JPH05235239A - ハイブリッドｉｃの接続法 - Google Patents
ハイブリッドｉｃの接続法Info
- Publication number
- JPH05235239A JPH05235239A JP3610592A JP3610592A JPH05235239A JP H05235239 A JPH05235239 A JP H05235239A JP 3610592 A JP3610592 A JP 3610592A JP 3610592 A JP3610592 A JP 3610592A JP H05235239 A JPH05235239 A JP H05235239A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- terminal
- board
- land
- pitch
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハイブリッドＩＣの端子部分をフレキシブル
基板、或いはフラットケーブルを経由してプリント配線
基板に接続するようにしたハイブリッドＩＣの接続法。 【構成】 １はハイブリッドＩＣ基板で、搭載するベア
チップ２からの信号線を四分割してハイブリッドＩＣ基
板１上の４っの端面に配し、一分割目の信号線には従来
の端子ピッチで直接リードフレーム３を接続し、残る三
分割の信号線にはそれぞれＡ導体ランド部４、Ｂ導体ラ
ンド部５、Ｃ導体ランド部６を設け、Ａフレキシブル基
板１４をＡ導体ランド部４に、Ｂフレキシブル基板１５
をＢ導体ランド部５に、Ｃフレキシブル基板１６をＣ導
体ランド部６に、それぞれ半田付けにより接続する。さ
らに、リードフレーム３、Ａフレキシブル基板１４、Ｂ
フレキシブル基板１５、Ｃフレキシブル基板１６のそれ
ぞれの端子部分を、プリント配線基板７に設けたリード
端子孔８、Ａ端子孔９、Ｂ端子孔１０、Ｃ端子孔１１に
それぞれ挿入し、フローソルダリング等により半田付け
する。
基板、或いはフラットケーブルを経由してプリント配線
基板に接続するようにしたハイブリッドＩＣの接続法。 【構成】 １はハイブリッドＩＣ基板で、搭載するベア
チップ２からの信号線を四分割してハイブリッドＩＣ基
板１上の４っの端面に配し、一分割目の信号線には従来
の端子ピッチで直接リードフレーム３を接続し、残る三
分割の信号線にはそれぞれＡ導体ランド部４、Ｂ導体ラ
ンド部５、Ｃ導体ランド部６を設け、Ａフレキシブル基
板１４をＡ導体ランド部４に、Ｂフレキシブル基板１５
をＢ導体ランド部５に、Ｃフレキシブル基板１６をＣ導
体ランド部６に、それぞれ半田付けにより接続する。さ
らに、リードフレーム３、Ａフレキシブル基板１４、Ｂ
フレキシブル基板１５、Ｃフレキシブル基板１６のそれ
ぞれの端子部分を、プリント配線基板７に設けたリード
端子孔８、Ａ端子孔９、Ｂ端子孔１０、Ｃ端子孔１１に
それぞれ挿入し、フローソルダリング等により半田付け
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハイブリッドＩＣに係
り、プリント配線基板との接続方法に関する。
り、プリント配線基板との接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非常に端子数の多いゲートアレイやＲＡ
Ｍを搭載するハイブリッドＩＣは、端子の数が多くな
り、１００ピン近い本数を必要とするハイブリッドＩＣ
の要求も生じてきており、これを従来からのＳＩＰ（シ
ングル・インライン・パッケージ）構造で作製する場
合、端子ピッチを従来の端子ピッチと同じ２．５４ｍｍ
とすると、横幅が２５４ｍｍ程度という巨大なハイブリ
ッドＩＣになってしまう。また、横幅を６０〜７０ｍｍ
程度に収めようとすれば、端子ピッチが０．６ｍｍ程度
となり、この端子ピッチで使用できる端子用部品（リー
ドフレーム）の取得は困難であり、特注で作製したとし
ても、前記端子用部品のプリント配線基板への挿入は非
常に難しい。
Ｍを搭載するハイブリッドＩＣは、端子の数が多くな
り、１００ピン近い本数を必要とするハイブリッドＩＣ
の要求も生じてきており、これを従来からのＳＩＰ（シ
ングル・インライン・パッケージ）構造で作製する場
合、端子ピッチを従来の端子ピッチと同じ２．５４ｍｍ
とすると、横幅が２５４ｍｍ程度という巨大なハイブリ
ッドＩＣになってしまう。また、横幅を６０〜７０ｍｍ
程度に収めようとすれば、端子ピッチが０．６ｍｍ程度
となり、この端子ピッチで使用できる端子用部品（リー
ドフレーム）の取得は困難であり、特注で作製したとし
ても、前記端子用部品のプリント配線基板への挿入は非
常に難しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなされたもので、ハイブリッドＩＣの端子ピッチ
を従来の端子ピッチである２．５４ｍｍにしても横方向
に巨大化することなく、端子数の増加を可能とするハイ
ブリッドＩＣの接続法を提供するものである。
に鑑みなされたもので、ハイブリッドＩＣの端子ピッチ
を従来の端子ピッチである２．５４ｍｍにしても横方向
に巨大化することなく、端子数の増加を可能とするハイ
ブリッドＩＣの接続法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の問題を解
決するために、ハイブリッドＩＣとプリント配線基板の
接続において、ハイブリッドＩＣの一部の端子のみ所定
の端子ピッチのリードフレームを用いて、プリント配線
基板に半田付けによる接続を行い、ハイブリッドＩＣの
他の端子には所定のピッチのフレキシブル基板、若しく
はフラットケーブル状のものを用いて、プリント配線基
板に半田付けによる接続を行うようにしたことを特徴と
するハイブリッドＩＣの接続法を提供するものである。
決するために、ハイブリッドＩＣとプリント配線基板の
接続において、ハイブリッドＩＣの一部の端子のみ所定
の端子ピッチのリードフレームを用いて、プリント配線
基板に半田付けによる接続を行い、ハイブリッドＩＣの
他の端子には所定のピッチのフレキシブル基板、若しく
はフラットケーブル状のものを用いて、プリント配線基
板に半田付けによる接続を行うようにしたことを特徴と
するハイブリッドＩＣの接続法を提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明におけるハ
イブリッドＩＣの接続法においては、プリント配線基板
に対してハイブリッドＩＣが自立出来るように、ハイブ
リッドＩＣの一部の端子のみ所定端子ピッチのリードフ
レームを用い、ハイブリッドＩＣの他の端子には所定の
ピッチのフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状
のものを用いてプリント配線基板に半田付けによる接続
を行うので、端子数が多くなっても従来の端子ピッチの
ままで、ハイブリッドＩＣの横幅を変えないで端子数を
増加することが可能である。
イブリッドＩＣの接続法においては、プリント配線基板
に対してハイブリッドＩＣが自立出来るように、ハイブ
リッドＩＣの一部の端子のみ所定端子ピッチのリードフ
レームを用い、ハイブリッドＩＣの他の端子には所定の
ピッチのフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状
のものを用いてプリント配線基板に半田付けによる接続
を行うので、端子数が多くなっても従来の端子ピッチの
ままで、ハイブリッドＩＣの横幅を変えないで端子数を
増加することが可能である。
【０００６】
【実施例】以下図面において本発明によるハイブリッド
ＩＣの接続法の実施例を詳細に説明する。図１は本発明
によるハイブリッドＩＣの接続法の一実施例のハイブリ
ッドＩＣ基板の要部平面図であり、図２は本発明による
ハイブリッドＩＣの接続法の一実施例のプリイント配線
基板の要部平面図である。図において、１はハイブリッ
ドＩＣ基板で、搭載するベアチップ２からの信号線を四
分割してハイブリッドＩＣ基板１上の４っの端面に配
し、一分割目の信号線には従来の端子ピッチで直接リー
ドフレーム３を接続し、残る三分割の信号線にはそれぞ
れフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状のもの
を接続するＡ導体ランド部４、Ｂ導体ランド部５、Ｃ導
体ランド部６を設け、Ａフレキシブル基板１４はＡ導体
ランド部４に、Ｂフレキシブル基板１５はＢ導体ランド
部５に、Ｃフレキシブル基板１６はＣ導体ランド部６
に、それぞれ半田付けにより接続する。さらに、リード
フレーム３、Ａフレキシブル基板１４、Ｂフレキシブル
基板１５、Ｃフレキシブル基板１６のそれぞれの端子部
分を、プリント配線基板７に設けられたリード端子孔
８、Ａ端子孔９、Ｂ端子孔１０、Ｃ端子孔１１にそれぞ
れ挿入し、フローソルダリング等により半田付けされ
る。なお、フレキシブル基板の取付けピッチは、プリン
ト配線基板への挿入が容易で、フローソダリング等が行
える従来のピッチ（２．５４ｍｍ）とする。
ＩＣの接続法の実施例を詳細に説明する。図１は本発明
によるハイブリッドＩＣの接続法の一実施例のハイブリ
ッドＩＣ基板の要部平面図であり、図２は本発明による
ハイブリッドＩＣの接続法の一実施例のプリイント配線
基板の要部平面図である。図において、１はハイブリッ
ドＩＣ基板で、搭載するベアチップ２からの信号線を四
分割してハイブリッドＩＣ基板１上の４っの端面に配
し、一分割目の信号線には従来の端子ピッチで直接リー
ドフレーム３を接続し、残る三分割の信号線にはそれぞ
れフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状のもの
を接続するＡ導体ランド部４、Ｂ導体ランド部５、Ｃ導
体ランド部６を設け、Ａフレキシブル基板１４はＡ導体
ランド部４に、Ｂフレキシブル基板１５はＢ導体ランド
部５に、Ｃフレキシブル基板１６はＣ導体ランド部６
に、それぞれ半田付けにより接続する。さらに、リード
フレーム３、Ａフレキシブル基板１４、Ｂフレキシブル
基板１５、Ｃフレキシブル基板１６のそれぞれの端子部
分を、プリント配線基板７に設けられたリード端子孔
８、Ａ端子孔９、Ｂ端子孔１０、Ｃ端子孔１１にそれぞ
れ挿入し、フローソルダリング等により半田付けされ
る。なお、フレキシブル基板の取付けピッチは、プリン
ト配線基板への挿入が容易で、フローソダリング等が行
える従来のピッチ（２．５４ｍｍ）とする。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明におけるハ
イブリッドＩＣの接続法においては、プリント配線基板
に対してハイブリッドＩＣが自立出来るように、ハイブ
リッドＩＣの一部の端子のみ所定端子ピッチのリードフ
レームを用い、ハイブリッドＩＣの他の端子には所定の
ピッチのフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状
のものを用いてプリント配線基板に半田付けにより接続
を行うので、端子数が多くなっても従来の端子ピッチの
ままで、ハイブリッドＩＣの横幅を変えないで端子数を
増加することが可能である。また、半田付けはフローソ
ルダリング法により同時に行うことができる。
イブリッドＩＣの接続法においては、プリント配線基板
に対してハイブリッドＩＣが自立出来るように、ハイブ
リッドＩＣの一部の端子のみ所定端子ピッチのリードフ
レームを用い、ハイブリッドＩＣの他の端子には所定の
ピッチのフレキシブル基板、或いはフラットケーブル状
のものを用いてプリント配線基板に半田付けにより接続
を行うので、端子数が多くなっても従来の端子ピッチの
ままで、ハイブリッドＩＣの横幅を変えないで端子数を
増加することが可能である。また、半田付けはフローソ
ルダリング法により同時に行うことができる。
【図１】本発明によるハイブリッドＩＣの接続法の一実
施例のハイブリッドＩＣ基板の要部平面図である。
施例のハイブリッドＩＣ基板の要部平面図である。
【図２】本発明によるハイブリッドＩＣの接続法の一実
施例のプリイント配線基板の要部平面図である。
施例のプリイント配線基板の要部平面図である。
１ ハイブリッドＩＣ基板 ２ ベアチップ ３ リードフレーム ４ Ａ導体ランド部 ５ Ｂ導体ランド部 ６ Ｃ導体ランド部 ７ プリント配線基板 ８ リード端子孔 ９ Ａ端子孔 １０ Ｂ端子孔 １１ Ｃ端子孔 １４ Ａフレキシブル基板 １５ Ｂフレキシブル基板 １６ Ｃフレキシブル基板
Claims (1)
- 【請求項１】 ハイブリッドＩＣとプリント配線基板の
接続において、ハイブリッドＩＣの一部の端子のみ所定
の端子ピッチのリードフレームを用いて、プリント配線
基板に半田付けによる接続を行い、ハイブリッドＩＣの
他の端子には所定のピッチのフレキシブル基板、若しく
はフラットケーブル状のものを用いて、プリント配線基
板に半田付けによる接続を行うようにしたことを特徴と
するハイブリッドＩＣの接続法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3610592A JPH05235239A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ハイブリッドｉｃの接続法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3610592A JPH05235239A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ハイブリッドｉｃの接続法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235239A true JPH05235239A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12460496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3610592A Pending JPH05235239A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ハイブリッドｉｃの接続法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235239A (ja) |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3610592A patent/JPH05235239A/ja active Pending
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