JP2007134570A - サブ基板実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装する。
【解決手段】メイン基板1に、サブ基板10を挿入する少なくとも3箇所のスリット2を設け、各スリット2にサブ基板10の挿入部11を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、各スリット2の幅Wはそれぞれサブ基板10の厚みTよりも大きく、各スリット2はサブ基板10の厚みTを中心に互いにずらして配置されていて、各スリット2の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板10の表面又は裏面のいずれかの面に接して、サブ基板10をメイン基板1に対し直立させる構成である。
【選択図】図1
【解決手段】メイン基板1に、サブ基板10を挿入する少なくとも3箇所のスリット2を設け、各スリット2にサブ基板10の挿入部11を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、各スリット2の幅Wはそれぞれサブ基板10の厚みTよりも大きく、各スリット2はサブ基板10の厚みTを中心に互いにずらして配置されていて、各スリット2の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板10の表面又は裏面のいずれかの面に接して、サブ基板10をメイン基板1に対し直立させる構成である。
【選択図】図1
Description
本発明は、各種電気、電子機器に用いられるプリント基板のメイン基板に、直立させてサブ基板を取り付ける際、コネクタ等の補助部品を使用すること無く、プリント基板同士のみで安定してサブ基板を直立させてメイン基板に対して実装することが出来るサブ基板実装構造に関する。
従来は、メイン基板に対してサブ基板を直立させて実装するために、コネクタ等の補助部品を使用する方法や、補助部品を使用せずにサブ基板を挿入する穴(スリット)を部分的に基板と同じ幅にする下記特許文献1の構成や、サブ基板に弾性部(ツメ)を設けてその弾性で直立させる下記特許文献2の構成があった。
従来技術の問題点は、コネクタ等の補助部品を使用する方法では、安定して直立させることが出来るが補助部品を使用しなければならず、部品点数が増加し、コストアップになることである。補助部品を使用しない特許文献1,2の構成では、基板(特にメイン基板側)の厚さが薄い場合等は安定して直立させることが出来なかった。
本発明は、上記の点に鑑み、補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装することが可能なサブ基板実装構造を提供することを目的とする。
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
上記目的を達成するために、本発明は、メイン基板に、サブ基板を挿入する少なくとも3箇所のスリットを設け、各スリットに前記サブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
各スリットの幅はそれぞれ前記サブ基板の厚みよりも大きく、各スリットは前記サブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して、前記サブ基板を前記メイン基板に対し直立させることを特徴としている。
各スリットの幅はそれぞれ前記サブ基板の厚みよりも大きく、各スリットは前記サブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して、前記サブ基板を前記メイン基板に対し直立させることを特徴としている。
前記サブ基板実装構造において、隣合うスリットのうちの一方のものは前記サブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接するとよい。
前記スリットの幅は、前記サブ基板の厚みよりも0.2〜0.5mmの範囲で大きいことが好ましい。
本発明に係るサブ基板実装構造によれば、コネクタ等の補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させて実装することが出来る。
以下、本発明を実施するための最良の形態として、サブ基板実装構造の実施の形態を図面に従って説明する。
図1(A),(B)は本発明に係るサブ基板実装構造の実施の形態であって、(A)は正面図、(B)は底面図を示す。この図において、プリント基板であるメイン基板1にはサブ基板挿入スリット(挿入穴)2が少なくとも3箇所形成されている。各サブ基板挿入スリット2は基板面に対し垂直で相互に対向する平面である内壁面を有する。また、プリント基板であるサブ基板10には各サブ基板挿入スリット2に対して差し込まれる挿入部11が形成されている。メイン基板1及びサブ基板10は例えばガラス繊維入りエポキシ基板であり、銅箔等でランド部や配線パターンが形成されている。
ここで、メイン基板1にサブ基板挿入スリット2を設ける際、挿入スリット2を図1(B)の底面図の様にサブ基板10の厚みTを中心にずらして設け(ずらす方向は厚み方向)、各スリット2の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板10の表面又は裏面のいずれかの面に接する配置とする。図示の例では、挿入スリット2のうちの一方のものはサブ基板10の一面10aに内壁面にて接し、他方のものはサブ基板10の他面10bに内壁面にて接することが可能な位置関係となっている。特に、図1(B)に図示したように、中央の挿入スリット2がサブ基板10の一面10aに接し、左右の挿入スリット2がサブ基板10の他面10bに接する配置にして、隣合う挿入スリット2のうちの一方のものがサブ基板10の一面に接し、他方のものはサブ基板10の他面に接する位置関係を満足することが好ましい。
また、サブ基板10の厚みT(導体ランド部の厚みを含んで0.4〜1.6mm程度)に対する挿入スリット2の幅Wは、サブ基板10の厚みT+0.2〜0.5mmとすることが好ましい。
メイン基板1に形成された上記のような配置及び幅を有するサブ基板挿入スリット2に対してサブ基板10の挿入部11を差し込めば、中央の挿入スリット2はサブ基板10の一面10aに接し、左右の挿入スリット2はサブ基板10の他面10bに接した状態で嵌合する(サブ基板10の弾性(可撓性)によりサブ基板10の厚みTを中心にずらした挿入スリット2の配置であっても差し込むことができる)。従って、サブ基板10の挿入部11の両面(表裏面)がメイン基板1の基板面に垂直な挿入スリット2の内壁面のいずれかに接触して支えられることになる。実際上、サブ基板10が微小にたわんで差し込まれることになるため、サブ基板10の弾性力で挿入部11が前記内壁面に接して直立状態で安定して支持される。
なお、メイン基板1とサブ基板10には、図示は省略したが、通常両者を組み合わせる前に所要の電子部品が搭載されている。また、メイン基板1のサブ基板挿入スリット2の周囲に導体ランド部が形成されるとともに、サブ基板10の挿入部11にも導体ランド部が形成されており、メイン基板1に対してサブ基板10を直立させて実装した後、両基板の導体ランド部間をはんだ付けで接続するのが普通である。
この実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
(1) メイン基板1に形成されたサブ基板挿入スリット2の幅Wはそれぞれサブ基板10の厚みよりも大きく、各挿入スリット2はサブ基板10の厚みTを中心に互いにずらして配置されていて、各挿入スリット2のうちの一方のもの(本例では中央の挿入スリット)はサブ基板10の一面10aに接し、他方のもの(本例では左右の挿入スリット)はサブ基板10の他面10bに接するようにしたので、メイン基板1の厚みにかかわらずサブ基板10をメイン基板1に対し確実に直立させることが可能である。
(2) 仮に、メイン基板1に各サブ基板挿入スリット2を一直線に配置し、各挿入スリット2の幅をサブ基板10の厚みに略一致させた場合、摩擦が大きくなって挿入困難になるが、本実施の形態では、各挿入スリット2の幅Wはそれぞれサブ基板10の厚みよりもある程度大きく設定でき(好ましくはサブ基板10の厚みT+0.2〜0.5mm)、メイン基板1の挿入スリット2へのサブ基板10の差し込みは円滑に行うことができる。
なお、上記実施の形態では、サブ基板挿入スリットが3箇所形成された例を示したが、サブ基板挿入スリットが4箇所以上であっても本発明は適用できる。つまり、各スリットはサブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して支える構成であればよい(必ずしも各スリットがサブ基板の表面と裏面に交互に接する構造に限定されるものではない)。但し、サブ基板挿入スリットが4箇所以上の場合であっても、隣合うサブ基板挿入スリットのうちの一方のものはサブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接する配置がよりいっそう好ましい。
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
1 メイン基板
2 サブ基板挿入スリット
10 サブ基板
11 挿入部
T サブ基板の厚み
W サブ基板挿入スリットの幅
2 サブ基板挿入スリット
10 サブ基板
11 挿入部
T サブ基板の厚み
W サブ基板挿入スリットの幅
Claims (3)
- メイン基板に、サブ基板を挿入する少なくとも3箇所のスリットを設け、各スリットに前記サブ基板の挿入部を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、
各スリットの幅はそれぞれ前記サブ基板の厚みよりも大きく、各スリットは前記サブ基板の厚みを中心に互いにずらして配置されていて、各スリットの相互に対向する内壁面のいずれかが前記サブ基板の表面又は裏面のいずれかの面に接して、前記サブ基板を前記メイン基板に対し直立させることを特徴とするサブ基板実装構造。 - 隣合うスリットのうちの一方のものは前記サブ基板の一面に接し、他方のものは前記サブ基板の他面に接することを特徴とする請求項1記載のサブ基板実装構造。
- 前記スリットの幅は、前記サブ基板の厚みよりも0.2〜0.5mmの範囲で大きいことを特徴とするサブ基板実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005327477A JP2007134570A (ja) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | サブ基板実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2005327477A JP2007134570A (ja) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | サブ基板実装構造 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2007134570A true JP2007134570A (ja) | 2007-05-31 |
Family
ID=38155974
Family Applications (1)
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JP2005327477A Pending JP2007134570A (ja) | 2005-11-11 | 2005-11-11 | サブ基板実装構造 |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021119551A1 (de) | 2021-07-28 | 2023-02-02 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Leiterplatte umfassend Öffnung zum Anordnen einer weiteren Leiterplatte auf der Leiterplatte |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58191697U (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | シ−ルド部材 |
JPS59169069U (ja) * | 1983-04-27 | 1984-11-12 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
JP2003179323A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニットの取付構造 |
-
2005
- 2005-11-11 JP JP2005327477A patent/JP2007134570A/ja active Pending
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