JPH08129048A - 狭ピッチｉｃ用コンタクトボードの接地強化板 - Google Patents
狭ピッチｉｃ用コンタクトボードの接地強化板Info
- Publication number
- JPH08129048A JPH08129048A JP6290418A JP29041894A JPH08129048A JP H08129048 A JPH08129048 A JP H08129048A JP 6290418 A JP6290418 A JP 6290418A JP 29041894 A JP29041894 A JP 29041894A JP H08129048 A JPH08129048 A JP H08129048A
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- Japan
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- socket
- board
- pin
- ground
- grounding
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 狭ピッチＩＣ測定時に接地ピンに生じるイン
ダクタンスを小さくし、高い周波数における測定精度を
向上させる。 【構成】 狭ピッチのＩＣ１を測定時に中継ボード３を
使用する際、ＩＣ１の接地ピンとソケットボード４の接
地パターン間の距離が大きくなるため、高い周波数で測
定する際にはインダクタンスによる電位差が生じてしま
うが、接地強化板５を用いて接地ピンと接地パターンを
接続することにより、インダクタンスによる電位差を小
さくし、高い周波数による測定においても精度の良い測
定が可能になる。
ダクタンスを小さくし、高い周波数における測定精度を
向上させる。 【構成】 狭ピッチのＩＣ１を測定時に中継ボード３を
使用する際、ＩＣ１の接地ピンとソケットボード４の接
地パターン間の距離が大きくなるため、高い周波数で測
定する際にはインダクタンスによる電位差が生じてしま
うが、接地強化板５を用いて接地ピンと接地パターンを
接続することにより、インダクタンスによる電位差を小
さくし、高い周波数による測定においても精度の良い測
定が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】オートハンドラの測子とＩＣテス
タのテストヘッド間を最短距離で電気的に接続するため
の中継器具にコンタクトボードがある。この発明による
接地強化板は、このようなコンタクトボードにおいて使
用され、狭ピッチＩＣの接地用リードの接地効果を強化
し、前記ＩＣの測定時に接地を安定させる。
タのテストヘッド間を最短距離で電気的に接続するため
の中継器具にコンタクトボードがある。この発明による
接地強化板は、このようなコンタクトボードにおいて使
用され、狭ピッチＩＣの接地用リードの接地効果を強化
し、前記ＩＣの測定時に接地を安定させる。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来技術による通常ピッチＩＣ用
のコンタクトボードの構成を図７により説明する。図７
アは正面図であり、図７イは斜視図である。図７の６は
ＩＣソケット、７はソケットボード、１０は測定される
ＩＣである。
のコンタクトボードの構成を図７により説明する。図７
アは正面図であり、図７イは斜視図である。図７の６は
ＩＣソケット、７はソケットボード、１０は測定される
ＩＣである。
【０００３】図７では、ＩＣソケット６はＩＣ１０のリ
ードに対応したピン６Ａを配列する。ピン６ＡはＩＣソ
ケット６に圧入されている。ソケットボード７はＩＣソ
ケット６のピン配列に対応したソケットピン７Ａを配列
する。ソケットピン７Ａはソケットボード７のスルーホ
ールに入りはんだ付けで固定される。
ードに対応したピン６Ａを配列する。ピン６ＡはＩＣソ
ケット６に圧入されている。ソケットボード７はＩＣソ
ケット６のピン配列に対応したソケットピン７Ａを配列
する。ソケットピン７Ａはソケットボード７のスルーホ
ールに入りはんだ付けで固定される。
【０００４】図７では、ピン６Ａの先端部６２がソケッ
トピン７Ａに入ることにより、ＩＣソケット６とソケッ
トボート７が連結すると共に電気的に接続する。ソケッ
トボード７は同軸線でＩＣテスタのテストボードと電気
的に接続する。
トピン７Ａに入ることにより、ＩＣソケット６とソケッ
トボート７が連結すると共に電気的に接続する。ソケッ
トボード７は同軸線でＩＣテスタのテストボードと電気
的に接続する。
【０００５】ＩＣ１０は図示されないオートハンドラの
搬送機構でＩＣソケット６上に移送され、接触機構によ
りＩＣ１０は押圧され、ＩＣ１０のリードはピン６Ａの
頭部６１と接触する。
搬送機構でＩＣソケット６上に移送され、接触機構によ
りＩＣ１０は押圧され、ＩＣ１０のリードはピン６Ａの
頭部６１と接触する。
【０００６】図７は、例えば、2.54mmまたは1.27mmの通
常ピッチのリードをもつＩＣ用のコンタクトボードの構
成である。しかし、例えば0.65mmの狭ピッチのリードを
もつＩＣを測定する場合は、ソケットピン７Ａの入るス
ルーホールのランド径を確保することが困難になる。し
たがって、狭ピッチＩＣ用のコンタクトボードは図７の
コンタクトボードの構成と異なるものとなる。
常ピッチのリードをもつＩＣ用のコンタクトボードの構
成である。しかし、例えば0.65mmの狭ピッチのリードを
もつＩＣを測定する場合は、ソケットピン７Ａの入るス
ルーホールのランド径を確保することが困難になる。し
たがって、狭ピッチＩＣ用のコンタクトボードは図７の
コンタクトボードの構成と異なるものとなる。
【０００７】次に、従来技術による狭ピッチＩＣ用のコ
ンタクトボードの構成を図８により説明する。図８アは
正面図であり、図８イは斜視図である。図８の１は狭ピ
ッチのリードをもつＩＣ、２はＩＣソケット、３は中継
ボード、４はソケットボードである。
ンタクトボードの構成を図８により説明する。図８アは
正面図であり、図８イは斜視図である。図８の１は狭ピ
ッチのリードをもつＩＣ、２はＩＣソケット、３は中継
ボード、４はソケットボードである。
【０００８】図８では、ＩＣソケット２はＩＣ１のリー
ドが頭部２１に接触する複数のピン２Ａを配列する。ピ
ン２ＡはＩＣソケット２に圧入されている。中継ボード
３はピン２Ａの先端部２２が頭部３１に挿入されて接続
する複数のソケットピン３Ａを配列する。ソケットピン
３Ａは中継ボード３に圧入されている。ソケットボード
４はソケットピン３Ａの先端部３２がスルーホールに接
続する。ソケットピン３Ａはソケットボード４のスルー
ホールに入りはんだ付けで固定される。
ドが頭部２１に接触する複数のピン２Ａを配列する。ピ
ン２ＡはＩＣソケット２に圧入されている。中継ボード
３はピン２Ａの先端部２２が頭部３１に挿入されて接続
する複数のソケットピン３Ａを配列する。ソケットピン
３Ａは中継ボード３に圧入されている。ソケットボード
４はソケットピン３Ａの先端部３２がスルーホールに接
続する。ソケットピン３Ａはソケットボード４のスルー
ホールに入りはんだ付けで固定される。
【０００９】図８では、ピン２Ａの先端部２２がソケッ
トピン３Ａに入ることにより、ＩＣソケット２と中継ボ
ード３が連結すると共に電気的に接続する。中継ボード
３とソケットボード４はソケットピン３Ａで一体に構成
される。ソケットボード４は同軸ケーブルでＩＣテスタ
のテストボードと電気的に接続する。
トピン３Ａに入ることにより、ＩＣソケット２と中継ボ
ード３が連結すると共に電気的に接続する。中継ボード
３とソケットボード４はソケットピン３Ａで一体に構成
される。ソケットボード４は同軸ケーブルでＩＣテスタ
のテストボードと電気的に接続する。
【００１０】図８では、ソケットピン３Ａの先端部３２
は細径であるので、ソケットピン３Ａの入るスルーホー
ルのランド径を確保することができる。
は細径であるので、ソケットピン３Ａの入るスルーホー
ルのランド径を確保することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】図８では、図７と比較
して、ソケットボードの接地パターンとＩＣの接地ピン
の距離が長くなっている。したがって、高周波数でＩＣ
の測定する場合に、インダクタンスによる電位差が生
じ、接地を安定させることが困難になる。
して、ソケットボードの接地パターンとＩＣの接地ピン
の距離が長くなっている。したがって、高周波数でＩＣ
の測定する場合に、インダクタンスによる電位差が生
じ、接地を安定させることが困難になる。
【００１２】この発明は、中継ボードとソケットボード
間にＩＣの接地ピンに対応するソケットピンに接続する
接地強化板を配置することにより、高い周波数での測定
においても精度良く測定することを目的とする。
間にＩＣの接地ピンに対応するソケットピンに接続する
接地強化板を配置することにより、高い周波数での測定
においても精度良く測定することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、ＩＣ１は狭ピッチのリードをもち、Ｉ
Ｃソケット２はＩＣ１のリードが頭部２１に接触する複
数のピン２Ａを配列し、中継ボード３はピン２Ａの先端
部２２が頭部３１に挿入されて接続する複数のソケット
ピン３Ａを配列し、ソケットボード４はソケットピン３
Ａの先端部３２がスルーホールに接続する狭ピッチＩＣ
用コンタクトボードであって、接地強化板５は中継ボー
ド３とソケットボード４間に配置し、コの字状に形成
し、立設部５１はソケットボード４の接地パターンに接
続し、上面部５２はＩＣ１の接地ピンに対応するソケッ
トピン３Ａに接続する。
め、この発明は、ＩＣ１は狭ピッチのリードをもち、Ｉ
Ｃソケット２はＩＣ１のリードが頭部２１に接触する複
数のピン２Ａを配列し、中継ボード３はピン２Ａの先端
部２２が頭部３１に挿入されて接続する複数のソケット
ピン３Ａを配列し、ソケットボード４はソケットピン３
Ａの先端部３２がスルーホールに接続する狭ピッチＩＣ
用コンタクトボードであって、接地強化板５は中継ボー
ド３とソケットボード４間に配置し、コの字状に形成
し、立設部５１はソケットボード４の接地パターンに接
続し、上面部５２はＩＣ１の接地ピンに対応するソケッ
トピン３Ａに接続する。
【００１４】
【作用】前述の構成の接地強化板５は、ソケットボード
４上に形成される接地パターンとＩＣ１の接地ピンの対
応するソケットピン３Ａを電気的に接続するので、ＩＣ
１の接地ピンと前記接地パターンの距離が離れたコンタ
クトボードであっても、ＩＣ１の接地ピンのインダクタ
ンスによる電位差を小さくでき、高周波数の測定精度を
向上できる。
４上に形成される接地パターンとＩＣ１の接地ピンの対
応するソケットピン３Ａを電気的に接続するので、ＩＣ
１の接地ピンと前記接地パターンの距離が離れたコンタ
クトボードであっても、ＩＣ１の接地ピンのインダクタ
ンスによる電位差を小さくでき、高周波数の測定精度を
向上できる。
【００１５】
【実施例】次に、この発明による接地強化板の構造を図
１の実施例により説明する。接地強化板５は断面コの字
状に形成される金属板である。図１に示されるように、
接地強化板５の立設部５１の底部は櫛状に形成され、ソ
ケットボード４の接地パターンとなるスルーホールに実
装される。上面部５２の側部には突起が形成され、前記
突起はＩＣ１の接地ピンに対応するソケットピン３Ａに
接続する。図１の実施例による接地強化板５はＩＣ１が
接地ピンを２つもつ場合を示している。ＩＣ１の接地ピ
ンの配置が異なるときは、前記突起を前記ピン配置に対
応させる接地強化板を用意すればよい。
１の実施例により説明する。接地強化板５は断面コの字
状に形成される金属板である。図１に示されるように、
接地強化板５の立設部５１の底部は櫛状に形成され、ソ
ケットボード４の接地パターンとなるスルーホールに実
装される。上面部５２の側部には突起が形成され、前記
突起はＩＣ１の接地ピンに対応するソケットピン３Ａに
接続する。図１の実施例による接地強化板５はＩＣ１が
接地ピンを２つもつ場合を示している。ＩＣ１の接地ピ
ンの配置が異なるときは、前記突起を前記ピン配置に対
応させる接地強化板を用意すればよい。
【００１６】図２は図１の接地強化板５とソケットピン
３Ａとの接続図である。図２アは正面図であり、図２イ
は図２アの右側面図であり、図２ウは図２アの底面図で
ある。図２の中継ボード３には予め複数のソケットピン
３Ａが圧入されており、前記ソケットピン３Ａの内、Ｉ
Ｃ１の接地ピンに対応するソケットピン３Ａと上面部５
２の突起をはんだで接続する。図２では、ピンソケット
３Ａと接地強化板５は、ほぼ同電位となる。
３Ａとの接続図である。図２アは正面図であり、図２イ
は図２アの右側面図であり、図２ウは図２アの底面図で
ある。図２の中継ボード３には予め複数のソケットピン
３Ａが圧入されており、前記ソケットピン３Ａの内、Ｉ
Ｃ１の接地ピンに対応するソケットピン３Ａと上面部５
２の突起をはんだで接続する。図２では、ピンソケット
３Ａと接地強化板５は、ほぼ同電位となる。
【００１７】図３は図８のコンタクトボードへの接地強
化板５の配置図である。図３アは正面図であり、図３イ
は斜視図である。図３に示されるように、接地強化板５
は中継ボード３とソケットボード４間に配置される。図
３では、接地強化板５の上面部５２は中継ボード３の底
面に近づけるほど接地効果がある。また、接地強化板５
の面積を可能な限り大きくすることが望ましい。
化板５の配置図である。図３アは正面図であり、図３イ
は斜視図である。図３に示されるように、接地強化板５
は中継ボード３とソケットボード４間に配置される。図
３では、接地強化板５の上面部５２は中継ボード３の底
面に近づけるほど接地効果がある。また、接地強化板５
の面積を可能な限り大きくすることが望ましい。
【００１８】図４は、接地強化板５を使用したコンタク
トボードのユニット構成図である。図４に示されるよう
に、ＩＣソケット２は基板９に取り付けられる。ソケッ
トボード４はスペーサ９Ａを介して基板９に取り付けら
れる。ソケットピン３Ａは同軸線８でＩＣテスタのテス
トボードと電気的に接続する。図４のユニット構成によ
るコンタクトボードをオートハンドラに複数接続すれ
ば、ＩＣの多数個同時測定ができる。
トボードのユニット構成図である。図４に示されるよう
に、ＩＣソケット２は基板９に取り付けられる。ソケッ
トボード４はスペーサ９Ａを介して基板９に取り付けら
れる。ソケットピン３Ａは同軸線８でＩＣテスタのテス
トボードと電気的に接続する。図４のユニット構成によ
るコンタクトボードをオートハンドラに複数接続すれ
ば、ＩＣの多数個同時測定ができる。
【００１９】図５は図８の部分構成図であり、この発明
による接地強化板を使用しない場合を示している。図５
のＬ１はＩＣ１の接地ピンからソケットボード４に形成
される接地パターンまでのインダクタンスである。図６
は図３の部分構成図であり、接地強化板を使用してい
る。図６のＬ２はＩＣ１の接地ピンからソケットボード
４に形成される接地パターンまでの等価インダクタンス
である。ＩＣ１の接地ピンのインダクタンスに対し、接
地強化板５のインダクタンスは非常に小さいので、ＩＣ
１の接地ピンからソケットボード４に形成される接地パ
ターンまでのインダクタンスをＬ１からＬ２まで減少で
きる。
による接地強化板を使用しない場合を示している。図５
のＬ１はＩＣ１の接地ピンからソケットボード４に形成
される接地パターンまでのインダクタンスである。図６
は図３の部分構成図であり、接地強化板を使用してい
る。図６のＬ２はＩＣ１の接地ピンからソケットボード
４に形成される接地パターンまでの等価インダクタンス
である。ＩＣ１の接地ピンのインダクタンスに対し、接
地強化板５のインダクタンスは非常に小さいので、ＩＣ
１の接地ピンからソケットボード４に形成される接地パ
ターンまでのインダクタンスをＬ１からＬ２まで減少で
きる。
【００２０】
【発明の効果】この発明は、狭ピッチＩＣ用のコンタク
トボードにおいて、中継ボードを使用してＩＣの接地ピ
ンとソケットボードの接地パターンとの距離が離れた場
合、接地強化板により接地パターンと接地ピンを接続す
ることで、接地ピンのインダクタンスによる電位差を小
さくでき、高い周波数においても測定精度を向上させる
ことができる。
トボードにおいて、中継ボードを使用してＩＣの接地ピ
ンとソケットボードの接地パターンとの距離が離れた場
合、接地強化板により接地パターンと接地ピンを接続す
ることで、接地ピンのインダクタンスによる電位差を小
さくでき、高い周波数においても測定精度を向上させる
ことができる。
【図１】この発明による接地強化板の実施例による構造
図である。
図である。
【図２】図１の接地強化板５とソケットピン３Ａとの接
続図である。
続図である。
【図３】図８のコンタクトボードへの接地強化板５の配
置図である。
置図である。
【図４】接地強化板５を使用したコンタクトボードのユ
ニット構成図である。
ニット構成図である。
【図５】図８の部分構成図である。
【図６】図３の部分構成図である。
【図７】従来技術による通常ピッチＩＣ用のコンタクト
ボードの構成図である。
ボードの構成図である。
【図８】従来技術による狭ピッチＩＣ用のコンタクトボ
ードの構成図である。
ードの構成図である。
１ ＩＣ ２ ＩＣソケット ２Ａ ピン ３ 中継ボード ３Ａ ソケットピン ４ ソケットボード ５ 接地強化板 ２１ 頭部 ２２ 先端部 ３１ 頭部 ３２ 先端部 ５１ 立設部 ５２ 上面部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 33/94 7737−5Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣ(1) は狭ピッチのリードをもち、Ｉ
Ｃソケット(2) はＩＣ(1) のリードが頭部(21)に接触す
る複数のピン(2A)を配列し、中継ボード(3)はピン(2A)
の先端部(22)が頭部(31)に挿入されて接続する複数のソ
ケットピン(3A)を配列し、ソケットボード(4) はソケッ
トピン(3A)の先端部(32)がスルーホールに接続する狭ピ
ッチＩＣ用コンタクトボードであって、 接地強化板(5) は中継ボード(3) とソケットボード(4)
間に配置し、コの字状に形成し、立設部(51)はソケット
ボード(4) の接地パターンに接続し、上面部(52)はＩＣ
(1) の接地ピンに対応するソケットピン(3A)に接続する
ことを特徴とする狭ピッチＩＣ用コンタクトボードの接
地強化板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290418A JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチｉｃ用コンタクトボードの接地強化板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290418A JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチｉｃ用コンタクトボードの接地強化板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08129048A true JPH08129048A (ja) | 1996-05-21 |
Family
ID=17755778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290418A Pending JPH08129048A (ja) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | 狭ピッチｉｃ用コンタクトボードの接地強化板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08129048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
| US6348789B1 (en) | 1996-07-31 | 2002-02-19 | Ando Electric Co., Ltd. | Testboard for IC tester |
| JP2012220463A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Aica Kogyo Co Ltd | Ｉｃ及びマザーボードの間の入出力信号の計測方法 |
| JP2014062925A (ja) * | 2009-12-18 | 2014-04-10 | Tektronix Inc | 信号測定装置 |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP6290418A patent/JPH08129048A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6348789B1 (en) | 1996-07-31 | 2002-02-19 | Ando Electric Co., Ltd. | Testboard for IC tester |
| JPH11329648A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Molex Inc | Ｉｃデバイスソケット |
| JP2014062925A (ja) * | 2009-12-18 | 2014-04-10 | Tektronix Inc | 信号測定装置 |
| JP2012220463A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Aica Kogyo Co Ltd | Ｉｃ及びマザーボードの間の入出力信号の計測方法 |
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