JP2002368350A - プリント基板構造 - Google Patents

プリント基板構造

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JP2002368350A
JP2002368350A JP2001169917A JP2001169917A JP2002368350A JP 2002368350 A JP2002368350 A JP 2002368350A JP 2001169917 A JP2001169917 A JP 2001169917A JP 2001169917 A JP2001169917 A JP 2001169917A JP 2002368350 A JP2002368350 A JP 2002368350A
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Japan
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board
cutting line
printed circuit
main board
connector
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Application number
JP2001169917A
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English (en)
Inventor
Manabu Koshida
学 越田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで信頼性の高い接続が可能なプリン
ト基板構造を提供する。 【解決手段】 メイン基板3の一端縁3aの中央部がメ
イン基板3上に形成された一列の半田付けランド9に対
する基板対基板用コネクタ10の取付位置となってお
り、半田付けランド9よりも一端縁3aから離れた位置
に形成された一列の半田付けランド11に対する基板対
基板用コネクタ10の取付予定位置を通る切断予定線1
2が一端縁3aの内側に設けられている。切断予定線1
2は、メイン基板3の両面の同一位置にV溝を形成して
弱化させたもので、特別の治具を用いることなく、簡単
に切断可能である。取付構造上、2種類以上の製品を作
製する場合を想定して上述の切断予定線12の設置位置
とは別の箇所に基板の寸法調整用の第2の切断予定線を
設けてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばカーオー
ディオ等の電子機器におけるプリント基板構造に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】現在、車載用の電子機器としては例えば
カーステレオ、CDプレーヤー、カーナビゲーション等
が知られている。このような電子機器のサイズはその搭
載予定の車種等により異なっている。このため、電子機
器の内部構成は同じであるが、電子機器の筐体の寸法が
異なる場合がある。この場合、種々の筐体内で使用可能
な短い寸法の基板が用いられ、これらの基板同士はハー
ネスにより接続されていた。
【0003】図3はこのような従来の電子機器における
プリント基板構造を示す平面図である。図において1は
電子機器の筐体、2は筐体1の一部を構成する化粧板、
3は筐体1にビス5により固定されたメイン基板、6は
化粧板2に固定されたパネル基板、8はメイン基板3の
コネクタ4とパネル基板6のコネクタ7とを接続するた
めのハーネスである。このようにハーネス8を用いるこ
とで、筐体1の寸法が複数の電子機器間で異なる場合で
も、メイン基板3とパネル基板6の取付位置に依らず、
当該基板同士を確実に接続できるため、複数の電子機器
において基板の共用化を図ることができることになる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子機器におけるプリント基板構造では、基板同士の接
続にハーネス8を用いていたので、ハーネス8の分だけ
部品点数が増え、コストが増大すると共に、ハーネス8
の断線や誤挿入などの点で信頼性が劣るという課題があ
った。
【0005】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、低コストで信頼性の高い接続が可
能なプリント基板構造を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板構造は、複数の基板を組み合わせて構成される電子
機器におけるプリント基板構造において、基板間の接続
に用いられる基板対基板用コネクタを取り付けるための
複数の取付位置と、各取付位置に対応して設けられた弱
化した切断予定線とを備えたものである。
【0007】この発明に係るプリント基板構造は、切断
予定線をV溝またはミシン目で構成したものである。
【0008】この発明に係るプリント基板構造は、基板
の寸法調整位置に第2の切断予定線を備えたものであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1(a)はこの発明の実施の形態1に
よるプリント基板構造を示す平面図であり、図1(b)
は図1(a)のA−A線断面図であり、図2は図1
(a)および図1(b)に示した切断予定線で切断した
場合におけるプリント基板構造を示す平面図である。な
お、この実施の形態1の構成要素のうち、図3に示した
従来のプリント基板構造の構成要素と共通するものにつ
いては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【0010】この実施の形態1の特徴は、図1(a)お
よび図1(b)に示すように、メイン基板3の一端縁3
aの中央部がメイン基板3上に形成された一列の半田付
けランド9に対する基板対基板用コネクタ10の取付位
置となっており、半田付けランド9よりも一端縁3aか
ら離れた位置に形成された一列の半田付けランド11に
対する基板対基板用コネクタ10の取付予定位置を通る
切断予定線12が一端縁3aの内側(例えば10mm内
側)に設けられている点にある。
【0011】切断予定線12は、例えば図1(b)に示
すように、メイン基板3の両面の同一位置にV溝を形成
して弱化させたもので、特別の治具を用いることなく、
簡単に切断可能である。このような切断予定線12とし
ては、上述のようにメイン基板3の両面に形成したV溝
で形成するものに限らず、メイン基板3の片面に形成し
たV溝で形成してもよく、またミシン目で形成してもよ
い。
【0012】次に基板の組付け作業について説明する。
メイン基板3を取り付ける箇所の寸法が図1(a)に示
す電子機器の筐体1と図2に示す筐体1とで異なる場合
(前者は寸法d1、後者では寸法d1−s)に対する適
用を考える。まず、図1(a)に示す電子機器の筐体1
では、メイン基板3の半田付けランド9に対応する取付
位置に対して基板対基板用コネクタ10を実装した後、
この基板対基板用コネクタ10にパネル基板6のコネク
タ7を嵌合する。これにより、両基板3および6は最適
位置で接続される。これに対し、図2に示す筐体1で
は、寸法d1−s(例えばsは10mm)となっている
ため、切断予定線12でメイン基板3の端縁を切断す
る。その後、メイン基板3の半田付けランド11に対応
する取付位置に対して基板対基板用コネクタ10を実装
し、この基板対基板用コネクタ10にパネル基板6のコ
ネクタ7を嵌合する。これにより、両基板3および6は
最適位置で接続される。
【0013】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、基板対基板用コネクタ10を取り付けるための複数
の取付位置としての半田付けランド9および11と、各
半田付けランド9および11に対応して設けられた切断
予定線12とを備えたことにより、必要に応じて切断予
定線12で切断することで、基板対基板用コネクタ10
の取付位置および筐体1の寸法に適合したメイン基板3
を組付け作業時に準備することができるので、従来の部
品点数の増加によるコスト増および断線や誤挿入等によ
る信頼性の低下もなく、組付け作業を円滑に行うことが
できる。また、複数種類の基板を作製する場合の基板金
型作製費用に比べて安価に複数種類の基板を得ることが
できるという効果もある。
【0014】この実施の形態1によれば、切断予定線1
2をV溝またはミシン目で構成したことにより、特別の
治具を用いることなく、組付け作業時に簡単に基板を切
断することができ、組付け作業の効率化を図ることがで
きる。
【0015】なお、この実施の形態1では、切断予定線
12を1本だけ形成したが、基板対基板用コネクタ10
の取付位置を3つ以上設定するときは、切断予定線12
を2本以上形成してもよい。また、基板対基板用コネク
タ10の取付位置が2つに設定されている場合でも、い
ずれの取付位置もメイン基板3の端縁から離れた内側に
形成され、取付作業時に切断予定線12を切断すること
で取付位置を端縁に出すことを設定してもよい。
【0016】また、この実施の形態1では、基板対基板
用コネクタ10の取付位置を確保するために切断予定線
12を設けた構成としたが、取付構造上、2種類以上の
製品を作製する場合を想定して上述の切断予定線12の
設置位置とは別の箇所に基板の寸法調整用の第2の切断
予定線(図示せず)を設けてもよい。これにより、必要
に応じて第2の切断予定線(図示せず)で切断すること
で、電子機器の筐体1の寸法に適合した寸法のメイン基
板3を組付け作業時に準備することができ、組付け作業
を円滑に行うことができる。
【0017】この実施の形態1では、筐体1の寸法が異
なる場合に適用したが、化粧板2の寸法d2が異なる場
合でも同様に適用可能である。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、複数
の基板を組み合わせて構成される電子機器におけるプリ
ント基板構造において、基板間の接続に用いられる基板
対基板用コネクタを取り付けるための複数の取付位置
と、各取付位置に対応して設けられた弱化した切断予定
線とを備えたことにより、必要に応じて切断予定線で切
断することで、コネクタの取付位置および電子機器の筐
体の寸法に適合した基板を組付け作業時に準備すること
ができるので、従来の部品点数の増加によるコスト増お
よび断線や誤挿入等による信頼性の低下もなく、組付け
作業を円滑に行うことができるという効果がある。ま
た、複数種類の基板を作製する場合の基板金型作製費用
に比べて安価に複数種類の基板を得ることができるとい
う効果もある。
【0019】この発明によれば、切断予定線をV溝また
はミシン目で構成したことにより、特別の治具を用いる
ことなく、組付け作業時に簡単に基板を切断することが
でき、組付け作業の効率化を図ることができるという効
果がある。
【0020】この発明によれば、基板の寸法調整位置に
第2の切断予定線を備えたことにより、必要に応じて第
2の切断予定線で切断することで、電子機器の筐体の寸
法に適合した寸法の基板を組付け作業時に準備すること
ができ、組付け作業を円滑に行うことができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)はこの発明の実施の形態1によるプリ
ント基板構造を示す平面図であり、(b)は(a)のA
−A線断面図である。
【図2】 図1(a)および図1(b)に示した切断予
定線で切断した場合におけるプリント基板構造を示す平
面図である。
【図3】 従来の電子機器におけるプリント基板構造を
示す平面図である。
【符号の説明】
1 電子機器の筐体、2 化粧板、3 メイン基板、3
a 一端縁、4 コネクタ、5 ビス、6 パネル基
板、7 コネクタ、8 ハーネス、9 半田付けラン
ド、10 基板対基板用コネクタ、11 半田付けラン
ド、12 切断予定線。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の基板を組み合わせて構成される電
    子機器におけるプリント基板構造において、前記基板間
    の接続に用いられる基板対基板用コネクタを取り付ける
    ための複数の取付位置と、該各取付位置に対応して設け
    られた弱化した切断予定線とを備えたことを特徴とする
    プリント基板構造。
  2. 【請求項2】 切断予定線はV溝またはミシン目で構成
    されたことを特徴とする請求項1記載のプリント基板構
    造。
  3. 【請求項3】 基板の寸法調整位置に第2の切断予定線
    を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2記載
    のプリント基板構造。
JP2001169917A 2001-06-05 2001-06-05 プリント基板構造 Pending JP2002368350A (ja)

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ID=19011932

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253214A (ja) * 2005-03-08 2006-09-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール
KR100741832B1 (ko) 2005-10-14 2007-07-24 삼성전기주식회사 연성인쇄회로기판 어레이 제작용 베이스 플레이트

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