JPH04306578A - 電子デバイスソケットとそれを実装した回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置等電子デバイ
スのソケットおよびそれを実装した回路基板の構成に係
り、特に回路基板に実装された電子デバイスの特性をチ
ェック，計測する作業を確実化，効率化すると共に実装
密度の向上を実現して生産性の向上を図った電子デバイ
スソケットとそれを実装した回路基板に関する。

【０００２】半導体装置等電子デバイスの回路基板に対
する実装工程には、実装後の電子デバイスの特性やその
変動を再確認する必要があるため実装された電子デバイ
スの各リード端子を試験機に接続して特性をチェック，
計測する工程（以下単に計測作業とする）がある。

【０００３】

【従来の技術】ＤＩＰ（Ｄｕａｌ−Ｉｎｌｉｎｅ−Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプの挿入形リード端子を持つ半導体Ｉ
Ｃの場合を例とする図４および図５は従来の計測作業の
方法例を説明する概念図である。

【０００４】なお図４および図５に共通する部材には同
一の記号を付して表わしている。図４で片面（図では下
面）に所要の導体パターン１ａがパターニング形成され
ている回路基板１の他面すなわち上面には、該基板１に
穿孔されている孔１ｂを貫通するリード端子２ａを持つ
半導体ＩＣ２がそのリード端子２ａの先端側で該回路基
板１の上記導体パターン１ａの電極部に半田付け接続さ
れている。

【０００５】かかる実装状態にある半導体ＩＣ２の計測
作業では、例えば上記導体パターン１ａのアースパター
ン１ａ′をピンセット状の接触子３で挟んで試験機４に
繋げると共に、該試験機４に繋がる針状接触子５ａを具
えたプローブ５をマニュアル把持して該接触子５ａを上
記半導体ＩＣ２の所要のリード端子２ａと対応する半田
付け電極部に矢印ａのように順次個々に当接せしめて行
なうようにしている。

【０００６】特にこの場合には、アースパターン１ａ′
側の接触子３をマニュアル保持する必要がないため能率
的な計測作業が行なえるメリットがある。また他の例を
示す図５は試験治具を利用した場合を示したものである
。

【０００７】すなわち図５で、図４同様の回路基板１に
は図４で説明した半導体ＩＣ２が半田付け接続された状
態にある。そして該半導体ＩＣ２を計測する試験機４に
繋がる試験治具６は、例えば板状絶縁体７の該半導体Ｉ
Ｃ２の各リード端子２ａと対応する位置に直状のピン接
触子８がその両端を突出させて固定されて構成されてお
り、該各ピン接触子８の内の例えばアースパターン１ａ
′に接続するリード端子２ａ′に対応するピン接触子８
′のみは上記試験機４の図示されない接地端子に接続さ
れている。

【０００８】そこで該試験治具６のピン接触子８を計測
端子側（図の場合では下側）のみ一点鎖線で示すＡのよ
うに図示されない工具等で一括して外側に彎曲させなが
らすなわち先端を開きながら該試験治具６を矢印ｂのよ
うに降下接近させた後上記工具による彎曲を解除すると
、上記各ピン接触子８をＡ′の如く対応するリード端子
２ａに接触させることができる。

【０００９】次いで、該試験機４の図示されない計測端
子に繋がる針状接触子５ａを具えたプローブ５をマニュ
アル把持して該接触子５ａが上記半導体ＩＣ２の所要の
リード端子２ａと対応するピン接触子８を矢印ｃの如く
に図４同様に順次個々に当接せしめて該半導体ＩＣ２の
計測を行なうようにしている。

【００１０】特にこの場合には、半導体ＩＣ２が実装さ
れた回路基板１を裏返す必要がないので図４の場合より
も計測作業の能率を上げることができる。しかし前者の
場合には、回路パターンが入り組んだりＩＣとしての集
積度が上がってリード端子間ピッチが狭くなるとマニュ
アル把持するプローブの接触させる電極部を間違えたり
隣接電極部と接触して該半導体ＩＣ２を破壊する等のこ
とがあり、また後者の場合では半導体ＩＣ２の実装密度
が高いときには上述した試験治具６の装着がしずらくな
って装着位置がズレる等の危険性が生ずることになる。

【００１１】従って従来は工数をかけながら細心の注意
を払って計測作業を行なっている現状にある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従来の方法では、回路
パターンが入り組んだりＩＣとしての集積度が上がって
リード端子間ピッチが狭くなると計測作業時に細心の注
意を払わなければならず工数がかかって生産性の向上を
期待することができないと言う問題があった。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題は、パッケージ
周面に該パッケージの厚さ方向に折り曲げられた複数の
挿入形リード端子を有する電子デバイスソケットであっ
て、先端から挿入されるリード端子をその両面から押圧
するコンタクトを具えた複数の接続端子と、該接続端子
を各リード端子と対応する位置に保持固定すると共に保
持固定された該接続端子をその高さ方向で余裕をもって
保護する高さを持つ周壁と該接続端子に対する電子デバ
イスの挿入位置を規定する手段とを少なくとも具えた絶
縁体とで構成し、上記接続端子の絶縁体に保持固定され
たときのコンタクトの外側に位置する舌片の先端には、
上記絶縁体の周壁内面に沿って更に外側に伸びた後内側
若しくは外側に曲げられた端部近傍に計測信号取出手段
が設けられている舌片からなる計測端子が一体化形成さ
れている電子デバイスソケットによって達成される。

【００１４】また、パッケージ周面に該パッケージの厚
さ方向に折り曲げられた複数の挿入形リード端子を有す
る電子デバイスを実装する回路基板であって、前項記載
の電子デバイスソケットが、該電子デバイスソケットを
構成する接続端子のコンタクトに対する反対側の端部領
域で回路基板の所定位置に実装されて構成されている回
路基板によって達成される。

【００１５】

【作用】回路基板の電子デバイス実装面側にプローブの
針状接触子を当接させる孔を持つ固定された舌片を配置
して電子デバイス実装領域を構成すると、該孔に針状接
触子の先端を挿入して接触させるだけで計測作業を行な
うことができるので該作業の効率化と隣接端子間の接触
による電子デバイスの破壊を抑制することができる。

【００１６】本発明では上記舌片を電子デバイス用ソケ
ットの接続端子に付設することで電子デバイスとしての
隣接端子間の接触による破壊を抑制すると共に計測作業
の効率向上を図るようにしている。

【００１７】従って該ソケットに電子デバイスを装着す
るだけで効率のよい計測作業を実現することができる。

【００１８】

【実施例】図４同様にＤＩＰタイプの挿入形リード端子
を持つ半導体ＩＣの場合を例とする図１は本発明になる
ソケットの構成例を説明する図であり、長手方向に直交
する断面斜視図で示す（１−１）　は全体構成図を，ま
た（１−２）　は装着した半導体ＩＣの計測時の状態を
それぞれ表わしている。

【００１９】また図２はソケットが実装された回路基板
を示す図、図３は回路基板の実装密度を向上させたとき
の状態を示す図である。なおいずれも図４，図５と同じ
部材には同一の記号を付して表わしている。

【００２０】図１で回路基板１と半導体ＩＣ２は図４，
図５で説明したものである。また本発明になるソケット
１１は、上記半導体ＩＣ２のＤＩＰタイプの各リード端
子２ａがその先端から挿入し得ると共に挿入された該先
端領域を両面から押圧して該リード端子２ａとの接続を
確保するために背中合わせに彎曲して対面する舌片１２
ａ１，１２ａ２からなるコンタクト１２ａ　を少なくと
も具えた複数の接続端子１２と、上記半導体ＩＣ２の各
リード端子２ａと対応する位置に設けた孔１３ａ　に該
接続端子１２をコンタクト１２ａ　の反対側端部１２ｂ
　から挿入することで該接続端子１２を上記リード端子
２ａと接続し得る方向に保持固定できると共に保持固定
したときの該接続端子１２をその高さ方向で保護する高
さを持つ周壁１３ｂ　が形成されている絶縁体１３とで
構成されている。

【００２１】そして上記接続端子１２を該絶縁体１３に
固定したときのコンタクト１２ａ　の外側に位置する舌
片１２ａ２にはその先端から上記絶縁体１３の周壁１３
ｂ　の内面に沿って更に外側に伸びた後端部近傍が内側
に曲げられている舌片からなる計測端子１２ａ２′が一
体化形成されており、その端部近傍の内側に曲げられた
領域には孔１２ｃ　が形成されている。

【００２２】一方上記絶縁体１３の接続端子１２を保持
固定する領域の内側には２個の隔壁１３ｃが該絶縁体１
３の長手方向に沿って形成されており、該隔壁１３ｃ　
の上面１３ｄ　に上述した半導体ＩＣ２を載置したとき
に該半導体ＩＣ２の各リード端子２ａの先端領域が上記
接続端子１２のコンタクト１２ａ　部分に挿入されるよ
うになっている。

【００２３】そこで、上記絶縁体１３の各孔１３ａ　に
接続端子１２をその端部１２ｂ　側から挿入して該接続
端子１２を絶縁体１３に保持固定せしめてソケット１１
を構成した後、該絶縁体１３の各孔１３ａ　から突出す
る接続端子１２の端部１２ｂ　を図４，図５と同様に回
路基板１の孔１ｂに挿入して該端部１２ｃ　を半田付け
接続して該ソケット１１を基板１に実装し、更に上記半
導体ＩＣ２をそのパッケージ部分が隔壁１３ｃ　の上面
１３ｄ　に接する位置まで挿入することで（１−２）　
示す状態とすることができる。

【００２４】なおこの場合には、半導体ＩＣ２の各リー
ド端子２ａと接続する接続端子１２に繋がる上述した計
測端子１２ａ２′の孔１２ｃ　が該半導体ＩＣ２の上部
外側に位置することになる。

【００２５】従ってかかる装着状態にある半導体ＩＣ２
を計測するには、例えば回路基板１の導体パターン１ａ
のアースパターン１ａ′をピンセット状の接触子３で挟
んで試験機４に繋げると共に、該試験機４に繋がる針状
接触子５ａを具えたプローブ５をマニュアル把持して該
接触子５ａを上記半導体ＩＣ２の各リード端子２ａと対
応する上記計測端子１２ａ２′の孔１２ｃ　に順次個々
に当接せしめることで該半導体ＩＣ２の計測を行なうこ
とができる。

【００２６】特にかかる構成になるソケット１１では、
プローブ５の針状接触子５ａを接続端子１２の孔１２ｃ
　に当接せしめればよいため該接触子５ａを安定した状
態で計測端子１２ａ２′に接触させることができると共
に該接触子５ａが隣接端子間に跨がることもなく、結果
的に該半導体ＩＣ２の計測を容易且つ安全に行なうこと
ができる。

【００２７】なお上記接続端子１２では計測端子１２ａ
２′の先端に設ける孔１２ｃ　が内側に曲げられた領域
に形成されている場合を表わしているが、該孔形成領域
が外側に曲げられている場合でも同等の効果が得られる
ことは明らかである。

【００２８】図２は図１の回路基板１に図１で説明した
ソケット１１のみを所要のピッチ間隔で複数個（　図で
は３個）実装して回路基板完成体１４を構成したもので
ある。 かかる回路基板完成体１４では、所定の半導体ＩＣ２を
挿入するだけで図１で説明したように該半導体ＩＣ２の
実装状態における計測作業を容易且つ安全に行なうこと
ができると共に不良ＩＣの交換作業等も容易に行なえる
メリットがある。

【００２９】また回路基板１の実装密度を向上させた場
合の例を示す図３は、該回路基板１に隣接して実装され
ている例えばソケット１１ａ，１１ｂ　間および１１ｂ
，１１ｃ　間の隣合う接続端子１２の間に例えば抵抗や
コンデンサの如きデバイス１５を該接続端子１２の上述
した孔１２ｃ　部分で半田付け手段等で接続したもので
ある。

【００３０】この場合には、該デバイス１５の取付け位
置がソケット１１の表面近傍であるため該取付け作業が
容易であると共に、回路基板１上に実装すべきデバイス
１５がソケット１１上に取り付けられるので該回路基板
１としての実装密度を容易に向上させることができる。

【００３１】

【発明の効果】上述の如く本発明により、回路基板に実
装された電子デバイスの計測作業を効率化すると共に実
装密度を上げて生産性の向上を図った電子デバイスソケ
ットとそれを実装した回路基板を提供することができる
。

【００３２】なお本発明の説明では回路基板に実装する
電子デバイスがＤＩＰタイプの半導体ＩＣの場合につい
て行なっているが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプの如く挿入形リード端子がパッケー
ジの四方に形成されている電子デバイスでも同等の効果
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明になるソケットの構成例を説明する
図、

【図２】　　ソケットが実装された回路基板を示す図。

【図３】　　回路基板の実装密度を向上させたときの状
態を示す図。

【図４】　　従来の計測作業の方法例を説明する概念図
（その１）。

【図５】　　従来の計測作業の方法例を説明する概念図
（その２）。

【符号の説明】

１　　　　回路基板　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１ａ，　　　導体パターン １ａ′　　アースパターン　　　　　　　　　　　　　
　　　１ｂ　　　　孔２　　　　半導体ＩＣ（電子デバ
イス）２ａ　　　　リード端子　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　３　　　　接触子４　　　　試験機
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５
　　　　プローブ５ａ　　　　針状接触子 １１，１１ａ，１１ｂ　　　　ソケット　　　　　　　
　　　　　　　１２　　　　接続端子１２ａ　　　コン
タクト　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１２
ａ１，１２ａ２　　　　舌片 １２ａ２′計測端子　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　１２ｂ　　　端部１２ｃ　　　孔 １３　　　　絶縁体　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　１３ａ　　　孔１３ｂ　　　周壁　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１３
ｃ　　　隔壁１３ｄ　　　上面

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　パッケージ周面に該パッケージの厚さ
   方向に折り曲げられた複数の挿入形リード端子を有する
   電子デバイスソケットであって、先端から挿入されるリ
   ード端子（２ａ）をその両面から押圧するコンタクト（
   １２ａ）を具えた複数の接続端子（１２）と、該接続端
   子（１２）を各リード端子（２ａ）と対応する位置に保
   持固定すると共に保持固定された該接続端子（１２）を
   その高さ方向で余裕をもって保護する高さを持つ周壁（
   １３ｂ）　と該接続端子（１２）に対する電子デバイス
   の挿入位置を規定する手段（１３ｃ）　とを少なくとも
   具えた絶縁体（１３）とで構成し、上記接続端子（１２
   ）の絶縁体（１３）に保持固定されたときのコンタクト
   （１２ａ）　の外側に位置する舌片（１２ａ２）の先端
   には、上記絶縁体（１３）の周壁（１３ｂ）　内面に沿
   って更に外側に伸びた後内側若しくは外側に曲げられた
   端部近傍に計測信号取出手段が設けられている舌片から
   なる計測端子（１２ａ２　′）　が一体化形成されてい
   ることを特徴とした電子デバイスソケット。
2. 【請求項２】　　請求項１記載の計測信号取出手段が穿
   孔された孔（１２ｃ）　で構成されていることを特徴と
   した電子デバイスソケット。
3. 【請求項３】　　パッケージ周面に該パッケージの厚さ
   方向に折り曲げられた複数の挿入形リード端子を有する
   電子デバイスを実装する回路基板であって、請求項１記
   載の電子デバイスソケット（１１）が、該電子デバイス
   ソケット（１１）を構成する接続端子（１２）のコンタ
   クト（１２ａ）　に対する反対側の端部（１２ｂ）　領
   域で回路基板（１）　の所定位置に実装されて構成され
   ていることを特徴とした回路基板。