JPH10172703A

JPH10172703A - ソケット

Info

Publication number: JPH10172703A
Application number: JP8352316A
Authority: JP
Inventors: Masao Toyama; 正生遠山
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1996-12-12
Filing date: 1996-12-12
Publication date: 1998-06-26
Anticipated expiration: 2016-12-12
Also published as: KR19980063979A; JP3256455B2; SG63781A1; TW369691B

Abstract

(57)【要約】【課題】電気部品のリード端子がコンタクトピンの間
にはまり込まないソケットを提供する。【解決手段】電気部品２００を収納して電気的な試験
を行うソケット２のコンタクトピン１３のうち、リード
端子と接触する部分１４の一部を他の部分よりも幅広に
形成し、その部分の間隔を狭くしておく。コンタクトピ
ン１４の弾性力を必要以上に強くしないで、リード端子
２０２が接触部１４間にはまり込まないようにできるの
で、ソケット２への挿入抜去が確実に行えるようにな
る。その幅広の部分が入出する部分のスリットの幅は、
スリット部材３１を部分的に薄くすることで広げておく
と、スリットの強度を低下させないで済む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品を試験す
るソケットにかかり、特に、幅の狭いリード端子を多数
有する半導体装置に用いられるソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスを供給するメー
カーでは、シリコン基板上に所定の集積回路を形成し、
ウェハー状態での試験が終了した後、シリコン基板を分
割し、分割されたシリコン基板を樹脂やセラミック等で
封止して半導体デバイスを製造している。完成品の半導
体デバイスは出荷やプリント基板上への実装前に、動作
試験やバーンイン試験等による、良品と不良品の判別
や、スクリーニングが行われている。

【０００３】そのような試験には、多数の半導体デバイ
スを取り扱う必要があるため、挿入抜去が容易なソケッ
トが用いられているが、半導体デバイスパッケージ形状
やリード形状は多数の種類があるため、半導体デバイス
の試験に用いられる試験用のソケットにも、種々の形状
のものがある。

【０００４】それらのうち、図１１(ａ)、(ｂ)の符号２
００で示したＳＯＪ(small out-line J-lead)型の半導
体デバイスの試験に用いられる従来技術のソケットを説
明する。

【０００５】図１４(ａ)〜(ｃ)を参照し、符号１０２で
示すものは、その従来技術のソケットであり、同図(ａ)
は平面図、同図(ｂ)はＩ−Ｉ線截断面図、同図(ｃ)はII
−II線截断面図である。このソケット１０２は、絶縁性
樹脂(プラスチックス)から成るベース１１６と、コンタ
クトピン１１３とを有している。

【０００６】コンタクトピン１１３の上部は二股に分か
れ、先端に接触部１１４、１１５が形成されており、下
部には脚部１１９が２本形成されている。ベース１１６
には、凹部形状のＩＣ収納部１２８が設けられており、
その外側には、スリット部材１３１が複数等間隔で列設
され、スリットが形成されている。

【０００７】コンタクトピン１１３は、スリット内に脚
部１１９側から挿入され、押圧部１７上端が押圧される
ことでベース１１６に植設されており、そのベース１１
６の底面から脚部１１９が下方に突き出され、ソケット
１０２全体をプリント基板に接続固定できるように構成
されている。

【０００８】ＩＣ収納部１２８内の四隅には、半導体デ
バイスを位置決めするための位置決め部１２１が設けら
れており、ＩＣ収納部１２８の開口端部の四隅には、挿
入途中の半導体デバイスを、位置決め部１２１まで導く
誘い込み部１２２が設けられている。

【０００９】上述したＩＣ収納部１０９内に半導体デバ
イス２００を収納する方法を説明する。ＳＯＪ型の半導
体デバイス２００では、そのリード端子２０２は、パッ
ケージ２０１の側面から導出され、底面２０４側で内側
に折り曲げられており、パッケージ２０１の下でプリン
ト基板に接続できるように構成されている。

【００１０】この半導体デバイス２００をソケット１０
２に保持させる際、先ず、半導体デバイス２００の背２
０３を下、リード端子２０２を上に向け、ＩＣ収納部１
２８上で水平にする(図１５(ａ))。

【００１１】ソケット１０２内では、コンタクトピン１
１３の接触部１１４、１１５は、スリット内からＩＣ収
納部１２８側に突き出されており、半導体デバイス２０
０を垂直に降ろし、そのパッケージ２０１の角を誘い込
み部１２２内に滑り込ませると、先ず、リード端子２０
２が、コンタクトピン１１３の最上部に位置する接触部
１１４に接触する(図１５(ｂ))。

【００１２】その状態で半導体デバイス２００を押し下
げると、リード端子２０２の側面が接触部１１４をスリ
ット内に押し込もうとし、接触部１１４に付与された弾
性力によってリード端子２０２の側面と接触部１１４と
が摺動し、リード端子２０２の摺動面がクリーニングさ
れる。

【００１３】パッケージ２０１の角が位置決め部１２２
にはまり込み、それ以上押し下げられなくなったところ
で、半導体デバイス２００はＩＣ収納部１２８内に収納
されたことになり、リード端子２０２のクリーニングさ
れた面は、接触部１１４の下方に位置する接触部１１５
に当接される。この状態では、リード端子２０２とコン
タクトピン１１３とが電気的に接続されており、半導体
デバイス２００の動作試験を行うことができる。

【００１４】動作試験が終了し、半導体デバイス２００
の良・不良を判別した後、ソケット１０２から半導体デ
バイス２００を取り出し、不良品であれば除去し、良品
であれば後工程に送る。

【００１５】このように、ソケット１０２を用いれば、
多数のリード端子２０２を有する半導体デバイス２００
の動作試験やバーンイン試験を確実に行えることから、
種々の半導体デバイスについて、その形状に対応したソ
ケットが用意され、広く使用されるに至っている。

【００１６】しかしながら上記従来技術のソケット１０
２では、ＩＣ収納部内に半導体デバイス２００を収納し
た状態では、リード端子２０２には接触部１１４、１１
５からの押圧力が加えられている。個々のリード端子２
０２に加えられる押圧力は小さくても、リード端子２０
２は多数であるため、全体では大きな力で保持されてい
ることになり、ソケット１０２内から半導体デバイス２
００を取り出す際に、そのまま垂直方向に抜去しようと
すると、保持力に逆らうため、非常に大きな力を必要と
してしまう。

【００１７】そこで上述のようなソケット１０２では、
収納状態の半導体デバイス２００の背２０３とベース１
１６の間に隙間１２９が存するように構成されており、
半導体デバイス２００をソケット１０２から取り出す
際、ソケット１０２の側方から隙間１２９内に治具を挿
入し、梃子の原理によって半導体デバイス２００の一端
を押し上げてから抜去していた。このようにすれば、抜
去する際にはコンタクトピン１１３と接触しているリー
ド端子２０２の数が少なくなり、保持力が小さくなるの
で、少ない力で半導体デバイス２００を抜去することが
できる。

【００１８】しかしながら、半導体デバイス２００の一
端を持ち上げると、各リード端子２０２は、ソケット１
０２内のコンタクトピン１１３に対して互いに斜めな状
態で接触させられた後、抜去されることになるため、多
数のリード端子２０２のうちには、コンタクトピン１１
３の間にはまり込むものが生じる。その状態の半導体デ
バイス２００を無理に抜き取ろうとすると、リード端子
２０２が曲がってしまったり、又はコンタクトピン１１
３とリード端子２０２とが全く噛み合ってしまい、抜去
できない場合もあった。

【００１９】また、ソケットに設けられた半導体装置に
対する位置決め精度が甘かったり、あるいはソケットに
対して半導体装置が斜めに挿入されたりすると、半導体
装置のリード端子とソケットのコンタクトピンがからみ
合い、結果として半導体装置のリード端子を変形させる
ことがあった。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたもので、その目的
は、電気部品のリード端子がコンタクトピンの間にはま
り込まないソケットを提供することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、複数のリード端子を有する
半導体装置を載置する載置部と、前記載置部の近傍に設
けられ、載置された半導体装置の各リード端子とそれぞ
れ電気的に接続される複数のコンタクトピンとを有し、
前記複数のコンタクトピンの間隔は、前記載置される半
導体装置の各リード端子の幅よりも小さいことを特徴と
する。

【００２２】請求項２記載の発明は、複数のリード端子
を有する半導体装置を載置する載置部と、前記載置部の
近傍に設けられ、載置された半導体の各リード端子とそ
れぞれ電気的に接続される複数のコンタクトピンとを有
し、前記複数のコンタクトピンの間隔は、各コンタクト
ピンの幅よりも狭いことを特徴とする。

【００２３】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２のいずれか１項記載のソケットであって、前記複数
のコンタクトピンは、前記リード端子と接触する先端部
の幅が、他の部分よりも広くなっていることを特徴とす
る。

【００２４】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３のいずれか１項記載のソケットであって、前記複数
のコンタクトピンは、前記リード端子と接触する先端部
の幅が、他の部分よりも広くなっていることを特徴とす
る。

【００２５】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４のいずれか１項記載のソケットであって、前記複数
のコンタクトピンの間には、絶縁性物質からなる絶縁部
材が配置されていることを特徴とする。

【００２６】この請求項５記載のソケットの絶縁部材に
ついては、請求項６記載の発明のように、ソケット本体
に一体に形成したスリットにしたり、請求項７記載の発
明のように、ソケット本体に位置決めされた隔壁状絶縁
フィルムにすることができる。

【００２７】上述の構成の本発明のソケットでは、複数
のリード端子を有する半導体装置を載置する載置部と、
その載置部の近傍に設けられ、載置された半導体装置の
各リード端子とそれぞれ電気的に接続される複数のコン
タクトピンとを有しており、複数のコンタクトピンの間
隔が、載置される半導体装置の各リード端子の幅よりも
小さくされているので、半導体装置のリード端子がコン
タクトピンの間にはまり込むことはない。また、複数の
コンタクトピンの間隔を、各コンタクトピンの幅よりも
小さくしたり、各リード端子の間隔よりも大きくしても
同様である。

【００２８】このようなコンタクトピンについては、リ
ード端子と接触する先端部分の幅を他の部分よりも広く
しておくと、リード端子と接触する面積が大きくなり、
電気的接続が確実になる。

【００２９】更に、各コンタクトピンの間に、絶縁性物
質からなる絶縁部材を配置しておくと、コンタクトピン
間の短絡を防止することができて都合がよい。

【００３０】そのソケットの絶縁部材については、ソケ
ット本体に一体に形成されたスリットにすると、ソケッ
ト製造工程が簡略化でき、また、ソケット本体に位置決
めされた隔壁状絶縁フィルムにすると、コンタクトピン
間を一層近接配置させることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態のソケッ
トを図１〜５を用いて説明する。図２(ａ)〜(ｃ)の符号
２は、その第１の実施形態のソケットであり、図２(ａ)
は正面図、同図(ｂ)はＡ−Ａ線截断面図、同図(ｃ)はＢ
−Ｂ線截断面図である。

【００３２】このソケット２は、上述のソケット１０２
と同様に、ＳＯＪ型の半導体デバイスの試験に用いられ
るものであり、絶縁製材料で形成されたベース１６と、
金属板の打ち抜き加工によって形成された複数のコンタ
クトピン１３とを有している。その金属板は０．４ｍｍ
厚の銅合金で構成されており、コンタクトピンの幅ａ
(厚み)は、その厚みの０．４ｍｍにされている。

【００３３】このコンタクトピン１３は、図１に示すよ
うに、台座１１を有しており、その上部には、２つの接
触部１４、１５が、弾性部１８₁、１８₂によって弾性支
持された状態で設けられている。下部には、プリント基
板との接続に用いられる脚部１９が設けられている。接
触部１４、１５のうち、上側に位置する接触部１４の先
端は折り曲げとつぶし加工によって他の部分よりも幅広
に形成されており、その幅ｂは０．５５ｍｍにされてい
る。

【００３４】ベース１６中央には、載置部の一例である
凹部形状のＩＣ収納部２８が設けられており、その外側
に、絶縁性樹脂から成り、ベース１６と一体に形成され
た複数のスリット部材３１が複数個等間隔で列設されて
いる。各スリット部材３１によって、図４(ａ)の符号３
２で模式的に示すようなスリット３２が形成されている
(弾性部１８₁は省略してある)。

【００３５】そのスリット３２は、測定対象の半導体デ
バイスのリード端子配列に適合するように、ベース１６
上に２列に並べられており、コンタクトピン１３が、脚
部１１９側からスリット３２内に挿入され、ベース１６
に植設されている。

【００３６】スリット部材３１の幅(厚み)ｃは０．３ｍ
ｍであるが、上端部分の幅ｄは０．１５ｍｍと薄くされ
ており、スリット部材３１のピッチは０．８ｍｍなの
で、上端部のスリット間隔は０．６５ｍｍ、それ以外の
部分のスリット間隔は０．５ｍｍになっている。

【００３７】このスリット３２内では、弾性部１８₁、
１８₂はスリット間隔０．５ｍｍのところ、接触部１４
はスリット間隔０．６５ｍｍのところに位置しており、
コンタクトピン１３のピッチも０．８ｍｍなので、弾性
部１８₁、１８₂間の間隔ｅは、０．４ｍｍ、接触部１４
間の間隔ｆは０．２５ｍｍになっており、弾性部１
８₁、１８₂と接触部１４とは、スリット部材３１とは非
接触の状態で、スリット３２内をそれぞれ出入りするこ
とができる。

【００３８】このソケット２でも、図１１の符号２００
で示したＳＯＪ型の半導体デバイスを挿入する際には、
その背２０３を下に向け、ＩＣ収納部２８上で水平にし
(図３(ａ))、その状態から垂直に降ろす。すると、リー
ド端子２０２は、先ず、コンタクトピン１３の最上部に
位置する接触部１４と接触する(図１５(ｂ))。

【００３９】その状態で半導体デバイス２０２を押し下
げると、接触部１４に付与された弾性力により、リード
端子２０２側面が接触部１４の幅広に形成された部分と
摺動し、摺動面がクリーニングされる。半導体デバイス
２００が収納部２９内に収納されたところで、クリーニ
ング後のリード端子２０２側面に接触部１５が当接さ
れ、コンタクトピン１３とリード端子２０２とが電気的
に接続され、動作試験をできる状態になる。

【００４０】動作試験が終了し、半導体デバイス２００
をソケット２から取り出す際には、図５に示すように、
治具を用いて半導体デバイス２００の一端を持ち上げ、
斜めにした後、抜去する。

【００４１】半導体デバイス２００のリード端子２０２
の寸法は、根本部分２０５では幅０．４７ｍｍ、根本部
分２０５よりも先の先端部分２０６では幅０．２６ｍｍ
と細くされているが、コンタクトピン１３の接触部１４
間の間隔ｆは、上述したように、０．２５ｍｍなので、
図５に示すように、半導体デバイス２００の一端を持ち
上げたとき、接触部１４と接触している先端部分２０６
でも接触部１４間にははまり込むことはない。従って、
抜去する際にリード端子２０２が曲がったり、半導体デ
バイス２００が抜けなくなったりすることはない。

【００４２】他方、上述した従来技術のソケット１０２
では、図４(ｂ)に示すように、スリット部材１３１の幅
は０．３ｍｍにされており、また、コンタクトピン１１
３の幅は接触部１１４、１１５の他、他の部分も全部
０．４ｍｍにされている。スリット部材１３１やコンタ
クトピン１１３のピッチは０．８ｍｍであるから、接触
部１１４の間隔は０．４ｍｍになり、リード端子２０２
の先端部分２０６が容易にはまり込んでしまう。

【００４３】本発明のソケット２では、そのような不都
合はなく、斜め状態の半導体デバイス２００を容易に抜
去することができる。また、リード端子２０２は接触部
１４の幅広にされた部分と摺動するので、リード端子２
０２の側面を確実にクリーニングすることができ、接触
部１５とリード端子２０２との電気的接触状態は良好で
ある。

【００４４】次に、本発明の第２の実施形態を図６、７
を用いて説明する。図７(ａ)、(ｂ)の符号３は、その第
２の実施形態のソケットの断面図であり、図１２に示し
たＴＳＯＰ(thin small outline package)型の半導体デ
バイス３００の試験用に用いられるものである。

【００４５】このソケット３は、絶縁性材料で形成され
たベース４６と、そのベース４６上に被せられたカバー
５６と、図６に示したコンタクトピン４３とを有してい
る。

【００４６】コンタクトピン４３は、台座部４１を有し
ており、その台座部４１の上方には、弾性部４８に弾性
支持された状態で接触部４４が設けられている。下方に
はプリント基板との接続に用いられる脚部４９が設けら
れている。

【００４７】コンタクトピン４３は、金属板の打ち抜き
加工によって形成されているが、接触部４４の先端は折
り曲げとつぶし加工が施され、幅広に形成されている。
このコンタクトピン４３の先端部分や弾性部４８の幅
ａ'と、幅広部分の幅ｂ'とは、それぞれ０．２ｍｍ、
０．４ｍｍにされている。

【００４８】ベース４６中央には、凹部形状のＩＣ収納
部５８が設けられており、そのＩＣ収納部５８の周囲に
は、ベース４６と一体に成形されたスリット部材６１が
等間隔で列設され、各スリット部材６１でスリットが形
成されている。そのスリット内にはコンタクトピン４３
が脚部４９側から挿入され、押圧部分４７が押圧される
ことで、ベース４６の底面に植設されている。その際、
ベース４６の底面からは脚部４９が下方に突き出され、
ソケット３全体をプリント基板に接続固定できるように
構成されている。

【００４９】このソケット３では、バネの弾性力に逆ら
って、カバー５６を押し下げると、図７(ａ)に示すよう
になる。この状態では、コンタクトピン４３に設けられ
たトリガ部４２が、カバー５６内に設けられた押圧部材
５７によって押圧され、接触部４４は外方に向けて退避
される。

【００５０】スリット部材６１の厚み、ピッチは上述の
ソケット２の場合と同様にされており、スリット部材６
１の上部は薄くされているので、トリガ部４２が押圧部
材５７によって押圧された状態では、接触部４４の幅広
に成形された部分はスリット内に挿入された状態になっ
ている。

【００５１】その状態で、カバー５６の中央に設けれた
穴から半導体デバイス３００をベース４６のＩＣ収納部
５８内に垂直に落とし込み、次いで、バネの付勢力によ
ってカバー５６を押し上げると、図７(ｂ)のように、押
圧部材５７は上方に移動し、接触部４４は、リード端子
３０２と電気的に接続される。

【００５２】半導体デバイスと接触する際、位置決めの
状態が悪いとリード端子間にコンタクトピンが入り込ん
でしまい接触を得られないことがあった。

【００５３】それに対し、上述のソケット３の接触部同
士の間隔は０．２５ｍｍにされており、リード端子３０
２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭いので、リード端子３
０２が接触部４４間にはまり込むことはなく、半導体デ
バイス３００を容易に抜去することができる。なお、こ
のソケット３では、接触部４４のうち、リード端子３０
２と接触する部分は幅広に形成されているので、コンタ
クトピン３０２が傷が付かない。

【００５４】次に、本発明の第３の実施形態を図８〜１
０を用いて説明する。図９、１０の符号４は、その第３
の実施形態のソケットであり、図１３に示すＱＦＰ(qua
d flat package)型の半導体デバイス４００の動作試験
やバーンイン試験に用いられるものである。

【００５５】図８は、このソケット４に用いられるコン
タクトピン７３であり、図９、１０は、それぞれカバー
を外した状態のソケット４の平面図、その状態の部分截
断面図である。

【００５６】コンタクトピン７３は台座部７１を有して
おり、その上方には、弾性部７８によって弾性支持され
た接触部７４が設けられている。下方には、プリント基
板との接続用の脚部７９が設けられている。

【００５７】そのコンタクトピン７３も、金属板の打ち
抜き加工によって形成されているが、接触部７４の上端
は、折り曲げとつぶしによって幅広に形成されており、
幅広部分以外の幅ａ"と、幅広部分の幅ｂ"とは、上述の
コンタクトピン３、１３と同様に、それぞれ０．３ｍ
ｍ、０．５５ｍｍにされている。

【００５８】ソケット４は絶縁性材料で形成されたベー
ス７６を有しており、ベース７６の底面中央には凹部形
状のＩＣ収納部８８が設けられている。ＩＣ収納部８８
の周囲には、ベース７６と一体に成形されたスリット部
材９１が等間隔で列設されており、各スリット部材９１
によってスリットが構成されている。

【００５９】スリット内には、コンタクトピン７３が脚
部７９側から挿入され、ベース７６底面に植設され、脚
部７９がベース７６の底面から突き出されている。接触
部７４はスリット上に位置するようにされており、半導
体デバイス４００を、図示しない誘い込み部からＩＣ収
納部８８内に落とし込み、そのパッケージ４０１の角
が、図示しない位置決め部にはまり込んだところで、リ
ード端子３０２の先端が接触部７４に接触するように構
成されている。

【００６０】そのとき、リード端子４０２は接触部７４
の幅広に形成された表面と接触し、その状態で、図示し
ない押圧部材によってリード端子４０２先端を上方から
押圧すると、各リード端子４０２とコンタクトピン１３
との電気的接続が行われる。

【００６１】スリット部材９１の上部は薄く形成されて
いるので、スリットの間隔は、上部では広く、下部では
狭くされている。上部では接触部７４の幅広部分の幅よ
りも広くなるようにされているので、リード端子４０２
先端の押圧により、接触部７４が下方に移動したとき
に、接触部７４の幅広部分はスリット内に退避される。

【００６２】その状態で半導体デバイス４００の動作試
験を行った後、リード端子４０２先端に加えていた押圧
力を取り除くと、接触部７４の位置は、スリット上に戻
る。

【００６３】その後、半導体デバイス４００を垂直方向
に持ち上げると、半導体デバイス４００を容易に抜去す
ることができるが、半導体デバイス４００を保持した状
態が悪く、半導体デバイス４００が斜めになる場合があ
る。

【００６４】従来技術のソケットでは、スリット上に位
置するコンタクトピンの接触部間の間隔がリード端子４
０２の幅よりも広いため、半導体デバイス４００が斜め
になった際に、リード端子４０２の先端が、その接触部
間にはまり込んでからみ合うことがあった。

【００６５】本発明のソケット４では、上述のソケット
２、３と同様に、スリット上に位置するコンタクトピン
の幅広部分の間隔は０．２５ｍｍ以下であり、リード端
子４０２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭くなっている。
従って、リード端子４０２が接触部７４間にはまり込む
ことはなく、半導体デバイス４００を容易に抜去でき
る。

【００６６】なお、上記実施例は、ソケットのベースに
スリットを列設させるものであるが、場合によっては、
これらのスリットを設ける代わりに、絶縁フィルムのよ
うなものをコンタクトピン間に挿入させるようにしても
よい。その場合、絶縁性フィルムは、コンタクトピンの
側面に接着剤を介して貼付するようにしてもよい。ある
いは、ベースに複数の溝を形成し、その溝内に絶縁フィ
ルムを立設させるようにしてもよい。

【００６７】

【発明の効果】半導体デバイスのリード端子がソケット
のコンタクトピンの間にはまり込んでからみ合うことが
ないので、半導体デバイスを抜去する際のリード端子の
変形を防止することができる。リード端子と接触する部
分が幅広に形成されているので、電気的接続が確実にな
る。スリット部材の一部を薄く形成するだけで、接触部
の幅広の部分をスリット内に入出させることができるの
で、スリットの強度が低下することはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態のソケットに用いられ
るコンタクトピンとその一部を拡大した図

【図２】(ａ)：そのソケットの平面図 (ｂ)：Ａ−Ａ線
部分截断面図 (ｃ)：Ｂ−Ｂ線部分截断面図

【図３】(ａ)〜(ｃ)：そのソケットに半導体デバイスを
挿入する方法を説明するための図

【図４】(ａ)：そのソケットのスリット部分を拡大した
図 (ｂ)：従来技術のソケットのスリット部分を拡大し
た図

【図５】第１の実施形態のソケットから半導体デバイス
を抜去する様子を説明するための図

【図６】本発明の第２の実施形態のソケットに用いられ
るコンタクトピンとその一部を拡大した図

【図７】(ａ)、(ｂ)：そのソケットに半導体デバイスを
挿入及び抜去する様子を説明するための図

【図８】本発明の第３の実施形態のソケットに用いられ
るコンタクトピンとその部分拡大図

【図９】そのソケットの平面図

【図１０】そのソケットのＣ−Ｃ線部分截断面図

【図１１】(ａ)、(ｂ)：本発明の第１の実施形態のソケ
ットで試験を行うＳＯＪ型半導体デバイスの外形図

【図１２】本発明の第２の実施形態のソケットで試験を
行うＴＳＯＰ型半導体デバイスの外形図

【図１３】本発明の第３の実施形態のソケットで試験を
行うＱＦＰ型半導体デバイスの外形図

【図１４】(ａ)：従来技術のソケットの一例の平面図
(ｂ)：そのＩ−Ｉ線部分截断面図 (ｃ)：II−II線部分
截断面図

【図１５】(ａ)〜(ｃ)：そのソケットに半導体デバイス
を挿入する様子を説明するための図

【符号の説明】

２、３、４……ソケット１３、４３、７３……コン
タクトピン１４、４４、７４……接触部２８、
５８、８８……載置部(ＩＣ収納部) ３１、６１、９
１……スリット部材２００、３００、４００……半
導体装置２０１、３０１、４０１……パッケージ
２０２、３０２、４０２……リード端子

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【手続補正書】

【提出日】平成９年２月１７日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のリード端子を有する半導体装置を
載置する載置部と、前記載置部の近傍に設けられ、載置された半導体装置の
各リード端子とそれぞれ電気的に接続される複数のコン
タクトピンとを有し、前記複数のコンタクトピンの間隔は、前記載置される半
導体装置の各リード端子の幅よりも小さいことを特徴と
するソケット。
【請求項２】複数のリード端子を有する半導体装置を
載置する載置部と、前記載置部の近傍に設けられ、載置された半導体の各リ
ード端子とそれぞれ電気的に接続される複数のコンタク
トピンとを有し、前記複数のコンタクトピンの間隔は、各コンタクトピン
の幅よりも小さいことを特徴とするソケット。
【請求項３】複数のリード端子を有する半導体装置を
載置する載置部と、前記載置部の近傍に設けられ、載置された半導体の各リ
ード端子とそれぞれ電気的に接続される複数のコンタク
トピンとを有し、前記複数のコンタクトピンの幅は、前記各リード端子の
間隔よりも大きいことを特徴とするソケット。
【請求項４】前記複数のコンタクトピンは、前記リー
ド端子と接触する先端部の幅が、他の部分よりも広くな
っていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいず
れか１項記載のソケット。
【請求項５】前記複数のコンタクトピンの間には、絶
縁性物質からなる絶縁部材が配置されていることを特徴
とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のソケ
ット。
【請求項６】前記絶縁部材は、ソケット本体に一体に
形成されたスリットであることを特徴とする請求項５記
載のソケット。
【請求項７】前記絶縁部材は、ソケット本体に位置決
めされた隔壁状絶縁フィルムであることを特徴とする請
求項５記載のソケット。