenn der in den Öffnungen anordenbare Teil 8a der weiteren Leiterplatte in den Öffnungen 2 angeordnet ist und folglich das elektrische Verbindungselement 8a (als Bestandteil des in den Öffnungen anordenbaren Teils 8a der weiteren Leiterplatte) in der zweiten Öffnung 2b angeordnet ist.
Wie vorstehend ausgeführt, kann ein elektrisches Verbindungselement 8a eine oder mehrere elektrische Kontakte aufweisen (in 3 nicht gezeigt). Insbesondere kann ein elektrisches Verbindungselement 8a einem Stecker mit einem oder mehreren elektrischen Kontakten entsprechen. Insbesondere kann zumindest ein Teil einer Öffnung 2 (z.B. der in 3 gezeigten zweiten Öffnung 2b) der Leiterplatte 1 und das entsprechende elektrische Verbindungselement 8a der weiteren Leiterplatte die gleiche Grundform aufweisen (wobei die Ausdehnung des elektrischen Verbindungselements 8a kleiner als die Ausdehnung der Öffnung 2 ist). Diese Grundform kann zum Beispiel rechteckförmig sein. Bei den in 1 bis 3 gezeigten Öffnungen 2 entspricht dieser Teil der jeweiligen Öffnung 2 dem Mittelteil der jeweiligen Öffnung 2, der optional als Rechteck ausgestaltet ist.
Wie in 3 gezeigt, ist der Kontaktbereich 7 eines ersten Endes der zweiten Öffnung 2b der beiden Enden in Längsrichtung der zweiten Öffnung 2b an einer ersten Innenseite 21 der zweiten Öffnung gebildet. Der Kontaktbereich 7 eines zweiten Endes der zweiten Öffnung 2b der beiden Enden in Längsrichtung der zweiten Öffnung 2b ist an einer der ersten Innenseite 21 gegenüberliegenden zweiten Innenseite 22 der zweiten Öffnung 2b gebildet. Insbesondere sind der Kontaktbereich 7 des ersten Endes und der Kontaktbereich 7 des zweiten Endes in Richtung der Querachse 6 bzw. Quererstreckung der zweiten Öffnung 2b an gegenüberliegenden Innenseiten 21, 22 der zweiten Öffnung 2b gebildet. Das heißt, wie in 3 gezeigt, können die erste Innenseite 21 und die zweite Innenseite 22 in Richtung der Querachse 6 der zweiten Öffnung 2b gegenüberliegend sein. Der in 3 gezeigte Schnittpunkt der Längsachse 4 und der Querachse 6 der zweiten Öffnung 2b entspricht dem auf der geraden Linie 3 liegenden Mittelpunkt, um den die Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b bezüglich der geraden Linie 3 gedreht ist, um den Winkel α (ungleich 0°) zwischen der Längsachse 4 der zweiten Öffnung 2b und der geraden Linie 3 zu bilden.
Aufgrund der Kontaktbereiche 7, die sich in der zweiten Öffnung 2b beim Anordnen eines Teils 8a der weiteren Leiterplatte, insbesondere des entsprechenden elektrischen Verbindungselements 8a, in der zweiten Öffnung 2b bilden, wird die Positionierung der weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte fixiert, wenn die weitere Leiterplatte mittels der Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 auf der Leiterplatte 1 angeordnet ist.
4 zeigt eine schematische Draufsicht und Seitenansicht der Leiterplatte der 1, in einem Zustand ohne weitere Leiterplatte (4 (a1) und (a2)) und in einem weiteren Zustand, in dem eine weitere Leiterplatte auf der Leiterplatte angeordnet ist (4 (b1) und (b2)). Zur Beschreibung der 4 wird auf die Beschreibung der 1 bis 3 Bezug genommen. Im Folgenden werden im Wesentlichen weitere in der 4 gezeigte Merkmale der Leiterplatte der 1 beschrieben. Die 4 (a2) zeigt eine Seitenansicht der Leiterplatte der FIgur 1 entlang der in 4 (a1) eingezeichneten Linie X'-X. Die 4 (b2) zeigt eine Seitenansicht der Leiterplatte der 1 entlang der in 4 (b1) eingezeichneten Linie X'-X.
Wie aus der 4 (a2) ersichtlich, sind die Öffnungen 2 (insbesondere die zweite Öffnung 2b) der Leiterplatte 1 jeweils ein Durchgang von einer ersten Seite 1a der Leiterplatte zu einer der ersten Seite 1a abgewandten zweiten Seite 1b der Leiterplatte 1. Die erste Seite 1a und zweite Seite 1b der Leiterplatte 1 sind jeweils eine räumlich ausgedehnte Fläche der Leiterplatte 1. Die erste Seite 1a und zweite Seite 1b können als Hauptseiten der Leiterplatte bezeichnet werden.
Wie aus den 4 (b1) und (b2) ersichtlich, kann mittels den Öffnungen 2 die weitere Leiterplatte 8 senkrecht auf der Leiterplatte 1 angeordnet werden. Insbesondere wird hierfür ein in den Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 anordenbarer Teil der weiteren Leiterplatte 8 in den Öffnungen 2 der Leiterplatte angeordnet, zum Beispiel eingesteckt und/oder eingeschoben. Dieser in den Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 anordenbare Teil der weiteren Leiterplatte 8 kann, wie bereits vorstehend ausgeführt, für jede Öffnung 2 der Leiterplatte 1 ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement aufweisen bzw. durch solche elektrischen Verbindungselemente gebildet sein.
Diese elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte können in einer Reihe entlang einer geraden Linie angeordnet sein. Insbesondere sind die elektrischen Verbindungselement derart entlang der geraden Linie angeordnet, dass die Längsachse jedes Verbindungselements auf der geraden Linie liegt. Die weitere Leiterplatte weist zwei voneinander abgewandte Seiten 8a, 8b auf (die als Hauptseiten bezeichnet werden können), die jeweils eine räumlich ausgedehnte Fläche der weiteren Leiterplatte 8 sind. Diese zwei Hauptseiten 8a, 8b sind über eine weitere Seite miteinander verbunden. Die elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte 8 sind insbesondere auf dieser weiteren Seite angeordnet. Folglich wird bei der Anordnung der elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte 8 in den Öffnungen 2 der Leiterplatte 1, ein Winkel β zwischen einer Hauptseite der Leiterplatte 1 (erste Seite 1a) und einer Hauptseite (Seite 8a) der weiteren Leiterplatte gebildet. Der Winkel β ist ein rechter Winkel bzw. ein 90°-Winkel (mit einer möglichen vernachlässigbaren Winkelabweichung aufgrund der vorstehend genannten ersten Fertigungstoleranzen). Mit anderen Worten ist die weitere Leiterplatte 8 senkrecht auf der Leiterplatte 1 angeordnet, wenn die weitere Leiterplatte 8 mittels der Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 auf der Leiterplatte 1 angeordnet ist.
Die Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 sind insbesondere dazu eingerichtet, die elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte 8 derart aufzunehmen, dass die weitere Leiterplatte 8 auf der ersten Seite 1a der Leiterplatte 1 angeordnet ist und die elektrischen Verbindungselemente auf der der ersten Seite 1a abgewandten zweiten Seite 2a der Leiterplatte 1 mittels Löten mit der Leiterplatte elektrisch verbindbar sind, wenn die Öffnungen 2 der Leiterplatte 1 die elektrischen Verbindungselemente der weiteren Leiterplatte 8 aufnehmen. Das Löten kann gemäß einem Wellenlötverfahren oder Schwalllötverfahren durchgeführt werden.
Die Leiterplatte 1 und die weitere Leiterplatte 8 sind insbesondere jeweils viereckförmig, optional rechteckförmig. Insbesondere die zwei Hauptseiten 1a und 2a der Leiterplatte 1 sowie die zwei Hauptseiten 8a und 8b der weiteren Leiterplatte 8 können viereckförmig, optional rechteckförmig, sein
5 zeigt ein Beispiel einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, auf der eine weitere Leiterplatte angeordnet ist. Die in 5 gezeigte Leiterplatte ist ein Beispiel der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung. Die vorstehende Beschreibung der Leiterplatte gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist für die Leiterplatte 1 der 5 entsprechend zutreffend. Insbesondere kann die Leiterplatte 1 der 5 eine mögliche Implementierung der in 1 gezeigten Leiterplatte sein. Folglich ist die Beschreibung der 1 bis 4 für die Leiterplatte 1 und die weitere Leiterplatte 8 der 5 entsprechend zutreffend.

Claims

Leiterplatte (1) umfassend - Öffnungen (2, 2a, 2b) zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1); wobei - jede Öffnung der Öffnungen (2, 2a, 2b) eine Längsachse (4) aufweist, - die Öffnungen (2, 2a, 2b) in einer Reihe entlang einer geraden Linie (3) derart angeordnet sind, dass - ein Winkel zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse wenigstens einer ersten Öffnung (2a) der Öffnungen (2, 2a, 2b) gleich 0° ist, und - ein Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) wenigstens einer zweiten Öffnung (2b) der Öffnungen (2, 2a, 2b) ungleich 0° ist, wobei - der Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) dadurch gebildet ist, dass die Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) bezüglich der geraden Linie (3) gedreht ist.
Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 1, wobei - der Winkel (α) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) dadurch gebildet ist, dass die Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) um einen Mittelpunkt (5) in Längsrichtung der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) bezüglich der geraden Linie (3) gedreht ist, wobei der Mittelpunkt (5) auf der geraden Linie (3) liegt.
Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei - die wenigstens eine erste Öffnung (2a) und die wenigstens eine zweite Öffnung (2b) jeweils dazu eingerichtet sind, einen Teil (8a) der weiteren Leiterplatte (8) aufzunehmen, um die weitere Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1) anzuordnen, und - die wenigstens eine zweite Öffnung (2b) entlang der geraden Linie (3) derart angeordnet ist, dass an beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) in Richtung der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) jeweils ein Kontaktbereich (7) gebildet ist, wenn die wenigstens eine erste Öffnung (2a) und die wenigstens eine zweite Öffnung (2b) den Teil (8a) der weiteren Leiterplatte (8) aufnehmen, wobei - in jedem Kontaktbereich (7) der Teil (8a) der weiteren Leiterplatte (8) mit einer Innenseite der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) in Kontakt ist.
Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 3, wobei - der Kontaktbereich (7) eines ersten Endes der beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) an einer ersten Innenseite (21) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) gebildet ist, und - der Kontaktbereich (7) eines zweiten Endes der beiden Enden der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) an einer der ersten Innenseite (21) gegenüberliegenden zweiten Innenseite (22) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) gebildet ist.
Leiterplatte (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Winkel (a) zwischen der geraden Linie (3) und der Längsachse (4) der wenigstens einen zweiten Öffnung (2b) größer als 0° und kleiner gleich 1° ist.
Leiterplatte (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - wenigstens eine Öffnung der Öffnungen (2, 2a, 2b), optional jede Öffnung (2, 2a, 2b), ein Durchgang von einer ersten Seite (1a) der Leiterplatte (1) zu einer der ersten Seite abgewandten zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) ist.
Leiterplatte (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - wenigstens eine Öffnung der Öffnungen (2, 2a, 2b), optional jede Öffnung (2, 2a, 2b), dazu eingerichtet ist, ein entsprechendes elektrisches Verbindungselement (8a) der weiteren Leiterplatte (8) zur elektrischen Verbindung der weiteren Leiterplatte (8) mit der Leiterplatte (1) aufzunehmen.
Leiterplatte (1) gemäß Anspruch 7, wobei - die wenigstens eine Öffnung der Öffnungen (2, 2a, 2b), optional jede Öffnung (2, 2a, 2b), dazu eingerichtet ist, das entsprechende elektrische Verbindungselement (8a) der weiteren Leiterplatte (8) derart aufzunehmen, dass die weitere Leiterplatte (8) auf einer ersten Seite (1a) der Leiterplatte (1) angeordnet ist und das elektrische Verbindungselement (8a) auf einer der ersten Seite (1a) abgewandten zweiten Seite (1b) der Leiterplatte (1) mittels Löten mit der Leiterplatte (1) elektrisch verbindbar ist, wenn die wenigstens einen Öffnung, optional die Öffnung (2, 2a, 2b), das entsprechende Verbindungselement (8a) aufnimmt.
Leiterplatte (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - hinsichtlich der Öffnungen (2, 2a, 2b) die wenigstens eine zweite Öffnung (2b) diejenige Öffnung mit der größten Längserstreckung ist oder eine solche umfasst.
System umfassend - eine Leiterplatte (1) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, und - eine weitere Leiterplatte (8), wobei - ein Teil der weiteren Leiterplatte (8) in den Öffnungen (2, 2a, 2b) der Leiterplatte (1) anordenbar ist, um die weitere Leiterplatte (8) auf der Leiterplatte (1) anzuordnen.
System gemäß Anspruch 10, wobei - der Teil der weiteren Leiterplatte (8) in den Öffnungen (2, 2a, 2b) der Leiterplatte (1) derart anordenbar ist, dass die weitere Leiterplatte (8) senkrecht auf der Leiterplatte (1) angeordnet ist, wenn der Teil der weiteren Leiterplatte (8) in den Öffnungen (2, 2a, 2b) der Leiterplatte (1) angeordnet ist.