JPH0138920Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0138920Y2 JPH0138920Y2 JP16520584U JP16520584U JPH0138920Y2 JP H0138920 Y2 JPH0138920 Y2 JP H0138920Y2 JP 16520584 U JP16520584 U JP 16520584U JP 16520584 U JP16520584 U JP 16520584U JP H0138920 Y2 JPH0138920 Y2 JP H0138920Y2
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- JP
- Japan
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- holes
- silver
- jumper
- silver jumper
- row
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- Expired
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 31
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［考案の技術分野］
この考案は銀ジヤンパーを印刷形成した印刷配
線板装置に係り、特に銀ジヤンパーの断線を防止
するようにしたものに関する。
線板装置に係り、特に銀ジヤンパーの断線を防止
するようにしたものに関する。
［考案の技術的背景とその問題点］
従来より印刷配線板（以下PC板と称する）に
あつては、回路パターン形成面（以下裏面とす
る）と反対側（部品挿入側、以下表面とする）に
銀パターンとスルーホールによる銀ジヤンパーを
形成して表裏面を接続することにより、回路の高
密度化に対処している。この銀ジヤンパーは回路
がより高密度化されるほど、またPC板が小型化
されるほど多く形成される。
あつては、回路パターン形成面（以下裏面とす
る）と反対側（部品挿入側、以下表面とする）に
銀パターンとスルーホールによる銀ジヤンパーを
形成して表裏面を接続することにより、回路の高
密度化に対処している。この銀ジヤンパーは回路
がより高密度化されるほど、またPC板が小型化
されるほど多く形成される。
一方、上記PC板には、各種スイツチ等の多数
の部品が取付けられ、また取付部品の端子を挿通
する透孔が多数形成されている。このため、高密
度化あるいは小型化が施されると、PC板の銀ジ
ヤンパーは引回しする上で部品の下を這わせなけ
ればならなくなる。ところが、特に非常に狭い間
隔で列状に設けられた端子を有するスイツチ類の
部品が取付られるPC板では、その端子位置に対
応して透孔も非常に小間隙に形成されている。こ
のような部品の下を這わせる場合にはその部品端
子が挿通される透孔列を横切るように銀ジヤンパ
ーを印刷形成することになるが、この場合の銀ジ
ヤンパーは少なくとも透孔間の横断部分を極細に
形成しなければならない。
の部品が取付けられ、また取付部品の端子を挿通
する透孔が多数形成されている。このため、高密
度化あるいは小型化が施されると、PC板の銀ジ
ヤンパーは引回しする上で部品の下を這わせなけ
ればならなくなる。ところが、特に非常に狭い間
隔で列状に設けられた端子を有するスイツチ類の
部品が取付られるPC板では、その端子位置に対
応して透孔も非常に小間隙に形成されている。こ
のような部品の下を這わせる場合にはその部品端
子が挿通される透孔列を横切るように銀ジヤンパ
ーを印刷形成することになるが、この場合の銀ジ
ヤンパーは少なくとも透孔間の横断部分を極細に
形成しなければならない。
例えば、第２図に示すように、PC板１１には
表側（部品取付側）から見て中央部に図示しない
スイツチ部品の端子挿通用の透孔１２が12個２列
に形成され、また所定位置にそれぞれ裏面の回路
パターンと接続されたスルーホールＡ〜Ｆが形成
され、そのうちスルーホールＡ及びＢ，Ｃ及びＤ
間に比較的幅の広い銀ジヤンパー１３，１４が形
成されているものとする。ここで、スルーホール
Ｅ及びＦ間に銀ジヤンパー１５を形成する場合、
その銀ジヤンパー１５のパターンは、上記銀ジヤ
ンパー１３，１４によつて透孔１２の各列を迂回
させることができないので、透孔１２の列を横断
せざるを得ない。このため、上記銀ジヤンパー１
５は透孔１２列横断部分１５ａを図に示すように
極細にして形成されている。
表側（部品取付側）から見て中央部に図示しない
スイツチ部品の端子挿通用の透孔１２が12個２列
に形成され、また所定位置にそれぞれ裏面の回路
パターンと接続されたスルーホールＡ〜Ｆが形成
され、そのうちスルーホールＡ及びＢ，Ｃ及びＤ
間に比較的幅の広い銀ジヤンパー１３，１４が形
成されているものとする。ここで、スルーホール
Ｅ及びＦ間に銀ジヤンパー１５を形成する場合、
その銀ジヤンパー１５のパターンは、上記銀ジヤ
ンパー１３，１４によつて透孔１２の各列を迂回
させることができないので、透孔１２の列を横断
せざるを得ない。このため、上記銀ジヤンパー１
５は透孔１２列横断部分１５ａを図に示すように
極細にして形成されている。
したがつて、上記のように銀ジヤンパーを形成
したPC板は、銀ジヤンパーの透孔列横断部分、
すなわち極細部分での断線事故が発生する恐れが
あり、回路の信頼性に影響を与えていた。
したPC板は、銀ジヤンパーの透孔列横断部分、
すなわち極細部分での断線事故が発生する恐れが
あり、回路の信頼性に影響を与えていた。
［考案の目的］
この考案は上記のような事情を考慮してなされ
たもので、銀ジヤンパーの断線を防止することが
でき、これによつて信頼性をもつて回路の高密度
化及び基板の小型化を実施することのできる印刷
配線板装置を提供することを目的とする。
たもので、銀ジヤンパーの断線を防止することが
でき、これによつて信頼性をもつて回路の高密度
化及び基板の小型化を実施することのできる印刷
配線板装置を提供することを目的とする。
［考案の概要］
すなわち、この考案に係る印刷配線板装置は、
部品の端子が挿通される透孔を複数個列状に形成
しこの透孔列を横切るように銀ジヤンパーを印刷
形成してなるものにおいて、前記銀ジヤンパーを
前記透孔列に対して複数の透孔間を横切るように
分岐させて印刷形成するようにしたことを特徴と
するものである。
部品の端子が挿通される透孔を複数個列状に形成
しこの透孔列を横切るように銀ジヤンパーを印刷
形成してなるものにおいて、前記銀ジヤンパーを
前記透孔列に対して複数の透孔間を横切るように
分岐させて印刷形成するようにしたことを特徴と
するものである。
［考案の実施例］
以下、第１図を参照してこの考案の一実施例を
説明する。
説明する。
第１図は第２図に示したPC板１１に対してこ
の考案を適用した場合を示したもので、前記スル
ーホールＥ及びＦ間に形成される銀ジヤンパー１
５のパターンは、透孔１２列の左右で２つ（必要
に応じて図中点線で示すように複数列にしてもよ
い）に分岐し、それぞれを異なる透孔１２間を通
して形成されている。つまり、上記のように銀ジ
ヤンパー１５を形成してスルーホールＥ及びＦ間
を接続しておけば、銀ジヤンパー１５の透孔間横
断部分１５ａ，１５ｂのどちらかが断線したとし
ても他方の挿通孔間通過部分が接続状態にあるの
で、銀ジヤンパー１５は電気的に接続されてお
り、回路系に支障を来たすようなことはない。
の考案を適用した場合を示したもので、前記スル
ーホールＥ及びＦ間に形成される銀ジヤンパー１
５のパターンは、透孔１２列の左右で２つ（必要
に応じて図中点線で示すように複数列にしてもよ
い）に分岐し、それぞれを異なる透孔１２間を通
して形成されている。つまり、上記のように銀ジ
ヤンパー１５を形成してスルーホールＥ及びＦ間
を接続しておけば、銀ジヤンパー１５の透孔間横
断部分１５ａ，１５ｂのどちらかが断線したとし
ても他方の挿通孔間通過部分が接続状態にあるの
で、銀ジヤンパー１５は電気的に接続されてお
り、回路系に支障を来たすようなことはない。
したがつて、上記のように銀ジヤンパーを形成
したPC板は、銀ジヤンパーの極細部分での断線
が回路系に影響しないようにすることができるの
で、信頼性をもつて回路の高密度化及び基板の小
型化を実施することができる。
したPC板は、銀ジヤンパーの極細部分での断線
が回路系に影響しないようにすることができるの
で、信頼性をもつて回路の高密度化及び基板の小
型化を実施することができる。
尚、上記実施例では銀ジヤンパーを表側（部品
挿入側）に形成した場合を示したが、銀ジヤンパ
ーをその反対面に形成する場合でも同様に実施可
能であることは言うまでもない。
挿入側）に形成した場合を示したが、銀ジヤンパ
ーをその反対面に形成する場合でも同様に実施可
能であることは言うまでもない。
［考案の効果］
以上詳述したようにこの考案によれば、銀ジヤ
ンパーの断線を防止することができ、これによつ
て信頼性をもつて回路の高密度化及び基板の小型
化を実施することのできる印刷配線板装置を提供
することができる。
ンパーの断線を防止することができ、これによつ
て信頼性をもつて回路の高密度化及び基板の小型
化を実施することのできる印刷配線板装置を提供
することができる。
第１図はこの考案に係る印刷配線板装置の一実
施例を示す構成図、第２図は従来の印刷配線板装
置に印刷形成される銀ジヤンパーについて説明す
るための構成図である。 １１……PC板、１２……端子挿通孔、１３〜
１５……銀ジヤンパー、Ａ〜Ｆ……スルーホー
ル。
施例を示す構成図、第２図は従来の印刷配線板装
置に印刷形成される銀ジヤンパーについて説明す
るための構成図である。 １１……PC板、１２……端子挿通孔、１３〜
１５……銀ジヤンパー、Ａ〜Ｆ……スルーホー
ル。
Claims (1)
- 部品の端子が挿通される透孔を複数個列状に形
成しこの透孔列を横切るように銀ジヤンパーを印
刷形成してなる印刷配線板装置において、前記銀
ジヤンパーを前記透孔列に対して複数の透孔間を
横切るように分岐させて印刷形成するようにした
ことを特徴とする印刷配線板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16520584U JPH0138920Y2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16520584U JPH0138920Y2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6181173U JPS6181173U (ja) | 1986-05-29 |
| JPH0138920Y2 true JPH0138920Y2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=30723061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16520584U Expired JPH0138920Y2 (ja) | 1984-10-31 | 1984-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0138920Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-31 JP JP16520584U patent/JPH0138920Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6181173U (ja) | 1986-05-29 |
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