JP2613952B2 - プリント配線基板接続方法 - Google Patents
プリント配線基板接続方法Info
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- JP2613952B2 JP2613952B2 JP2065390A JP6539090A JP2613952B2 JP 2613952 B2 JP2613952 B2 JP 2613952B2 JP 2065390 A JP2065390 A JP 2065390A JP 6539090 A JP6539090 A JP 6539090A JP 2613952 B2 JP2613952 B2 JP 2613952B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- mold
- height
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は２枚重ねたプリント配線基板の信号線の接続
方法に関し、特に接続するために必要な高さを低く抑え
ることができるプリント配線基板接続方法に関する。
方法に関し、特に接続するために必要な高さを低く抑え
ることができるプリント配線基板接続方法に関する。
近年、電子機器の軽薄短小化が進み、高密度実装化及
び表面実装化が要求されてきている。
び表面実装化が要求されてきている。
従来、複数のプリント配線基板から成る電子機器にお
いて、プリント配線基板間の信号線を接続する方法とし
て、第３図，第４図に示すように、対面する２枚のプリ
ント配線基板11,12にスルーホール13を開け、この間に
第４図のように、コネクタ14を挟み信号線を接続する方
法や、第５図のように、プリント配線基板11,12に直
接、あるいはコネクタ15を介して、ケーブル16やFPC基
板で信号線の接続をフレキシブルに行なう方法等が一般
に用いられてきた。
いて、プリント配線基板間の信号線を接続する方法とし
て、第３図，第４図に示すように、対面する２枚のプリ
ント配線基板11,12にスルーホール13を開け、この間に
第４図のように、コネクタ14を挟み信号線を接続する方
法や、第５図のように、プリント配線基板11,12に直
接、あるいはコネクタ15を介して、ケーブル16やFPC基
板で信号線の接続をフレキシブルに行なう方法等が一般
に用いられてきた。
上述した従来のプリント配線基板接続方法は、プリン
ト配線基板用コネクタを使用するため、スルーホールが
必要となり、コネクタの裏面には他の部品を実装するこ
とができないという欠点がある。また、接続しようとす
る２枚のプリント配線基板の間にコネクタが挟まるの
で、たとえ面実装基板であっても、コネクタの高さ寸法
以下に２枚のプリント配線基板を実装することができ
ず、近年の電子機器の軽薄短小化に追随することができ
ないという欠点がある。
ト配線基板用コネクタを使用するため、スルーホールが
必要となり、コネクタの裏面には他の部品を実装するこ
とができないという欠点がある。また、接続しようとす
る２枚のプリント配線基板の間にコネクタが挟まるの
で、たとえ面実装基板であっても、コネクタの高さ寸法
以下に２枚のプリント配線基板を実装することができ
ず、近年の電子機器の軽薄短小化に追随することができ
ないという欠点がある。
本発明のプリント配線基板接続方法は、第１及び第２
のプリント配線基板が密着してあるいは極めて小さい間
隔だけ隔てて面と面が対向し、且つ前記第１のプリント
配線基板の一部が切り欠かれているか若しくはその端辺
が前記第２のプリント配線基板の端辺より内側になるよ
うに実装されている２枚のプリント配線基板の信号線の
接続方法において、前記第１のプリント配線基板の前記
第２のプリント配線基板との反対向面上の切り欠き部端
若しくは基板端に第１の電極群を有し、前記第２のプリ
ント配線基板の前記第１のプリント配線基板との対向面
上の基板端に第２の電極群を有し、前記第２のプリント
配線基板の前記第１のプリント配線基板との対向面から
前記第１のプリント配線基板の前記第２のプリント配線
基板との反対向面までと等しい高さを有するモールドに
より形成され、該モールドが前記第２のプリント配線基
板の前記第１のプリント配線基板との対向面上で前記第
１のプリント配線基板の切り欠き部端辺若しくは基板端
辺と密着し且つ前記第１よおび第２の電極群の同一方向
面から前記モールドの中に埋め込まれて前記第1,第２の
電極群を接続するためのピン群により半田付けすること
のできる構造のコネクタを有し、該コネクタにて前記第
１および第２の電極群を接続するようになっている。
のプリント配線基板が密着してあるいは極めて小さい間
隔だけ隔てて面と面が対向し、且つ前記第１のプリント
配線基板の一部が切り欠かれているか若しくはその端辺
が前記第２のプリント配線基板の端辺より内側になるよ
うに実装されている２枚のプリント配線基板の信号線の
接続方法において、前記第１のプリント配線基板の前記
第２のプリント配線基板との反対向面上の切り欠き部端
若しくは基板端に第１の電極群を有し、前記第２のプリ
ント配線基板の前記第１のプリント配線基板との対向面
上の基板端に第２の電極群を有し、前記第２のプリント
配線基板の前記第１のプリント配線基板との対向面から
前記第１のプリント配線基板の前記第２のプリント配線
基板との反対向面までと等しい高さを有するモールドに
より形成され、該モールドが前記第２のプリント配線基
板の前記第１のプリント配線基板との対向面上で前記第
１のプリント配線基板の切り欠き部端辺若しくは基板端
辺と密着し且つ前記第１よおび第２の電極群の同一方向
面から前記モールドの中に埋め込まれて前記第1,第２の
電極群を接続するためのピン群により半田付けすること
のできる構造のコネクタを有し、該コネクタにて前記第
１および第２の電極群を接続するようになっている。
また本発明のプリント配線基板接続方法は、前記第１
及び第２のプリント配線基板が極めて小さい間隔だけ隔
てて相対するように設けられたときに該間隔分だけ前記
モールドの高さを変更するとともに前記ピン群の高さも
前記間隔分だけ伸長させて前記第１および第２の電極群
を接続するようになっている。
及び第２のプリント配線基板が極めて小さい間隔だけ隔
てて相対するように設けられたときに該間隔分だけ前記
モールドの高さを変更するとともに前記ピン群の高さも
前記間隔分だけ伸長させて前記第１および第２の電極群
を接続するようになっている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本実施
例における接続部の詳細な斜視図、第３図は本発明の他
の実施例の側面図である。
例における接続部の詳細な斜視図、第３図は本発明の他
の実施例の側面図である。
プリント配線基板１とプリント配線基板２は、機械的
に密着して実装されている。なお、プリント配線基板１
はその端辺がプリント配線基板２の端辺より内側になる
ごとく、全長が短かい。面実装コネクタ５は、プリント
配線基板１の電極群３とプリント配線基板２の電極群４
との電気的に接続するピン群６と、このピン群６を埋め
込んで支えるモールド７とから成る。更に、モールド７
には位置決めをするために凸部８が、またプリント配線
基板２には凸部８とかん合する凹部９がある。プリント
配線基板１と機械的に接続されたプリント配線基板２の
凹部９と、コネクタ５の凸部８とがかん合するように取
りつけ、電極群3,4とピン群６とを半田付けすることに
より、プリント配線基板1,2の信号線を簡単に接続させ
ることができる。
に密着して実装されている。なお、プリント配線基板１
はその端辺がプリント配線基板２の端辺より内側になる
ごとく、全長が短かい。面実装コネクタ５は、プリント
配線基板１の電極群３とプリント配線基板２の電極群４
との電気的に接続するピン群６と、このピン群６を埋め
込んで支えるモールド７とから成る。更に、モールド７
には位置決めをするために凸部８が、またプリント配線
基板２には凸部８とかん合する凹部９がある。プリント
配線基板１と機械的に接続されたプリント配線基板２の
凹部９と、コネクタ５の凸部８とがかん合するように取
りつけ、電極群3,4とピン群６とを半田付けすることに
より、プリント配線基板1,2の信号線を簡単に接続させ
ることができる。
ここでモールド７には、機械的な強度がさほど要求さ
れないため、容易にモールド７の高さを設計変更するこ
とができる。よって、モールド７の高さをプリント配線
基板１の厚さと等しくすると、第１図の実施例のよう
に、プリント配線基板1,2を密着して接続できる。
れないため、容易にモールド７の高さを設計変更するこ
とができる。よって、モールド７の高さをプリント配線
基板１の厚さと等しくすると、第１図の実施例のよう
に、プリント配線基板1,2を密着して接続できる。
また他の実施例として、モールド７の高さを変更すれ
ば、プリント配線基板1,2が両面実装基板であっても、
第３図のように、必要最低限の高さで実装することがで
きる。更に、コネクタ５は面実装タイプであるため、プ
リント配線基板1,2の電極群3,4の裏面にも、自由に面実
装部品を搭載することができる。
ば、プリント配線基板1,2が両面実装基板であっても、
第３図のように、必要最低限の高さで実装することがで
きる。更に、コネクタ５は面実装タイプであるため、プ
リント配線基板1,2の電極群3,4の裏面にも、自由に面実
装部品を搭載することができる。
以上説明したように本発明は、コネクタの高さによる
高密度実装の妨げが無く、更に信号線の接続のためのス
ルーホールを必要としないため、コネクタ及び電極の裏
面と有効に利用することができ、非常に優れた２枚のプ
リント配線基板の信号線の接続方法が得られる。
高密度実装の妨げが無く、更に信号線の接続のためのス
ルーホールを必要としないため、コネクタ及び電極の裏
面と有効に利用することができ、非常に優れた２枚のプ
リント配線基板の信号線の接続方法が得られる。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本実施例
における接続部の詳細な斜視図、第３図は本発明の他の
実施例の側面図、第４図及び第５図は従来の接続方法の
例を示す斜視図である。 1,2,11,12……プリント配線基板、3,4……電極群、５…
…面実装コネクタ、６……ピン群、７……モールド、８
……モールドの凸部、９……プリント配線基板凹部、10
……面実装部品、13……スルーホール、14,15……コネ
クタ、16……ケーブル。
における接続部の詳細な斜視図、第３図は本発明の他の
実施例の側面図、第４図及び第５図は従来の接続方法の
例を示す斜視図である。 1,2,11,12……プリント配線基板、3,4……電極群、５…
…面実装コネクタ、６……ピン群、７……モールド、８
……モールドの凸部、９……プリント配線基板凹部、10
……面実装部品、13……スルーホール、14,15……コネ
クタ、16……ケーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−245595（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−169066（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】第１及び第２のプリント配線基板が密着し
てあるいは極めて小さい間隔だけ隔てて面と面が対向
し、且つ前記第１のプリント配線基板の一部が切り欠か
れているか若しくはその端辺が前記第２のプリント配線
基板の端辺より内側になるように実装されている２枚の
プリント配線基板の信号線の接続方法において、前記第
１のプリント配線基板の前記第２のプリント配線基板と
の反対向面上の切り欠き部端若しくは基板端に第１の電
極群を有し、前記第２のプリント配線基板の前記第１の
プリント配線基板との対向面上の基板端に第２の電極群
を有し、前記第２のプリント配線基板の前記第１のプリ
ント配線基板との対向面から前記第１のプリント配線基
板の前記第２のプリント配線基板との反対向面までと等
しい高さを有するモールドにより形成され、該モールド
が前記第２のプリント配線基板の前記第１のプリント配
線基板との対向面上で前記第１のプリント配線基板の切
り欠き部端辺若しくは基板端辺と密着し且つ前記第１よ
おび第２の電極群の同一方向面から前記モールドの中に
埋め込まれて前記第1,第２の電極群を接続するためのピ
ン群により半田付けすることのできる構造のコネクタを
有し、該コネクタにて前記第１および第２の電極群を接
続することを特徴とするプリント配線基板接続方法。 - 【請求項２】前記第１及び第２のプリント配線基板が極
めて小さい間隔だけ隔てて相対するように設けられたと
きに該間隔分だけ前記モールドの高さを変更するととも
に前記ピン群の高さも前記間隔分だけ伸長させて前記第
１および第２の電極群を接続することを特徴とする請求
項１記載のプリント配線基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065390A JP2613952B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | プリント配線基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2065390A JP2613952B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | プリント配線基板接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03265190A JPH03265190A (ja) | 1991-11-26 |
| JP2613952B2 true JP2613952B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=13285619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2065390A Expired - Lifetime JP2613952B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | プリント配線基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2613952B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2721161B1 (fr) * | 1994-06-13 | 1996-09-06 | Valeo Electronique | Module électronique en technologie SMI et procédé de fabrication d'un tel module. |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2065390A patent/JP2613952B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03265190A (ja) | 1991-11-26 |
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