JP2572209B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば表面実装
形などの半導体装置の外部リードに外部回路を接続させ
て試験等を行う半導体装置用ソケットに関するものであ
る。
形などの半導体装置の外部リードに外部回路を接続させ
て試験等を行う半導体装置用ソケットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置用ソケットとは、製造された
半導体装置の電気的な機能検査を施す際に使用されるも
のであり、半導体装置(以下ＩＣとする)の外部リードに
外部の試験用回路を接続させるためのものである。この
検査には、ＩＣの機能検査を行うための電気的特性試験
や、ＩＣの潜在的欠陥を事前に発見するためのバーンイ
ン試験等がある。
半導体装置の電気的な機能検査を施す際に使用されるも
のであり、半導体装置(以下ＩＣとする)の外部リードに
外部の試験用回路を接続させるためのものである。この
検査には、ＩＣの機能検査を行うための電気的特性試験
や、ＩＣの潜在的欠陥を事前に発見するためのバーンイ
ン試験等がある。
【０００３】ところで、最近のＩＣの特徴は、高機能化
と共に外部リードも多ピン、狭ピン化され、ピンすなわ
ち外部リード間隔が極めて狭くなっていることであり、
この傾向は更に進むと予想される。
と共に外部リードも多ピン、狭ピン化され、ピンすなわ
ち外部リード間隔が極めて狭くなっていることであり、
この傾向は更に進むと予想される。
【０００４】このようなＩＣの電気的特性試験やバーン
イン試験で使用されるソケットに対しては、特に、ソケ
ットの接触端子がＩＣの外部リードに電気的接触をする
際、外部リードを曲げ変形させないものであること、外
部リードの実装面にメッキ屑やモールドバリ屑等の異物
が付着しないものであること等が要求される。このよう
な要求に応えるソケットを開示したものとして、例え
ば、実公平４−１４８７７号公報がある。
イン試験で使用されるソケットに対しては、特に、ソケ
ットの接触端子がＩＣの外部リードに電気的接触をする
際、外部リードを曲げ変形させないものであること、外
部リードの実装面にメッキ屑やモールドバリ屑等の異物
が付着しないものであること等が要求される。このよう
な要求に応えるソケットを開示したものとして、例え
ば、実公平４−１４８７７号公報がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のソケットにおいては、カバーがＩＣを完全に覆うよう
になっているため、ＩＣの挿入と取り出しに際してカバ
ーを完全に取り外す必要があり、その操作に手間がかか
る。また、ソケット側の各接触端子の自由端を、ＩＣの
ガルウイング型の外部リードの基幹部片と中間部の縦方
向部片で形成されるＬ字型折曲部内面に嵌め入れ、接触
端子の自由端で外部リードの基幹部片を支承しつつＩＣ
のパッケージ部の側面に係合し、載接を図り、この係合
部において 接触端子に対するリードの位置決めを行うよ
うにしている。
のソケットにおいては、カバーがＩＣを完全に覆うよう
になっているため、ＩＣの挿入と取り出しに際してカバ
ーを完全に取り外す必要があり、その操作に手間がかか
る。また、ソケット側の各接触端子の自由端を、ＩＣの
ガルウイング型の外部リードの基幹部片と中間部の縦方
向部片で形成されるＬ字型折曲部内面に嵌め入れ、接触
端子の自由端で外部リードの基幹部片を支承しつつＩＣ
のパッケージ部の側面に係合し、載接を図り、この係合
部において 接触端子に対するリードの位置決めを行うよ
うにしている。
【０００６】ところが、ソケット側の各接触端子の自由
端は、ＩＣのパッケージ部の側面に係合してパッケージ
部の位置決めをし、かつパッケージ部側面が当接状態、
又は許容する範囲内で近接状態でＩＣが配置されたり或
いは取り出しできる構成となっているため、ソケット側
の各接触端子の自由端とＩＣのパッケージ部の両者間の
隙間は極めて微小に形成されたものとなっている。
端は、ＩＣのパッケージ部の側面に係合してパッケージ
部の位置決めをし、かつパッケージ部側面が当接状態、
又は許容する範囲内で近接状態でＩＣが配置されたり或
いは取り出しできる構成となっているため、ソケット側
の各接触端子の自由端とＩＣのパッケージ部の両者間の
隙間は極めて微小に形成されたものとなっている。
【０００７】このためＩＣをソケットに挿入する際に
は、極めて高い精度が要求され、挿入位置がずれた場合
には、ＩＣの位置決め配置ができないばかりか、接触端
子或いは外部リードを変形させてしまうおそれがある。
は、極めて高い精度が要求され、挿入位置がずれた場合
には、ＩＣの位置決め配置ができないばかりか、接触端
子或いは外部リードを変形させてしまうおそれがある。
【０００８】また、ソケットに挿入されるＩＣには、モ
ールドバリ屑、外部リード表面のメッキ屑、作業者の衣
服から発生した繊維屑等の異物が付着していることがあ
り、これらがＩＣをソケット内へ挿入、配置する際に振
動等により脱落することも多い。ところが、上記従来の
ソケットにおいては、ＩＣの外部リードの基幹部片の内
側(下側)と電気的接触をとるソケット側の各接触端子の
自由端の接触部分が常に上向きになるように構成されて
いるため、ＩＣをソケットに挿入、配置する際に脱落し
た異物は、接触端子自由端の接触部分に付着したり、隣
接する接触端子間にまたがって付着したりすることがあ
る。
ールドバリ屑、外部リード表面のメッキ屑、作業者の衣
服から発生した繊維屑等の異物が付着していることがあ
り、これらがＩＣをソケット内へ挿入、配置する際に振
動等により脱落することも多い。ところが、上記従来の
ソケットにおいては、ＩＣの外部リードの基幹部片の内
側(下側)と電気的接触をとるソケット側の各接触端子の
自由端の接触部分が常に上向きになるように構成されて
いるため、ＩＣをソケットに挿入、配置する際に脱落し
た異物は、接触端子自由端の接触部分に付着したり、隣
接する接触端子間にまたがって付着したりすることがあ
る。
【０００９】このため、ＩＣの外部リードとソケットの
接触端子間の正常な電気的接触が得られなかったり、接
触端子間がメッキ屑で短絡される等して、ＩＣの試験が
行えない事態が生じる。さらに、接触端子自由端の接触
部分に異物が付着した状態で外部リードを押し付けた場
合、外部リードを曲げ変形させてしまうこともある。
接触端子間の正常な電気的接触が得られなかったり、接
触端子間がメッキ屑で短絡される等して、ＩＣの試験が
行えない事態が生じる。さらに、接触端子自由端の接触
部分に異物が付着した状態で外部リードを押し付けた場
合、外部リードを曲げ変形させてしまうこともある。
【００１０】以上のように、半導体装置用ソケットにお
いては、ＩＣの多数の外部リードのそれぞれにソケット
側の接触端子を正確にかつ常に同じ条件で接圧させる必
要があり、さらに、検査時にＩＣの特に外部リードにソ
ケット内に残留、堆積した異物が付着しないよう注意を
払う必要がある。しかしながらこのような条件を十分に
満たす半導体装置用ソケットは従来、なかった。
いては、ＩＣの多数の外部リードのそれぞれにソケット
側の接触端子を正確にかつ常に同じ条件で接圧させる必
要があり、さらに、検査時にＩＣの特に外部リードにソ
ケット内に残留、堆積した異物が付着しないよう注意を
払う必要がある。しかしながらこのような条件を十分に
満たす半導体装置用ソケットは従来、なかった。
【００１１】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ＩＣのソケットからの着脱操
作が容易で、しかもＩＣの外部リードとソケット側の接
触端子の間で常に確実にかつ一定の条件で接圧を与える
ことができる等の特徴を有する半導体装置用ソケットを
得ることを目的とする。
るためになされたもので、ＩＣのソケットからの着脱操
作が容易で、しかもＩＣの外部リードとソケット側の接
触端子の間で常に確実にかつ一定の条件で接圧を与える
ことができる等の特徴を有する半導体装置用ソケットを
得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、半導体装置の外部リードに外部回路を接続し試
験を行うために使用される半導体装置用ソケットであっ
て、このソケットは本体部と、上記本体部へ向かって移
動可能な可動カバーで構成され、上記本体部は、上記外
部リードの付け根部の下側に接触して上記半導体装置を
支持する位置決め台と、上記外部リードに対向するよう
にして上記位置決め台の周りに配置され弾性を有する導
電材で作られた複数の可動接触端子と、を有しており、
上記可動カバーは、半導体装置の出入窓を持って枠形に
形成され、上記各可動接触端子が上記外部リードに接
触、非接触となる動作を操作するよう構成されており、
上記可動カバーが上記本体部から離間した位置にある状
態では、上記各可動接触端子はその弾性力で上記外部リ
ードの付け根部の上平面に接圧されるように構成され、
また上記可動カバーが上記本体部に対して押入位置にあ
る状態では、上記各可動接触端子がその弾性力に抗して
外部リードから解放され、上記出入窓を通して半導体装
置の挿入と取り出しが可能とされている、半導体装置用
ソケットにある。
発明は、半導体装置の外部リードに外部回路を接続し試
験を行うために使用される半導体装置用ソケットであっ
て、このソケットは本体部と、上記本体部へ向かって移
動可能な可動カバーで構成され、上記本体部は、上記外
部リードの付け根部の下側に接触して上記半導体装置を
支持する位置決め台と、上記外部リードに対向するよう
にして上記位置決め台の周りに配置され弾性を有する導
電材で作られた複数の可動接触端子と、を有しており、
上記可動カバーは、半導体装置の出入窓を持って枠形に
形成され、上記各可動接触端子が上記外部リードに接
触、非接触となる動作を操作するよう構成されており、
上記可動カバーが上記本体部から離間した位置にある状
態では、上記各可動接触端子はその弾性力で上記外部リ
ードの付け根部の上平面に接圧されるように構成され、
また上記可動カバーが上記本体部に対して押入位置にあ
る状態では、上記各可動接触端子がその弾性力に抗して
外部リードから解放され、上記出入窓を通して半導体装
置の挿入と取り出しが可能とされている、半導体装置用
ソケットにある。
【００１３】さらにこの発明は、上記半導体装置の外部
リードが、上記付け根部とこれに続く傾斜部と実装面を
有し、上記位置決め台がこの傾斜部と実装面を浮かせた
状態で半導体装置を支持するように構成されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケットに
ある。
リードが、上記付け根部とこれに続く傾斜部と実装面を
有し、上記位置決め台がこの傾斜部と実装面を浮かせた
状態で半導体装置を支持するように構成されていること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケットに
ある。
【００１４】さらにこの発明は、上記各可動接触端子
が、その弾性力で上記外部リードの付け根部の上平面に
斜め上方から接圧されるように構成されていることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用ソ
ケットにある。
が、その弾性力で上記外部リードの付け根部の上平面に
斜め上方から接圧されるように構成されていることを特
徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置用ソ
ケットにある。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図に従って説明する。図１はこの発明による半導体装置
用ソケットの一実施の形態を示す断面図である。図にお
いて、１は表面実装形の半導体装置(以下ＩＣとする)、
２はＩＣ１の両側から延びる複数のガルウィング形の外
部リード、３はパッケージ部である。ＩＣ１は、リード
フレーム上にＩＣチップを接合し、ワイヤボンディング
を施した後に、ＩＣチップ、ボンディングワイヤを樹脂
で封止した周知のモールド型ＩＣであり、パッケージ部
３は樹脂モールドで構成されている。
図に従って説明する。図１はこの発明による半導体装置
用ソケットの一実施の形態を示す断面図である。図にお
いて、１は表面実装形の半導体装置(以下ＩＣとする)、
２はＩＣ１の両側から延びる複数のガルウィング形の外
部リード、３はパッケージ部である。ＩＣ１は、リード
フレーム上にＩＣチップを接合し、ワイヤボンディング
を施した後に、ＩＣチップ、ボンディングワイヤを樹脂
で封止した周知のモールド型ＩＣであり、パッケージ部
３は樹脂モールドで構成されている。
【００１６】各外部リード２において、４は肩部すなわ
ち外部リード２の付け根部、５は平坦な部分である先端
部、６は先端部５の裏側の実装面、７は表側の上面、８
は傾斜部を示す。実装面６はＩＣ１が実際に回路基板に
実装される際に基板上の電極(共に図示せず)と接触する
面である。
ち外部リード２の付け根部、５は平坦な部分である先端
部、６は先端部５の裏側の実装面、７は表側の上面、８
は傾斜部を示す。実装面６はＩＣ１が実際に回路基板に
実装される際に基板上の電極(共に図示せず)と接触する
面である。
【００１７】５０ａは半導体装置用ソケットであり、Ｉ
Ｃ１を載置する本体部２０ａおよびこの本体部２０ａ上
に上下に動く可動カバー４０からなる。本体部２０ａに
おいて、２１ａはＩＣ１を外部リード２の付け根部４下
側で接触して支持すると共に位置決めする位置決め台、
２２ａはＩＣ１を位置決め台２１ａに装着する際にＩＣ
１の外部リード２の先端部５を案内し、かつ後述する可
動接触端子３０ａを整列させるための端子ガイドであ
る。
Ｃ１を載置する本体部２０ａおよびこの本体部２０ａ上
に上下に動く可動カバー４０からなる。本体部２０ａに
おいて、２１ａはＩＣ１を外部リード２の付け根部４下
側で接触して支持すると共に位置決めする位置決め台、
２２ａはＩＣ１を位置決め台２１ａに装着する際にＩＣ
１の外部リード２の先端部５を案内し、かつ後述する可
動接触端子３０ａを整列させるための端子ガイドであ
る。
【００１８】また３０ａは各外部リード２に対応して設
けられた可動接触端子である。可動接触端子３０ａは、
外部リード２に対応して位置決め台２１ａの外側の両側
に、それぞれ一列に並べて設けられており、端子ガイド
２２ａはこれらの可動接触端子３０ａの間に設けられて
いる。なお、ＱＦＰ(Quad Flat Package)形半導体装置
用のソケットの場合は、可動接触端子３０ａは周囲の４
方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子３０ａにおい
て、３１はレバー部、３２ａは接触部、３３は外部回路
(図示せず)との電気的接続をとるための端子部である。
けられた可動接触端子である。可動接触端子３０ａは、
外部リード２に対応して位置決め台２１ａの外側の両側
に、それぞれ一列に並べて設けられており、端子ガイド
２２ａはこれらの可動接触端子３０ａの間に設けられて
いる。なお、ＱＦＰ(Quad Flat Package)形半導体装置
用のソケットの場合は、可動接触端子３０ａは周囲の４
方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子３０ａにおい
て、３１はレバー部、３２ａは接触部、３３は外部回路
(図示せず)との電気的接続をとるための端子部である。
【００１９】また可動カバー４０において、４１はＩＣ
１をソケット５０ａに出し入れするために設けられた開
口部である出入窓で、ＩＣ１はこの出入窓４１を通して
これの各外部リード２が端子ガイド２２ａに案内されな
がら位置決め台２１ａ上に載置される。また可動カバー
４０の裏面の４２は係合部で、各可動接触端子３０ａの
レバー部３１に当接し、可動カバー４０の上下動に従っ
て各可動接触端子３０ａを開閉させるＲ面４３を有して
いる。
１をソケット５０ａに出し入れするために設けられた開
口部である出入窓で、ＩＣ１はこの出入窓４１を通して
これの各外部リード２が端子ガイド２２ａに案内されな
がら位置決め台２１ａ上に載置される。また可動カバー
４０の裏面の４２は係合部で、各可動接触端子３０ａの
レバー部３１に当接し、可動カバー４０の上下動に従っ
て各可動接触端子３０ａを開閉させるＲ面４３を有して
いる。
【００２０】この実施の形態では、本体部２０ａに形成
された位置決め台２１ａが、ＩＣ１の各外部リード２の
付け根部４の下側を支持するようにしてＩＣ１を位置決
め支持し、各外部リード２の付け根部４に続く傾斜部８
および実装面６のある先端部５はどこにも接触せず浮い
た状態になるように支持している。また、ＩＣ１のパッ
ケージ部３も浮いた状態になっている。一方、弾性を有
する各可動接触端子３０ａはその接触部３２ａが、外部
リード２の、位置決め台２１ａで支持された付け根部４
の上平面(図２参照)を斜め上方から接圧するようにされ
ている。
された位置決め台２１ａが、ＩＣ１の各外部リード２の
付け根部４の下側を支持するようにしてＩＣ１を位置決
め支持し、各外部リード２の付け根部４に続く傾斜部８
および実装面６のある先端部５はどこにも接触せず浮い
た状態になるように支持している。また、ＩＣ１のパッ
ケージ部３も浮いた状態になっている。一方、弾性を有
する各可動接触端子３０ａはその接触部３２ａが、外部
リード２の、位置決め台２１ａで支持された付け根部４
の上平面(図２参照)を斜め上方から接圧するようにされ
ている。
【００２１】なお図１は、ソケット５０ａ内にＩＣ１が
装着され、可動接触端子３０ａの接触部３２ａが外部リ
ード２の付け根部４に接触して接圧している状態を示
す。
装着され、可動接触端子３０ａの接触部３２ａが外部リ
ード２の付け根部４に接触して接圧している状態を示
す。
【００２２】次に動作について説明する。搬送機構等に
よりソケット５０ａの可動カバー４０を押し下げて本体
部２０ａに移動結合させると(押入位置)、可動カバー４
０の裏側のＲ面４３で各可動接触端子３０ａのレバー部
３１が押し広げられることになり、接触部３２ａは円弧
を描きながら上側へ退避する。この状態で本体部２０ａ
の位置決め台２１ａ上にＩＣ１を載置することができ
る。
よりソケット５０ａの可動カバー４０を押し下げて本体
部２０ａに移動結合させると(押入位置)、可動カバー４
０の裏側のＲ面４３で各可動接触端子３０ａのレバー部
３１が押し広げられることになり、接触部３２ａは円弧
を描きながら上側へ退避する。この状態で本体部２０ａ
の位置決め台２１ａ上にＩＣ１を載置することができ
る。
【００２３】次に、可動カバー４０を押し下げていた押
圧力を無くすと、ＢｅＣｕ等の弾性金属材料で成形され
ている各可動接触端子３０ａは自己の持つ弾性力により
閉じた状態に戻り、これにより接触部３２ａがＩＣ１の
それぞれ対応する外部リード２の付け根部４の上部を接
圧する状態になる。またこの時、同時にこの各可動接触
端子３０ａの弾性力により可動カバー４０が押し上げら
れ、本体部２０ａから移動離反する(離間位置)。
圧力を無くすと、ＢｅＣｕ等の弾性金属材料で成形され
ている各可動接触端子３０ａは自己の持つ弾性力により
閉じた状態に戻り、これにより接触部３２ａがＩＣ１の
それぞれ対応する外部リード２の付け根部４の上部を接
圧する状態になる。またこの時、同時にこの各可動接触
端子３０ａの弾性力により可動カバー４０が押し上げら
れ、本体部２０ａから移動離反する(離間位置)。
【００２４】この状態では上述のように、各可動接触端
子３０ａの接触部３２ａが、本体部２０ａの位置決め台
２１ａ上で支持された対応する外部リード２の付け根部
４の上平面に斜め上方から接圧するため、それぞれ対応
する外部リード２と可動接触端子３０ａとのワイピング
を伴う良好な電気的接続を図ることができる。そして以
上の動作により、ＩＣ１をソケット５０ａに装着した
り、ソケット５０ａから取り出して、ＩＣ１の電気的特
性試験が実施される。
子３０ａの接触部３２ａが、本体部２０ａの位置決め台
２１ａ上で支持された対応する外部リード２の付け根部
４の上平面に斜め上方から接圧するため、それぞれ対応
する外部リード２と可動接触端子３０ａとのワイピング
を伴う良好な電気的接続を図ることができる。そして以
上の動作により、ＩＣ１をソケット５０ａに装着した
り、ソケット５０ａから取り出して、ＩＣ１の電気的特
性試験が実施される。
【００２５】また、このソケット５０ａは、ＩＣ１を搭
載した状態で外部からの押圧力なしに、可動接触端子３
０ａの弾性力によりＩＣ１の外部リード２との良好で安
定した電気的接触が得られるため、チャンバ内に所定の
悪条件を作って検査を行うバーンイン検査等にも使用す
ることができる。
載した状態で外部からの押圧力なしに、可動接触端子３
０ａの弾性力によりＩＣ１の外部リード２との良好で安
定した電気的接触が得られるため、チャンバ内に所定の
悪条件を作って検査を行うバーンイン検査等にも使用す
ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のようにこの発明による半導体装置
用ソケットでは、可動カバーの出入窓を通じて簡単な操
作でＩＣの挿入、取り外しを行うことができ、またソケ
ット内に挿入されたＩＣは、その外部リードのうち最も
強度が強く、リードの曲げ工程やその他の工程中でも特
に変形されることの少ない付け根部の、これの下側がソ
ケットの本体部に設けられた位置決め台上に正確に位置
決め支持され、その支持された反対側面である外部リー
ドの付け根部の上平面に可動接触端子が接圧されるの
で、相互の接圧過程で外部リードが変形されることはな
く、外部リードと可動接触端子とを所定位置で確実に接
触させることができる。
用ソケットでは、可動カバーの出入窓を通じて簡単な操
作でＩＣの挿入、取り外しを行うことができ、またソケ
ット内に挿入されたＩＣは、その外部リードのうち最も
強度が強く、リードの曲げ工程やその他の工程中でも特
に変形されることの少ない付け根部の、これの下側がソ
ケットの本体部に設けられた位置決め台上に正確に位置
決め支持され、その支持された反対側面である外部リー
ドの付け根部の上平面に可動接触端子が接圧されるの
で、相互の接圧過程で外部リードが変形されることはな
く、外部リードと可動接触端子とを所定位置で確実に接
触させることができる。
【００２７】また、外部リードの付け根部が位置決め台
上に確実に位置決め支持されることから、変形がなくか
つ正確に位置決めされた外部リードと可動接触端子との
相互の位置関係が常に一定に保てるので、外部リードへ
の可動接触端子による接圧力も常に一定になり、接触電
気抵抗も一定になるので、安定した電気的試験結果が得
られる。
上に確実に位置決め支持されることから、変形がなくか
つ正確に位置決めされた外部リードと可動接触端子との
相互の位置関係が常に一定に保てるので、外部リードへ
の可動接触端子による接圧力も常に一定になり、接触電
気抵抗も一定になるので、安定した電気的試験結果が得
られる。
【００２８】また、外部リードの付け根部の配列寸法
は、パッケージ部の大きさおよび外部リードのピッチが
同じであれば、図２に示すように付け根部に続く傾斜部
や実装面の寸法および形状にかかわらずほぼ同じであ
り、かつソケット内に挿入、支持されたときの位置ずれ
が殆どないことから、１種類のソケットを多くの種類の
ＩＣで共用することができる。
は、パッケージ部の大きさおよび外部リードのピッチが
同じであれば、図２に示すように付け根部に続く傾斜部
や実装面の寸法および形状にかかわらずほぼ同じであ
り、かつソケット内に挿入、支持されたときの位置ずれ
が殆どないことから、１種類のソケットを多くの種類の
ＩＣで共用することができる。
【００２９】また、ソケットの出入窓から見て最も見や
すい外部リードの付け根部の上平面上に可動接触端子が
接圧されているので、両者の接触状態を容易に監視、点
検できる。
すい外部リードの付け根部の上平面上に可動接触端子が
接圧されているので、両者の接触状態を容易に監視、点
検できる。
【００３０】また、外部リードの付け根部に続く傾斜部
と実装面とを浮かせた状態でＩＣを支持するようにした
ので、ＩＣから発生してソケット内に残留、堆積するモ
ールドバリ屑、外部リード表面のメッキ屑、室内の作業
者の衣服から発生する繊維屑等の、諸々の異物が実装面
等に付着することがない。
と実装面とを浮かせた状態でＩＣを支持するようにした
ので、ＩＣから発生してソケット内に残留、堆積するモ
ールドバリ屑、外部リード表面のメッキ屑、室内の作業
者の衣服から発生する繊維屑等の、諸々の異物が実装面
等に付着することがない。
【００３１】また、可動接触端子がその弾性力で外部リ
ードの付け根部の上平面に斜め上方から接圧するように
したので、確実にワイピングさせることができ、上平面
上が汚染されていたり絶縁性被膜が形成されている場合
であっても、確実かつ安定した電気的接触を得ることが
できる。
ードの付け根部の上平面に斜め上方から接圧するように
したので、確実にワイピングさせることができ、上平面
上が汚染されていたり絶縁性被膜が形成されている場合
であっても、確実かつ安定した電気的接触を得ることが
できる。
【図１】 この発明の一実施の形態による半導体装置用
ソケットの構成を示す断面図である。
ソケットの構成を示す断面図である。
【図２】 図１のソケットと半導体装置の外部リードの
形状との関係を説明するための部分断面図である。
形状との関係を説明するための部分断面図である。
１ ＩＣ(半導体装置)、２ 外部リード、３ パッケー
ジ部、４ 付け根部、５ 先端部、６ 実装面、７ 上
面、８ 傾斜部、２０ａ 本体部、２１ａ 位置決め
台、２２ａ 端子ガイド、３０ａ 可動接触端子、３１
レバー部、３２ａ 接触部、３３ 端子部、４０ 可
動カバー、４１ 出入窓、４２ 係合部、４３ Ｒ面、
５０ａ 半導体装置用ソケット。
ジ部、４ 付け根部、５ 先端部、６ 実装面、７ 上
面、８ 傾斜部、２０ａ 本体部、２１ａ 位置決め
台、２２ａ 端子ガイド、３０ａ 可動接触端子、３１
レバー部、３２ａ 接触部、３３ 端子部、４０ 可
動カバー、４１ 出入窓、４２ 係合部、４３ Ｒ面、
５０ａ 半導体装置用ソケット。
フロントページの続き (72)発明者 梅津 恒徳 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番10号 三菱電機熊本セミコンダク タ株式会社内 (72)発明者 金子 佳子 熊本県菊池郡西合志町御代志997 三菱 電機株式会社 熊本製作所内 (72)発明者 小林 邦夫 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の外部リードに外部回路を接
続し試験を行うために使用される半導体装置用ソケット
であって、 このソケットは本体部と、該本体部へ向かって移動可能
な可動カバーで構成され、 上記本体部は、上記外部リードの付け根部の下側に接触
して上記半導体装置を支持する位置決め台と、上記外部
リードに対向するようにして上記位置決め台の周りに配
置され弾性を有する導電材で作られた複数の可動接触端
子と、を有しており、 上記可動カバーは、半導体装置の出入窓を持って枠形に
形成され、上記各可動接触端子が上記外部リードに接
触、非接触となる動作を操作するよう構成されており、
上記可動カバーが上記本体部から離間した位置にある状
態では、上記各可動接触端子はその弾性力で上記外部リ
ードの付け根部の上平面に接圧されるように構成され、
また上記可動カバーが上記本体部に対して押入位置にあ
る状態では、上記各可動接触端子がその弾性力に抗して
外部リードから解放され、上記出入窓を通して半導体装
置の挿入と取り出しが可能とされている、 半導体装置用ソケット。 - 【請求項２】 上記半導体装置の外部リードが、上記付
け根部とこれに続く傾斜部と実装面を有し、上記位置決
め台がこの傾斜部と実装面を浮かせた状態で半導体装置
を支持するように構成されていることを特徴とする請求
項１に記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項３】 上記各可動接触端子が、その弾性力で上
記外部リードの付け根部の上平面に斜め上方から接圧さ
れるように構成されていることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7332087A JP2572209B2 (ja) | 1992-12-08 | 1995-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32826492 | 1992-12-08 | ||
| JP4-328264 | 1992-12-08 | ||
| JP7332087A JP2572209B2 (ja) | 1992-12-08 | 1995-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5301792A Division JP2739031B2 (ja) | 1992-12-08 | 1993-12-01 | 半導体装置用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227772A JPH08227772A (ja) | 1996-09-03 |
| JP2572209B2 true JP2572209B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=26572806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7332087A Expired - Fee Related JP2572209B2 (ja) | 1992-12-08 | 1995-12-20 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572209B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6065986A (en) * | 1998-12-11 | 2000-05-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for semiconductor device |
| US7871283B2 (en) | 2007-12-03 | 2011-01-18 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package socket |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP7332087A patent/JP2572209B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08227772A (ja) | 1996-09-03 |
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