JP3357294B2

JP3357294B2 - 回路基板検査装置のテストヘッド

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Publication number: JP3357294B2
Application number: JP24739098A
Authority: JP
Inventors: 田勝利斉
Original assignee: Yokowo Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 1998-09-01
Filing date: 1998-09-01
Publication date: 2002-12-16
Anticipated expiration: 2018-09-01
Also published as: JP2000075002A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶パネル
や半導体ウェハー等の検査を行うための回路基板検査装
置のテストヘッドに係り、とりわけ、被検査物に接触さ
せるための複数の接触ピンと所定の検査用基板との間を
連結する配線構造の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１６に示す従来の回路基板検査装置の
テストヘッドは、先端部を被検査物Ａに接触させるため
の複数の接触ピン１と、これらの接触ピン１を保持する
ヘッドブロックを含むブロック部４とを備えている。ま
た、このテストヘッドは、ブロック部４の上部に取り付
けられ所定の配線パッド２０を有するＤＵＴ(Device Un
der Test)ボード（検査用基板）２を更に備えている。

【０００３】これらのＤＵＴボード２とブロック部４と
は、両者２,４が一体となって、被検査物Ａに対して
（接触ピン１の軸線方向に）相対的に離接可能となって
いる。そして、この回路基板検査装置のテストヘッド
は、被検査物Ａに対して各接触ピン１を弾発的に接触さ
せることにより、ＤＵＴボード２を介して被検査物Ａの
回路検査等を行うようになっている。

【０００４】ここで、各接触ピン１の基端部側に受けピ
ンワイヤ（単線ワイヤ）３が接続され、この受けピンワ
イヤ３がブロック部４から上方へ延出している。また、
各受けピンワイヤ３と対応するＤＵＴボード２の配線パ
ッド２０との間は、半田付け１１０,１２０された延長
単線ワイヤ１００によって電気的に連結されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この回
路基板検査装置のテストヘッドは、各接触ピン１とＤＵ
Ｔボード２の配線パッド２０との間が、比較的長い単線
ワイヤ３,１００によって連結されているため、高周波
の波形が鈍りやすく、高周波測定性能が低くなってしま
う。このため、近年の高速化した半導体に対応するよう
な高周波（高速信号）測定を行うことができない等の問
題がある。

【０００６】本発明は、このような点を考慮してなされ
たものであり、従来より高周波測定性能の高い回路基板
検査装置のテストヘッドを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の手段は、先端部を
被検査物に接触させるための複数の接触ピンと、これら
の接触ピンを保持するブロック部と、各接触ピンの基端
部側に一端が接続され、前記ブロック部から延出する単
線ワイヤと、所定の配線パッドを有する検査用基板と、
この検査用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケ
ーブルと、この同軸ケーブルの他端と、対応する前記単
線ワイヤの他端とを電気的に接続するための、前記ブロ
ック部上またはその近傍に配置された中継基板とを備え
たことを特徴とする回路基板検査装置のテストヘッドで
ある。

【０００８】この第１の手段によれば、中継基板と検査
用基板の配線パッドとの間が同軸ケーブルで連結され、
単線ワイヤによる連結部分は、接触ピンの基端部と中継
基板との間のごく短い部分だけになる。このことによ
り、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの間を単線ワ
イヤで連結する場合に比べ、高周波伝送性能を向上させ
ることができる。

【０００９】第２の手段は、第１の手段において、前記
中継基板における電気的接続は、ストリップライン構造
によってなされるものである。

【００１０】第３の手段は、第１の手段において、前記
中継基板は、前記接触ピンにほぼ対応した位置において
前記ブロック部上に固定されているものである。

【００１１】第４の手段は、先端部を被検査物に接触さ
せるための複数の接触ピンと、これらの接触ピンを保持
するブロック部と、各接触ピンの基端部側に一端が接続
され、前記ブロック部から延出する単線ワイヤと、所定
の配線パッドを有する検査用基板と、この検査用基板の
配線パッドに一端部が接続され、他端部が前記ブロック
部の近傍において前記単線ワイヤの他端と接続され、各
単線ワイヤと、対応する配線パッドとの間を電気的に接
続するためのストリップライン構造を構成する可撓性プ
リント基板とを備えたことを特徴とする回路基板検査装
置のテストヘッドである。

【００１２】この第４の手段によれば、ブロック部の近
傍における単線ワイヤの他端と、検査用基板の配線パッ
ドとの間が、可撓性プリント基板のストリップライン構
造によって連結され、単線ワイヤによる連結部分は、接
触ピンの基端部からブロック部の近傍までのごく短い部
分だけになる。このことにより、検査用基板の配線パッ
ドと接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比
べ、高周波伝送性能を向上させることができる。また、
可撓性プリント基板を用いることにより、同軸ケーブル
を用いる場合よりも配線作業を簡素化することができ
る。

【００１３】第５の手段は、先端部を被検査物に接触さ
せるための複数の接触ピンと、これらの接触ピンを保持
するブロック部と、各接触ピンの基端部側に一端が接続
され、前記ブロック部から延出する単線ワイヤと、所定
の配線パッドを有する検査用基板と、この検査用基板の
配線パッドに一端が接続され、他端が前記ブロック部の
近傍において前記単線ワイヤの他端に接続された同軸ケ
ーブルと、この同軸ケーブルの他端側を、前記接触ピン
にほぼ対応した位置において前記ブロック部上に支持す
るための支持部材とを備えたことを特徴とする回路基板
検査装置のテストヘッドである。

【００１４】この第５の手段によれば、ブロック部の近
傍における単線ワイヤの他端と、検査用基板の配線パッ
ドとの間が、同軸ケーブルによって直接連結され、単線
ワイヤによる連結部分は、接触ピンの基端部からブロッ
ク部の近傍までのごく短い部分だけになる。このことに
より、検査用基板の配線パッドと接触ピンとの間を単線
ワイヤで連結する場合に比べ、高周波伝送性能を向上さ
せることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図１５は本発明に
よる回路基板検査装置のテストヘッドの実施の形態を示
す図である。なお、図１乃至図１５に示す本発明の実施
の形態において、図１６に示す従来例と同一の構成部分
には同一符号を付して説明する。

【００１６】［第１の実施形態］まず、図１乃至図５に
より本発明の第１の実施形態について説明する。図１お
よび図４に示すように、回路基板検査装置のテストヘッ
ドは、先端部１ａを被検査物Ａに接触させるための複数
の接触ピン１と、これらの接触ピン１を保持するヘッド
ブロック４Ａを含むブロック部４とを備えている。図１
に示すように、このフロック部４は更に、ヘッドブロッ
ク４Ａ上に積層締結された補強ブロック４Ｂを含んでい
る。

【００１７】また、このテストヘッドは更に、ブロック
部４の上部（補強ブロック４Ｂ側）に取り付けられ所定
の配線パッド２０を有するリング状ＤＵＴボード（検査
用基板）２を備えている。

【００１８】これらのＤＵＴボード２とブロック部４と
は、両者２,４が一体となって、被検査物Ａに対して
（接触ピン１の軸線方向に）相対的に離接可能となって
いる（図４参照）。そして、この回路基板検査装置のテ
ストヘッドは、被検査物Ａに対して各接触ピン１を弾発
的に接触させることにより、ＤＵＴボード２を介して被
検査物Ａの回路検査等を行うようになっている。

【００１９】ここで、図４に示すように、各接触ピン１
の基端部１ｂ側に受けピンワイヤ（単線ワイヤ）３が接
続されている。この受けピンワイヤ３は、図１および図
２に示すように、ブロック部４の補強ブロック４Ｂ側か
ら上方へ延出している。また、各受けピンワイヤ３と、
対応するＤＵＴボード２の配線パッド２０との間は、中
継基板６および同軸ケーブル（半可撓性ケーブルを含
む）５によって電気的に連結されている。

【００２０】次に、図４に示すヘッドブロック４Ａ内の
構造について説明する。図４において、ヘッドブロック
４Ａは、順次分離可能に積層締結されたピンブロック１
５、ばねブロック１６及び背面ブロック１７を有してい
る。これらの各ブロック１５,１６,１７は、それぞれ絶
縁性材料でつくられている。このうち、ピンブロック１
５は、接触ピン１を軸線方向に摺動自在に保持してい
る。

【００２１】また、ばねブロック１６内において、上記
受けピンワイヤ３の一端３ａが接触ピン１の基端部１ｂ
に対して圧接されている。また、ばねブロック１６内に
は、接触ピン１を（受けピンワイヤ３と共に）軸線方向
へ被検査物Ａ側へ付勢するコイルばね１２が設けられて
いる。

【００２２】なお、ヘッドブロック４Ａにおける接触ピ
ン１の配置（すなわち被検査物Ａの検査対象パッドの配
置）は、図５(ａ)に示すような並列配置を想定している
が、図５（ｂ）に示すような配置であってもよい（以
下、第２乃至第５の実施形態においても同様）。

【００２３】次に、上記受けピンワイヤ３、中継基板６
および同軸ケーブル５の接続構造について詳細に説明す
る。図２において、補強ブロック４Ｂに、図５(ａ)に示
す接触ピン１の各配列に対応したスロット４０が形成さ
れている。そして、補強ブロック４Ｂ上の各スロット４
０の両側部分に、それぞれ矩形状の中継基板６が立設・
固定されている。

【００２４】これらの中継基板６は、ＤＵＴボード２の
配線パッド２０に一端５ａが接続された各同軸ケーブル
５（図１参照）の他端５ｂと、対応する単線ワイヤ３の
他端３ｂとを電気的に接続するように構成されている。

【００２５】具体的には図３に示すように、各中継基板
６の高さ方向中央部には、各同軸ケーブル５の他端５ｂ
を保持するための厚さ方向貫通孔６０が形成され、同じ
く上端部には、各受けピンワイヤ３の他端３ｂを半田付
けするための半円状ワイヤ接続溝６２が形成されてい
る。そして、各ワイヤ接続溝６２から対応する貫通孔６
０に向かって導体ライン６４が延びており、この導体ラ
イン６４の延長端部（パッド部）に各同軸ケーブル５の
芯線５０が半田付けされている。

【００２６】なお、補強ブロック４Ｂ上の各スロット４
０両側部分に、それぞれ中継基板６を設ける場合につい
て説明したが、接触ピン１の各配列毎の本数が比較的少
ない場合は、図６に示すように、各スロット４０の片側
部分のみ中継基板６を設けるようにしてもよい。

【００２７】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、中
継基板６とＤＵＴボード２の配線パッド２０との間が同
軸ケーブル５で連結され、単線ワイヤ３による連結部分
は、接触ピン１の基端部１ｂと中継基板６との間のごく
短い部分だけになる。

【００２８】このことにより、ＤＵＴボード２の配線パ
ッド２０と接触ピン１との間を単線ワイヤ（例えば、受
けピンワイヤ３と図１６に示す延長単線ワイヤ１００）
で連結する場合に比べ、高周波伝送性能を向上させるこ
とができる。このため、従来より高周波測定性能の高い
回路基板検査装置のテストヘッドを提供することができ
る。

【００２９】また、予め各同軸ケーブル５の他端５ｂを
連結しておいた中継基板６を補強ブロック４Ｂ上に取り
付け、この中継基板６のワイヤ接続溝６０に上方から受
けピンワイヤ３の他端３ｂを接続することができるの
で、配線の作業効率が非常に良好となる。

【００３０】［第２の実施形態］次に、図７乃至図９に
より本発明の第２の実施形態について説明する。本実施
形態は、図７乃至図９に示すように、立形の上記中継基
板６に代えて平形の中継基板６’を用いた点で上記第１
の実施形態と異なり、その他の構成は図１、図４および
図５に示す上記第１の実施形態と同様である。

【００３１】具体的には、図７及び図８に示すように、
補強ブロック４Ｂ上の各スロット４０の片側部分に、そ
れぞれ平形で矩形状の中継基板６’が載置・固定されて
いる。これらの中継基板６’は、上記中継基板６と同
様、同軸ケーブル５の他端５ｂと、対応する単線ワイヤ
３の他端３ｂとを電気的に接続するように構成されてい
る。

【００３２】図８に示すように、各中継基板６’は、基
板本体６６と、この本体６６と補強ブロック４Ｂとの間
に介在される絶縁スペーサ６８とを有している。また、
図９に示すように、基板本体６６の幅方向中央部には、
各同軸ケーブル５の他端５ｂを保持するための厚さ方向
貫通孔１６０が形成され、同じくスロット４０側の部分
には、各受けピンワイヤ３の他端３ｂを半田付けするた
めのワイヤ接続穴１６２が形成されている。

【００３３】そして、基板本体６６の裏側（絶縁スペー
サ６８側）において、各ワイヤ接続穴１６２から対応す
る貫通孔１６０に向かって導体ライン１６４が延びてお
り、この導体ライン１６４の端部（パッド部）に各同軸
ケーブル５の芯線５０が半田付けされている。

【００３４】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、基
本的に上記第１の実施形態と同様の作用効果を奏すると
共に、上記第１の実施形態における立形の中継基板６に
代えて平形の中継基板６’を用いたことにより、受けピ
ンワイヤ３の長さをより短く設定することができる。

【００３５】このことにより、ＤＵＴボード２の配線パ
ッド２０と接触ピン１との間の単線ワイヤ部分３の長さ
の短縮によって、上記第１の実施形態よりも更に高周波
伝送性能を向上させることができる。

【００３６】［第３の実施形態］次に、図１０及び図１
１により本発明の第３の実施形態について説明する。本
実施形態は、図１０及び図１１に示すように、主に上記
中継基板６に代えてストリップライン構造を有する中継
基板７を用いた点で上記第１の実施形態と異なり、その
他の構成は図１、図４及び図５に示す上記第１の実施形
態と略同様である。

【００３７】具体的には、まず図１０に示すように、本
実施形態のブロック部４は、上記補強ブロック４Ｂに代
えて、接触ピン１の配列（図５(ａ）参照）に対応する
部分が大きく切り欠かれた補強ブロック４Ｃを有してい
る。そして、この補強ブロック４Ｃの切り欠き部分に対
応して、ヘッドブロック４Ａの上部近傍に複数の中継基
板７が配置されている。

【００３８】これらの中継基板７は、同軸ケーブル５の
他端５ｂと、対応する単線ワイヤ３の他端３ｂとを、ス
トリップライン構造によって電気的に接続するように構
成されている。

【００３９】図１１に示すように、各中継基板７は、両
端に複数のスルホール７１が形成されたベース７０を有
し、このベース７０における一方の面に多数の導体ライ
ン７４が形成されている。各導体ライン７４の両端に
は、受けピンワイヤ３の他端３ｂが接続される配線パッ
ド７６と、同軸ケーブル５の他端５ｂ（の芯線５０）が
接続される配線パッド７８とが形成されている。

【００４０】また、ベース７０の当該一方の面におい
て、導体ライン７４および配線パッド７６,７８の領域
を囲んでＧＮＤ（接地）面７２が形成されている。さら
に、ベース７０のもう一方の面（図１１における裏面）
全体にもＧＮＤ面が形成されている。

【００４１】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、基
本的に上記第１の実施形態と同様の作用効果を奏すると
共に、上記第１の実施形態における中継基板６に代え
て、配線パッド７６,７８が形成されたストリップライ
ン構造を有する中継基板７を用いたことにより、構造の
簡素化と作業効率の一層の向上を図ることができる。

【００４２】［第４の実施形態］次に、図１２及び図１
３により本発明の第４の実施形態について説明する。本
実施形態は、図１２及び図１３に示すように、上記中継
基板７および同軸ケーブル５に代えて、ストリップライ
ン構造を有するＦＰＣ（可撓性プリント基板）８を用い
た点で上記第３の実施形態と異なり、その他の構成は図
１０に示す上記第３の実施形態と略同様である。

【００４３】具体的には、まず図１２に示すように、各
単線ワイヤ３と、対応する配線パッド２０との間を電気
的に接続するための複数のＦＰＣ８が設けられている。
そして、各ＦＰＣ８の一端部８ａは、ＤＵＴボード２の
配線パッド２０に対して、直接半田付けされるか（図１
２の右側参照）、又はＦＰＣコネクタ２２を介して着脱
自在に接続されている（図１２の左側参照）。

【００４４】また、ＦＰＣ８の他端部８ｂは、上記補強
ブロック４Ｃの切り欠き部分に対応して、ヘッドブロッ
ク４Ａの上部近傍に配置されると共に、単線ワイヤ３の
他端３ｂと接続されている。

【００４５】図１３に示すように、各ＦＰＣ８は、他端
部８ｂ側に複数のスルホール８１が形成されたベース８
０を有し、このベース８０における一方の面に多数の導
体ライン８４が形成されている。各ＦＰＣ８の他端部８
ｂ側において、各導体ライン８４の端部に、受けピンワ
イヤ３の他端３ｂが接続される配線パッド８６が形成さ
れている。また、各ＦＰＣ８の一端部８ａ側において、
各導体ライン８４の端部に、各配線パッド８６に対応す
るシグナル端子８８が形成されている。

【００４６】また、ベース８０の当該一方の面におい
て、側端寄りＧＮＤライン８２が形成され、このＧＮＤ
ライン８２の一端部８ａ側にＧＮＤ端子８７が形成され
ている。さらに、ベース８０のもう一方の面（図１３に
おける裏面）全体にもＧＮＤ面が形成されている。

【００４７】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ブ
ロック部４の近傍における単線ワイヤ３の他端３ｂと、
ＤＵＴボード２の配線パッド２０との間が、ＦＰＣ８の
ストリップライン構造によって連結され、単線ワイヤ３
による連結部分は、接触ピン１の基端部１ｂからヘッド
ブロック４Ａの上部近傍までのごく短い部分だけにな
る。このことにより、ＤＵＴボード２の配線パッド２０
と接触ピン１との間を単線ワイヤで連結する場合に比
べ、高周波伝送性能を向上させることができる。

【００４８】また、上記第３の実施形態における中継基
板７および同軸ケーブル５に代えて、ストリップライン
構造を有するＦＰＣ８を用いたことにより、同軸ケーブ
ル５の加工・配線を省略することができ、より一層の構
造の簡素化と作業効率の向上を図ることができる。

【００４９】［第５の実施形態］次に、図１４及び図１
５により本発明の第５の実施形態について説明する。本
実施形態は、図１４及び図１５に示すように、上記中継
基板７を省略して、受けピンワイヤ３の他端３ｂに同軸
ケーブル５の他端５ｂを直接接続するようにした点で上
記第３の実施形態と異なり、その他の構成は図１０に示
す上記第３の実施形態と略同様である。

【００５０】具体的には、図１４及び図１５に示すよう
に、ヘッドブロック４Ａ上における接触ピン１の各配列
（図５(ａ）参照）にほぼ対応する位置に、それぞれ矩
形状の支持部材９が立設・固定されている。これらの支
持部材９は、各同軸ケーブル５の他端５ｂ側を、当該接
触ピン１にほぼ対応した位置においてヘッドブロック４
Ａ上に支持するためのものである。

【００５１】この場合、図１５に示すように、各支持部
材９の高さ方向中央部を同軸ケーブル５の他端５ｂが貫
通している。そして、支持部材９の一側（受けピンワイ
ヤ３側）から同軸ケーブル５の芯線５０が延出し、この
芯線５０に対して受けピンワイヤ３の他端３ｂが直接半
田付けされている。また、支持部材９の他側には、同軸
ケーブル５とのＧＮＤ接続部９０が形成されている。

【００５２】次に、このような構成よりなる本実施形態
の作用効果について説明する。本実施形態によれば、ヘ
ッドブロック４Ａの上部近傍における単線ワイヤ３の他
端３ｂと、ＤＵＴボード２の配線パッド２０との間が、
同軸ケーブル５によって直接連結され、単線ワイヤ３に
よる連結部分は、接触ピン１の基端部１ｂからヘッドブ
ロック４Ａの上部近傍までのごく短い部分だけになる。
このことにより、ＤＵＴボード２の配線パッド２０と接
触ピン１との間を単線ワイヤで連結する場合に比べ、高
周波伝送性能を向上させることができる。

【００５３】また、上記第１乃至第３の実施形態との比
較においては、これらの実施形態のように中継基板６,
６’または７を介在させていない分だけ、高周波伝送性
能を高めることができる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば、検査用基板の配線パッ
ドと接触ピンとの間を単線ワイヤで連結する場合に比
べ、高周波伝送性能を向上させることができる。このた
め、従来より高周波測定性能の高い回路基板検査装置の
テストヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板検査装置のテストヘッド
の第１実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図２】図１に示す回路基板検査装置のテストヘッドの
要部拡大図。

【図３】図２に示す中継基板の部分側面図。

【図４】図１に示すテストヘッドにおけるヘッドブロッ
ク（接触ピン部分）の縦断面図。

【図５】（ａ）は、図１に示すテストヘッドにおける接
触ピンの配列を示す図、（ｂ）は、該接触ピンの配列の
変形例を示す図。

【図６】図２に対応して、中継基板を一部省略した第１
実施形態の変形例を示す図。

【図７】本発明による回路基板検査装置のテストヘッド
の第２実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図８】図７に示す回路基板検査装置のテストヘッドの
要部拡大図。

【図９】図８に示す中継基板の部分側面図。

【図１０】本発明による回路基板検査装置のテストヘッ
ドの第３実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１１】図１０に示す中継基板の部分平面図。

【図１２】本発明による回路基板検査装置のテストヘッ
ドの第４実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１３】図１２に示す中継基板（可撓性プリント基
板）の部分平面図。

【図１４】本発明による回路基板検査装置のテストヘッ
ドの第５実施形態を示す正面図（一部縦断面図）。

【図１５】図１４に示す回路基板検査装置のテストヘッ
ドの要部を拡大して一部縦断面で示す図。

【図１６】従来の回路基板検査装置のテストヘッドを示
す正面図（一部縦断面図）。

【符号の説明】

１接触ピン１ａ先端部１ｂ基端部２ＤＵＴボード（検査用基板）２０配線パッド３受けピンワイヤ（単線ワイヤ）３ａ一端３ｂ他端４ブロック部５同軸ケーブル５ａ一端５ｂ他端６,６’ 中継基板７ストリップライン式中継基板８ＦＰＣ（可撓性プリント基板）８ａ一端部８ｂ他端部９支持部材

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】先端部を被検査物に接触させるための複数
の接触ピンと、これらの接触ピンを保持するブロック部と、各接触ピンの基端部側に一端が接続され、前記ブロック
部から延出する単線ワイヤと、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査用基板の配線パッドに一端が接続された同軸ケ
ーブルと、この同軸ケーブルの他端と、対応する前記単線ワイヤの
他端とを電気的に接続するための、前記ブロック部上ま
たはその近傍に配置された中継基板とを備えたことを特
徴とする回路基板検査装置のテストヘッド。
【請求項２】前記中継基板における電気的接続は、スト
リップライン構造によってなされることを特徴とする請
求項１記載の回路基板検査装置のテストヘッド。
【請求項３】前記中継基板は、前記接触ピンにほぼ対応
した位置において前記ブロック部上に固定されているこ
とを特徴とする請求項１記載の回路基板検査装置のテス
トヘッド。
【請求項４】先端部を被検査物に接触させるための複数
の接触ピンと、これらの接触ピンを保持するブロック部と、各接触ピンの基端部側に一端が接続され、前記ブロック
部から延出する単線ワイヤと、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査用基板の配線パッドに一端部が接続され、他端
部が前記ブロック部の近傍において前記単線ワイヤの他
端と接続され、各単線ワイヤと、対応する配線パッドと
の間を電気的に接続するためのストリップライン構造を
構成する可撓性プリント基板とを備えたことを特徴とす
る回路基板検査装置のテストヘッド。
【請求項５】先端部を被検査物に接触させるための複数
の接触ピンと、これらの接触ピンを保持するブロック部と、各接触ピンの基端部側に一端が接続され、前記ブロック
部から延出する単線ワイヤと、所定の配線パッドを有する検査用基板と、この検査用基板の配線パッドに一端が接続され、他端が
前記ブロック部の近傍において前記単線ワイヤの他端に
接続された同軸ケーブルと、この同軸ケーブルの他端側を、前記接触ピンにほぼ対応
した位置において前記ブロック部上に支持するための支
持部材とを備えたことを特徴とする回路基板検査装置の
テストヘッド。