JP3078252B2 - 半導体装置の試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、表面実装形の半
導体装置の外部リードに外部回路を接続させて試験等を
行う半導体装置用ソケットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１３および図１４は、従来の半導体装
置用ソケットの基本構成を示す断面図であり、図１３は
ソケットの可動接触端子を開放した状態、図１４は可動
接触端子を閉じた状態を示す。また、図１５は、ソケッ
トに半導体装置が載置されている状態を示す半導体装置
の付近だけを部分的に示した部分斜視図である。図１
３、１４、１５において１は表面実装形の半導体装置
(以下ＩＣと略す)、２は図１０に示すようにＩＣ１の両
側から延びる複数のガルウィング形の外部リード、３は
パッケージ部である。各外部リード２において、４は肩
部、５は平坦な部分である先端部、６は先端部５の裏側
の実装面、７は表側の上面を示す。実装面６はＩＣ１が
実際に回路基板に実装される際に基板上の電極(共に図
示せず)と接触する面である。

【０００３】５０は半導体装置用ソケットであり、ＩＣ
１を載置する本体部２０およびこの本体部２０上に上下
に動く可動カバー４０からなる。本体部２０において、
２１はＩＣ１をパッケージ部３で支持すると共に位置決
めする位置決め台、２２はＩＣ１を位置決め台２１に装
着する際にＩＣ１の外部リード２の先端部５を案内し、
かつ後述する可動接触端子３０を整列させるための端子
ガイド、２３は各外部リード２の先端の実装面６を支持
するリード先端部支持面である。また３０は各外部リー
ド２に対応して設けられた可動接触端子である。可動接
触端子３０は、外部リード２に対応して位置決め台２１
の外側の両側に、それぞれ一列に並べて設けられてお
り、端子ガイド２２はこれらの可動接触端子３０の間に
設けられている。なお、ＱＦＰ(Quad Flat Package)形
半導体装置用のソケットの場合は、可動接触端子３０は
周囲の４方にそれぞれ設けられる。各可動接触端子３０
において、３１はレバー部、３２は接触部、３３は外部
回路(図示せず)との電気的接続をとるための端子部であ
る。また可動カバー４０において、４１はＩＣ１をソケ
ット５０に出し入れするために設けられた開口部で、Ｉ
Ｃ１はこの開口部４１を通してこれの各外部リード２が
端子ガイド２２に案内されながら位置決め台２１上に載
置される。また可動カバー４０の裏面の４２は係合部
で、各可動接触端子３０のレバー部３１に当接し、可動
カバー４０の上下動に従って各可動接触端子３０を開閉
させるＲ面４３を有している。

【０００４】次に、従来の半導体装置用ソケットの動作
について説明する。図１３に示すように、ソケット５０
の可動カバー４０を押し下げて本体部２０に移動結合さ
せると、可動カバー４０の裏側のＲ面４３で各可動接触
端子３０のレバー部３１が押し広げられることになり、
接触部３２は円弧を描きながら上側へ退避する。この状
態で本体部２０の位置決め台２１上にＩＣ１を載置した
状態を示したのが図１３である。次に図１４に示すよう
に、可動カバー４０を押し下げていた押圧力を無くす
と、ＢｅＣｕ等の弾性金属材料で成形されている各可動
接触端子３０は自己の持つ弾性力により閉じた状態に戻
り、これにより接触部３２がＩＣ１のそれぞれ対応する
外部リード２の先端部５の上面７を押圧する状態にな
る。またこの時、同時にこの各可動接触端子３０の弾性
力により可動カバー４０が押し上げられ、本体部２０か
ら移動離反する。この状態では上述のように、各可動接
触端子３０の接触部３２が、本体部２０のリード先端部
支持面２３上で支持された対応する外部リード２の先端
部５の上面７上に押圧されるため、それぞれ対応する外
部リード２と可動接触端子３０との電気的接続を図るこ
とができる。そして以上の動作により、ＩＣ１をソケッ
ト５０に装着したり、ソケット５０から離脱させて、例
えばＩＣの電気的特性試験や、バーンイン試験等が実施
される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用ソ
ケットは以上のように構成されており、ＩＣの外部リー
ドの先端部でソケット側の可動接触端子との電気的接触
を得るようにしていた。しかしながら外部リードの先端
部には回路基板に実装する際の半田(特に図示せず)が予
めメッキ、ディップ等の手段でコーティングされていた
り(以下コーティングと略す)、またＩＣが回路基板上に
搭載される際に回路基板上の電極に直接接触する部分で
あるために平坦性が要求されること等から、外部リード
の先端部で電気的接触をとることは好ましくない。例え
ば、 １) 先端部で電気的接触をとると、ソケット側の接触
端子が押圧されることによりコーティングされていた半
田が剥げてしまうという問題点があった。また、ソケッ
トには製造工程中あるいは製造完了直後の、外部リード
間に樹脂のバリ等がまだ付着している状態のＩＣが機能
検査等のために装着されるため、図１５に示すようにソ
ケットのリード先端部支持面２３を含む本体部上にはＩ
Ｃのパッケージ部の外部リード間のバリが外れたモール
ドバリくず、室内や作業者の被服からの繊維くず等、諸
々の異物Ａが残留、堆積している。従って、この状態で
ＩＣの外部リードの先端部の実装面をソケットの本体部
の表面に押圧すると、異物Ａが外部リードの実装面に付
着することがある。これにより、 ２) その後にリードの実装面で電気的接続をとる試験
を行う場合や、ＩＣを実際に回路基板上に実装する場合
に、実装面に付着したした異物により接触不良が発生す
る、 ３) 先端部に異物が付着した状態で力が加わるため
に、先端部が図１５の符号Ｂで示す部分のように変形し
てしまい、製品としての不良が発生する、 等の問題点もあった。

【０００６】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、ＩＣの外部リードの実装面へ
の異物の付着および実装面を含む先端部の変形を防止で
きる半導体装置用ソケット等を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明の第１の発明は、半導体装置の外部リードに外部回
路を接続させて試験を行う半導体用ソケットであって、
上記ソケットは、本体部と可動カバーで構成され、上記
本体部は、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装
面を浮かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リ
ードに対向して可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの肩部上面もしくは傾斜部上面
を押圧する、ことを特徴とする半導体装置用ソケットに
ある。

【０００８】この発明の第２の発明は、上記外部リード
の肩部上面もしくは傾斜部上面に当接する上記可動接触
端子の接触部が、突起を有する請求項１の半導体装置用
ソケットにある。

【０００９】この発明の第３の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの先端部の実装面
を支持する、形状および材質の少なくともいずれかが異
物が堆積しにくいものとされているリード先端部支持
面、および上記半導体装置の外部リードに対向して配置
された可動接触端子が設けられ、上記可動カバーは、上
記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上記本体部
に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可能とな
り、移動離反したときに上記可動接触端子が上記半導体
装置の外部リードの実装面のおもて側の面を押圧する、
ことを特徴とする半導体装置用ソケットにある。

【００１０】この発明の第４の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
と共に、上記半導体装置の外部リードの実装面を支持す
るリード先端部支持面、および上記半導体装置の外部リ
ードに対向して配置された可動接触端子が設けられ、上
記可動カバーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設
けられ、上記本体部に移動結合したときに上記半導体装
置が搭載可能となり、移動離反したときに上記可動接触
端子が上記半導体装置の外部リードの実装面のおもて側
の面を押圧し、上記本体部のリード先端部支持面は、上
記外部リードの実装面に合致する部分に上記リード先端
部支持面から突出した弾性を有する可動突起部材を設
け、この可動突起部材は上記可動接触端子で押圧される
ことにより、上記リード先端部支持面と同じ高さ以下に
押し下げられる、ことを特徴とする半導体装置用ソケッ
トにある。

【００１１】この発明の第５の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う半導体用ソ
ケットであって、上記ソケットは、本体部と可動カバー
で構成され、上記本体部は、上記半導体装置を支持する
ＩＣ支持面、および上記半導体装置の外部リードに対向
して配置された可動接触端子が設けられ、上記可動カバ
ーは、上記本体部の上部に上下移動可能に設けられ、上
記本体部に移動結合したときに上記半導体装置が搭載可
能となり、移動離反したときに上記可動接触端子が上記
半導体装置の外部リードの実装面のおもて側の面に当接
し、上記本体部のＩＣ支持面は、上記半導体装置をこれ
のパッケージ部の両側に当接して位置決めする突起状位
置決めガイドを設けている、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。

【００１２】この発明の第６の発明は、半導体装置の外
部リードに外部回路を接続させて試験を行う、雰囲気の
温度を変えて行う試験のための半導体用ソケットであっ
て、上記半導体装置を外部リードの先端部の実装面を浮
かして支持すると共に、上記半導体装置の外部リードに
対向して可動接触端子が設けられた本体部を設け、上記
可動接触端子は、外部リードを押圧している状態の形状
を記憶し、上記試験温度になった時に記憶された形状に
戻る形状記憶合金からなる、ことを特徴とする半導体装
置用ソケットにある。

【００１３】第１の発明に係る半導体装置用ソケットで
は、半導体装置の外部リードとコネクタ側の可動接触端
子との電気的接触を、外部リードの肩部上面或は傾斜部
上面等でとるようにし、半導体装置をソケット上に搭載
する際には、半導体装置は外部リードの肩部の裏側の脇
部で支持するようにし、外部リード先端部の実装面はソ
ケットに接触しないように浮かした状態になるようにし
たことにより、実装面への異物の付着を防止でき、ま
た、電気的接続を外部リードの先端部でとらないので、
試験の際に掛かる押圧力による先端部の変形が防止でき
るようにした。

【００１４】また第２の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリが残る
ので、可動接触端子の接触部に突起を設け、当接した際
に薄バリを削り落として接触し、確実に良好な電気的接
触が得られるようにした。

【００１５】また第３の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、外部リードと可動接触端子との電気的接続は外
部リードの先端部でとるが、外部リードの実装面を支持
するソケット本体部のリード先端部支持面を、凹凸を設
けたり或は静電気が発生しないように導電性材料を貼り
付けたりして、異物の堆積および残留しにくい形状ある
いは材料で形成するようにし、外部リードの実装面への
異物の付着を減少させることができるようにした。

【００１６】また第４の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにした。

【００１７】また第５の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにした。

【００１８】また第６の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
に従って説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の第１の発明による半導
体装置用ソケットの一実施の形態を示す断面図である。
図において、従来のものと同一の部分は同一符号で示
す。半導体装置用ソケット５０ａはＩＣ１を載置する本
体部２０ａおよびこの本体部２０ａ上で上下に動く可動
カバー４０を一体に設けている。この実施の形態では、
本体部２０ａに形成された位置決め台２１ａが、ＩＣ１
の各外部リード２の肩部４を支持するようにしてＩＣ１
を位置決め支持し、各外部リード２の実装面６のある先
端部５がどこにも接触せず浮いた状態になるように支持
している。また、ＩＣ１のパッケージ部３も浮いた状態
になっている。一方、弾性を有する各可動接触端子３０
ａはその接触部３２ａが、外部リード２の、位置決め台
２１ａで支持された肩部４の上面に接触するように長く
されている。これにより、端子ガイド２２ａは必要に応
じて例えば図１に示すように従来のものに比べて幅を広
くする或は、例えば接触端子の動きに追従する可動式に
することが望ましい。なお図１は、ソケット５０ａ内に
ＩＣ１が装着され、可動接触端子３０ａの接触部３２ａ
が外部リード２の肩部４に接触して押圧している状態を
示す。

【００２０】次に動作について説明する。ＩＣ１をソケ
ット５０ａに装着あるいは離脱させる時の基本的な構成
および作用については従来のものの説明に準じる。この
実施の形態においては、ソケット５０ａの本体部２０ａ
に設けられた位置決め台２１ａ上にＩＣ１を位置決め載
置した後、可動カバー４０を図１に示す状態(離反位置)
に戻すことにより、可動接触端子３０ａの接触部３２ａ
はＩＣ１の外部リード２の肩部４に押圧され接触する。
この状態において、外部リード２の先端部５の実装面６
は、ソケット５０ａに接触することはなく、空間にある
ため、諸異物(ＩＣパッケージのモールドクズ、繊維ク
ズ等)が実装面６に付着することはない。従って、先端
部５にコーティングされている半田(図示せず)が剥げる
ことはなく、また実装面６に諸異物が付着することによ
って生じる接触不良も防止することができる。また、先
端部５で電気的接触をとらないため、平坦性が要求され
る先端部５の変形も防止できる。また、可動接触端子３
０ａの接触部３２ａは外部リード２の強度の強い肩部４
に押圧されるので、外部リード２が変形する可能性は極
めて少ない。さらに、外部リード２の肩部４すなわち外
部リードの付け根で可動接触端子３０ａの接触部３２ａ
との接触をとるため、図２に示すように外部リード２の
形状が異なるＩＣであっても、パッケージ部３の大きさ
および外部リードのピッチが同じであれば、ソケットを
共用することができる。

【００２１】実施の形態２．図３はこの発明の第１の発
明による半導体装置用ソケットの別の実施の形態を示す
断面図である。図１の実施の形態ではＩＣ１の外部リー
ド２の肩部４で電気的接触をとるものを示したが、図３
には外部リードの傾斜部で電気的接触をとる実施の形態
を示す。この実施の形態では、各可動接触端子３０ａの
接触部３２ｂは、外部リード２の傾斜部８の上面に押圧
されて接触するように形成されている。また本体部２０
ａの位置決め台２１ｂは、外部リード２の傾斜部８が押
圧された時にこれを支持するための、外部リード２の傾
斜部８と平行なリード傾斜部支持面２４を含む形状とな
っている。このように構成することによって、実施の形
態１と同様に、外部リード２の実装面６はソケット５０
ａに接触することがなく、先端部５の半田の剥離、諸異
物の付着により生じる接触不良および変形を防止するこ
とができる。

【００２２】実施の形態３．図４はこの発明の第２の発
明による半導体装置用ソケットの可動接触端子の接触部
の例を示す部分斜視図である。上記各実施の形態ではＩ
Ｃの外部リードの肩部でソケット側の接触端子と電気的
接触をとっているが、この外部リード２の付け根である
肩部４にはモールディングによりパッケージ部３を形成
する際に生じる薄バリ３ａ(図４参照)や表面酸化膜(図
示せず)が残る。従ってこの絶縁樹脂からなる薄バリ３
ａや表面酸化膜により外部リードと接触端子との間で良
好な電気的接触が得られない可能性がある。そこでこの
実施の形態では、図４の(ａ)〜(ｄ)にそれぞれ示すよう
に、可動接触端子３００の接触部３２０に鋭い形状の突
起３２０ａを設けた。各図においてＣはそれぞれの接触
部３２０の突起３２０ａにより外部リード２の肩部４に
付けられたワイピング痕を示す。(ａ)では１本の線にな
り、(ｂ)では３本の線になっている。また(ｃ)では３本
の横方向のギザキザの線になっており、(ｄ)では肩部４
の両側にワイピング痕ができる。このように可動接触端
子３００の接触部３２０の先端の形状を鋭くすることに
より、薄バリ３ａや表面酸化膜を削り落とすワイピング
効果を持たせ、外部リード２と可動接触端子３００との
間で確実に所望の電気的接続が得られるようにした。な
お、接触部の形状は図示のものに限定されるものではな
い。

【００２３】実施の形態４．図５はこの発明の第１およ
び２の発明による半導体装置用ソケットにおける可動接
触端子のさらに別の実施の形態を示す部分斜視図であ
る。この実施の形態では、可動接触端子をつる巻きバネ
式接触端子とした。図５に示すように、つる巻バネ式接
触端子３５はＩＣ１の外部リード２の列に平行に延びる
シャフト３６に各外部リード２に対応してそれぞれ設け
られ、このシャフト３６と平行に延びるカム３７の動作
に従ってそれぞれ対応する外部リード２の肩部４にその
バネ性により接触しかつ電気的接続を行うのに良好な接
触圧を得るように押圧する。このカム３７はレバー３８
を動かすことによりカム軸３７ａを中心に回転運動す
る。このレバー３８は、例えば可動カバー４０の動作に
より動かされる。また後述する図１１および１２に示す
実施の形態９のように可動カバーを設けていないソケッ
トの場合には、図１１に示すＩＣ１を空中搬送するため
の搬送ツール１００の動作により動かされる。このよう
なつる巻きバネ式接触端子３５は、バネの巻き数を変え
ることによりそのバネ性すなわち弾力性を調整すること
ができ、１枚の金属板を打ち抜く等して形成した上述し
た実施の形態の可動接触端子に比べてその弾力性を変え
ることが容易である。また、弾力性を長く持続させるこ
とができる。

【００２４】実施の形態５．図６はこの発明の第３の発
明による半導体装置用ソケットの一実施の形態を示す部
分斜視図である。この実施の形態は図１３および図１４
に示す従来技術と同様にＩＣの外部リード先端部に可動
接触端子の接触部が押圧されて電気的接触をとる構造の
場合において、ソケット本体部上に異物が堆積あるいは
残留しにくくした実施の形態を示す。この実施の形態で
は図６に示すように、ソケットの本体部２０ａの位置決
め台２１の外側の、外部リード２の実装面を受けるリー
ド先端部支持面６０を、各外部リード２の実装面を受け
る部分だけが必要最小限の面積の凸部６１になるよう
に、言い換えると、実装面と接触しない部分は全て凹部
６２にするように形成することによって、凸部６１への
異物類の堆積および残留をしにくくしている。その結
果、外部リード２の先端部５がソケットの本体部２０ａ
のリード先端部支持面６０で接触支持されても、異物付
着を減少させることができ、異物の付着により生じる接
触不良および外部リード２の先端部５の変形の発生を減
少させることができる。

【００２５】実施の形態６．図７はこの発明の第３の発
明による半導体装置用ソケットの他の実施の形態を示す
部分斜視図である。この実施の形態では、ソケット本体
部２０ａの位置決め台２１の外側のリード先端部支持面
６０が、外部リード２の実装面６を受ける部分の表面に
Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＣｕおよびＣｕ合金、Ｗ、Ｔｉ、Ｎ
ｉおよびＮｉ合金等の金属からなる導電性材料６３を固
着するように形成されている。これにより異物の付着す
る要因となる静電気の帯電を防止することができ、従っ
て外部リード２の実装面６への異物付着を減少させるこ
とができ、接触不良および先端部の変形の発生を減少さ
せることができる。なお、図６に示す凹凸を設けたリー
ド先端部支持面６０の凸部６１の部分にそれぞれ本実施
の形態のように導電性材料６３を設けることにより、さ
らに外部リード２の実装面６への異物の付着を低減させ
ることができる。

【００２６】実施の形態７．図８および図９はこの発明
の第４の発明による半導体装置用ソケットの一実施の形
態を示す一部を断面で示した部分斜視図である。この実
施の形態では、ＩＣ１の外部リード２の実装面６を受け
るリード先端部支持面６０の、各外部リード２の実装面
６と接触する部分にそれぞれ、可動接触端子３０の弾性
力よりも弱い弾性力を有する可動突起部材７０が設けら
れている。これにより、ＩＣ１をソケットに装着してい
ない状態では図８に示すように、外部リード２の実装面
６と接触する各可動突起部材７０はそれぞれリード先端
部支持面６０より上方へ突出した状態にあるため、リー
ド支持面６０の他の部分に比べて可動突起部材７０上へ
の異物の堆積は少なくてすみ、ひいては外部リード２の
実装面６への異物を付着を低減させることができる。図
９に示すようにＩＣ１を装着した状態では、可動接触端
子３０の押圧力が可動突起部材７０の弾性力を上回るた
め、可動突起部材７０はリード支持面６０と同じ高さま
で押し下げられる。

【００２７】この可動突起部材７０を実施する一例とし
ては図示のように、可動接触端子３０の弾性力よりも弱
い弾性力を有するスプリング機構７１をリード先端部支
持面６０下に内蔵し、このスプリング機構７１の先端を
可動突起部材７０として、支持面６０に形成した穴６４
から突出させるようにすればよい。なお、可動突起部材
７０はＩＣが装着されていない状態では支持面６０上
に、この支持面６０に堆積しうる異物より高く突出させ
る必要がある。また可動突起部材の７０の先端はなるべ
く小さく、かつ異物が堆積しにくいように例えば円みを
持たせるようにすることが望ましい。さらにこの実施の
形態では、外部リード２の実装面６の上面７へは、可動
接触端子３０の弾性力による押圧力に加えて、スプリン
グ機構７１により可動突起部材７０の押圧力が加わるた
め、外部リード２の上面７と可動接触端子３０の接触部
３２の間でより強い接触力が得られ、より良好な電気的
接続が得られる。

【００２８】実施の形態８．図１０はこの発明の第５の
発明による半導体装置用ソケットの一実施の形態を示す
部分斜視図である。この実施の形態では、ＩＣ１のパッ
ケージ部３および各外部リード２の実装面を支持するソ
ケット本体部２０ａのＩＣ支持面８０に、ＩＣ１を正確
に位置決めするための位置決めガイドとして、パッケー
ジ部３の四隅に当接するように４つの突起状位置決めガ
イド８１が設けられている。この位置決めガイド８１
は、例えば円錐あるいは円錐台状とする。さらにＩＣ支
持面８０の、ＩＣ１のパッケージ部３の下面部には、Ｉ
Ｃ支持面８０上に堆積した異物をその底部の溝穴８２ａ
に導くＶ形溝８２が形成されている。従来の構成では位
置決め台は図１５で示すようにＩＣ１の一辺とほぼ同じ
長さの壁状の凸部(位置決め台２１)であった。従って異
物が堆積しかつ残留し易く、また壁状の凸部がＩＣ１の
一辺とほぼ同じ長さに渡って延びているため、異物の清
掃に手間が掛かっていた。そこでこの実施の形態では、
位置決めガイドを、ＩＣ１のパッケージ部３と点で接触
しかつ外部リードの邪魔にならないように、ＩＣ１のパ
ッケージ部３の四隅に当接するように設けられた円錐あ
るいは円錐台状の突起状位置決めガイド８１とし、ＩＣ
１のパッケージ部３を最小限の長さの部材でガイドする
ようにし、さらにＩＣ１のパッケージ部３の下面部にＶ
形溝８２を形成したので、ＩＣ支持面８０の表面への異
物の堆積および残留を低減し、さらに堆積した異物の清
掃を容易にすることができ、これにより、外部リード２
の実装面６への異物の付着を低減させることができる。
なお、突起状位置決めガイド８１の数および位置はこれ
に限定されない。

【００２９】実施の形態９．図１１および図１２は、こ
の発明の第６の発明による半導体装置用ソケットの一実
施の形態を示す断面図である。図１１はソケットの可動
接触端子を開放した状態、図１２は可動接触端子を閉じ
た状態を示す。この実施の形態は、バーンイン試験等
の、ＩＣを搭載したソケットを例えば高温の環境にさら
した状態で行う試験のためのソケットに適用されるもの
である。この実施の形態のソケットでは、上記実施の形
態１のソケットの可動接触端子を形状記憶合金で形成す
ることにより、ソケットの可動カバーを不要としてい
る。図において、半導体装置用ソケット５０ｂは本体部
２０ａよりなり、可動カバーは設けられていない。ソケ
ット５０ｂにおいて、上記実施の形態１と同一もしくは
相当する部分は同一符号で示す。この実施の形態では、
各可動接触端子３０ｂが例えばニッケルチタン(ＮｉＴ
ｉ)合金或は銅合金(ＣｕＡｌＮｉ)(ＣｕＡｕＺｎ)から
なる形状記憶合金で形成されている。そしてこれらの可
動接触端子３０ｂは、高温状態ではＩＣ１の外部リード
２に接触する形状になる。すなわち高温状態での形状が
記憶されている。また、図１１の１００はＩＣ１を空中
搬送するための搬送ツールであり、この搬送ツール１０
０では特に、可動カバーの代わりに各可動接触端子３０
ｂを開放状態(図１１参照)にするためのＲ面１０２を有
するカム部１０１が設けられている。また、１０３はＩ
Ｃ１を真空引きにより吸着する吸着ヘッドである。

【００３０】次に動作について説明する。常温(２０℃
〜３０℃程度の室温帯域)環境の状態で、図１１に示す
ように、搬送ツール１００によりＩＣ１がソケット５０
ｂ上に搬送される際、各可動接触端子３０ｂは搬送ツー
ル１００のカム部１０１のＲ面１０２により力が加えら
れて変形して開放状態となる。この状態で本体部２０ａ
の位置決め台２１ａ上にＩＣ１を載置した状態を示した
のが図１１である。次に図１２に示すように、搬送ツー
ル１００を離反させた後、ＩＣ１のバーンイン試験等を
行うために、ＩＣ１を搭載したソケット５０ｂが高温
(８０℃〜１５０℃程度)の環境に置かれた際には、形状
記憶合金からなる各可動接触端子３０ｂは高温での記憶
形状に戻り、図１２に示すように各接触部３２ａがそれ
ぞれ対応する外部リード２の肩部４に接触する形状にな
り、この状態でバーンイン試験が行われる。バーンイン
試験終了後はソケット５０ｂ上に再び搬送ツール１００
がきて、カム部１０１のＲ面１０２により各可動接触端
子３０ｂが開放状態にされ、この状態でＩＣ１が吸着ヘ
ッド１０３に吸着されてソケット５０ｂより取り除かれ
る。

【００３１】このように、ソケットの可動接触端子を形
状記憶合金で形成する構成にすることにより、ソケット
に可動カバーを常備する必要がなくなり、ソケットの構
造を簡単にできる。またこの実施の形態は、他の実施の
形態のソケットについても適用可能であり、同様の効果
が得られる。さらにこの実施の形態は、図１３および図
１４に示す従来のソケットにも適用可能である。この従
来のソケットに適用した場合には、例えば図１３に示す
可動カバー４０が不要になるため、ソケットの本体部２
０のリード先端部支持面２３等の清掃が容易になり、Ｉ
Ｃ１の外部リード２の実装面６に付着するバリくずを少
なくすることができる。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、第１の発明に係る半導体
装置用ソケットでは、半導体装置の外部リードとコネク
タ側の可動接触端子との電気的接触を、外部リードの肩
部上面或は傾斜部上面等でとるようにし、半導体装置を
ソケット上に搭載する際には、半導体装置は外部リード
の肩部の裏側の脇部で支持するようにし、外部リード先
端部の実装面はソケットに接触しないように浮かした状
態になるようにしたことにより、実装面への異物の付着
を防止でき、また、電気的接続を外部リードの先端部で
とらないので、試験の際に掛かる押圧力による先端部の
変形が防止できるようにしたので、より信頼性の高い試
験が行え、かつ半導体装置の製品不良の発生を抑えるこ
とができるので歩留まりも上がる等の効果が得られる。

【００３３】また第２の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、上記第１の発明のソケットの特に可動接触端子
に関し、可動接触端子の接触部が当接する外部リードの
肩部上面にはパッケージ部を形成した際の薄バリや表面
酸化膜が残るので、可動接触端子の接触部に鋭い形状の
突起を形成して、当接した際に薄バリや表面酸化膜を削
り落として接触し、確実に良好な電気的接触が得られる
ようにしたので、信頼度がより向上する効果が得られ
る。

【００３４】また第３の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、外部リードと可動接触端子との電気的接続は外
部リードの先端部でとるが、外部リードの実装面を支持
するソケット本体部のリード先端部支持面を、凹凸を設
けたり或は静電気が発生しないように導電性材料を貼り
付けたりして、異物の堆積および残留しにくい形状ある
いは材料で形成するようにし、外部リードの実装面への
異物の付着を減少させることができるようにしたので、
異物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止で
き、従って、信頼性の高い試験が行え、かつ半導体装置
の製品不良の発生を抑えることができるので歩留まりも
上がる等の効果が得られる。

【００３５】また第４の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ソケット本体部のリード先端部支持面に、可動
接触端子の弾性力より弱い弾性力をもち、可動接触端子
の接触部で押圧されていない時にはリード先端部支持面
より上方に突出している可動突起部材を各外部リードに
対応させて設け、外部リードの実装面が接触するこの可
動突起部材には異物の堆積および残留がしにくいように
し、外部リードの実装面への異物の付着を減少させるよ
うにしたので、異物が原因となる接触不良および先端部
の変形が防止でき、従って信頼性の高い検査が行え、か
つ半導体装置の製品不良の発生を抑えることができるの
で、歩留まりも上がり、さらに外部リードと可動接触端
子との間でより強い接触力が得られる等の効果も得られ
る。

【００３６】また第５の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、ＩＣの位置決めを行う手段を、ソケット本体部
のＩＣ支持面に、ＩＣのパッケージ部の側面に点で当接
する例えば円錐あるいは円錐台形状の突起状位置決めガ
イドで構成し、異物の堆積および残留を低減させかつ異
物の清掃を容易に行えるようにし、外部リードの実装面
への異物の付着を減少させるようにしたので、異物が原
因となる接触不良および先端部の変形が防止でき、従っ
て信頼性の高い検査が行え、かつ半導体装置の製品不良
の発生を抑えることができるので、歩留まりも上がる等
の効果が得られる。

【００３７】また第６の発明に係る半導体装置用ソケッ
トでは、雰囲気の温度を変えて行う試験のための半導体
用ソケットにおいて、各可動接触端子を外部リードに接
触して押圧している状態の形状を記憶し、試験温度にな
った時に記憶された形状に戻る形状記憶合金で形成し、
可動接触端子は試験温度の環境下に置かれると自動的に
外部リードを押圧する形状になるようにした。これによ
り、可動接触端子を開閉動作させるための可動カバーを
ソケットに常備する必要はなくなった。また可動接触端
子を開放状態にするのは、このソケットと別体に設けら
れた例えばＩＣをこのソケットに空中搬送する搬送ツー
ルに形成されたカム部等により行うようにした。これに
より、ソケットの構造をより簡単にすることができ、ソ
ケットの製造コストを下げることが可能になり、さらに
ソケット上の異物の清掃も容易に行えるようになり、異
物が原因となる接触不良および先端部の変形が防止でき
る等の効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の第１の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す断面図である。

【図２】 図１のソケットと半導体装置の外部リードの
形状との関係を説明するための部分断面図である。

【図３】 この発明の第１の発明による半導体装置用ソ
ケットの別の実施の形態を示す断面図である。

【図４】 この発明の第２の発明による半導体装置用ソ
ケットの可動接触端子の実施の形態を示す部分斜視図で
ある。

【図５】 半導体装置用ソケットの可動接触端子の別の
実施の形態を示す部分斜視図である。

【図６】 この発明の第３の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す部分斜視図である。

【図７】 この発明の第３の発明による半導体装置用ソ
ケットの他の実施の形態を示す部分斜視図である。

【図８】 この発明の第４の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が開放状態
にある時の一部を断面で示した部分斜視図である。

【図９】 この発明の第４の発明による半導体装置用ソ
ケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が閉じた状
態にある時の一部を断面で示した部分斜視図である。

【図１０】 この発明の第５の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す部分斜視図である。

【図１１】 この発明の第６の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が開放状
態にある時の断面図である。

【図１２】 この発明の第６の発明による半導体装置用
ソケットの一実施の形態を示す、可動接触端子が閉じた
状態にある時の断面図である。

【図１３】 従来の半導体装置用ソケットの可動接触端
子が開放状態にある時の断面図である。

【図１４】 従来の半導体装置用ソケットの可動接触端
子が閉じた状態にある時の断面図である。

【図１５】 従来の半導体装置用ソケットに半導体装置
が載置されている状態を示す部分斜視図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ(半導体装置)、２ 外部リード、３ パッケー
ジ部、４ 肩部、５先端部、６ 実装面、７ 上面、８
傾斜部、２０ａ 本体部、２１ａ 位置決め台、２１
ｂ 位置決め台、２２ａ 端子ガイド、２４ リード傾
斜部支持面、３０ａ 可動接触端子、３０ｂ 可動接触
端子、３１ レバー部、３２ａ 接触部、３２ｂ 接触
部、３３ 端子部、３５ つる巻バネ式接触端子、３５
ａ 接触部、３６ シャフト、３７ カム、３７ａ カ
ム軸、４０ 可動カバー、４１開口部、４２ 係合部、
４３ Ｒ面、５０ａ 半導体装置用ソケット、５０ｂ半
導体装置用ソケット、６０ リード先端部支持面、６１
凸部、６２ 凹部、６３ 導電体材料、６４ 穴、７
０ 可動突起部材、７１ スプリング機構、８０ ＩＣ
支持面、８１ 突起状位置決めガイド、８２ Ｖ形溝、
８２ａ 溝穴、３００ 可動接触端子、３２０ 接触
部、Ｃ ワイピング痕。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梅津 恒徳 熊本県菊池郡大津町大字高尾野字平成 272番10号 三菱電機熊本セミコンダク タ株式会社内 (72)発明者 金子 佳子 熊本県菊池郡西合志町御代志997 三菱 電機株式会社 熊本製作所内 (72)発明者 小林 邦夫 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式 会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平４−22083（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29051（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−295182（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−266276（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−198880（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21274（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−62751（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−174927（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−82220（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−47584（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−31091（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−34739（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−68385（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−25477（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−57076（ＪＰ，Ｕ) 特表 平３−500111（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26 H01L 23/32

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置用ソケットの本体部に設けら
   れ電気的に絶縁された位置決め台上に半導体装置の外部
   リードを支持して、上記外部リードの先端部の実装面が
   上記本体部から離れた状態にあるように上記半導体装置
   を支持する工程と、 上記本体部に設けられた接触端子を上記外部リードと電
   気的に接触するように動かす工程と、 上記接触端子を介して上記半導体装置の試験を行う工程
   と、 を備えたことを特徴とする半導体装置の試験方法。
2. 【請求項２】 上記外部リードの付け根部の第１の側を
   上記位置決め台上で支持し、上記接触端子を上記第１の
   側と反対側であって上記外部リードの付け根部の第２の
   側と電気的に接触するように動かすことを特徴とする請
   求項１に記載の半導体装置の試験方法。
3. 【請求項３】 上記半導体装置が、上記外部リードの先
   端部の実装面が下側を向くように支持されることを特徴
   とする請求項１または２に記載の半導体装置の試験方
   法。