JPH10242597A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH10242597A JPH10242597A JP5541497A JP5541497A JPH10242597A JP H10242597 A JPH10242597 A JP H10242597A JP 5541497 A JP5541497 A JP 5541497A JP 5541497 A JP5541497 A JP 5541497A JP H10242597 A JPH10242597 A JP H10242597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit mounting
- circuit
- holes
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の検査を能率よく低コストで
行えるようにする。 【解決手段】 絶縁基板の一辺に沿ってＶ字型の切断ガ
イド溝３が当該基板の裏面側に形成され、この溝３によ
り前記基板が大きな回路実装用基板部１と捨て基板部２
に区分されている。回路実装用基板部１において切断ガ
イド溝３に近接して沿って複数個のスルーホール７が形
成されており、スルーホール７は回路実装用基板部１の
裏面側の細い配線パターン１０と接続されている。捨て
基板部２の表面側にはスルーホール７の配列に合せて太
い配線パターンからなる接続パッド６が複数個形成され
ており、接続パッド６の一端側は回路実装用基板部１に
達しており、その部分はきわめて細い配線パターンとな
ってスルーホール７に接続されている。
行えるようにする。 【解決手段】 絶縁基板の一辺に沿ってＶ字型の切断ガ
イド溝３が当該基板の裏面側に形成され、この溝３によ
り前記基板が大きな回路実装用基板部１と捨て基板部２
に区分されている。回路実装用基板部１において切断ガ
イド溝３に近接して沿って複数個のスルーホール７が形
成されており、スルーホール７は回路実装用基板部１の
裏面側の細い配線パターン１０と接続されている。捨て
基板部２の表面側にはスルーホール７の配列に合せて太
い配線パターンからなる接続パッド６が複数個形成され
ており、接続パッド６の一端側は回路実装用基板部１に
達しており、その部分はきわめて細い配線パターンとな
ってスルーホール７に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ，トランジス
タ，コンデンサ，抵抗といった電子部品を実装して電子
回路装置を構成するプリント配線板に関し、特に、電子
部品を実装する前や後で行う検査をやりやすくするため
の技術に関する。
タ，コンデンサ，抵抗といった電子部品を実装して電子
回路装置を構成するプリント配線板に関し、特に、電子
部品を実装する前や後で行う検査をやりやすくするため
の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を用いた電子回路装置の
製造プロセスでは、部品実装前のプリント配線板の検査
や、部品実装後のプリント回路板の検査を行う。その概
要を図７に示している。この図は部品実装後の検査形態
を示している。
製造プロセスでは、部品実装前のプリント配線板の検査
や、部品実装後のプリント回路板の検査を行う。その概
要を図７に示している。この図は部品実装後の検査形態
を示している。
【０００３】同図に示すように、プリント配線板の絶縁
基板の一辺に沿ってＶ字溝またはミシン目からなる切断
ガイド溝３があらかじめ形成されており、この溝３によ
り基板は大きな回路実装用基板部１と捨て基板部２に区
画されている。回路実装用基板部１には配線パターンが
形成されていて、そこに各種の電子部品５が実装されて
いる。捨て基板部２は自動実装機で当該プリント配線板
を取り扱うときの位置決め把持部となる部分であり、実
装機に対する位置決め穴４が形成されている。そして、
検査まで終了した段階で、切断ガイド溝３の部分で基板
を折り、捨て基板部２は切り取って捨てる。
基板の一辺に沿ってＶ字溝またはミシン目からなる切断
ガイド溝３があらかじめ形成されており、この溝３によ
り基板は大きな回路実装用基板部１と捨て基板部２に区
画されている。回路実装用基板部１には配線パターンが
形成されていて、そこに各種の電子部品５が実装されて
いる。捨て基板部２は自動実装機で当該プリント配線板
を取り扱うときの位置決め把持部となる部分であり、実
装機に対する位置決め穴４が形成されている。そして、
検査まで終了した段階で、切断ガイド溝３の部分で基板
を折り、捨て基板部２は切り取って捨てる。
【０００４】検査をやりやすくするために、部品実装用
基板部１の配線パターンの要所要所にはパッド２１やチ
ェックピン２２があらかじめ設けられている。検査に際
しては、これらパッド２１やチェックピン２２にプロー
ブ２３を当てて、電気的導通や信号の導通、あるいは絶
縁などを調べるようになっている。
基板部１の配線パターンの要所要所にはパッド２１やチ
ェックピン２２があらかじめ設けられている。検査に際
しては、これらパッド２１やチェックピン２２にプロー
ブ２３を当てて、電気的導通や信号の導通、あるいは絶
縁などを調べるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述のように検査用の
パッド２１を設けた従来のプリント配線板の場合、プロ
ーブピンを使用した専用の検査治具（インサーキットテ
スタ）を配線板の回路仕様ごとに製作しなければならな
いという問題点があった。また、検査用にチェックピン
２２を使用した場合、プローブ２３の付け外しを個別に
行わなければならず、生産性が低いという問題点があっ
た。さらに、チェックピン２２の部品点数が増え、実装
コストが増大するという問題点もあった。
パッド２１を設けた従来のプリント配線板の場合、プロ
ーブピンを使用した専用の検査治具（インサーキットテ
スタ）を配線板の回路仕様ごとに製作しなければならな
いという問題点があった。また、検査用にチェックピン
２２を使用した場合、プローブ２３の付け外しを個別に
行わなければならず、生産性が低いという問題点があっ
た。さらに、チェックピン２２の部品点数が増え、実装
コストが増大するという問題点もあった。
【０００６】本発明は、上記した背景に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、プリント配線板の検査を能率よく低コストで行える
ようにすることにある。
もので、その目的とするところは、上記した問題を解決
し、プリント配線板の検査を能率よく低コストで行える
ようにすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明に係るプリント配線板では、（１）絶縁
基板の一辺に沿ってＶ字型の切断ガイド溝が当該基板の
裏面側に形成され、この切断ガイド溝により前記基板が
大きな回路実装用基板部と捨て基板部に区分されてい
る。（２）また、前記回路実装用基板部において前記切
断ガイド溝に近接して沿って複数個のスルーホールが形
成されており、これらスルーホールは前記回路実装用基
板部の裏面側の配線パターン（実施の形態では、「配線
パターン１０」に対応）と接続され、この配線パターン
は、前記回路実装用基板部上に設けられた回路に導通状
態となっている。（３）さらに、前記捨て基板部の表面
側には前記スルーホールの配列に合せて太い配線パター
ンからなる接続パッドが複数個形成されており、これら
接続パッドの一端側は前記回路実装用基板部に達してお
り、その部分は細い（実施の形態では、「極めて細い」
と称している部分に対応する）配線パターンとなって前
記スルーホールに接続されている。
ために、本発明に係るプリント配線板では、（１）絶縁
基板の一辺に沿ってＶ字型の切断ガイド溝が当該基板の
裏面側に形成され、この切断ガイド溝により前記基板が
大きな回路実装用基板部と捨て基板部に区分されてい
る。（２）また、前記回路実装用基板部において前記切
断ガイド溝に近接して沿って複数個のスルーホールが形
成されており、これらスルーホールは前記回路実装用基
板部の裏面側の配線パターン（実施の形態では、「配線
パターン１０」に対応）と接続され、この配線パターン
は、前記回路実装用基板部上に設けられた回路に導通状
態となっている。（３）さらに、前記捨て基板部の表面
側には前記スルーホールの配列に合せて太い配線パター
ンからなる接続パッドが複数個形成されており、これら
接続パッドの一端側は前記回路実装用基板部に達してお
り、その部分は細い（実施の形態では、「極めて細い」
と称している部分に対応する）配線パターンとなって前
記スルーホールに接続されている。
【０００８】本発明によれば、前記捨て基板部に形成し
てある接続パッドを検査治具に接続すればよく、検査治
具側は共通化できる。また、最終的には切断ガイド溝に
より捨て基板部は切り取るが、その際に捨て基板部側の
接続パッドとともにスルーホールまで延びた配線パター
ンも剥ぎ取られ、回路実装用基板側の沿面距離を確保で
きる。しかも、回路実装用基板部に達している接続パッ
ドの一端は、細い配線パターンとなっているので、切断
ガイド溝により捨て基板部を切り取る際に、係る接続パ
ッドの一端部分も容易に剥ぎ取ることができる。
てある接続パッドを検査治具に接続すればよく、検査治
具側は共通化できる。また、最終的には切断ガイド溝に
より捨て基板部は切り取るが、その際に捨て基板部側の
接続パッドとともにスルーホールまで延びた配線パター
ンも剥ぎ取られ、回路実装用基板側の沿面距離を確保で
きる。しかも、回路実装用基板部に達している接続パッ
ドの一端は、細い配線パターンとなっているので、切断
ガイド溝により捨て基板部を切り取る際に、係る接続パ
ッドの一端部分も容易に剥ぎ取ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１〜図３は、本発明の第１実施
の形態の構成を示している。同図に示すように、この実
施の形態のプリント配線板においては、絶縁基板の一辺
に沿ってＶ字型の切断ガイド溝３が当該基板の裏面側に
形成され、この切断ガイド溝３により基板全体が大きな
回路実装用基板部１と捨て基板部２に区分されている。
の形態の構成を示している。同図に示すように、この実
施の形態のプリント配線板においては、絶縁基板の一辺
に沿ってＶ字型の切断ガイド溝３が当該基板の裏面側に
形成され、この切断ガイド溝３により基板全体が大きな
回路実装用基板部１と捨て基板部２に区分されている。
【００１０】回路実装用基板部１においては、その表面
側の所定位置には各種の電子部品５が実装され、これら
電子部品５を適宜の配線パターンで接続して所望の電子
回路を組むようになっている。また、本発明の特徴的な
構成の一つとしては、切断ガイド溝３に近接して沿うよ
うにして、回路実装用基板部１側の所定位置に複数個の
スルーホール７が形成されており、これらスルーホール
７は回路実装用基板部１の裏面側の細い配線パターン１
０と接続されている。この細い配線パターン１０は、回
路実装用基板１上に組まれた電子回路の所定部位に接続
されており、この配線パターン１０，スルーホール７並
びに後述する接続パッド６を介して、電子回路に電源供
給したり、信号の入出力を行うようになっている。
側の所定位置には各種の電子部品５が実装され、これら
電子部品５を適宜の配線パターンで接続して所望の電子
回路を組むようになっている。また、本発明の特徴的な
構成の一つとしては、切断ガイド溝３に近接して沿うよ
うにして、回路実装用基板部１側の所定位置に複数個の
スルーホール７が形成されており、これらスルーホール
７は回路実装用基板部１の裏面側の細い配線パターン１
０と接続されている。この細い配線パターン１０は、回
路実装用基板１上に組まれた電子回路の所定部位に接続
されており、この配線パターン１０，スルーホール７並
びに後述する接続パッド６を介して、電子回路に電源供
給したり、信号の入出力を行うようになっている。
【００１１】一方、捨て基板部２の表面側には前記スル
ーホール７の配列に合せて太い配線パターンからなる接
続パッド６が複数個形成されており、これら接続パッド
６の一端側は回路実装用基板部１に達しており、その部
分はきわめて細い配線パターンとなって前記スルーホー
ル７に接続されている。また、捨て基板部２の端縁部に
はカードエッジ電極８が配列形成されており、これらカ
ードエッジ電極８と前記接続パッド６とが配線パターン
で接続されている。なお捨て基板部２には位置決め穴４
も形成されている。
ーホール７の配列に合せて太い配線パターンからなる接
続パッド６が複数個形成されており、これら接続パッド
６の一端側は回路実装用基板部１に達しており、その部
分はきわめて細い配線パターンとなって前記スルーホー
ル７に接続されている。また、捨て基板部２の端縁部に
はカードエッジ電極８が配列形成されており、これらカ
ードエッジ電極８と前記接続パッド６とが配線パターン
で接続されている。なお捨て基板部２には位置決め穴４
も形成されている。
【００１２】カードエッジ電極８は一般的なカードエッ
ジコネクタに適合する構成である。検査にあたっては、
当該プリント配線板のカードエッジ電極８の部分を検査
装置のカードエッジコネクタに挿入して接続すればよ
く、きわめて簡単である。
ジコネクタに適合する構成である。検査にあたっては、
当該プリント配線板のカードエッジ電極８の部分を検査
装置のカードエッジコネクタに挿入して接続すればよ
く、きわめて簡単である。
【００１３】一方、検査が終ったならば、図３に示すよ
うに、切断ガイド溝３により回路実装用基板部１から捨
て基板部２を切り取る。その際に、捨て基板部２側の太
い接続パッド６の先端がごく細い配線パターンとなって
回路実装用基板部１のスルーホール７に接続されている
ため、捨て基板部２を切り取ると、接続パッド６ととも
にスルーホール７まで延びた配線パターンも剥ぎ取られ
る。また、細い配線パターン１０は、回路実装用基板１
の裏面側に設けられて接続パッド６とはスルーホールを
介して反対側面に設けられているので、捨て基板部２を
切断する際に接続パッド６が剥ぎ取られても、配線パタ
ーン１０がそれに追従して剥離などすることがない。そ
の結果、回路実装用基板１側のエッジ（切断ガイド溝３
の位置）と配線パターン１０やスルーホール７との間に
充分な沿面距離９が確保できるようになる。
うに、切断ガイド溝３により回路実装用基板部１から捨
て基板部２を切り取る。その際に、捨て基板部２側の太
い接続パッド６の先端がごく細い配線パターンとなって
回路実装用基板部１のスルーホール７に接続されている
ため、捨て基板部２を切り取ると、接続パッド６ととも
にスルーホール７まで延びた配線パターンも剥ぎ取られ
る。また、細い配線パターン１０は、回路実装用基板１
の裏面側に設けられて接続パッド６とはスルーホールを
介して反対側面に設けられているので、捨て基板部２を
切断する際に接続パッド６が剥ぎ取られても、配線パタ
ーン１０がそれに追従して剥離などすることがない。そ
の結果、回路実装用基板１側のエッジ（切断ガイド溝３
の位置）と配線パターン１０やスルーホール７との間に
充分な沿面距離９が確保できるようになる。
【００１４】図４は本発明の第２実施の形態の構成を示
している。これは、第１実施の形態におけるカードエッ
ジ電極８がなく、接続パッド６を長くしてカードエッジ
電極の役割も兼ねるようにしている。接続パッド６の配
列を規定の間隔で形成しておけば、これをカードエッジ
コネクタに適合させることも可能であるが、プローブピ
ンによる検査治具でも検査が行える。その場合でも、検
査治具は回路仕様ごとに変える必要はないので、検査コ
ストを低く抑えることができる。
している。これは、第１実施の形態におけるカードエッ
ジ電極８がなく、接続パッド６を長くしてカードエッジ
電極の役割も兼ねるようにしている。接続パッド６の配
列を規定の間隔で形成しておけば、これをカードエッジ
コネクタに適合させることも可能であるが、プローブピ
ンによる検査治具でも検査が行える。その場合でも、検
査治具は回路仕様ごとに変える必要はないので、検査コ
ストを低く抑えることができる。
【００１５】図５と図６は本発明の第３実施の形態の構
成を示している。ここでは、１枚のプリント配線板で４
つの同じ電子回路を同時に実装する例を示している。つ
まり、４つの同じパターンの回路実装用基板部１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄが３本のミシン目３０を介して一連に形
成されている。そして、回路実装用基板部１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄに共通する一辺部分にＶ字型の切断ガイド溝
３を介して長い捨て基板部２が形成されている。
成を示している。ここでは、１枚のプリント配線板で４
つの同じ電子回路を同時に実装する例を示している。つ
まり、４つの同じパターンの回路実装用基板部１ａ，１
ｂ，１ｃ，１ｄが３本のミシン目３０を介して一連に形
成されている。そして、回路実装用基板部１ａ，１ｂ，
１ｃ，１ｄに共通する一辺部分にＶ字型の切断ガイド溝
３を介して長い捨て基板部２が形成されている。
【００１６】回路実装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ
のそれぞれに溝３に沿ったスルーホール７が配列形成さ
れ、捨て基板部２からスルーホール７に延びた接続パッ
ド６が配列形成されている。そして、捨て基板部２の中
央の端縁部に１つの回路分のカードエッジ電極８が配列
形成されており、このカードエッジ電極８群は各回路実
装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにつながる各接続パ
ッド６群に対して図６のように並列に接続されている。
のそれぞれに溝３に沿ったスルーホール７が配列形成さ
れ、捨て基板部２からスルーホール７に延びた接続パッ
ド６が配列形成されている。そして、捨て基板部２の中
央の端縁部に１つの回路分のカードエッジ電極８が配列
形成されており、このカードエッジ電極８群は各回路実
装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄにつながる各接続パ
ッド６群に対して図６のように並列に接続されている。
【００１７】前記カードエッジ電極８の部分を検査装置
のカードエッジコネクタに挿入することで、４つの回路
実装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの検査を共通接続
状態で選択的に行うことができる。図６において、＋と
Ｇは電源端子を示し、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は４つの
回路実装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの１つを選択
する信号の端子である。この選択信号によって指定され
た１つの回路だけが能動となり、その回路に対して検査
が実行される。なお、Ｉは入力端子、Ｏは出力端子であ
る。本実施の形態では入出力の配線を共通化している
が、各接続パッド６とカードエッジ電極８が１対１に対
応する構成や、その他の接続方法であってもよいことは
明白である。
のカードエッジコネクタに挿入することで、４つの回路
実装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの検査を共通接続
状態で選択的に行うことができる。図６において、＋と
Ｇは電源端子を示し、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は４つの
回路実装用基板部１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの１つを選択
する信号の端子である。この選択信号によって指定され
た１つの回路だけが能動となり、その回路に対して検査
が実行される。なお、Ｉは入力端子、Ｏは出力端子であ
る。本実施の形態では入出力の配線を共通化している
が、各接続パッド６とカードエッジ電極８が１対１に対
応する構成や、その他の接続方法であってもよいことは
明白である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、プリント配線板の検査
に回路仕様ごとに専用の治具を製作する必要がなく、ま
たチェックピンの実装も必要ないので検査コストを大幅
に引き下げることができる。さらに、検査時には基板を
カードエッジコネクタに挿入するか共通化された検査治
具に接続するだけでよいので、検査の自動化・高速化・
低コスト化を容易に実現できる。なお、同一の回路パタ
ーンを複数個同時に１つの基板に作り込み、共通の捨て
基板部上で電源や信号線などを並列に配線することによ
り、複数の基板を能率よく検査したり調整することが可
能で、量産効果を大いに高めることができる。
に回路仕様ごとに専用の治具を製作する必要がなく、ま
たチェックピンの実装も必要ないので検査コストを大幅
に引き下げることができる。さらに、検査時には基板を
カードエッジコネクタに挿入するか共通化された検査治
具に接続するだけでよいので、検査の自動化・高速化・
低コスト化を容易に実現できる。なお、同一の回路パタ
ーンを複数個同時に１つの基板に作り込み、共通の捨て
基板部上で電源や信号線などを並列に配線することによ
り、複数の基板を能率よく検査したり調整することが可
能で、量産効果を大いに高めることができる。
【図１】本発明の第１実施の形態によるプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】同上第１実施の形態における要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】同上第１実施の形態のプリント配線板について
捨て基板部を切り取っている状態を示す平面図である。
捨て基板部を切り取っている状態を示す平面図である。
【図４】本発明の第２実施の形態によるプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図５】本発明の第３実施の形態によるプリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図６】同上第３実施の形態に対応した捨て基板部上で
の配線を示す配線図である。
の配線を示す配線図である。
【図７】従来構成のプリント配線板とその検査実施の状
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
１ 回路実装用基板部 ２ 捨て基板部 ３ 切断ガイド溝 ４ 位置決め穴 ５ 電子部品 ６ 接続パッド ７ スルーホール ８ カードエッジ電極 ９ 沿面距離 １０ 配線パターン ２１ パッド ２２ チェックピン ２３ プローブ ３０ ミシン目 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 回路実装用基板部
Claims (1)
- 【請求項１】 次の要件（１）（２）（３）を備えたこ
とを特徴とするプリント配線板。 （１）絶縁基板の一辺に沿ってＶ字型の切断ガイド溝が
当該基板の裏面側に形成され、この切断ガイド溝により
前記基板が大きな回路実装用基板部と捨て基板部に区分
されている。 （２）前記回路実装用基板部において前記切断ガイド溝
に近接して沿った位置に複数個のスルーホールが形成さ
れており、これらスルーホールは前記回路実装用基板部
の裏面側の配線パターンと接続され、さらにこの配線パ
ターンは、前記回路実装用基板部上に設けられた回路に
導通状態となっている。 （３）前記捨て基板部の表面側には前記スルーホールの
配列に合せて太い配線パターンからなる接続パッドが複
数個形成されており、これら接続パッドの一端側は前記
回路実装用基板部に達しており、その部分は細い配線パ
ターンとなって前記スルーホールに接続されている。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5541497A JPH10242597A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5541497A JPH10242597A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242597A true JPH10242597A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12997918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5541497A Withdrawn JPH10242597A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000300817A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Sankyo Kk | 遊技機 |
| US20130258322A1 (en) * | 2010-02-03 | 2013-10-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Lens testing device |
| JP2016053878A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 凸版印刷株式会社 | フィルム状タッチパネルセンサーおよびその検査方法 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP5541497A patent/JPH10242597A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000300817A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-10-31 | Sankyo Kk | 遊技機 |
| US20130258322A1 (en) * | 2010-02-03 | 2013-10-03 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Lens testing device |
| JP2016053878A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 凸版印刷株式会社 | フィルム状タッチパネルセンサーおよびその検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |